JP2808971B2 - 液晶ディスプレイマトリクス基板の製造方法 - Google Patents

液晶ディスプレイマトリクス基板の製造方法

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JP2808971B2
JP2808971B2 JP4072087A JP7208792A JP2808971B2 JP 2808971 B2 JP2808971 B2 JP 2808971B2 JP 4072087 A JP4072087 A JP 4072087A JP 7208792 A JP7208792 A JP 7208792A JP 2808971 B2 JP2808971 B2 JP 2808971B2
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silicon nitride
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に係る液
晶ディスプレイマトリクス基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種マトリクス基板の製造法を
図2に基づいて説明する。図2は、従来法を説明するた
めの工程順断面図であって、特に、図2工程Aは、シリ
コン窒化膜エッチング前を示す断面図であり、図2工程
Bは、シリコン窒化膜エッチング後を示す断面図であ
る。
【0003】従来法は、まず、図2工程Aに示すよう
に、ガラス基板1上にクロム膜2を形成し、所定の形に
加工する。次に、プラズマCVD法により300℃程度の
低温でシリコン窒化膜4を形成し、ホトリソグラフィー
技術を用いてレジスト5を所定の形状に加工した後、図
2工程Bに示すように、バッファードフッ酸を用いてク
ロム膜2上のシリコン窒化膜4をエッチングし、クロム
膜2が露出した開口部6を表出させる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来の製造方法で
は、上記したとおり、クロム膜2上のシリコン窒化膜4
をバッファードフッ酸でエッチングする方法であり、こ
の方法によれば、クロム膜2の表面が酸化され、高抵抗
化することになる。
【0005】その結果、このクロム膜2の金属膜がトラ
ンスファーパッドの場合、対向電極基板の共通電極の波
形がなまるという問題点があった。また、断線・短絡検
査パッドの場合、断線・短絡検査時に測定探針とパッド
間の接触抵抗が高くなり、測定される配線抵抗が本来の
配線抵抗の3倍以上となるため、目的とする配線抵抗が
測定できず、良品、不良品の判定ができないという問題
点があった。
【0006】本発明は、上記問題点を解消する液晶ディ
スプレイマトリクス基板の製造方法を提供することを目
的とする。詳細には、本発明は、金属膜の表面が酸化さ
れず、高抵抗化することのない液晶ディスプレイマトリ
クス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】そして、本発明は、金属
膜の上にITO膜を形成し、その上のシリコン窒化膜
強酸性薬品でエッチングすることを特徴とし、このよう
に金属膜上をITO膜で被覆することにより、エッチン
グ時における金属膜表面の酸化、高抵抗化を防止するも
のである。
【0008】即ち、本発明は、金属膜パターンをITO
膜で被覆し、その上にシリコン窒化膜を堆積し、該シリ
コン窒化膜を強酸性薬品でエッチングして上記ITO
膜を露出させることを特徴とする液晶ディスプレイマト
リクス基板の製造方法を要旨とするものである。
【0009】
【作用】本発明は、クロムなどの金属膜パターンの上に
ITO膜を被覆し、その上のシリコン窒化膜を強酸性薬
品でエッチングする方法であり、このようにITO膜で
覆うことにより、従来法のようにクロムなどの金属膜上
にITO膜を形成しない場合にみられる該金属膜表面の
酸化、高抵抗化を防止する作用が生ずる。
【0010】
【実施例】
(実施例1)次に、本発明の実施例を図1に基づいて説
明する。図1は、本発明の実施例を説明するための工程
順断面図であって、特に、図1工程Aは、シリコン窒化
膜エッチング前を示す断面図であり、図1工程Bは、シ
リコン窒化膜エッチング後を示す断面図である。
【0011】このマトリクス基板の製造に当たっては、
まず、図1工程Aに示すように、クロム膜2をガラス基
板1上に形成し、所定の形状に加工し、次に、ITO膜
3を形成し、当該ITO膜が金属パターンの上面及び側
面全体を覆い、かつ、当該ITO膜が直接ガラス基板に
接する部分を有するようにITO膜3を加工する。続い
て、プラズマCVD法によりシリコン窒化膜4を形成
し、ホトリソグラフィー技術を用いてレジスト5を所定
の形状に加工した後、図1工程Bに示すように、ITO
膜3上のシリコン窒化膜4をバッファードフッ酸でエッ
チングし、ITO膜3が露出した開口部6を表出させ
る。
【0012】(実施例2)この実施例2は、前記実施例
1の製造法をトランスファーパッドに適用した場合の例
であって、クロム膜のトランスファーパッド上をITO
膜で被覆し、その上のシリコン窒化膜をバッファードフ
ッ酸でエッチングする。この実施例2によれば、導電体
を介して対向電極に供給される波形のなまりを解消する
ことができる。
【0013】(実施例3)この実施例3は、前記実施例
1の製造法を断線・短絡検査パッドに適用した場合の例
であって、クロム膜の断線・短絡検査パッド上をITO
膜で被覆し、その上のシリコン窒化膜をバッファードフ
ッ酸でエッチングする。この実施例3によれば、測定探
針とパッド間の接触抵抗が低くなり、測定する配線抵抗
が本来の配線抵抗の3倍以内となり、断線・短絡検査時
に良品、不良品の区別が有効になしうることができる。
【0014】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、金属膜
の上にITO膜を形成し、その上のシリコン窒化膜を強
酸性薬品でエッチングすることを特徴とし、このように
金属膜上をITO膜で被覆することにより、エッチング
時における金属膜表面の酸化、高抵抗化を防止すること
ができる効果が生ずる。
【0015】そのため、本発明の方法をトランスファー
パッドに適用する場合、導電体を介して対向電極に供給
される波形のなまりを解消することができ、また、断線
・短絡検査パッドに適用すると、測定探針とパッド間の
接触抵抗が低くなり、断線・短絡検査時に良品、不良品
の区別が有効になしうる効果が生ずる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を説明するための工程順断面図
であって、このうち、工程Aは、シリコン窒化膜エッチ
ング前の断面図であり、工程Bは、シリコン窒化膜エッ
チング後の断面図である。
【図2】従来法を説明するための工程順断面図であっ
て、このうち、工程Aは、シリコン窒化膜エッチング前
の断面図であり、工程Bは、シリコン窒化膜エッチング
後の断面図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板 2 クロム膜 3 ITO膜 4 シリコン窒化膜 5 レジスト 6 開口部

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属膜パターンをITO膜で被覆し、そ
    の上にシリコン窒化膜を堆積し、該シリコン窒化膜を強
    酸性薬品でエッチングして上記ITO膜を露出させる
    ことを特徴とする液晶ディスプレイマトリクス基板の製
    造方法。
  2. 【請求項2】 金属パターンがマトリクス基板と対向電
    極基板との導通部となるトランスファーパッドであるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の液晶ディスプレイマト
    リクス基板の製造方法。
  3. 【請求項3】 金属パターンがマトリクス配線の断線・
    短絡検査パッドであることを特徴とする請求項1に記載
    の液晶ディスプレイマトリクス基板の製造方法。
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