JP2803916B2 - 端子接続方法および端子接続構造 - Google Patents
端子接続方法および端子接続構造Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルに設けられ
た端子とこれを駆動する半導体素子の端子とを接続する
際などに用いられる端子接続方法および端子接続構造に
関する。
た端子とこれを駆動する半導体素子の端子とを接続する
際などに用いられる端子接続方法および端子接続構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルの表示品質を向上するための
画素数増大に伴って、配線密度も高まっている。このた
め図３に示すように、接続端子１を千鳥状に配置する等
の工夫がなされている。
画素数増大に伴って、配線密度も高まっている。このた
め図３に示すように、接続端子１を千鳥状に配置する等
の工夫がなされている。
【０００３】ところがこのように配線密度が高まると、
基板の接続端子１に半導体素子の電極を接続する際に、
これらの位置を正確に合わせる必要が生じる。これらの
位置がずれると、図４に示すように、接続端子１と隣接
する配線３に電極２が接触してショートする不良が発生
する。
基板の接続端子１に半導体素子の電極を接続する際に、
これらの位置を正確に合わせる必要が生じる。これらの
位置がずれると、図４に示すように、接続端子１と隣接
する配線３に電極２が接触してショートする不良が発生
する。
【０００４】このような問題に対処するため、接続端子
１以外の部分を絶縁膜で覆うことが行われている。
１以外の部分を絶縁膜で覆うことが行われている。
【０００５】接続端子１以外の部分を覆う絶縁膜を形成
する方法としては、従来、絶縁用の膜を基板に形成した
後、この膜をリソグラフィー技術を用いてパターニング
していた。すなわち絶縁用の膜の上にレジストを塗布
し、このレジストをマスクを介して露光したあと現像し
て、マスクパターンをレジストに転写し、この後このレ
ジストのパターンを用いて絶縁用の膜をエッチング処理
し所定形状の絶縁膜を形成していた。
する方法としては、従来、絶縁用の膜を基板に形成した
後、この膜をリソグラフィー技術を用いてパターニング
していた。すなわち絶縁用の膜の上にレジストを塗布
し、このレジストをマスクを介して露光したあと現像し
て、マスクパターンをレジストに転写し、この後このレ
ジストのパターンを用いて絶縁用の膜をエッチング処理
し所定形状の絶縁膜を形成していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記のように絶縁膜を
形成した後に接続端子１と電極２との接続を行う従来の
端子接続方法にあっては、作業工程が複雑である問題が
あった。
形成した後に接続端子１と電極２との接続を行う従来の
端子接続方法にあっては、作業工程が複雑である問題が
あった。
【０００７】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、作業工程を簡略化できるうえ、接続端子と電極との
位置合わせが容易な端子接続方法を提供することを目的
とする。
で、作業工程を簡略化できるうえ、接続端子と電極との
位置合わせが容易な端子接続方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の端子接続方法
は、表面側に光を透過しない材料からなる接続端子部が
設けられ、かつ光を透過する材料で形成された基板の表
面に光硬化性樹脂を塗布し、上記基板の裏面側から光を
照射して上記接続端子部上に未硬化樹脂部分を残しつつ
上記光硬化性樹脂を硬化処理し、上記接続端子部上の上
記未硬化樹脂部分に他の部品に設けられた凸状電極を押
し付けながら該未硬化樹脂部分を押し出して上記凸状電
極を上記接続端子部と直接電気的に接続し、ついで上記
押し出された未硬化樹脂部分を光照射して硬化した光硬
化性樹脂により上記基板と上記他の部品とを結合するこ
とを特徴とする方法である。本発明の端子接続構造は、
表面側に光を透過しない材料からなる接続端子部が設け
られ、かつ光を透過する材料で形成された基板と凸状電
極を有する他の部品とを具備し、上記基板上に成膜した
光硬化性樹脂を上記接続端子部上の部分を残して光照射
して硬化部分を形成し、上記凸状電極を上記接続端子部
上の未硬化樹脂部分に押し付け該未硬化樹脂部分を上記
硬化部分上に押し出して上記接続端子部と上記凸状電極
とを直接電気的に接続し、押し出された上記未硬化樹脂
部分を光照射によって硬化させて上記基板と上記他の部
品とを結合してなることを特徴とするものである。本発
明の端子接続方法は、表面側に光を透過しない材料から
なる接続端子部が設けられ、かつ光を透過する材料で形
成された基板の表面に導電性フィラーを混合してなる光
硬化性樹脂を塗布し、上記基板の裏面側から光を照射し
て上記接続端子部上に未硬化樹脂部分を残しつつ上記光
硬化性樹脂を硬化処理し、上記接続端子部上の上記未硬
化樹脂部分に他の部品に設けられた凸状電極を押し付け
ながら該未硬化樹脂部分の一部を押し出して上記凸状電
極を残留未硬化樹脂部分中の上記導電性フィラーを介し
て上記接続端子部と電気的に接続し、ついで上記押し出
された未硬化樹脂部分を光照射して硬化した光硬化性樹
脂により上記基板と上記他の部品とを結合することを特
徴とする方法である。本発明の端子接続構造は、表面側
に光を透過しない材料からなる接続端子部が設けられ、
かつ光を透過する材料で形成された基板と凸状電極を有
する他の部品 とを具備し、上記基板上に成膜した導電性
フィラーを混合してなる光硬化性樹脂を上記端子部上の
部分を残して光照射して硬化部分を形成し、上記凸状電
極を上記接続端子部上の未硬化樹脂部分に押し付け該未
硬化樹脂部分の一部を上記硬化部分上に押し出して上記
凸状電極を残留未硬化樹脂部分中の上記導電性フィラー
を介して上記接続端子部に電気的に接続し、押し出され
た上記未硬化樹脂部分を光照射によって硬化させて上記
基板と上記他の部品とを結合してなることを特徴とする
ものである。本発明の液晶パネルは、上記構成の端子接
続構造を有することを特徴とするものである。
は、表面側に光を透過しない材料からなる接続端子部が
設けられ、かつ光を透過する材料で形成された基板の表
面に光硬化性樹脂を塗布し、上記基板の裏面側から光を
照射して上記接続端子部上に未硬化樹脂部分を残しつつ
上記光硬化性樹脂を硬化処理し、上記接続端子部上の上
記未硬化樹脂部分に他の部品に設けられた凸状電極を押
し付けながら該未硬化樹脂部分を押し出して上記凸状電
極を上記接続端子部と直接電気的に接続し、ついで上記
押し出された未硬化樹脂部分を光照射して硬化した光硬
化性樹脂により上記基板と上記他の部品とを結合するこ
とを特徴とする方法である。本発明の端子接続構造は、
表面側に光を透過しない材料からなる接続端子部が設け
られ、かつ光を透過する材料で形成された基板と凸状電
極を有する他の部品とを具備し、上記基板上に成膜した
光硬化性樹脂を上記接続端子部上の部分を残して光照射
して硬化部分を形成し、上記凸状電極を上記接続端子部
上の未硬化樹脂部分に押し付け該未硬化樹脂部分を上記
硬化部分上に押し出して上記接続端子部と上記凸状電極
とを直接電気的に接続し、押し出された上記未硬化樹脂
部分を光照射によって硬化させて上記基板と上記他の部
品とを結合してなることを特徴とするものである。本発
明の端子接続方法は、表面側に光を透過しない材料から
なる接続端子部が設けられ、かつ光を透過する材料で形
成された基板の表面に導電性フィラーを混合してなる光
硬化性樹脂を塗布し、上記基板の裏面側から光を照射し
て上記接続端子部上に未硬化樹脂部分を残しつつ上記光
硬化性樹脂を硬化処理し、上記接続端子部上の上記未硬
化樹脂部分に他の部品に設けられた凸状電極を押し付け
ながら該未硬化樹脂部分の一部を押し出して上記凸状電
極を残留未硬化樹脂部分中の上記導電性フィラーを介し
て上記接続端子部と電気的に接続し、ついで上記押し出
された未硬化樹脂部分を光照射して硬化した光硬化性樹
脂により上記基板と上記他の部品とを結合することを特
徴とする方法である。本発明の端子接続構造は、表面側
に光を透過しない材料からなる接続端子部が設けられ、
かつ光を透過する材料で形成された基板と凸状電極を有
する他の部品 とを具備し、上記基板上に成膜した導電性
フィラーを混合してなる光硬化性樹脂を上記端子部上の
部分を残して光照射して硬化部分を形成し、上記凸状電
極を上記接続端子部上の未硬化樹脂部分に押し付け該未
硬化樹脂部分の一部を上記硬化部分上に押し出して上記
凸状電極を残留未硬化樹脂部分中の上記導電性フィラー
を介して上記接続端子部に電気的に接続し、押し出され
た上記未硬化樹脂部分を光照射によって硬化させて上記
基板と上記他の部品とを結合してなることを特徴とする
ものである。本発明の液晶パネルは、上記構成の端子接
続構造を有することを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明の端子接続方法では、基板の裏面から光
を照射すると、光が基板を透過して、表面に塗布された
光硬化性樹脂を硬化させる。ところが接続端子の設けら
れた部分では、光が透過しないので光硬化性樹脂は硬化
しない。この結果、接続端子上では、樹脂が流動可能な
状態を維持する。この状態で他の部品の電極を押し付け
ると、接続端子上の樹脂が押し除かれ、この結果電極と
接続端子との接続が達成される。接続端子以外の部分は
硬化した樹脂で覆われているので、接続端子以外の部分
では電極が基板に接近することはできない。
を照射すると、光が基板を透過して、表面に塗布された
光硬化性樹脂を硬化させる。ところが接続端子の設けら
れた部分では、光が透過しないので光硬化性樹脂は硬化
しない。この結果、接続端子上では、樹脂が流動可能な
状態を維持する。この状態で他の部品の電極を押し付け
ると、接続端子上の樹脂が押し除かれ、この結果電極と
接続端子との接続が達成される。接続端子以外の部分は
硬化した樹脂で覆われているので、接続端子以外の部分
では電極が基板に接近することはできない。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の端子接続方法
を詳しく説明する。なお前記従来例と同一構成部分に
は、同一符号を付して説明を簡略化する。
を詳しく説明する。なお前記従来例と同一構成部分に
は、同一符号を付して説明を簡略化する。
【００１１】（実施例１）図１は本発明の端子接続方法
の一実施例を示すもので、図中符号５は基板である。こ
の基板５は、透明なガラスから成るもので、光透過可能
である。この基板１の表面側には接続端子１と配線３が
形成されている。接続端子１と配線３は、光を透過しな
い金属薄膜によって形成されている。また接続端子１の
長さ及び幅は、配線３の幅よりも大に形成されている。
さらに接続端子１の表面には、電極２との電気的接触を
良好に行うために、凹凸（図示せず）が形成されてい
る。
の一実施例を示すもので、図中符号５は基板である。こ
の基板５は、透明なガラスから成るもので、光透過可能
である。この基板１の表面側には接続端子１と配線３が
形成されている。接続端子１と配線３は、光を透過しな
い金属薄膜によって形成されている。また接続端子１の
長さ及び幅は、配線３の幅よりも大に形成されている。
さらに接続端子１の表面には、電極２との電気的接触を
良好に行うために、凹凸（図示せず）が形成されてい
る。
【００１２】この端子接続方法では、先ず図１（ａ）に
示すようにこの基板５の表面に光硬化性接着剤６を塗布
し、ついで前記基板５の裏側から光を照射する。すると
光が基板５を透過して、表面に塗布された光硬化性接着
剤が硬化する。ところが接続端子１の設けられた部分及
び配線３が設けられた部分では、光が透過できないので
光硬化性接着剤は硬化しない。この結果図１（ａ）に示
すように、光硬化性接着剤６の層には、硬化部分７と未
硬化部分８とが形成される。前記紫外線硬化性接着剤６
の塗布量は、形成される硬化部分７の厚さが、後述する
電極２と接続端子１との接触を妨害しない厚さになるよ
うに調整される。通常電極２の高さは１０〜２０μｍ程
度なので、硬化部分７の厚さが電極２の高さ以下の寸法
になるように接着剤６の塗布量を定めることが望まし
い。
示すようにこの基板５の表面に光硬化性接着剤６を塗布
し、ついで前記基板５の裏側から光を照射する。すると
光が基板５を透過して、表面に塗布された光硬化性接着
剤が硬化する。ところが接続端子１の設けられた部分及
び配線３が設けられた部分では、光が透過できないので
光硬化性接着剤は硬化しない。この結果図１（ａ）に示
すように、光硬化性接着剤６の層には、硬化部分７と未
硬化部分８とが形成される。前記紫外線硬化性接着剤６
の塗布量は、形成される硬化部分７の厚さが、後述する
電極２と接続端子１との接触を妨害しない厚さになるよ
うに調整される。通常電極２の高さは１０〜２０μｍ程
度なので、硬化部分７の厚さが電極２の高さ以下の寸法
になるように接着剤６の塗布量を定めることが望まし
い。
【００１３】この端子接続方法では、つぎに図１（ｂ）
に示すように、下方が狭められた電極２が設けられた半
導体素子９を前記基板５に近付け、基板５に押し付け
る。すると、図１（ｃ）に示すよう、電極２は未硬化部
分８に落ち込み、未硬化の接着剤を押し退けて接続端子
１に接触する。
に示すように、下方が狭められた電極２が設けられた半
導体素子９を前記基板５に近付け、基板５に押し付け
る。すると、図１（ｃ）に示すよう、電極２は未硬化部
分８に落ち込み、未硬化の接着剤を押し退けて接続端子
１に接触する。
【００１４】半導体素子９を基板５に近付けたとき、こ
れらの位置合わせが不正確であると、図１（ｂ）に２点
鎖線で示すように、電極２が硬化部分７に衝突するが、
この後電極１２は図中矢印１２で示すように未硬化部分
８に導かれる。
れらの位置合わせが不正確であると、図１（ｂ）に２点
鎖線で示すように、電極２が硬化部分７に衝突するが、
この後電極１２は図中矢印１２で示すように未硬化部分
８に導かれる。
【００１５】またこの端子接続方法では配線３上にも未
硬化部分８が形成されるが、この配線３上の未硬化部分
８は幅が狭いので接続端子１がここに落ち込むことはな
い。
硬化部分８が形成されるが、この配線３上の未硬化部分
８は幅が狭いので接続端子１がここに落ち込むことはな
い。
【００１６】前記のように電極２と接続端子１とを接続
した後、図１（ｃ）に示すように、基板５の裏側から再
び光を照射したり、加熱すると、未硬化部分８から押し
出された接着剤１３が硬化して半導体素子９と基板５が
接着される。これにより、半導体素子９と基板５の端子
接続が完了する。
した後、図１（ｃ）に示すように、基板５の裏側から再
び光を照射したり、加熱すると、未硬化部分８から押し
出された接着剤１３が硬化して半導体素子９と基板５が
接着される。これにより、半導体素子９と基板５の端子
接続が完了する。
【００１７】この端子接続方法では、透明な材料で形成
されると共に不透明材料からなる接続端子１が設けられ
た基板５の表面に光硬化性接着剤６を塗布して、基板５
の裏面から光を照射し接着剤を硬化させるので、接続端
子１の設けられた部分以外は硬化した接着剤６によって
半導体素子９の電極２が接近できない状態となる。他方
接続端子１上は、接着剤が硬化せず流動可能な状態を維
持するので、半導体素子９の電極２を押し付けると未硬
化の接着剤６が押し除かれて電極２と接続端子１との電
気的接続が達成される。従って、この端子接続方法によ
れば、電極２が接続端子１と隣接する配線３とにまたが
って接触することがなく、配線間のショートを防止でき
る。
されると共に不透明材料からなる接続端子１が設けられ
た基板５の表面に光硬化性接着剤６を塗布して、基板５
の裏面から光を照射し接着剤を硬化させるので、接続端
子１の設けられた部分以外は硬化した接着剤６によって
半導体素子９の電極２が接近できない状態となる。他方
接続端子１上は、接着剤が硬化せず流動可能な状態を維
持するので、半導体素子９の電極２を押し付けると未硬
化の接着剤６が押し除かれて電極２と接続端子１との電
気的接続が達成される。従って、この端子接続方法によ
れば、電極２が接続端子１と隣接する配線３とにまたが
って接触することがなく、配線間のショートを防止でき
る。
【００１８】またこの端子接続方法によれば、半導体素
子９を基板５に押し付けたとき、硬化部分７に電極２が
当接すると電極２は基板５に近付くことができず、自ず
と未硬化部分８に導かれる。また、配線３上にある未硬
化部分８は、幅が狭いので接続端子１がここに落ち込む
ことはない。従って、この端子接続方法によれば、半導
体素子９と基板５との位置合わせを容易に行なうことが
出来る。
子９を基板５に押し付けたとき、硬化部分７に電極２が
当接すると電極２は基板５に近付くことができず、自ず
と未硬化部分８に導かれる。また、配線３上にある未硬
化部分８は、幅が狭いので接続端子１がここに落ち込む
ことはない。従って、この端子接続方法によれば、半導
体素子９と基板５との位置合わせを容易に行なうことが
出来る。
【００１９】またこの端子接続方法では、塗布した接着
剤６を所定パターンで硬化させる際に、接続端子１を利
用しているので、パターニングするためのマスクが不要
となり、またマスクアライメント等の精度を要する作業
が不要となる。従ってこの端子接続方法によれば、作業
工程を簡略化できる。
剤６を所定パターンで硬化させる際に、接続端子１を利
用しているので、パターニングするためのマスクが不要
となり、またマスクアライメント等の精度を要する作業
が不要となる。従ってこの端子接続方法によれば、作業
工程を簡略化できる。
【００２０】なお前記実施例では、配線３が接続端子１
と同じ不透明な材料で形成されている場合について説明
したが、配線３は光透過可能なインジュウム錫酸化物な
どで形成されていても良い。このように配線３を透明な
材料で形成すると、配線３の部分でも接着剤６が硬化す
るので、配線３の幅を接続端子１に比較して広くしても
ショートを防止できる利点がある。
と同じ不透明な材料で形成されている場合について説明
したが、配線３は光透過可能なインジュウム錫酸化物な
どで形成されていても良い。このように配線３を透明な
材料で形成すると、配線３の部分でも接着剤６が硬化す
るので、配線３の幅を接続端子１に比較して広くしても
ショートを防止できる利点がある。
【００２１】(実施例２)図２は本発明の端子接続方法の
第２実施例を示すものである。この実施例の端子接続方
法が実施例１と異なる点は、導電性フィラー１０を混合
した光硬化型樹脂１１を用いた点のみである。
第２実施例を示すものである。この実施例の端子接続方
法が実施例１と異なる点は、導電性フィラー１０を混合
した光硬化型樹脂１１を用いた点のみである。
【００２２】この方法では、まず図２（ａ）に示すよう
に、導電性フィラー１０が混合された光硬化型樹脂１１
をガラス製基板５の表面に塗布し、ついでその裏面側か
ら光を照射して接続端子１以外の部分の樹脂１１を硬化
させる。すると、導電性フィラー１０は互いに離間した
状態で固定されるので、硬化部分７は絶縁部となる。
に、導電性フィラー１０が混合された光硬化型樹脂１１
をガラス製基板５の表面に塗布し、ついでその裏面側か
ら光を照射して接続端子１以外の部分の樹脂１１を硬化
させる。すると、導電性フィラー１０は互いに離間した
状態で固定されるので、硬化部分７は絶縁部となる。
【００２３】ついで図２（ｂ）に示すように半導体素子
９を基板５に組み付けると、半導体素子９の電極２が接
続端子１上の未硬化部分８に進入して、接続端子１と電
極２とが電気的に接続される。このとき接続端子１と電
極２との間には導電性フィラー１０が介在して、これら
の間の電気的接続が良好に行われる。この後、光照射、
あるいは加熱により未硬化部分８から押し出された樹脂
１４を硬化させると、実施例１の場合と同様に、半導体
素子９と基板５を接着固定できる。
９を基板５に組み付けると、半導体素子９の電極２が接
続端子１上の未硬化部分８に進入して、接続端子１と電
極２とが電気的に接続される。このとき接続端子１と電
極２との間には導電性フィラー１０が介在して、これら
の間の電気的接続が良好に行われる。この後、光照射、
あるいは加熱により未硬化部分８から押し出された樹脂
１４を硬化させると、実施例１の場合と同様に、半導体
素子９と基板５を接着固定できる。
【００２４】この実施例の接続方法においては、実施例
１と同様の作用効果を得られる上に、前述のように、導
電性フィラー１０が混入された樹脂１１を用いたので半
導体素子９の電極２と基板５の接続端子１との間に導電
性フィラー１０が介在して、半導体素子９を基板５に押
し付ける圧力が弱くとも両者の電気的接続がより良好に
行われる利点がある。
１と同様の作用効果を得られる上に、前述のように、導
電性フィラー１０が混入された樹脂１１を用いたので半
導体素子９の電極２と基板５の接続端子１との間に導電
性フィラー１０が介在して、半導体素子９を基板５に押
し付ける圧力が弱くとも両者の電気的接続がより良好に
行われる利点がある。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の端子接続方
法では、不透明材料からなる接続端子が設けられかつ透
明な材料で形成された基板の表面に光硬化性樹脂を塗布
して、基板の裏面から光を照射し樹脂を硬化させるの
で、接続端子の設けられた部分以外は硬化した樹脂によ
って他の部品の電極の接近が防止された状態となる。他
方接続端子上は、樹脂が硬化せず流動可能な状態を維持
するので、他の部品の電極を押し付けると未硬化の樹脂
が押し除かれて電極と接続端子との電気的接続が達成さ
れる。従って、本発明の端子接続方法によれば、電極が
接続端子と隣接する配線にまたがって接触することがな
く、ショートを防止できる。
法では、不透明材料からなる接続端子が設けられかつ透
明な材料で形成された基板の表面に光硬化性樹脂を塗布
して、基板の裏面から光を照射し樹脂を硬化させるの
で、接続端子の設けられた部分以外は硬化した樹脂によ
って他の部品の電極の接近が防止された状態となる。他
方接続端子上は、樹脂が硬化せず流動可能な状態を維持
するので、他の部品の電極を押し付けると未硬化の樹脂
が押し除かれて電極と接続端子との電気的接続が達成さ
れる。従って、本発明の端子接続方法によれば、電極が
接続端子と隣接する配線にまたがって接触することがな
く、ショートを防止できる。
【００２６】また本発明の端子接続方法によれば、他の
部品を基板に押し付けたとき、硬化部分に電極が当接す
ると電極は基板に近付くことができず、自ずと未硬化部
分に導かれる。従って、本発明の端子接続方法によれ
ば、他の部品の電極と基板の接続端子との位置合わせが
容易である。
部品を基板に押し付けたとき、硬化部分に電極が当接す
ると電極は基板に近付くことができず、自ずと未硬化部
分に導かれる。従って、本発明の端子接続方法によれ
ば、他の部品の電極と基板の接続端子との位置合わせが
容易である。
【００２７】また本発明の端子接続方法では、塗布した
樹脂を所定パターンで硬化させる際に接続端子を利用し
ているので、塗布した樹脂を所定のパターンで硬化させ
るときにマスクを用いる必要ながないうえ、マスクアラ
イメント等の精度を要する作業が不要となる。従って本
発明の端子接続方法によれば、端子接続作業を簡略化で
きる。
樹脂を所定パターンで硬化させる際に接続端子を利用し
ているので、塗布した樹脂を所定のパターンで硬化させ
るときにマスクを用いる必要ながないうえ、マスクアラ
イメント等の精度を要する作業が不要となる。従って本
発明の端子接続方法によれば、端子接続作業を簡略化で
きる。
【図１】実施例１の端子接続方法を示す断面図。
【図２】実施例２の端子接続方法を示す断面図。
【図３】千鳥状に配置された接続端子を示す平面図。
【図４】従来の端子接続方法の問題点を説明するための
断面図。
断面図。
１ 接続端子 ２ 電極 ３ 配線 ５ 基板 ６ 光硬化性接着剤 ７ 硬化部分 ８ 未硬化部分 ９ 半導体素子 １０ 導電性フィラー １１ 光硬化型樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1345 G09F 9/00 348 H01L 21/60 311 H05K 3/32
Claims (5)
- 【請求項１】 表面側に光を透過しない材料からなる接
続端子部が設けられ、かつ光を透過する材料で形成され
た基板の表面に光硬化性樹脂を塗布し、前記基板の裏面
側から光を照射して前記接続端子部上に未硬化樹脂部分
を残しつつ前記光硬化性樹脂を硬化処理し、前記接続端
子部上の前記未硬化樹脂部分に他の部品に設けられた凸
状電極を押し付けながら該未硬化樹脂部分を押し出して
前記凸状電極を前記接続端子部と直接電気的に接続し、
ついで前記押し出された未硬化樹脂部分を光照射して硬
化した光硬化性樹脂により前記基板と前記他の部品とを
結合することを特徴とする端子接続方法。 - 【請求項２】 表面側に光を透過しない材料からなる接
続端子部が設けられ、かつ光を透過する材料で形成され
た基板と凸状電極を有する他の部品とを具備し、前記基
板上に成膜した光硬化性樹脂を前記接続端子部上の部分
を残して光照射して硬化部分を形成し、前記凸状電極を
前記接続端子部上の未硬化樹脂部分に押し付け該未硬化
樹脂部分を前記硬化部分上に押し出して前記接続端子部
と前記凸状電極とを直接電気的に接続し、押し出された
前記未硬化樹脂部分を光照射によって硬化させて前記基
板と前記他の部品とを結合してなることを特徴とする端
子接続構造。 - 【請求項３】 表面側に光を透過しない材料からなる接
続端子部が設けられ、かつ光を透過する材料で形成され
た基板の表面に導電性フィラーを混合してなる光硬化性
樹脂を塗布し、前記基板の裏面側から光を照射して前記
接続端子部上に未硬化樹脂部分を残しつつ前記光硬化性
樹脂を硬化処理し、前記接続端子部上の前記未硬化樹脂
部分に他の部品に設けられた凸状電極を押し付けながら
該未硬化樹脂部分の一部を押し出して前記凸状電極を残
留未硬化樹脂部分中の前記導電性フィラーを介して前記
接続端子部と電気的に接続し、ついで前記押し出された
未硬化樹脂部分を光照射して硬化した光硬化性樹脂によ
り前記基板と前記他の部品とを結合することを特徴とす
る端子接続方法。 - 【請求項４】 表面側に光を透過しない材料からなる接
続端子部が設けられ、かつ光を透過する材料で形成され
た基板と凸状電極を有する他の部品とを具備し、前記基
板上に成膜した導電性フィラーを混合してなる光硬化性
樹脂を前記端 子部上の部分を残して光照射して硬化部分
を形成し、前記凸状電極を前記接続端子部上の未硬化樹
脂部分に押し付け該未硬化樹脂部分の一部を前記硬化部
分上に押し出して前記凸状電極を残留未硬化樹脂部分中
の前記導電性フィラーを介して前記接続端子部に電気的
に接続し、押し出された前記未硬化樹脂部分を光照射に
よって硬化させて前記基板と前記他の部品とを結合して
なることを特徴とする端子接続構造。 - 【請求項５】 請求項２又は４に記載の端子接続構造を
有することを特徴とする液晶パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8765591A JP2803916B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 端子接続方法および端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8765591A JP2803916B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 端子接続方法および端子接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04296823A JPH04296823A (ja) | 1992-10-21 |
| JP2803916B2 true JP2803916B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=13920976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8765591A Expired - Fee Related JP2803916B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 端子接続方法および端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2803916B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11297759A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Seiko Epson Corp | 半導体チップの実装構造および液晶表示装置 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP8765591A patent/JP2803916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04296823A (ja) | 1992-10-21 |
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