JP2816828B2 - グレーズドセラミックス基板の製造方法 - Google Patents

グレーズドセラミックス基板の製造方法

Info

Publication number
JP2816828B2
JP2816828B2 JP7333756A JP33375695A JP2816828B2 JP 2816828 B2 JP2816828 B2 JP 2816828B2 JP 7333756 A JP7333756 A JP 7333756A JP 33375695 A JP33375695 A JP 33375695A JP 2816828 B2 JP2816828 B2 JP 2816828B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
glass paste
firing
glazed
printing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP7333756A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09169584A (ja
Inventor
立樹 平野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kamaya Electric Co Ltd
Original Assignee
Kamaya Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kamaya Electric Co Ltd filed Critical Kamaya Electric Co Ltd
Priority to JP7333756A priority Critical patent/JP2816828B2/ja
Publication of JPH09169584A publication Critical patent/JPH09169584A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2816828B2 publication Critical patent/JP2816828B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass

Landscapes

  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はグレーズドセラミッ
クス基板の製造方法、更に詳細には平坦形状のグレーズ
ドセラミックス基板を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、例えばチップ形電子部品にお
いては、電極部及び抵抗体部を形成するための基板とし
てセラミックス基板が一般に用いられている。また、近
年においては、薄膜材料を適用したチップ形ヒューズ抵
抗器や、歩留及び信頼性がよいチップ形薄膜抵抗器等を
製造するために、表面に電極部及び抵抗体部を形成する
ための上記セラミックス基板において、該セラミックス
基板の裏面に、ガラスペーストを印刷・焼成してグレー
ズ膜を形成する必要が生じている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来か
ら用いられている表面に分割溝を有する上記セラミック
ス基板は単に平板形状に形成されたものであり、上述し
たように必要とされるグレーズ膜についてもセラミック
ス基板の裏面に単に形成されているに過ぎず、ガラスペ
ーストの印刷・焼成時におけるセラミックス基板の膨張
係数と、該ガラスペーストの膨張係数との相違により、
該ガラスペーストの印刷・焼成後のセラミックス基板が
大きく湾曲してしまうといった問題がある。また、セラ
ミックス基板が大きく湾曲することにより、上記の薄膜
材料を適用した部品の薄膜の均一性が悪くなり、グレー
ズドセラミックスを用いた効果が得られないといった欠
点がある。
【0004】本発明は上記従来の技術の欠点に着目し、
これを解決せんとしたものであり、その目的は、表面に
電極部及び抵抗体部を形成するためのセラミックス基板
において、該セラミックス基板の裏面に、ガラスペース
トを印刷・焼成することによりグレーズ膜を形成してな
る平坦形状のグレーズドセラミックス基板を製造するこ
とができるグレーズドセラミックス基板の製造方法を提
供することにある。
【0005】本発明の他の目的は、グレーズドセラミッ
クス基板を平坦形状に確実に保持することができ、しか
も上記応用例に対しての製造上良好なグレーズドセラミ
ックス基板を製造することができるグレーズドセラミッ
クス基板の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的に鑑
みてなされたものであり、その要旨とするところは、表
面に電極部及び抵抗体部を形成するためのセラミックス
基板において、該セラミックス基板の裏面に、ガラスペ
ーストを印刷・焼成することによりグレーズ膜を形成し
てなるグレーズドセラミックス基板を製造するにあた
り、上記ガラスペーストの印刷・焼成に先立ち、該ガラ
スペーストの印刷・焼成後のセラミックス基板が平坦形
状となるように、ガラスペーストの印刷・焼成時におけ
るセラミックス基板の膨張係数、及び該ガラスペースト
中のガラスの膨張係数に基づいて、セラミックス基板を
湾曲形成する工程と、上記湾曲形成されたセラミックス
基板の裏面に、ガラスペーストを印刷・焼成することに
よりグレーズ膜を形成する工程と、を含むことを特徴と
するグレーズドセラミックス基板の製造方法にある。
【0007】この態様によれば、表面に電極部及び抵抗
体部を形成するためのセラミックス基板において、該セ
ラミックス基板の裏面に、ガラスペーストを印刷・焼成
することによりグレーズ膜を形成してなる平坦形状のグ
レーズドセラミックス基板を製造することができ、従っ
て薄膜の形成時に均一な膜厚が得られ、歩留が向上する
といった顕著な効果が得られる。
【0008】本発明の他の要旨は、上記グレーズ膜を、
セラミック基板の厚みに対して10〜100μmの厚み
で形成することを特徴とする上述したグレーズドセラミ
ックス基板の製造方法にある。
【0009】この態様によれば、上記顕著な効果に併せ
て、セラミックス基板の平坦形状を確実に保持すること
ができ、しかもブレーク性が良好なグレーズドセラミッ
クス基板を製造することができるといった他の顕著な効
果が得られる。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明のグレーズドセラミックス
基板の製造方法において、「ガラスペーストの印刷・焼
成後のセラミックス基板が平坦形状となるように、ガラ
スペーストの印刷・焼成時におけるセラミックス基板の
膨張係数、及び該ガラスペースト中のガラスの膨張係数
に基づいて」、セラミックス基板を湾曲形成するとは、
例えば、セラミックス基板の膨張係数よりガラスペース
ト中のガラスの膨張係数が大きい場合には、セラミック
ス基板を、その裏面が凹面となるように湾曲形成するこ
とをいい、セラミックス基板の膨張係数よりガラスペー
ストの膨張係数が小さい場合には、セラミックス基板
を、その裏面が凸面となるように湾曲形成することをい
う。その湾曲の度合については、グレーズ用ガラスの焼
成温度、グレーズ用ガラスの膨張係数と厚さ、セラミッ
クス基板の膨張係数と厚さの関係から導き出すことがで
きる。特に、セラミックス基板の湾曲形成においては、
セラミックス基板の裏面が凹面となる態様で形成すれば
(図1参照)、グレーズ用のガラスペーストを印刷・焼
成後、平坦形状のグレーズセラミックス基板は、薄膜の
膜厚の均一性が向上し、また基板の製造上の取扱いが容
易になるといったような効果が得られる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0012】図1(a)〜(c)に示す本発明にかかる
グレーズドセラミックス基板の製造方法では、表面11
aの縦横に分割用溝12を設けたセラミックス基板11
(図1(a))は、その裏面11bが凹面となるように
湾曲形成されており、この裏面11aにガラスペースト
13(例えば、商品名「PLS−3143」又は「PL
S−3146」等:日本電気硝子(株)製)をスクリー
ン印刷法(その他にスプレー法等も可能)によって印刷
した後(図1(b))、約1200〜1300度で焼成
することによってグレーズ膜14を形成している(図1
(c))。ここで、ガラスペースト13の印刷・焼成時
におけるセラミックス基板11の膨張係数は80×10
-7/℃であり、ガラスペースト13中のガラスの膨張係
数は66×10-7/℃であり、上記セラミックス基板1
1は、図1(a)においてAにて示す歪寸法約0.1m
mに相当する円弧形状に湾曲形成されている。従って、
セラミックス基板11は、ガラスペースト13を印刷・
焼成によって平坦形状に確実に保持される。
【0013】また、形成された上記グレーズ膜14は、
セラミックス基板11の厚み0.5mmに対して10〜
100μmの厚みで形成されており、セラミックス基板
の平坦形状を確実に保持すると共に、良好なブレーク性
の確保を可能にしている。
【0014】
【発明の効果】本発明のグレーズドセラミックス基板
は、表面に電極部及び抵抗体部を形成するためのセラミ
ックス基板において、該セラミックス基板の裏面に、ガ
ラスペーストを印刷・焼成することによりグレーズ膜を
形成してなる平坦形状にグレーズドセラミックス基板を
製造することができ、従って薄膜の形成時に均一な膜厚
が得られ、歩留が向上するといった顕著な効果を奏す
る。
【0015】本発明の他のグレーズドセラミックス基板
は、上記顕著な効果に併せて、セラミックス基板の平坦
形状を確実に保持することができ、しかもブレーク性が
良好なグレーズドセラミックス基板を製造することがで
きるといった他の顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(c)は本発明のグレーズドセラミッ
クス基板の製造方法を示す概略工程図である。
【符号の説明】
10 本発明のグレーズドセラミックス基板 11 セラミックス基板 12 分割用溝 13 ガラスペースト 14 グレーズ膜

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に電極部及び抵抗体部を形成するた
    めのセラミックス基板において、該セラミックス基板の
    裏面に、ガラスペーストを印刷・焼成することによりグ
    レーズ膜を形成してなるグレーズドセラミックス基板を
    製造するにあたり、 上記ガラスペーストの印刷・焼成に先立ち、該ガラスペ
    ーストの印刷・焼成後のセラミックス基板が平坦形状と
    なるように、ガラスペーストの印刷・焼成時におけるセ
    ラミックス基板の膨張係数、及び該ガラスペースト中の
    ガラスの膨張係数に基づいて、セラミックス基板を湾曲
    形成する工程と、 上記湾曲形成されたセラミックス基板の裏面に、ガラス
    ペーストを印刷・焼成することによりグレーズ膜を形成
    する工程と、を含むことを特徴とするグレーズドセラミ
    ックス基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 上記グレーズ膜を、セラミック基板の厚
    みに対して10〜100μmの厚みで形成することを特
    徴とする請求項1の記載のグレーズドセラミックス基板
    の製造方法。
JP7333756A 1995-12-21 1995-12-21 グレーズドセラミックス基板の製造方法 Expired - Lifetime JP2816828B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7333756A JP2816828B2 (ja) 1995-12-21 1995-12-21 グレーズドセラミックス基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7333756A JP2816828B2 (ja) 1995-12-21 1995-12-21 グレーズドセラミックス基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09169584A JPH09169584A (ja) 1997-06-30
JP2816828B2 true JP2816828B2 (ja) 1998-10-27

Family

ID=18269616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7333756A Expired - Lifetime JP2816828B2 (ja) 1995-12-21 1995-12-21 グレーズドセラミックス基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2816828B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09169584A (ja) 1997-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6689241B1 (en) Sealed vacuum double glazing and method for making
JP4242729B2 (ja) 騷音を低減させた封着構造を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP2816828B2 (ja) グレーズドセラミックス基板の製造方法
JP2002043033A (ja) ヒータユニット及びその製造方法
JPH05327185A (ja) フレキシブル回路基板の製造方法
JP3197257B2 (ja) サーマルヘッド用グレーズ基板及びその製造方法
JP3305764B2 (ja) サーマルヘッド用基板の製造方法
JPH0640064A (ja) グレーズドセラミック基板の製造方法
JPH10289801A (ja) チップ抵抗器
JPH11307912A (ja) セラミックスメタライズ構造体およびその製造方法
JPS5816433A (ja) ガス放電パネルの製造方法
JPH06267804A (ja) 貼り合わせ半導体基板及びその製造方法
JP2001010847A (ja) 陽極接合方法
JP2804288B2 (ja) 高温動作素子
JP3123824B2 (ja) サーマルヘッド用基板の製造方法
JPH021799Y2 (ja)
JP2001185038A (ja) プラズマ表示装置用基板
JPH11283506A (ja) プラズマ表示装置用基板及びその製造方法
JPH0557938A (ja) サーマルヘツドの製造方法
JPS61225734A (ja) 発光スクリーンの接触縁部の製造方法
JPH1022102A (ja) チップ型正特性サーミスタの製造方法
JPS6040000A (ja) 圧電振動子の製造方法
JPH03258559A (ja) サーマルヘッド用グレーズ基板及びその製造方法
JPH0744282B2 (ja) 半導体圧力変換器
JPH02139833A (ja) 表示管

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070821

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080821

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080821

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090821

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100821

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100821

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110821

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110821

Year of fee payment: 13

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110821

Year of fee payment: 13

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110821

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130821

Year of fee payment: 15

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term