KR20060028986A - 파티클의 재흡착을 방지할 수 있는 습식 세정 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 습식 세정 장치에 관한 것으로, 세정액이 공급되고 세정될 반도체 웨이퍼를 적재할 수 있는 소정의 용적을 갖는 세정조를 구비하는 습식 세정 장치에 있어서, 상기 세정조는 상기 반도체 웨이퍼에 대한 세정시 발생하는 대전된 파티클을 전기적 인력에 의해 끌어당길 수 있는 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 세정시 웨이퍼로부터 탈락된 파티클이 마그네틱 패널에 전기적 극성에 의해 부착됨으로써 웨이퍼로의 재흡착이 억제된다. 따라서, 웨이퍼로 재흡착된 파티클로 인한 공정 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Description

파티클의 재흡착을 방지할 수 있는 습식 세정 장치{WET STATION CAPABLE OF PREVENTING RE-ADSORPTION OF PARTICLE}

도 1은 종래 기술에 따른 습식 세정 장치를 도시한 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 습식 세정 장치를 도시한 단면도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

100; 세정조 110; 외조

120; 지지부 200; 세정액 공급부

300; 세정액 공급라인 400; 세정액 회수라인

500; 마그네틱 바 600; 보호구

700; 전원 공급부

본 발명은 습식 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 파티클의 웨이퍼로의 재흡착을 방지할 수 있는 습식 세정 장치에 관한 것이다.

반도체 소자를 제조하기 위해선 반도체 웨이퍼를 증착이나 식각 등의 여러 공정을 거친 후 세정 공정을 진행되는 것이 일반적이다. 이러한 세정 공정에는 세 정액이 담긴 세정조에 웨이퍼를 로딩하여 웨이퍼 표면에 묻은 파티클을 제거하는 습식 세정 장치를 이용하는 것이 통상적이다.

도 1은 종래의 습식 세정 장치를 도시한 단면도이다. 도 1을 참조하면, 지지부(12)에 의해 수직으로 세워진 웨이퍼(W)를 로딩하기에 소정의 용적을 갖는 세정조(10)와, 세정조(10)로 세정액을 공급하는 라인(30)을 포함하는 세정액 공급부(20)와, 외조(11)로 넘쳐 흐르는 세정액을 회수하는 세정액 회수라인(40)으로 구성된다. 그런데, 종래의 습식 세정 장치에 의하면 세정시 발생된 파티클이 대전되어 웨이퍼(W) 표면에 재흡착되고 재흡착된 파티클로 인해 공정 불량이 생기는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 세정시 웨이퍼로부터 탈락되었던 파티클이 웨이퍼로 재흡착되는 것을 방지할 수 있는 습식 세정 장치를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 습식 세정 장치는 세정조에 마그네틱 패널 내지는 바를 설치함으로써 전기적인 인력과 척력을 이용하여 파티클이 웨이퍼로 재흡착되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.

상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정액이 공급되고 세정될 반도체 웨이퍼를 적재할 수 있는 소정의 용적을 갖는 세정조를 구비하는 습식 세정 장치에 있어서, 상기 세정조는 상기 반도체 웨이퍼에 대한 세정시 발생하 는 대전된 파티클을 전기적 인력에 의해 끌어당길 수 있는 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 장치는 상기 세정조 내부의 양측에 각각 하나씩 배치된 마그네틱 바를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마그네틱 바에 전원을 공급할 수 있는 전원 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마그네틱 바의 외면에는 상기 마그네틱을 보호할 수 있는 기구가 더 배치된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기구는 테플론을 포함하는 것으로 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 다른 실시예에 따른 습식 세정 장치는, 반도체 웨이퍼를 적재할 수 있는 세정조와; 상기 세정조로 세정액을 공급할 수 있는 세정액 공급부와; 상기 세정조 내부 양측에 각각 하나씩 설치되어 상기 반도체 웨이퍼에 대한 세정에 의해 발생되는 대전된 파티클을 전기적 인력 작용으로 끌어 당길 수 있는 마그네틱 바와; 상기 마그네틱 바에 전기를 인가할 수 있는 전원 공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 세정조는 외조를 더 포함하고, 상기 외조와 상기 세정액 공급부 사이에는 상기 세정조에서 오버플로우되는 세정액을 상기 세정조 공급부로 회수할 수 있는 회수라인을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마그네틱 바를 보호하는 기구를 더 포 함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기구는 상기 마그네틱 바의 외표면을 감싸는 테플론을 포함하는 것으로 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 세정시 웨이퍼로부터 탈락된 파티클이 마그네틱 패널에 전기적 극성에 의해 부착됨으로써 웨이퍼로의 재흡착이 억제된다. 따라서, 웨이퍼로 재흡착된 파티클로 인한 공정 불량을 줄일 수 있게 된다.

이하, 본 발명에 따른 습식 세정 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조 장치는 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조 장치는 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.

(실시예)

도 2는 본 발명에 따른 습식 세정 장치를 도시한 단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 습식 세정 장치는 세정할 수 있는 다수개의 반도체 웨이퍼(W)가 지지부(120)에 의해 수직인 상태로 적재된 세정조(100)가 마련되어 있다. 이 세정조(100)의 내측 양편에는 반도체 웨이퍼(W)를 세정하는 동안 발생하는 대전된 파티클을 전기적 극성을 이용하여 파티클이 부착되도록 하는 마그네틱 바(500)가 설치되어 있다. 마그네틱 바(500)의 외면에는 마그네틱 바(500)를 보호할 수 있는 보호구(600)가 더 배치될 수 있다. 이 보호구(600)는 테플론으로 구성될 수 있다. 한편, 이 마그네틱 바(500)는 소정의 전원을 인가할 수 있는 전원 공급부(700)와 연결되어 있다.

또한, 세정조(100) 하부에는 반도체 웨이퍼(W)를 세정하는 세정액을 공급하는 세정액 공급부(200)가 설치되어 있고, 세정액 공급부(200)는 세정조(100)와 공급라인(300)으로 연결되어 있어 세정조(100) 내부로 세정액이 공급될 수 있도록 되어 있다. 그리고, 세정조(100)에는 세정액 공급부(200)에 의해 공급된 세정액이 오버플로우되어 세정액 공급부(200)로 회수될 수 있도록 하는 세정액 회수라인(400)이 설치되어 있다. 그리고, 도면에는 도시되어 있지 않았지만, 세정액 공급부(200)에는 회수라인(400)을 통해 회수된 세정액에 포함된 파티클을 여과할 수 있는 필터가 설치되어 있다.

상기와 같이 구성된 습식 세정 장치는 다음과 같이 동작한다.

도 2를 다시 참조하면, 세정될 반도체 웨이퍼(W)가 들어있는 세정조(100) 내부로 세정액 공급부(200)를 통해 계속적으로 세정액을 공급한다. 이때, 반도체 웨이퍼(W) 표면에서는 파티클이 발생하게 되는데, 이러한 파티클들은 반도체 웨이퍼(W)나 파티클 간의 마찰로 인하거나 또는 세정액에 의해서 전기력이 작용하게 되어 대전될 수 있다.

SC 1 세정 처리를 예로 들면, 반도체 웨이퍼(W)와 파티클 사이에 정전기력(Electrostatic Force)가 작용하여 서로 분리되고 이때 파티클은 (-)로 대전된다. 이와 같이 파티클에 대전되는 정전기력과 마그네틱 바(500) 사이에서 (-)와 (+)에 작용하는 인력(Attraction)에 의해 파티클들은 마그네틱 바(500)쪽으로 모아지게 된다. 따라서, 파티클들은 반도체 웨이퍼(W)로의 재흡착이 방지되어 세정 효율이 극대화된다.

이와 같은 상태에서 세정조(100)에서 외조(110)로 오버플로우된 세정액은 회수라인(400)을 통해 세정액 공급부(200)로 다시 회수되고 필터(미도시)에 의해 여과된 다음 다시 세정조(100)로 공급된다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 세정시 웨이퍼로부터 탈락된 파티클이 마그네틱 패널에 전기적 극성에 의해 부착됨으로써 웨이퍼로의 재 흡착이 억제된다. 따라서, 웨이퍼로 재흡착된 파티클로 인한 공정 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

1. 세정액이 공급되고 세정될 반도체 웨이퍼를 적재할 수 있는 소정의 용적을 갖는 세정조를 구비하는 습식 세정 장치에 있어서,

   상기 세정조는 상기 반도체 웨이퍼에 대한 세정시 발생하는 대전된 파티클을 전기적 인력에 의해 끌어당길 수 있는 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 장치는 상기 세정조 내부의 양측에 각각 하나씩 배치된 마그네틱 바를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 마그네틱 바에 전원을 공급할 수 있는 전원 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 마그네틱 바의 외면에는 상기 마그네틱을 보호할 수 있는 기구가 더 배치된 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
5. 제4항에 있어서,

   상기 기구는 테플론을 포함하는 것으로 구성된 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
6. 반도체 웨이퍼를 적재할 수 있는 세정조와;

   상기 세정조로 세정액을 공급할 수 있는 세정액 공급부와;

   상기 세정조 내부 양측에 각각 하나씩 설치되어 상기 반도체 웨이퍼에 대한 세정에 의해 발생되는 대전된 파티클을 전기적 인력 작용으로 끌어 당길 수 있는 마그네틱 바와;

   상기 마그네틱 바에 전기를 인가할 수 있는 전원 공급부;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
7. 제6항에 있어서,

   상기 세정조는 외조를 더 포함하고, 상기 외조와 상기 세정액 공급부 사이에는 상기 세정조에서 오버플로우되는 세정액을 상기 세정조 공급부로 회수할 수 있는 회수라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
8. 제6항에 있어서,

   상기 마그네틱 바를 보호하는 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
9. 제8항에 있어서,

   상기 기구는 상기 마그네틱 바의 외표면을 감싸는 테플론을 포함하는 것으로 구성된 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.

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