JP2802402B2 - 打抜性及び密着性にすぐれた絶縁被膜を有する電磁鋼板の製造方法 - Google Patents
打抜性及び密着性にすぐれた絶縁被膜を有する電磁鋼板の製造方法Info
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- Manufacturing Of Steel Electrode Plates (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、絶縁被膜を有する電磁鋼板の製造方法に関
し、詳しくは、有機無機混合系絶縁被膜を表面に被覆処
理した打抜性及びスリツト時の被膜密着性にすぐれる電
磁鋼板の製造方法に関する。
し、詳しくは、有機無機混合系絶縁被膜を表面に被覆処
理した打抜性及びスリツト時の被膜密着性にすぐれる電
磁鋼板の製造方法に関する。
従来の技術 一般に、家庭用電気製品等のモーター、トランス等の
鉄心に用いられる電磁鋼板には、渦電流損を低減するた
めに、一般に、絶縁被膜が施されており、通常、これら
電磁鋼板は、所定の形状に打抜いた後、そのまま、又は
歪取り焼鈍を行なつた後、多数を積層し、端面を溶接し
て、鉄心に組み立てられる。
鉄心に用いられる電磁鋼板には、渦電流損を低減するた
めに、一般に、絶縁被膜が施されており、通常、これら
電磁鋼板は、所定の形状に打抜いた後、そのまま、又は
歪取り焼鈍を行なつた後、多数を積層し、端面を溶接し
て、鉄心に組み立てられる。
一般に、電磁鋼板の絶縁被膜は、リン酸塩系、クロム
酸塩系又はケイ酸塩系からなる無機系被膜と、これら無
機系被膜を基体として、これに樹脂成分を混合してなる
有機無機混合系被膜とに大別される。
酸塩系又はケイ酸塩系からなる無機系被膜と、これら無
機系被膜を基体として、これに樹脂成分を混合してなる
有機無機混合系被膜とに大別される。
上記無機系被膜を施した電磁鋼板は、打抜金型の１回
研磨当りの打抜回数が約10万回程度であつて、打抜き性
に劣るほか、被膜が曲げ密着性や耐食性にも劣る。これ
に対して、有機無機混合系絶縁被膜を被覆した電磁鋼板
は、前記無機系被膜を被覆したものに比べて、連続打抜
き時にすぐれた打抜性を有しているのみならず、絶縁被
膜が曲げ密着性や耐食性にもすぐれるので、現在、有機
無機混合系絶縁被膜を被覆した電磁鋼板が家庭電気機器
等におけるモーターやトランスの心材として広く用いら
れている。
研磨当りの打抜回数が約10万回程度であつて、打抜き性
に劣るほか、被膜が曲げ密着性や耐食性にも劣る。これ
に対して、有機無機混合系絶縁被膜を被覆した電磁鋼板
は、前記無機系被膜を被覆したものに比べて、連続打抜
き時にすぐれた打抜性を有しているのみならず、絶縁被
膜が曲げ密着性や耐食性にもすぐれるので、現在、有機
無機混合系絶縁被膜を被覆した電磁鋼板が家庭電気機器
等におけるモーターやトランスの心材として広く用いら
れている。
しかし、近年、モーター等を用いる製品の高級化に伴
つて、心材の絶縁被膜に一層の厳しい電気絶縁性が要求
されるに至つている。このように、電気絶縁性を高める
ためには、絶縁被膜を厚くすることが有効である。例え
ば、通常は、絶縁被膜量は、１〜2g/m2程度であるが、
これを３〜5g/m2とすることによつて、絶縁性が高めら
れ、前述したような厳しい要求を満足し得る絶縁性を得
ることができる。しかし、この方法によれば、被膜の密
着性が劣化するので、反面、種々の好ましくない問題が
生じる。
つて、心材の絶縁被膜に一層の厳しい電気絶縁性が要求
されるに至つている。このように、電気絶縁性を高める
ためには、絶縁被膜を厚くすることが有効である。例え
ば、通常は、絶縁被膜量は、１〜2g/m2程度であるが、
これを３〜5g/m2とすることによつて、絶縁性が高めら
れ、前述したような厳しい要求を満足し得る絶縁性を得
ることができる。しかし、この方法によれば、被膜の密
着性が劣化するので、反面、種々の好ましくない問題が
生じる。
即ち、一般に、絶縁被膜形成用処理液を塗布し、焼き
付けた電磁鋼板は、所定の幅寸法にスリツトされ、その
際に、スリツトされたコイルは、張力の下に巻き取られ
る。より詳細には、第１図に示すように、絶縁被膜を形
成した電磁鋼板１は、スリツター２にて所定の幅寸法に
スリツトされた後、テンシヨン・パツト３と称されるポ
リエステル製のフエルトで電磁鋼板の上下両面を挟まれ
て加圧され、かくして、テンシヨン・リール４との間に
張力を加えながら、巻き取られる。
付けた電磁鋼板は、所定の幅寸法にスリツトされ、その
際に、スリツトされたコイルは、張力の下に巻き取られ
る。より詳細には、第１図に示すように、絶縁被膜を形
成した電磁鋼板１は、スリツター２にて所定の幅寸法に
スリツトされた後、テンシヨン・パツト３と称されるポ
リエステル製のフエルトで電磁鋼板の上下両面を挟まれ
て加圧され、かくして、テンシヨン・リール４との間に
張力を加えながら、巻き取られる。
従つて、前述したように、電磁鋼板に３〜5g/m2もの
厚い絶縁被膜を施した場合は、上記スリツト時に電磁鋼
板がテンシヨン・パツトによる加圧下にしごかれると
き、テンシヨン・パツトによつて絶縁被膜の一部が電磁
鋼板から剥離して、テンシヨン・パツトに付着する。ま
た、スリツトの進行に伴つて、剥離した被膜がテンシヨ
ン・パツトに堆積すると、後続の電磁鋼板も、その被膜
の剥離が促進され、スリツトされた電磁鋼板を疵を与え
ることとなり、その結果、外観を著しく損なうのみなら
ず、被膜の耐食性をも劣化させる。更に、テンシヨン・
パツトに堆積した剥離被膜がスリツトされた電磁鋼板に
付着すると、次工程において心材打抜きの際に、剥離被
膜が金型に付着し、金型の損傷を引き起こす。
厚い絶縁被膜を施した場合は、上記スリツト時に電磁鋼
板がテンシヨン・パツトによる加圧下にしごかれると
き、テンシヨン・パツトによつて絶縁被膜の一部が電磁
鋼板から剥離して、テンシヨン・パツトに付着する。ま
た、スリツトの進行に伴つて、剥離した被膜がテンシヨ
ン・パツトに堆積すると、後続の電磁鋼板も、その被膜
の剥離が促進され、スリツトされた電磁鋼板を疵を与え
ることとなり、その結果、外観を著しく損なうのみなら
ず、被膜の耐食性をも劣化させる。更に、テンシヨン・
パツトに堆積した剥離被膜がスリツトされた電磁鋼板に
付着すると、次工程において心材打抜きの際に、剥離被
膜が金型に付着し、金型の損傷を引き起こす。
また、絶縁被膜が厚いときは、打抜き加工の際に、剪
断部近傍の被膜の剥離量も多くなつて、打抜性を損なう
問題もある。
断部近傍の被膜の剥離量も多くなつて、打抜性を損なう
問題もある。
このように、被膜量が１〜2g/m2程度の薄膜の有機無
機混合系絶縁被膜は、その密着性はすぐれているが、被
膜量３〜5g/m2程度の厚膜の有機無機混合系絶縁被膜
は、被膜の密着性の低下が著しい。
機混合系絶縁被膜は、その密着性はすぐれているが、被
膜量３〜5g/m2程度の厚膜の有機無機混合系絶縁被膜
は、被膜の密着性の低下が著しい。
発明が解決しようとする課題 本発明は、従来の有機無機混合系絶縁被膜を有する電
磁鋼板の製造における上記したような問題を解決するた
めになされたものであつて、有機無機混合系絶縁被膜を
表面に被覆処理した打抜性及びスリツト時の被膜密着性
にすぐれる電磁鋼板の製造方法を提供することを目的と
する。
磁鋼板の製造における上記したような問題を解決するた
めになされたものであつて、有機無機混合系絶縁被膜を
表面に被覆処理した打抜性及びスリツト時の被膜密着性
にすぐれる電磁鋼板の製造方法を提供することを目的と
する。
課題を解決するための手段 本発明による打抜性及び密着性にすぐれた絶縁被膜を
有する電磁鋼板の製造方法の第１は、分子中にグリシジ
ル基及びアルコキシ基を有するシランカツプリング剤を
有機無機混合系絶縁被膜形成用処理液の有機質及び無機
質の総固形分に対して0.1〜５重量％含有する処理液に
て電磁鋼板の表面に有機無機混合系絶縁被膜を形成する
ことを特徴とし、本発明による打抜性及び密着性にすぐ
れた絶縁被膜を有する電磁鋼板の製造方法の第２は、分
子中にアルコキシ基又はオキシ酢酸の残基又はエチレン
グリコールの残基を有するチタネートカツプリング剤を
有機無機混合系絶縁被膜形成用処理液の有機質及び無機
質の総固形分に対して0.1〜５重量％含有する処理液に
て電磁鋼板の表面に有機無機混合系絶縁被膜を形成する
ことを特徴とする。
有する電磁鋼板の製造方法の第１は、分子中にグリシジ
ル基及びアルコキシ基を有するシランカツプリング剤を
有機無機混合系絶縁被膜形成用処理液の有機質及び無機
質の総固形分に対して0.1〜５重量％含有する処理液に
て電磁鋼板の表面に有機無機混合系絶縁被膜を形成する
ことを特徴とし、本発明による打抜性及び密着性にすぐ
れた絶縁被膜を有する電磁鋼板の製造方法の第２は、分
子中にアルコキシ基又はオキシ酢酸の残基又はエチレン
グリコールの残基を有するチタネートカツプリング剤を
有機無機混合系絶縁被膜形成用処理液の有機質及び無機
質の総固形分に対して0.1〜５重量％含有する処理液に
て電磁鋼板の表面に有機無機混合系絶縁被膜を形成する
ことを特徴とする。
本発明の方法において、電磁鋼板上に有機無機混合系
絶縁被膜を形成するための処理液は、主成分として、無
水クロム酸、クロム酸塩、重クロム酸塩、リン酸塩又は
これらの混合物からなる無機成分と、アクリル樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フエノール樹脂、エポキ
シ樹脂等の合成有機樹脂の水溶液又は水性エマルジヨン
からなる有機成分とを含有し、これ以外にシランカツプ
リング剤及びチタネートカツプリング剤よりなる群から
選ばれる少なくとも１種のカツプリング剤と少量の有機
還元剤を含有している。
絶縁被膜を形成するための処理液は、主成分として、無
水クロム酸、クロム酸塩、重クロム酸塩、リン酸塩又は
これらの混合物からなる無機成分と、アクリル樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フエノール樹脂、エポキ
シ樹脂等の合成有機樹脂の水溶液又は水性エマルジヨン
からなる有機成分とを含有し、これ以外にシランカツプ
リング剤及びチタネートカツプリング剤よりなる群から
選ばれる少なくとも１種のカツプリング剤と少量の有機
還元剤を含有している。
上記のような無機成分及び有機成分を含む有機無機混
合系絶縁被膜形成用処理液は、既に知られている。例え
ば、クロム酸塩や重クロム酸塩としては、マグネシウ
ム、カルシウム、亜鉛等のクロム酸塩や重クロム酸塩が
好適に用いられる。また、有機還元剤としては、例え
ば、グリセリン、ポリエチレングリコール等の多価アル
コールが好適に用いられる。
合系絶縁被膜形成用処理液は、既に知られている。例え
ば、クロム酸塩や重クロム酸塩としては、マグネシウ
ム、カルシウム、亜鉛等のクロム酸塩や重クロム酸塩が
好適に用いられる。また、有機還元剤としては、例え
ば、グリセリン、ポリエチレングリコール等の多価アル
コールが好適に用いられる。
本発明において、シランカツプリング剤は、分子中に
グリシジル基及びメトキシ基やエトキシ基等のアルコキ
シ基、好ましくはメトキシ基を有するものが特に好適に
用いられる。このようなシランカツプリング剤として
は、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン等を挙げることができる。
グリシジル基及びメトキシ基やエトキシ基等のアルコキ
シ基、好ましくはメトキシ基を有するものが特に好適に
用いられる。このようなシランカツプリング剤として
は、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン等を挙げることができる。
本発明において用いる有機無機混合系絶縁被膜形成用
処理液は、強酸性強酸化性であるために、シランカツプ
リング剤の多くが処理液に相溶性をもたず、ゲル化しや
すく、この観点から、本発明においては、特に、前記分
子中にグリシジル基及びアルコキシ基を有するシランカ
ツプリング剤が好適に用いられる。
処理液は、強酸性強酸化性であるために、シランカツプ
リング剤の多くが処理液に相溶性をもたず、ゲル化しや
すく、この観点から、本発明においては、特に、前記分
子中にグリシジル基及びアルコキシ基を有するシランカ
ツプリング剤が好適に用いられる。
本発明において用いるチタネートカツプリング剤は、
有機無機混合系絶縁被膜形成用処理液に相溶うするもの
であれば、特に、限定されるものではないが、通常は、
分子中にイソプロポキシ基等のアルコキシ基、又はオキ
シ酢酸の残基又はエチレングリコールの残基を有するも
のが好ましく用いられる。
有機無機混合系絶縁被膜形成用処理液に相溶うするもの
であれば、特に、限定されるものではないが、通常は、
分子中にイソプロポキシ基等のアルコキシ基、又はオキ
シ酢酸の残基又はエチレングリコールの残基を有するも
のが好ましく用いられる。
このようなチタネートカツプリング剤としては、具体
例として、イソプロポキシ基を有するものとして、例え
ば、 ｉ−PrO−Ti（OCOC17H35）３ で表わされるイソプロピルトリイソステアロイルチタネ
ート、 ｉ−PrO−Ti（OC2H4−NH−C2H4−NH2）３ で表わされるイソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチルアミ
ノエチル）チタネート、 オキシ酢酸残基を有するものとして、例えば、 で表わされるビス（ジオクチルパイロホスフエート）オ
キシアセテートチタネート、 また、エチレングリコール残基を有するものとして、例
えば、 で表わされるビス（ジオクチルパイロホスフエート）エ
チレンチタネート、 等を挙げることができる。
例として、イソプロポキシ基を有するものとして、例え
ば、 ｉ−PrO−Ti（OCOC17H35）３ で表わされるイソプロピルトリイソステアロイルチタネ
ート、 ｉ−PrO−Ti（OC2H4−NH−C2H4−NH2）３ で表わされるイソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチルアミ
ノエチル）チタネート、 オキシ酢酸残基を有するものとして、例えば、 で表わされるビス（ジオクチルパイロホスフエート）オ
キシアセテートチタネート、 また、エチレングリコール残基を有するものとして、例
えば、 で表わされるビス（ジオクチルパイロホスフエート）エ
チレンチタネート、 等を挙げることができる。
上述したようなシランカツプリング剤及びチタネート
カツプリング剤は、単独にて、又は２種以上の混合物と
して用いられる。しかし、一般に、シランカツプリング
剤は、それと共に用いる有機樹脂やフイラーがある程度
限られるのに対して、チタネートカツプリング剤は、シ
ランカツプリング剤に比べて、電磁鋼板の有機無機混合
系絶縁被膜形成のために用いられる処理液中のリン酸、
リン酸塩、リン酸−クロム酸液等の無機成分との相溶性
がよく、更に、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂やウレタ
ン樹脂等の熱硬化性樹脂等、種々の合成樹脂との相溶性
がよいうえに、無機フイラーも幅広く選択できるところ
から、本発明においては、チタネートカツプリング剤が
好ましく用いられる。
カツプリング剤は、単独にて、又は２種以上の混合物と
して用いられる。しかし、一般に、シランカツプリング
剤は、それと共に用いる有機樹脂やフイラーがある程度
限られるのに対して、チタネートカツプリング剤は、シ
ランカツプリング剤に比べて、電磁鋼板の有機無機混合
系絶縁被膜形成のために用いられる処理液中のリン酸、
リン酸塩、リン酸−クロム酸液等の無機成分との相溶性
がよく、更に、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂やウレタ
ン樹脂等の熱硬化性樹脂等、種々の合成樹脂との相溶性
がよいうえに、無機フイラーも幅広く選択できるところ
から、本発明においては、チタネートカツプリング剤が
好ましく用いられる。
更に、チタネートカツプリング剤を用いるとき、被膜
の硬さを高めると共に、密着性の一層の向上を達成する
ことができ、しかも、処理液への適用性もすぐれてい
る。
の硬さを高めると共に、密着性の一層の向上を達成する
ことができ、しかも、処理液への適用性もすぐれてい
る。
本発明において、処理液は、かかるカツプリング剤を
有機無機混合系絶縁被膜形成用処理液における後述する
有機質及び前記無機質の総固形分に対して、0.1〜５重
量％の範囲で含有する。カツプリング剤の量が有機無機
混合系絶縁被膜形成用処理液における総固形分に対し
て、0.1重量％よりも少ないときは、電磁鋼板のスリツ
ト時の被膜の密着性や被膜の曲げ密着性の改善に殆ど効
果がない。しかし、５重量％を超えて過多に用いるとき
は、得られる被膜が硬くなりすぎて、被膜の延性が乏し
くなるために、被膜が曲げ密着性に劣るようになつて、
好ましくない。
有機無機混合系絶縁被膜形成用処理液における後述する
有機質及び前記無機質の総固形分に対して、0.1〜５重
量％の範囲で含有する。カツプリング剤の量が有機無機
混合系絶縁被膜形成用処理液における総固形分に対し
て、0.1重量％よりも少ないときは、電磁鋼板のスリツ
ト時の被膜の密着性や被膜の曲げ密着性の改善に殆ど効
果がない。しかし、５重量％を超えて過多に用いるとき
は、得られる被膜が硬くなりすぎて、被膜の延性が乏し
くなるために、被膜が曲げ密着性に劣るようになつて、
好ましくない。
本発明において、有機樹脂としては、例えば、アクリ
ル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フエノール樹
脂、エポキシ樹脂等の１種又は２種以上の水溶液又は水
性エマルジヨンが用いられるが、これらに限定されるも
のではない。
ル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フエノール樹
脂、エポキシ樹脂等の１種又は２種以上の水溶液又は水
性エマルジヨンが用いられるが、これらに限定されるも
のではない。
これら有機樹脂は、固形分にて、有機無機混合系絶縁
被膜形成用処理液における有機質及び無機質の総固形分
に対して、５〜50重量％の範囲で用いられる。
被膜形成用処理液における有機質及び無機質の総固形分
に対して、５〜50重量％の範囲で用いられる。
本発明の方法によれば、上記有機樹脂を、クロム酸、
リン酸、ケイ酸又はこれらの塩等の前記無機成分の水溶
液に、上記した範囲で加え、更に、これに前記シランカ
ツプリング剤又はチタネートカツプリング剤を有機質及
び無機質の総固形分に対して0.1〜５重量％の範囲で、
好ましくは、滴下しながら徐々に加えて処理液とし、こ
の処理液をロールコーター等の適宜手段によつて、電磁
鋼板に塗布し、更に、例えば、150〜400℃の温度で焼付
けることによつて、本発明による有機無機混合系絶縁被
膜を有する電磁鋼板を得ることができる。
リン酸、ケイ酸又はこれらの塩等の前記無機成分の水溶
液に、上記した範囲で加え、更に、これに前記シランカ
ツプリング剤又はチタネートカツプリング剤を有機質及
び無機質の総固形分に対して0.1〜５重量％の範囲で、
好ましくは、滴下しながら徐々に加えて処理液とし、こ
の処理液をロールコーター等の適宜手段によつて、電磁
鋼板に塗布し、更に、例えば、150〜400℃の温度で焼付
けることによつて、本発明による有機無機混合系絶縁被
膜を有する電磁鋼板を得ることができる。
尚、被膜特性の向上のために、処理液は、ホウ酸
（塩）、ケイ酸ゾル、アルミナゾル等を適量含有してい
てよい。
（塩）、ケイ酸ゾル、アルミナゾル等を適量含有してい
てよい。
焼付け後の被膜量は、特に、限定されるものではない
が、被膜の絶縁性や耐食性等の被膜特性の観点から、0.
5〜5g/m2の範囲が好ましく、特に2.5〜4.5g/m2の範囲が
好ましい。
が、被膜の絶縁性や耐食性等の被膜特性の観点から、0.
5〜5g/m2の範囲が好ましく、特に2.5〜4.5g/m2の範囲が
好ましい。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、無機質フイラー及び
有機樹脂と共に、シランカツプリング剤及び／又はチタ
ネートカツプリング剤を含有させた処理液を電磁鋼板に
塗布し、焼付けて、絶縁被膜を形成する。かかる絶縁被
膜は、打抜性、スリツト時の被膜密着性及び被膜の曲げ
密着性にすぐれる。
有機樹脂と共に、シランカツプリング剤及び／又はチタ
ネートカツプリング剤を含有させた処理液を電磁鋼板に
塗布し、焼付けて、絶縁被膜を形成する。かかる絶縁被
膜は、打抜性、スリツト時の被膜密着性及び被膜の曲げ
密着性にすぐれる。
特に、本発明によれば、被膜量を３〜4g/m2の厚膜と
しても、電磁鋼板のスリツト時及び打抜き時の被膜剥離
を被膜量１〜2g/m2程度の薄膜と同じ程度とすることが
でき、被膜の密着性が格段に改善される。
しても、電磁鋼板のスリツト時及び打抜き時の被膜剥離
を被膜量１〜2g/m2程度の薄膜と同じ程度とすることが
でき、被膜の密着性が格段に改善される。
実施例 以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明は
これら実施例により何ら限定されるものではない。重量
部はすべて固形分の重量部数である。
これら実施例により何ら限定されるものではない。重量
部はすべて固形分の重量部数である。
尚、以下の実施例において、得られた有機無機混合系
絶縁被膜を有する電磁鋼板について、被膜の密着性、耐
食性、曲げ密着性及び電磁鋼板の打抜性の試験は、次の
ようにして行なつた。
絶縁被膜を有する電磁鋼板について、被膜の密着性、耐
食性、曲げ密着性及び電磁鋼板の打抜性の試験は、次の
ようにして行なつた。
被膜の密着性試験 10トンコイルを第１図に示したようなスリツト・ライ
ンでスリツトして、テンシヨン・パツトへの被膜の剥離
量で判定した。◎は剥離なし、○は極く微量の剥離が認
められる、△は少量の剥離が認められる、×は多量の剥
離が認められる、を示す。
ンでスリツトして、テンシヨン・パツトへの被膜の剥離
量で判定した。◎は剥離なし、○は極く微量の剥離が認
められる、△は少量の剥離が認められる、×は多量の剥
離が認められる、を示す。
被膜の耐食性試験 塩水噴霧試験を行なつて、８時間後の錆の発生状態か
ら判定した。◎は錆発生なし、○は錆発生（１％以
下）、△は錆発生（10％以下）、×は錆発生（10％以
上）、を示す。
ら判定した。◎は錆発生なし、○は錆発生（１％以
下）、△は錆発生（10％以下）、×は錆発生（10％以
上）、を示す。
被膜の曲げ密着性試験 5mm径（180゜曲げ）に曲げたときの被膜の剥離状態か
ら判定した。◎は剥離なし、○は極く微量の剥離が認め
られる、△は少量の剥離が認められる、×は多量の剥離
が認められる、を示す。
ら判定した。◎は剥離なし、○は極く微量の剥離が認め
られる、△は少量の剥離が認められる、×は多量の剥離
が認められる、を示す。
電磁鋼板の打抜性試験 電磁鋼板を10mm径スチールダイス（金型SKD−11）、
クリアランス６％でかえり高さ50μｍまでの打抜き数で
示す。
クリアランス６％でかえり高さ50μｍまでの打抜き数で
示す。
実施例１〜３及び比較例１〜３ 重クロム酸マグネシウム120重量部、グリセリン15重
量部、ホウ酸20重量部及びアクリル樹脂60重量部を含有
する混合液に第１表に示す量のイソプロポキシ基を有す
るチタネート系カツプリング剤として、イソプロピルト
リ（Ｎ−アミノエチルアミノエチル）チタネート（味の
素（株）製KR44）を加えて、処理液を調製し、これを電
磁鋼板（板厚0.5mm、Si量2.0重量％）の表面にロールコ
ーターを用いて塗布し、300℃で60秒間焼付けた。
量部、ホウ酸20重量部及びアクリル樹脂60重量部を含有
する混合液に第１表に示す量のイソプロポキシ基を有す
るチタネート系カツプリング剤として、イソプロピルト
リ（Ｎ−アミノエチルアミノエチル）チタネート（味の
素（株）製KR44）を加えて、処理液を調製し、これを電
磁鋼板（板厚0.5mm、Si量2.0重量％）の表面にロールコ
ーターを用いて塗布し、300℃で60秒間焼付けた。
このようにして得られた有機無機混合系絶縁被膜を有
する電磁鋼板について、その被膜量、被膜の密着性、耐
食性、曲げ密着性及び電磁鋼板の打抜性を第１表に示
す。
する電磁鋼板について、その被膜量、被膜の密着性、耐
食性、曲げ密着性及び電磁鋼板の打抜性を第１表に示
す。
実施例４〜６及び比較例４〜６ 実施例１における混合液にオキシ酢酸の残基を有する
チタネート系カツプリグ剤としてビス（ジオクチルパイ
ロホスフエート）オキシアセテートチタネートを第２表
に示す量にて加えて、処理液を調製し、これを実施例１
と同様に電磁鋼板に塗布し、焼き付けた。
チタネート系カツプリグ剤としてビス（ジオクチルパイ
ロホスフエート）オキシアセテートチタネートを第２表
に示す量にて加えて、処理液を調製し、これを実施例１
と同様に電磁鋼板に塗布し、焼き付けた。
このようにして得られた有機無機混合系絶縁被膜を有
する電磁鋼板について、その被膜量、被膜の密着性、耐
食性、曲げ密着性及び電磁鋼板の打 抜性を第２表に示す。
する電磁鋼板について、その被膜量、被膜の密着性、耐
食性、曲げ密着性及び電磁鋼板の打 抜性を第２表に示す。
実施例７〜９及び比較例７〜９ 実施例１における混合液にエチレングリコールの残基
を有するチタネート系カツプリング剤としてビス（ジオ
クチルパイロホスフエート）エチレンチタネートを第３
表に示す量にて加えて、処理液を調製し、これを実施例
１と同様に電磁鋼板に塗布し、焼き付けた。
を有するチタネート系カツプリング剤としてビス（ジオ
クチルパイロホスフエート）エチレンチタネートを第３
表に示す量にて加えて、処理液を調製し、これを実施例
１と同様に電磁鋼板に塗布し、焼き付けた。
このようにして得られた有機無機混合系絶縁被膜を有
する電磁鋼板について、その被膜量、被膜の密着性、耐
食性、曲げ密着性及び電磁鋼板の打抜性を第３表に示
す。
する電磁鋼板について、その被膜量、被膜の密着性、耐
食性、曲げ密着性及び電磁鋼板の打抜性を第３表に示
す。
実施例10〜12及び比較例10〜12 重クロム酸マグネシウム120重量部、グリセリン15重
量部、ホウ酸20重量部及びエポキシ樹脂60重量部を含有
する混合液に第４表に示す量のγ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン（信越シリコーン（株）製）を加
えて、処理液を調製し、これを実施例１と同様に電磁鋼
板に塗布し、焼き付けた。
量部、ホウ酸20重量部及びエポキシ樹脂60重量部を含有
する混合液に第４表に示す量のγ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン（信越シリコーン（株）製）を加
えて、処理液を調製し、これを実施例１と同様に電磁鋼
板に塗布し、焼き付けた。
このようにして得られた有機無機混合系絶縁被膜を有
する電磁鋼板について、その被膜量、被膜の密着性、耐
食性、曲げ密着性及び電磁鋼板の打抜性を第４表に示
す。
する電磁鋼板について、その被膜量、被膜の密着性、耐
食性、曲げ密着性及び電磁鋼板の打抜性を第４表に示
す。
第１図は、絶縁被膜を被覆した電磁鋼板のスリツト・ラ
インを示す装置構成図である。 １……電磁鋼板、２……スリツター、３……テンシヨン
・パツト、４……テンシヨン・リール。
インを示す装置構成図である。 １……電磁鋼板、２……スリツター、３……テンシヨン
・パツト、４……テンシヨン・リール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C23C 22/00 B05D 5/12,7/14 H01F 1/16 - 1/18
Claims (2)
- 【請求項１】分子中にグリシジル基及びアルコキシ基を
有するシランカツプリング剤を有機無機混合系絶縁被膜
形成用処理液の有機質及び無機質の総固形分に対して0.
1〜５重量％含有する処理液にて電磁鋼板の表面に有機
無機混合系絶縁被膜を形成することを特徴とする打抜性
及び密着性にすぐれた絶縁被膜を有する電磁鋼板の製造
方法。 - 【請求項２】分子中にアルコキシ基又はオキシ酢酸の残
基又はエチレングリコールの残基を有するチタネートカ
ツプリング剤を有機無機混合系絶縁被膜形成用処理液の
有機質及び無機質の総固形分に対して0.1〜５重量％含
有する処理液にて電磁鋼板の表面に有機無機混合系絶縁
被膜を形成することを特徴とする打抜性及び密着性にす
ぐれた絶縁被膜を有する電磁鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3941990A JP2802402B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 打抜性及び密着性にすぐれた絶縁被膜を有する電磁鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3941990A JP2802402B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 打抜性及び密着性にすぐれた絶縁被膜を有する電磁鋼板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03243780A JPH03243780A (ja) | 1991-10-30 |
| JP2802402B2 true JP2802402B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=12552466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3941990A Expired - Fee Related JP2802402B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 打抜性及び密着性にすぐれた絶縁被膜を有する電磁鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2802402B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009091005A1 (ja) | 2008-01-18 | 2009-07-23 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法 |
| WO2009107752A1 (ja) | 2008-02-27 | 2009-09-03 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用材料および電気電子部品 |
| WO2009157457A1 (ja) | 2008-06-24 | 2009-12-30 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品 |
| WO2009157458A1 (ja) | 2008-06-24 | 2009-12-30 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用複合材料、その製造方法および電気電子部品 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4635347B2 (ja) * | 2001-02-05 | 2011-02-23 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 歪取焼鈍後の磁気特性および被膜密着性に優れた電磁鋼板の製造方法 |
| JP4560742B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2010-10-13 | アイシン精機株式会社 | 磁性構造体の芯部材 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0723541B2 (ja) * | 1984-07-12 | 1995-03-15 | 日新製鋼株式会社 | 高耐食性表面処理鋼板 |
| JPH0238582A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Kobe Steel Ltd | 絶縁皮膜の形成された電磁鋼板 |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP3941990A patent/JP2802402B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009091005A1 (ja) | 2008-01-18 | 2009-07-23 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法 |
| WO2009107752A1 (ja) | 2008-02-27 | 2009-09-03 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用材料および電気電子部品 |
| WO2009157457A1 (ja) | 2008-06-24 | 2009-12-30 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品 |
| WO2009157458A1 (ja) | 2008-06-24 | 2009-12-30 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用複合材料、その製造方法および電気電子部品 |
| US8110291B2 (en) | 2008-06-24 | 2012-02-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Composite material for electric/electronic part, production method thereof, and electric/electronic part |
| US8158269B2 (en) | 2008-06-24 | 2012-04-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Composite material for electrical/electronic part and electrical/electronic part using the same |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03243780A (ja) | 1991-10-30 |
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