JP2830770B2 - スタティック型半導体記憶装置 - Google Patents
スタティック型半導体記憶装置Info
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- JP2830770B2 JP2830770B2 JP7098033A JP9803395A JP2830770B2 JP 2830770 B2 JP2830770 B2 JP 2830770B2 JP 7098033 A JP7098033 A JP 7098033A JP 9803395 A JP9803395 A JP 9803395A JP 2830770 B2 JP2830770 B2 JP 2830770B2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 230000003068 static effect Effects 0.000 title claims description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 55
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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- G11C11/412—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using field-effect transistors only
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B10/00—Static random access memory [SRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B10/00—Static random access memory [SRAM] devices
- H10B10/15—Static random access memory [SRAM] devices comprising a resistor load element
-
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- Y10S257/903—FET configuration adapted for use as static memory cell
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置、特
に、負荷抵抗を有するスタティックランダムアクセスメ
モリ(SRAM)セルに関する。
に、負荷抵抗を有するスタティックランダムアクセスメ
モリ(SRAM)セルに関する。
【0002】
【従来の技術】SRAMセルは、図9に示すごとく、2
つの相補型データ線DL1,DL2とワード線WL1と
の間に接続され、転送トランジスタQt1、Qt2及びフリ
ップフロップ回路によって構成されている。また、フリ
ップフロップ回路は2つのインバータ及び2つの交差配
線によって構成されている。各インバータは、電源線V
DDと接地線VSSとの間に接続された駆動トランジスタQ
d1(Qd2)及び負荷抵抗R1(R2)により構成されてい
る。
つの相補型データ線DL1,DL2とワード線WL1と
の間に接続され、転送トランジスタQt1、Qt2及びフリ
ップフロップ回路によって構成されている。また、フリ
ップフロップ回路は2つのインバータ及び2つの交差配
線によって構成されている。各インバータは、電源線V
DDと接地線VSSとの間に接続された駆動トランジスタQ
d1(Qd2)及び負荷抵抗R1(R2)により構成されてい
る。
【0003】一般に、転送トランジスタQt1,Qt2及び
トランジスタQd1、Qd2は半導体基板の主面上に設けら
れたNチャネルMOSトランジスタである。他方、負荷
抵抗R1、R2はポリシリコン層もしくはSIPOS(Se
mi Insulated Poly Silicon)層である。
トランジスタQd1、Qd2は半導体基板の主面上に設けら
れたNチャネルMOSトランジスタである。他方、負荷
抵抗R1、R2はポリシリコン層もしくはSIPOS(Se
mi Insulated Poly Silicon)層である。
【0004】 SRAMの微細化、大容量化に伴い、上
述の負荷抵抗は小さいメモリセル領域において高い安定
性の抵抗値を有することが要求される。以下、図10〜
図15を参照して従来のSRAMセルの製造方法を説明
する。なお、図10、図12、図14は4ビット分のセ
ルの平面図、図11、図13、図15は、図10、図1
2、図14の転送トランジスタQt2及び駆動トランジス
タQd1の部分断面図である。
述の負荷抵抗は小さいメモリセル領域において高い安定
性の抵抗値を有することが要求される。以下、図10〜
図15を参照して従来のSRAMセルの製造方法を説明
する。なお、図10、図12、図14は4ビット分のセ
ルの平面図、図11、図13、図15は、図10、図1
2、図14の転送トランジスタQt2及び駆動トランジス
タQd1の部分断面図である。
【0005】始めに、図10、図11の(A)を参照す
ると、P-型半導体基板1上にフィールド酸化層2及び
ゲート酸化層3を形成する。次に、ポリシリコン層41
及びタングステン層42よりなるゲート電極4を形成
し、これをマスクとしてりんをイオン注入して半導体基
板1内にLDD構造の低濃度N型不純物拡散領域5を形
成する。
ると、P-型半導体基板1上にフィールド酸化層2及び
ゲート酸化層3を形成する。次に、ポリシリコン層41
及びタングステン層42よりなるゲート電極4を形成
し、これをマスクとしてりんをイオン注入して半導体基
板1内にLDD構造の低濃度N型不純物拡散領域5を形
成する。
【0006】次に、図10、図11の(B)を参照する
と、ゲート電極5上にシリコン酸化層を形成して異方性
エッチングにより側壁酸化層6を形成し、これをマスク
としてひ素をイオン注入して半導体基板1内にLLD構
造の高濃度N型不純物拡散領域7を形成する。次に、全
面に層間酸化層8を形成する。なお、図10には、図1
1の(A),(B)のゲート電極4によって形成された
ワード線WL1、導電層G1,G2、及び不純物拡散領
域5(7)のみが図示されている。この場合、ワード線
WL1は転送トランジスタQt1,Qt2のゲートを構成
し、導電層G1は駆動トランジスタQd1のゲートを構成
し、導電層G2は駆動トランジスタQd2のゲートを構成
する。
と、ゲート電極5上にシリコン酸化層を形成して異方性
エッチングにより側壁酸化層6を形成し、これをマスク
としてひ素をイオン注入して半導体基板1内にLLD構
造の高濃度N型不純物拡散領域7を形成する。次に、全
面に層間酸化層8を形成する。なお、図10には、図1
1の(A),(B)のゲート電極4によって形成された
ワード線WL1、導電層G1,G2、及び不純物拡散領
域5(7)のみが図示されている。この場合、ワード線
WL1は転送トランジスタQt1,Qt2のゲートを構成
し、導電層G1は駆動トランジスタQd1のゲートを構成
し、導電層G2は駆動トランジスタQd2のゲートを構成
する。
【0007】次に、図12、図13を参照すると、タン
グステン層9を形成し、パターニングして電源層VDD及
び接地線VSSを形成する。この場合、接地線VSSは層間
酸化層8に形成されたコンタクトホールCONT1を介
して駆動トランジスタQd1、Qd2のソースである不純物
拡散領域7に接続されている。次に、全面に層間酸化層
10を形成する。
グステン層9を形成し、パターニングして電源層VDD及
び接地線VSSを形成する。この場合、接地線VSSは層間
酸化層8に形成されたコンタクトホールCONT1を介
して駆動トランジスタQd1、Qd2のソースである不純物
拡散領域7に接続されている。次に、全面に層間酸化層
10を形成する。
【0008】次に、図14、図15の(A)を参照する
と、層間酸化層10等にコンタクトホールCONT2、
CONT3を形成し、その後、SIPOS層11を形成
してパターニングする。これにより、ノードN2(ある
いはN1)において、SIPOS層11が駆動トランジ
スタQd1(あるいはQd2)のゲート及び転送トランジス
タQt2(あるいはQt1)のドレイン(駆動トランジスタ
Qd2(あるいはQd1)のドレイン)に接続され、また、
コンタクトホールCONT3において、電源線VDDに接
続され、従って、負荷抵抗R1(あるいはR2)の作用を
する。
と、層間酸化層10等にコンタクトホールCONT2、
CONT3を形成し、その後、SIPOS層11を形成
してパターニングする。これにより、ノードN2(ある
いはN1)において、SIPOS層11が駆動トランジ
スタQd1(あるいはQd2)のゲート及び転送トランジス
タQt2(あるいはQt1)のドレイン(駆動トランジスタ
Qd2(あるいはQd1)のドレイン)に接続され、また、
コンタクトホールCONT3において、電源線VDDに接
続され、従って、負荷抵抗R1(あるいはR2)の作用を
する。
【0009】最後に、図14、図15の(B)を参照す
ると、層間酸化層13を形成してその表面を平坦化し、
さらに、ビットコンタクトホールCONT4を形成す
る。そして、アルミニウム層14を形成する。このアル
ミニウム層14はデータ線DL1,DL2の作用をす
る。
ると、層間酸化層13を形成してその表面を平坦化し、
さらに、ビットコンタクトホールCONT4を形成す
る。そして、アルミニウム層14を形成する。このアル
ミニウム層14はデータ線DL1,DL2の作用をす
る。
【0010】 図10〜図15に示す従来のSRAMセ
ルはたとえば特開昭63−29573号公報、特開平1
−227469号公報、特開平4−17366号公報に
記載されている。
ルはたとえば特開昭63−29573号公報、特開平1
−227469号公報、特開平4−17366号公報に
記載されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来のSRAMセルにおいては、負荷抵抗R1,R2は、
図14に示すごとく、等価的に配置されていない。たと
えば、図14において、負荷抵抗R1の長さと負荷抵抗
R2の長さ(コンタクトホールCONT2,CONT3
の距離)の差は約10%もある。この結果、SRAMセ
ルのフリップフロップ回路を構成するインバータ対の負
荷が不均衡となり、従って、メモリセルのデータ保持特
性、ソフトエラー耐性(SER)等の特性劣化を招くと
いう課題がある。なお、メモリセルの縮小化に伴い、ノ
ード容量が低下し、この結果、ソフトエラー耐性が劣化
する。負荷抵抗型SRAMセルにおいては、負荷抵抗値
を小さくすることによりソフトエラー耐性を向上させる
ことができるが、負荷抵抗値を小さくすることは抵抗間
の不均衡の度合いを大きくすることになり、従来のSR
AMセルでは、ソフトエラー耐性の向上の自由度が制限
されていた。
従来のSRAMセルにおいては、負荷抵抗R1,R2は、
図14に示すごとく、等価的に配置されていない。たと
えば、図14において、負荷抵抗R1の長さと負荷抵抗
R2の長さ(コンタクトホールCONT2,CONT3
の距離)の差は約10%もある。この結果、SRAMセ
ルのフリップフロップ回路を構成するインバータ対の負
荷が不均衡となり、従って、メモリセルのデータ保持特
性、ソフトエラー耐性(SER)等の特性劣化を招くと
いう課題がある。なお、メモリセルの縮小化に伴い、ノ
ード容量が低下し、この結果、ソフトエラー耐性が劣化
する。負荷抵抗型SRAMセルにおいては、負荷抵抗値
を小さくすることによりソフトエラー耐性を向上させる
ことができるが、負荷抵抗値を小さくすることは抵抗間
の不均衡の度合いを大きくすることになり、従来のSR
AMセルでは、ソフトエラー耐性の向上の自由度が制限
されていた。
【0012】従って、本発明の目的は、負荷抵抗型SR
AMセルの負荷抵抗間の不均衡を小さくしてデータ保持
特性、ソフトエラー耐性等の特性を向上させることにあ
る。
AMセルの負荷抵抗間の不均衡を小さくしてデータ保持
特性、ソフトエラー耐性等の特性を向上させることにあ
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、第1の電源線と各第1、第2のノードと
の間に接続された第1、第2の負荷抵抗と、各第1、第
2のノードと第2の電源線との間に接続され、各第2、
第1のノードにゲートが接続された第1、第2の駆動ト
ランジスタと、各第1、第2のデータ線と各第1、第2
のノードと第2との間に接続され、ワード線にゲートが
接続された第1、第2の転送トランジスタとを具備する
スタティック型半導体記憶装置において、第1、第2の
負荷抵抗、第1、第2の駆動トランジスタ、及び第1、
第2の転送トランジスタを、それぞれ、点対称に配置し
たものである。
めに本発明は、第1の電源線と各第1、第2のノードと
の間に接続された第1、第2の負荷抵抗と、各第1、第
2のノードと第2の電源線との間に接続され、各第2、
第1のノードにゲートが接続された第1、第2の駆動ト
ランジスタと、各第1、第2のデータ線と各第1、第2
のノードと第2との間に接続され、ワード線にゲートが
接続された第1、第2の転送トランジスタとを具備する
スタティック型半導体記憶装置において、第1、第2の
負荷抵抗、第1、第2の駆動トランジスタ、及び第1、
第2の転送トランジスタを、それぞれ、点対称に配置し
たものである。
【0014】
【作用】 上述の手段によれば、2つの負荷抵抗が均衡
してこれらの間の抵抗値の差が小さくなる。
してこれらの間の抵抗値の差が小さくなる。
【0015】
【実施例】 図1〜図6は本発明に係るSRAMセルの
第1の実施例の製造方法を説明するものであって、図
1、図3、図5は4ビット分のセルの平面図、図2、図
4、図6は、図1、図3、図5の転送トランジスタQt2
及び駆動トランジスタQd1の部分断面図である。
第1の実施例の製造方法を説明するものであって、図
1、図3、図5は4ビット分のセルの平面図、図2、図
4、図6は、図1、図3、図5の転送トランジスタQt2
及び駆動トランジスタQd1の部分断面図である。
【0016】始めに、図1、図2の(A)を参照する
と、P-型半導体基板1上にフィールド酸化層2及びゲ
ート酸化層3を形成する。次に、約100 nm 厚さのポ
リシリコン層41及び約100 nm 厚さのタングステン
層42よりなるゲート電極4を形成し、これをマスクと
してりんをイオン注入して半導体基板1内にLDD構造
の低濃度N型不純物拡散領域5を形成する。
と、P-型半導体基板1上にフィールド酸化層2及びゲ
ート酸化層3を形成する。次に、約100 nm 厚さのポ
リシリコン層41及び約100 nm 厚さのタングステン
層42よりなるゲート電極4を形成し、これをマスクと
してりんをイオン注入して半導体基板1内にLDD構造
の低濃度N型不純物拡散領域5を形成する。
【0017】次に、図1、図2の(B)を参照すると、
ゲート電極5上にシリコン酸化層を形成して異方性エッ
チングにより側壁酸化層6を形成し、これをマスクとし
てひ素をイオン注入して半導体基板1内にLLD構造の
高濃度N型不純物拡散領域7を形成する。次に、全面に
層間酸化層8を形成する。
ゲート電極5上にシリコン酸化層を形成して異方性エッ
チングにより側壁酸化層6を形成し、これをマスクとし
てひ素をイオン注入して半導体基板1内にLLD構造の
高濃度N型不純物拡散領域7を形成する。次に、全面に
層間酸化層8を形成する。
【0018】図1には、図2の(A),(B)のゲート
電極4によって形成されたワード線WL1,WL1'、
導電層G1',G2',及び不純物拡散領域5(7)のみ
が図示されている。この場合、図10と異なり、各セル
に対して同一電位が印加されるワード線たとえばWL
1,WL1'が設けられており、ワード線WL1が転送
トランジスタQt2のゲートを構成し、ワード線WL1'
が転送トランジスタQt1ゲートを構成している。また、
駆動トランジスタQd1のゲートを構成する導電層G1'
と駆動トランジスタQd2のゲートを構成する導電層G
2'とは点対称に配置されている。
電極4によって形成されたワード線WL1,WL1'、
導電層G1',G2',及び不純物拡散領域5(7)のみ
が図示されている。この場合、図10と異なり、各セル
に対して同一電位が印加されるワード線たとえばWL
1,WL1'が設けられており、ワード線WL1が転送
トランジスタQt2のゲートを構成し、ワード線WL1'
が転送トランジスタQt1ゲートを構成している。また、
駆動トランジスタQd1のゲートを構成する導電層G1'
と駆動トランジスタQd2のゲートを構成する導電層G
2'とは点対称に配置されている。
【0019】次に、図3、図4を参照すると、タングス
テン層9を形成し、パターニングして電源層VDD,
VDD'及び接地線VSSを形成する。この場合、接地線V
SSは層間酸化層8に形成されたコンタクトホールCON
T1を介して駆動トランジスタQd1、Qd2のソースであ
る不純物拡散領域7に接続されている。また、図12の
場合と異なり、同一の電位が印加される2つの電源線V
DD,VDD'が各セルに対して点対称に配置されている。
次に、全面に層間酸化層10を形成する。
テン層9を形成し、パターニングして電源層VDD,
VDD'及び接地線VSSを形成する。この場合、接地線V
SSは層間酸化層8に形成されたコンタクトホールCON
T1を介して駆動トランジスタQd1、Qd2のソースであ
る不純物拡散領域7に接続されている。また、図12の
場合と異なり、同一の電位が印加される2つの電源線V
DD,VDD'が各セルに対して点対称に配置されている。
次に、全面に層間酸化層10を形成する。
【0020】次に、図5、図6の(A)を参照すると、
層間酸化層10等にコンタクトホールCONT2,CO
NT3を形成し、その後、SIPOS層11を形成して
パターニングする。これにより、コンタクトホールCO
NT2であるノードN2(あるいはN1)において、SI
POS層11が駆動トランジスタQd1(あるいはQd2)
のゲート及び転送トランジスタQt2(あるいはQt1)の
ドレイン(駆動トランジスタQd2(あるいはQd1)のド
レイン)に接続され、また、コンタクトホールCONT
3において電源線VDD,VDD'に接続され、従って、負
荷抵抗R1(あるいはR2)の作用をする。
層間酸化層10等にコンタクトホールCONT2,CO
NT3を形成し、その後、SIPOS層11を形成して
パターニングする。これにより、コンタクトホールCO
NT2であるノードN2(あるいはN1)において、SI
POS層11が駆動トランジスタQd1(あるいはQd2)
のゲート及び転送トランジスタQt2(あるいはQt1)の
ドレイン(駆動トランジスタQd2(あるいはQd1)のド
レイン)に接続され、また、コンタクトホールCONT
3において電源線VDD,VDD'に接続され、従って、負
荷抵抗R1(あるいはR2)の作用をする。
【0021】最後に、図5、図6の(B)を参照する
と、層間酸化層13を形成してその表面を平坦化し、さ
らに、ビットコンタクトホールCONT4を形成する。
そして、アルミニウム層14を形成する。このアルミニ
ウム層14はデータ線DL1,DL2の作用をする。
と、層間酸化層13を形成してその表面を平坦化し、さ
らに、ビットコンタクトホールCONT4を形成する。
そして、アルミニウム層14を形成する。このアルミニ
ウム層14はデータ線DL1,DL2の作用をする。
【0022】このように、上述の第1の実施例において
は、SRAMセルは点対称に配置されている。具体的に
は、ワード線WL1,WL1'、不純物拡散領域5、
7、電源線VDD,VDD'、接地線VSS、負荷抵抗R1、R
2は、それぞれ、点対称に配置されている。従って、負
荷抵抗R1、R2は均衡し、これらの抵抗値の差はほとん
どない。
は、SRAMセルは点対称に配置されている。具体的に
は、ワード線WL1,WL1'、不純物拡散領域5、
7、電源線VDD,VDD'、接地線VSS、負荷抵抗R1、R
2は、それぞれ、点対称に配置されている。従って、負
荷抵抗R1、R2は均衡し、これらの抵抗値の差はほとん
どない。
【0023】図7、図8は本発明に係るSRAMセルの
第2の実施例を示し、図3、図4に、それぞれ、対応す
る。図7、図8においては、第1の実施例の負荷抵抗R
1、R2としてのSIPOS層11の代りに、ノード
N1、N2において、コンタクトホールCONT5を形成
し、これらのコンタクトホールCONT5内にのみSI
POS層11'を設ける。このため、SIPOS層11'
に、直接、電源層9(VDD,VDD')を接続するため
に、電源層9(VDD,VDD')をコンタクトホールCO
NT5を覆うように形成してある。
第2の実施例を示し、図3、図4に、それぞれ、対応す
る。図7、図8においては、第1の実施例の負荷抵抗R
1、R2としてのSIPOS層11の代りに、ノード
N1、N2において、コンタクトホールCONT5を形成
し、これらのコンタクトホールCONT5内にのみSI
POS層11'を設ける。このため、SIPOS層11'
に、直接、電源層9(VDD,VDD')を接続するため
に、電源層9(VDD,VDD')をコンタクトホールCO
NT5を覆うように形成してある。
【0024】このように、上述の第2の実施例において
も、SRAMセルは点対称に配置されている。従って、
負荷抵抗R1、R2は均衡し、これらの抵抗値の差はほと
んどない。
も、SRAMセルは点対称に配置されている。従って、
負荷抵抗R1、R2は均衡し、これらの抵抗値の差はほと
んどない。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、負
荷抵抗型SRAMセルにおいて、2つの負荷抵抗間の不
均衡を解消したので、これらの間の抵抗値の差を小さく
でき、この結果、データ保持特性、ソフトエラー耐性等
の特性を向上できる。
荷抵抗型SRAMセルにおいて、2つの負荷抵抗間の不
均衡を解消したので、これらの間の抵抗値の差を小さく
でき、この結果、データ保持特性、ソフトエラー耐性等
の特性を向上できる。
【図1】本発明に係るSRAMセルの第1の実施例の製
造方法を示す平面図である。
造方法を示す平面図である。
【図2】図1の部分断面図である。
【図3】本発明に係るSRAMセルの第1の実施例の製
造方法を示す平面図である。
造方法を示す平面図である。
【図4】図3の部分断面図である。
【図5】本発明に係るSRAMセルの第1の実施例の製
造方法を示す平面図である。
造方法を示す平面図である。
【図6】図5の部分断面図である。
【図7】本発明に係るSRAMセルの第2の実施例の製
造方法を示す平面図である。
造方法を示す平面図である。
【図8】図7の部分断面図である。
【図9】負荷抵抗型SRAMセルの回路図である。
【図10】従来のSRAMセルの製造方法を示す平面図
である。
である。
【図11】図10の部分断面図である。
【図12】従来のSRAMセルの製造方法を示す平面図
である。
である。
【図13】図12の部分断面図である。
【図14】従来のSRAMセルの製造方法を示す平面図
である。
である。
【図15】図14の部分断面図である。
1…P-型半導体基板 2…フィールド酸化層 3…ゲート酸化層 4…ゲート電極 5…低濃度N型不純物拡散領域 6…側壁酸化層 7…高濃度N型不純物拡散領域 8…層間酸化層 9…タングステン層 10…層間酸化層 11,11'…SIPOS層 12,13…層間酸化層 14…アルミニウム層 R1,R2…負荷抵抗 Qd1,Qd2…駆動トランジスタ Qt1,Qt2…転送トランジスタ WL1,WL1'…ワード線 DL1,DL2…データ線 VDD,VDD'…電源線 VSS…接地線
Claims (4)
- 【請求項1】 第1の電源線(VDD)と各第1、第2の
ノード(N1,N2)との間に接続された第1、第2の負
荷抵抗(R1,R2)と、 前記各第1、第2のノードと第2の電源線(VSS)との
間に接続され、該各第2、第1のノードにゲートが接続
された第1、第2の駆動トランジスタ(Qd1,Qd2)
と、 各第1、第2のデータ線(DL1,DL2)と前記各第
1、第2のノードとの間に接続され、ワード線(WL1)
にゲートが接続された第1、第2の転送トランジスタ
(Qt1,Qt2)とを具備するスタティック型半導体記憶
装置において、 前記第1、第2の負荷抵抗、前記第1、第2の駆動トラ
ンジスタ、及び前記第1、第2の転送トランジスタを、
それぞれ、点対称に配置し、 前記第1の負荷抵抗は前記第1のノードと前記第1の電
源線との接続部分となるコンタクトホール内の第1の高
抵抗素子を含み、該第1の高抵抗素子は、前記第1の電
源線、前記第1の駆動トランジスタのドレイン、前記第
2の駆動トランジスタのゲート及び前記第1の転送トラ
ンジスタのドレインに直接接続され、 前記第2の負荷抵抗は前記第2のノードと前記第1の電
源線との接続部分となるコンタクトホール内の第2の高
抵抗素子を含み、該第2の高抵抗素子は、前記第1の電
源線、前記第2の駆動トランジスタのドレイン、前記第
1の駆動トランジスタのゲート及び前記第2の転送トラ
ンジスタのドレインに直接接続されている ことを特徴と
するスタティック型半導体記憶装置。 - 【請求項2】 第1の電源線(VDD)と各第1、第2の
ノード(N1,N2)との間に接続された第1、第2の負
荷抵抗(R1,R2)と、 前記各第1、第2のノードと第2の電源線(VSS)との
間に接続され、該各第2、第1のノードにゲートが接続
された第1、第2の駆動トランジスタ(Qd1,Qd2)
と、 各第1、第2のデータ線(DL1,DL2)と前記各第
1、第2のノードとの間に接続され、ワード線(WL1)
にゲートが接続された第1、第2の転送トランジスタ
(Qt1,Qt2)とを具備するスタティック型半導体記憶
装置において、 前記第1、第2の負荷抵抗、前記第1、第2の駆動トラ
ンジスタ、及び前記第1、第2の転送トランジスタを、
それぞれ、点対称に配置し、 前記第1の負荷抵抗は前記第1のノードと前記第1の電
源線との接続部分となるコンタクトホール内の第1の高
抵抗素子のみからなり、該第1の高抵抗素子は、前記第
1の電源線、前記第1の駆動トランジスタのドレイン、
前記第2の駆動トランジスタのゲート及び前記第1の転
送トランジスタに直接接続され、 前記第2の負荷抵抗は前記第2のノードと前記第1の電
源線との接続部分となるコンタクトホール内の第2の高
抵抗素子のみからなり、該第2の高抵抗素子は、前記第
1の電源線、前記第2の駆動トランジスタのドレイン、
前記第1の駆動トランジスタのゲート及び前記第2の転
送トランジスタに直接接続されたことを特徴とするスタ
ティック型半導体記憶装置。 - 【請求項3】 同一電位が印加される第1、第2のワー
ド線(WL1,WL1')と、 該第1のワード線をゲートとする第1の転送トランジス
タ(Qt1)と、 前記第2のワード線をゲートとする第2の転送トランジ
スタ(Qt2)と、 前記第1、第2のワード線間に設けられた第1、第2の
導電層をゲートとし、互いにゲートとドレインとが交差
接続された第1、第2の駆動トランジスタ(Qd1,
Qd2)と、 同一電位が印加される第1、第2の電源線(VDD,
VDD')と、 該第1の電源線と前記第1の駆動トランジスタのドレイ
ンとの間に接続された第1の負荷抵抗(R1)と、 前記第2の電源線と前記第2の駆動トランジスタのドレ
インとの間に接続された第2の負荷抵抗(R2)とを具
備し、 前記第1、第2の転送トランジスタ、前記第1、第2の
駆動トランジスタ、及び前記第1、第2の負荷抵抗を、
それぞれ、点対称に配置し、 前記第1の負荷抵抗は前記第1の電源線と前記第1の駆
動トランジスタのドレインとの接続部分となるコンタク
トホール内の高抵抗素子を含み、該第1の高抵 抗素子は
前記第1の電源線及び前記第1の駆動トランジスタのド
レインに直接接続され、前記第2の負荷抵抗は前記第2
の電源線と前記第2の駆動トランジスタのドレインとの
接続部分となるコンタクトホール内の第2の高抵抗素子
を含み、該第2の高抵抗素子は前記第2の電源線及び前
記第2の駆動トランジスタのドレインに直接接続された
ことを特徴とするスタティック型半導体記憶装置。 - 【請求項4】 同一電位が印加される第1、第2のワー
ド線(WL1,WL1')と、 該第1のワード線をゲートとする第1の転送トランジス
タ(Qt1)と、 前記第2のワード線をゲートとする第2の転送トランジ
スタ(Qt2)と、 前記第1、第2のワード線間に設けられた第1、第2の
導電層をゲートとし、互いにゲートとドレインとが交差
接続された第1、第2の駆動トランジスタ(Qd1,
Qd2)と、 同一電位が印加される第1、第2の電源線(VDD,
VDD')と、 該第1の電源線と前記第1の駆動トランジスタのドレイ
ンとの間に接続された第1の負荷抵抗(R1)と、 前記第2の電源線と前記第2の駆動トランジスタのドレ
インとの間に接続された第2の負荷抵抗(R2)とを具
備し、 前記第1、第2の転送トランジスタ、前記第1、第2の
駆動トランジスタ、及び前記第1、第2の負荷抵抗を、
それぞれ、点対称に配置し、前記第1の負荷抵抗は前記
第1の電源線と前記第1の駆動トランジスタのドレイン
との接続部分となるコンタクトホール内の第1の高抵抗
素子のみからなり、該第1の高抵抗素子は前記第1の電
源線及び前記第1の駆動トランジスタのドレインに直接
接続され、前記第2の負荷抵抗は前記第2の電源線と前
記第2の駆動トランジスタのドレインとの接続部分とな
るコンタクトホール内の第2の高抵抗素子のみからな
り、該第2の負荷抵抗は前記第2の電源線及び前記第2
の駆動トランジスタのドレインに直接接続されたことを
特徴とするスタティック型半導体記憶装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7098033A JP2830770B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | スタティック型半導体記憶装置 |
US08/620,789 US5757694A (en) | 1995-03-30 | 1996-03-28 | Balanced resistance load type SRAM cell |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7098033A JP2830770B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | スタティック型半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08274190A JPH08274190A (ja) | 1996-10-18 |
JP2830770B2 true JP2830770B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=14208717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7098033A Expired - Lifetime JP2830770B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | スタティック型半導体記憶装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5757694A (ja) |
JP (1) | JP2830770B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2998679B2 (ja) * | 1997-02-26 | 2000-01-11 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
JPH10242299A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Nec Corp | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP2000003966A (ja) | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Nec Corp | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
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FR2787240B1 (fr) * | 1998-12-14 | 2002-08-09 | St Microelectronics Sa | Procede de realisation d'une resistance dans un circuit integre et dispositif integre correspondant de memoire vive statique a quatre transistors et deux resistances |
US6366493B1 (en) * | 2000-10-24 | 2002-04-02 | United Microelectronics Corp. | Four transistors static-random-access-memory cell |
US6768668B2 (en) * | 2001-06-12 | 2004-07-27 | Infineon Technologies Aktiengesellschaft | Converting volatile memory to non-volatile memory |
US20080019162A1 (en) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | Taku Ogura | Non-volatile semiconductor storage device |
JP2008065974A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
Family Cites Families (10)
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---|---|---|---|---|
US4125954A (en) * | 1976-07-09 | 1978-11-21 | Barbieri Joseph J | Spice rack calendar |
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-
1995
- 1995-03-30 JP JP7098033A patent/JP2830770B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-03-28 US US08/620,789 patent/US5757694A/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
US5757694A (en) | 1998-05-26 |
JPH08274190A (ja) | 1996-10-18 |
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