JPS6215818A - 電極の接続構造及び形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は層間絶縁膜等にコンタクトホールを設け、これ
を利用しコンタクトをとって配線された一方の電極に他
方の電極を接続する際に、段切れのない接続を確実に行
えるようにしたもので、一方の電極に厚さの薄い接続部
を突出させて形成し、該接続部を利用して接続を行うよ
うにして目的の達成を図っている。

〔産業上の利用分野〕

本発明は２種の異なった電極の接続構造及び形成方法に
関するものである。

液晶ディスプレイには薄膜トランジスタをスイッチング
素子として用いたものがある。この場合ガラス基板上に
設けられた薄膜トランジスタ上の層間絶縁膜にコンタク
トホールを設け、これを利用しコンタクトをとって配線
された一方の電極にガラス基板上の表示電極（他方の電
極）を接続してい−る。

〔従来の技術〕

従来、この種の配線を行う場合、層間絶縁膜が厚いため
にコンタクトホールが深く、これに十分コンタクトがと
れるように、配線電極、コンタクト電極（一方の電極）
も十分厚くする必要があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述のように一方の電極が厚く、その他方の電極との接
続部も厚い場合、該接続部に表示電極等の他方の電極を
接続する際に該接続部をカバーできずに段切れとなり、
完全な接続が行われなくなるという欠点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上述の問題点を解決することのできる電極の接
続構造及び形成方法を提供するもので、そのための手段
として、第１図に示すように、表示電極等の他方の電極
を接続する一方の電極が、薄い下側電極上に、該下側電
極と異なる材料で端部をコンタクトさせて厚い上側電極
を形成して構成されている。

この下側電極には、他方の電極を接続するための接続部
が一体に形成されており、該接続部は、上側電極の前記
端部の端面より外側に突出して形成されている。

また、このような一方の電極の形成は、下側電極形成用
の薄い第１の電極メタルと、その上に異なる材料で端部
をコンタクトさせて形成された厚い上側電極形成用の第
２の電極メタルとを、所定のパターンにエツチングした
後、前記第２の電極メタルの前記第１の電極メタルにコ
ンタクトする端部を再びエツチングしオーバエッチによ
りその端面を前記第１の電極メタルより内側に後退させ
ることにより行われる。

〔作用〕

薄い下側電極に上側電極より外側に突出する接続部が一
体に形成され、他方の電極の接続はこの延長部を利用し
て行われるようになっているため、従来問題となってい
た接続部における段切れの欠点を解決して確実な接続を
行うことが可能になる。

〔実施例〕

以下、図面に関連して本発明の詳細な説明する。

本例は、薄膜トランジスタをスイッチング素子として用
いた液晶ディスプレイに適用する場合のもので、第１図
は、本発明の電極の接続構造を示す１画素分の断面図で
ある。第１図において、ｌはガラス基板、２はガラス基
板１上に設けられたａ−３ｉ使用逆スタガ型薄膜トラン
ジスタ、３は層間絶縁膜、４は一方の電極である。電極
４は、下側電極５と上側電極６とよりなる。下側電極５
は、厚さの薄いもので、ガラス基板１上に形成されてい
る。上側電極６は、厚さの厚いもので、下側電極５と異
なる材料で形成されて端部７が下側電極５にコンタクト
するとともに一部がコンタクトホール３ａを利用して薄
膜トランジスタ２の所定の電極にコンタクトしており、
下側電極５はこの端部７の端面８から外側に突出してい
る。

このように、本発明の構造では、下側電極５に上側電極
６より外側に突出する接続部９が形成されており、他方
の電極である表示電極１０の接続をこの薄い接続部９を
利用して行えるようになっている。従って、従来問題と
なっていた接続部における段切れの欠点を解決すること
ができる。

このような構成の接続構造は第２図に示す工程により形
成することができる。次に形成方法の詳細について順を
追って説明する。

第２図（ａｌは、下側電極形成用の薄い第１の電極メタ
ル１１と、下側電極形成用の厚い第２の電極メタル１２
と順次形成した状態を示している。これらの第１．第２
の電極メタル１１．１２は、ガラス基板１上に逆スタガ
型薄膜トランジスタ２゜眉間絶縁膜３を形成した後に、
図示のように積層されている。第１の電極メタル１１は
、例えば、Ｃｒを７００人程大の厚さに形成してなり、
第２の電極メタル１２は、例えばＡ１を１０，０００人
程大の厚さに形成してなる。

次に、この上に、第２図（ｂ）に示すように、各電極メ
タルバターニング用のレジストパターン１３をフォトリ
ソグラフィ法により形成する。

次に、第２図（Ｃ）に示すように、このレジストパター
ン１３をマスクとして第１．第２の電極メタル１１．１
２を順次エツチングする。これにより下側電極５の形成
は完了する。

次に、第２図（ｄｌに示すように、レジストパターン１
３をそのままとし再度Ａ１の第２の電極メタル１２のサ
イドエツチング（再エツチングによるオーバーエッチ）
を、その入り込み量ａが１〜２μｍになるまで行う。こ
れにより、上側電極６の形成は完了する。

最後に、第２図（ｅ）に示すように、レジストパターン
を除去して電極形成は、−完了するが、このようにして
形成された一方の電極４に対する他方の電極の接続は、
下側電極５の接続部（上側電極７の端面８から外側に突
出する部分）９を利用して表示電極１０を形成すること
により行われる。この場合、表示電極となるＩＴＯ膜の
厚さは７００人程大刀、延長部９を容易にカバーするこ
とができ、段切れのない確実な接続が可能である。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明によれば、電極に厚さの薄い
接続部が突出して形成されており、該接続部を利用して
他の電極との接続が行えるようになっている為、段差部
による段切れがなくなり、確実な電極接続が可能になる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の電極の接続構造を示す断面図
、 第２図（ａｌ〜＋ｅ＋は同電極形成方法を示す工程図で
、図中、 １はガラス基板、 ２はスタガ型薄膜トランジスタ、 ３は層間絶縁膜、 ４は一方の電極、 ５は下側電極、 ６は上側電極、 ７は上側電極の端部、 ８は端面、 ９は接続部、 １０は表示電極（他方の電極）、 １１は薄い第１の電極メタル、 １２は厚い第２の電極メタル、 １３はレジストパターンである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）厚い一方の電極に他方の電極を接続する電極の接
   続構造において、 一方の前記電極が、薄い下側電極上に、該下側電極と異
   なる材料で端部をコンタクトさせて厚い上側電極を形成
   してなり、 前記下側電極には、他方の前記電極を接続するための接
   続部が前記上側電極の前記端部の端面より外側に突出し
   て一体に形成されたことを特徴とする電極の接続構造。
2. （２）下側電極形成用の薄い第１の電極メタルと、その
   上に異なる材料で端部をコンタクトさせて形成された上
   側電極形成用の厚い第２の電極メタルとを所定のパター
   ンにエッチングした後、 前記第２の電極メタルの前記端部を再びエッチングしオ
   ーバエッチにより該端部の端面を前記第１の電極メタル
   より内側に後退させることを特徴とする電極の形成方法
   。