JP4242729B2 - 騷音を低減させた封着構造を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
22:第2基板(下板)
24:封着材
24a:節
30:ディスペンサー
32:封着クリップ
Claims (10)
- 間隔をおいて配置される第1及び第2基板と、この基板の周囲に沿ってこの基板の間に配置されて基板を封着させる封着材とを含むプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記封着材を前記基板の周囲に沿って長く実質的に所定値の幅及び所定値より広い幅を有するように形成し、
封着圧力が集中する部位に、前記所定値より広い幅を有する前記封着材の部位つまり幅広部位が対応するように形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 前記幅広部位を有する前記封着材の部位を、前記基板の周囲に沿って所定の間隔をおいて多数配置することを特徴とする、請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記封着材がフリットからなることを特徴とする、請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記幅広部位を、前記プラズマディスプレイパネルの封着工程時、前記第1、2基板に装着される封着クリップ装着部位に対応させることを特徴とする、請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 間隔をおいて配置される第1及び第2基板と、この基板の周囲に沿ってこの基板の間に配置されて基板を封着させる封着材とを含むプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記封着材を複数の幅広部位と幅狭部位を有するバンド形状の付着形態を有するように形成し、
封着圧力が集中する部位に、前記所定値より広い幅を有する前記封着材の部位つまり幅広部位が対応するように形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 前記幅広部位を前記基板の周囲に沿って一定の間隔をおいて配置することを特徴とする、請求項5に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記封着材がフリットからなることを特徴とする、請求項5に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記封着材を複数の節(幅広部位を含む)を有するバンド形状の付着形態を有するように形成することを特徴とする、請求項5に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記節を前記基板の周囲に沿って一定の間隔をおいて配置することを特徴とする、請求項8に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記の各幅広部位においては、封着材の幅が前記基板の周囲に沿って次第に増加し、次いで次第に減少することを特徴とする、請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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