JP2000034574A - 耐臭気性、耐スティッキング性及び耐食性に優れた電磁鋼板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐臭気性に優れるとともに、薄膜の絶縁皮膜
を形成した場合にも優れた耐スティッキング性と耐食性
が得られる電磁鋼板を提供する。 【解決手段】 電磁鋼板の表面に、特定の無機系水溶液
に、平均樹脂粒子径が０．３０μｍ超０．５０μｍ未満
のエポキシ系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ベオバ系樹脂及
びこれら２種以上の樹脂の共重合体の中から選ばれる少
なくとも１種からなる有機樹脂エマルジョンを分散さ
せ、且つＣｒＯ₃換算量での無機成分１００重量部に対
する有機樹脂エマルジョンの配合量が５〜１００重量部
に調整された無機−有機系処理液を塗布し、焼付けるこ
とにより形成された膜厚０．２〜２．０μｍの絶縁皮膜
を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、主としてモーター
やトランス等の鉄芯材料として使用される、表面に絶縁
皮膜を有する電磁鋼板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電磁鋼板はモーターやトランス等
の鉄芯材料として広く利用されており、通常、渦電流損
失を低減するための絶縁皮膜を鋼板表面にコーティング
して使用される。モーターやトランス等の鉄芯の多く
は、絶縁皮膜が形成された電磁鋼板を所定形状に打ち抜
くか若しくは剪断した後、積層し、この積層体を溶接ま
たはカシメにより固定し、必要に応じて歪取焼鈍を施し
た後、捲き線を施して製品となる。

【０００３】このような鉄芯用の材料である電磁鋼板の
絶縁皮膜には、絶縁性が高いことに加え、皮膜密着性、
溶接性、耐食性、打ち抜き性等に優れていることが要求
される。さらに、歪取焼鈍が施される場合には、焼鈍時
に鋼板どうしが密着（スティッキング）すると電気的短
絡が生じて鉄損が増加する問題を生じることから、焼鈍
時に鋼板どうしが密着しないこと、すなわち耐スティッ
キング性に優れていることが要求される。

【０００４】また、近年では鉄芯製造現場において作業
環境の改善が進み、これに伴い作業者が不快感を覚える
ような騒音や臭気等の問題、それも精神衛生面を含めた
問題の改善に対する要望が高まりつつある。無方向性電
磁鋼板の絶縁皮膜の主流となっている無機−有機系皮膜
の場合、鉄芯製造工程において皮膜中に含まれる有機樹
脂が熱分解あるいは燃焼して臭気ガスが発生し、これが
作業者に不快感を与えることが問題視され、その改善が
求められている。

【０００５】従来、このような諸特性を改善するため
に、以下のような技術が提案されている。耐臭気性の改
善技術として、特公昭６０−３６４７０号公報には溶接
時における悪臭の発生の少ない電気絶縁皮膜として、２
価金属を含む重クロム酸塩系水溶液に、酢酸ビニルとベ
オバ樹脂が特定の比率で配合された樹脂エマルジョンを
添加した処理液を、素地鉄板の表面に塗布し、焼き付け
ることにより絶縁皮膜を形成する方法が示されている。
また、特開平１０−１１０２７３号公報には、クロム酸
系水溶液に、平均粒子径が０．３μｍ以下の樹脂が完全
架橋し、エポキシ基が残存していないエポキシアクリレ
ート共重合樹脂ミクロゲルディスパージョンを配合した
処理液を、電磁鋼板の表面に塗布し、焼き付けることに
より絶縁皮膜を形成する方法が示されている。

【０００６】また、耐スティッキング性の改善技術とし
て、特開平３−２４０９７０号公報には、歪取焼鈍後の
皮膜特性（耐焼付け性、潤滑性）の優れた電磁鋼板の製
造方法として、クロム酸と、Ａｌ、Ｍｇ等の酸化物と、
樹脂粒子径が０．２〜０．５μｍの有機樹脂エマルジョ
ン（アクリル、スチレン、酢酸ビニル及び／又はこれら
の共重合体樹脂）及び樹脂粒子径が１〜５０μｍの有機
樹脂エマルジョン（メチルメタアクリレート、ポリアク
リルニトリル、ポリスチレン等の樹脂及び／又はこれら
の共重合体樹脂、架橋体樹脂）とからなる処理液を電磁
鋼板の表面に塗布し、焼き付けることにより絶縁皮膜を
形成する方法が示されている。

【０００７】また、特許第２６６２１４８号公報には、
電磁鋼板の表面に、樹脂粒子径０．５〜３．０μｍのエ
ポキシ、スチレン、フェノール、メラミン、ポリエステ
ル、酢酸ビニル、アクリル、シリコン系エマルジョン樹
脂の１種又は２種以上と、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｚｎのク
ロム酸塩の１種又は２種以上を主成分とする処理剤が塗
布焼付けされて、表面粗さＲａが０．１５〜０．６μｍ
の絶縁皮膜が形成され、且つ、エマルジョン樹脂により
表面に形成される球面状の突起物形状が直径３μｍ以
下、高さ３μｍ以下である皮膜特性に優れた無方向性電
磁鋼板が示されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの従来
技術には以下のような問題がある。特公昭６０−３６４
７６号公報の技術は有機樹脂として酢酸ビニル−ベオバ
系樹脂を使用することにより、また、特開平１０−１１
０２７３号公報の技術は有機樹脂としてエポキシ系樹脂
を使用することにより、それぞれＴＩＧ溶接時の不快臭
の低減が図られているが、これらの技術は不快臭の低減
には効果があるとしても、耐スティッキング性の改善に
ついては全く考慮されておらず、このため耐スティッキ
ング性に劣る欠点がある。

【０００９】また、特開平３−２４０９７０号公報の技
術は、有機樹脂エマルジョンとして粒子径０．２〜０．
５μｍの樹脂微粒子に加えて、所定の表面粗さを得るた
めに粒径の大きい粗大樹脂粒子（実質的に数μｍ以上の
粒子径を有する樹脂粒子）を使用している。このため添
加した粗大樹脂粒子により耐スティッキング性は向上す
るものの、塩化物イオンが存在するような厳しい腐食環
境中での耐食性は劣っている。また、この技術では耐臭
気性は全く考慮されていないため、耐臭気性は著しく劣
ったものとなる。

【００１０】また、特許２６６２１４８号公報の技術
は、有機樹脂として０．５〜３μｍの粒子径の有機樹脂
エマルジョンを単独で使用し、皮膜表面に微小な凹凸を
与えることにより耐スティッキング性の向上が図られて
いるが、耐食性は考慮されておらず、このため塩化物イ
オンが存在するような厳しい腐食環境中での耐食性は劣
ったものになる。特に、近年においてはモーター等の高
効率化等の観点から絶縁皮膜は薄膜化する傾向にあり、
このような薄膜の絶縁皮膜においては、特許第２６６２
１４８号公報や特開平３−２４０９７０号公報の技術で
は十分な耐スティッキング性と耐食性は得られない。

【００１１】したがって本発明の目的は、耐臭気性、耐
スティッキング性及び耐食性がともに優れ、しかも、絶
縁皮膜として要求される他の諸特性にも優れた絶縁皮膜
を有する電磁鋼板、とりわけ、０．５〜０．６μｍ以下
の薄膜の絶縁皮膜を形成した場合にも優れた耐スティッ
キング性と耐食性が得られる電磁鋼板を提供することに
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、無機−有
機系絶縁皮膜を形成する際の無機成分に配合される有機
樹脂エマルジョンの樹脂粒子径及び樹脂の種類に着目
し、耐臭気性、耐スティッキング性及び耐食性がともに
優れた絶縁皮膜を得るための条件について種々の実験と
検討を行い、その結果以下のような知見を得た。 (1) 絶縁皮膜中に分散させる有機樹脂エマルジョンの樹
脂粒子径を大きくすると、耐スティッキング性は向上す
るものの、その一方で耐食性は劣化する傾向があるが、
有機樹脂エマルジョンの樹脂粒子径にはこのような耐ス
ティッキング性と耐食性を両立させるのに最適な範囲が
存在する。

【００１３】(2) 絶縁皮膜中の無機成分と有機成分の比
率を最適化し、且つ無機成分の一部として硼酸及び／又
は硼酸塩を添加することにより、耐スティッキング性と
耐食性はさらに向上する。 (3) 有機樹脂エマルジョンとして、特定のエポキシ系樹
脂を特定の界面活性剤を使用してエマルジョン化したも
のを用いることにより、特に優れた耐スティッキング
性、耐臭気性及び耐食性が得られる。

【００１４】本発明はこのような知見に基づきなされた
もので、以下のような構成からなることを特徴とする。 [1] 電磁鋼板の表面に、無水クロム酸、クロム酸塩及び
重クロム酸塩の中から選ばれる少なくとも１種と、２価
又は３価の金属の酸化物、水酸化物及び炭酸塩の中から
選ばれる少なくとも１種を溶解させた無機系水溶液に、
平均樹脂粒子径が０．３０μｍ超０．５０μｍ未満のエ
ポキシ系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ベオバ系樹脂及びこ
れら２種以上の樹脂の共重合体の中から選ばれる少なく
とも１種からなる有機樹脂エマルジョンを分散させた処
理液であって、ＣｒＯ₃換算量での無機成分１００重量
部に対する有機樹脂エマルジョンの樹脂固形分の配合量
が５〜１００重量部に調整された無機−有機系処理液を
塗布し、焼付けることにより形成された膜厚０．２〜
２．０μｍの絶縁皮膜を有することを特徴とする耐臭気
性、耐スティッキング性及び耐食性に優れた電磁鋼板。

【００１５】[2] 電磁鋼板の表面に、無水クロム酸、ク
ロム酸塩及び重クロム酸塩の中から選ばれる少なくとも
１種と、２価又は３価の金属の酸化物、水酸化物及び炭
酸塩の中から選ばれる少なくとも１種を溶解させた無機
系水溶液に、平均樹脂粒子径が０．３０μｍ超０．５０
μｍ未満のエポキシ系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ベオバ
系樹脂及びこれら２種以上の樹脂の共重合体の中から選
ばれる少なくとも１種からなる有機樹脂エマルジョンを
分散させ、さらに硼酸及び／又は硼酸塩と有機還元剤を
溶解させた処理液であって、ＣｒＯ₃換算量での無機成
分１００重量部に対する有機樹脂エマルジョンの樹脂固
形分の配合量が５〜１００重量部、硼酸及び／又は硼酸
塩の合計の配合量が５〜１００重量部、有機還元剤の配
合量が１０〜８０重量部に調整された無機−有機系処理
液を塗布し、焼付けることにより形成された膜厚０．２
〜２．０μｍの絶縁皮膜を有することを特徴とする耐臭
気性、耐スティッキング性及び耐食性に優れた電磁鋼
板。

【００１６】[3] 上記[1]または[2]の電磁鋼板におい
て、有機樹脂エマルジョンの平均樹脂粒子径が０．３５
μｍ以上０．４５μｍ未満であることを特徴とする耐臭
気性、耐スティッキング性及び耐食性に優れた電磁鋼
板。 [4] 上記[1]〜[3]のいずれかの電磁鋼板において、有機
樹脂エマルジョンが、エポキシ当量２００〜５０００の
エポキシ系樹脂からなることを特徴とする耐臭気性、耐
スティッキング性および耐食性に優れた電磁鋼板。

【００１７】[5] 上記[4]の電磁鋼板において、有機樹
脂エマルジョンが、エポキシ系樹脂をノニオン系界面活
性剤を主成分とする界面活性剤によりエマルジョン化し
た有機樹脂エマルジョンであることを特徴とする耐臭気
性、耐スティッキング性および耐食性に優れた電磁鋼
板。 [6] 上記[5]の電磁鋼板において、ノニオン系界面活性
剤が、ポリエチレングリコール系ノニオン界面活性剤及
び／又はポリプロピレングリコール系ノニオン界面活性
剤であることを特徴とする耐臭気性、耐スティッキング
性および耐食性に優れた電磁鋼板。

【００１８】[7] 上記[1]〜[6]のいずれかの電磁鋼板に
おいて、絶縁皮膜が、無機−有機系処理液を塗布した
後、到達板温で２００〜４００℃になるように焼付ける
ことにより形成された皮膜であることを特徴とする耐臭
気性、耐スティッキング性及び耐食性に優れた電磁鋼
板。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細をその限定理
由とともに説明する。本発明において、絶縁皮膜を形成
する基板となる鋼板は、モーターやトランス等の電気機
器に利用される鉄芯用の電磁鋼板である。このような電
磁鋼板としては、無方向性電磁鋼板や方向性電磁鋼板が
一般的であるが、これ以外にも軟鋼板、ステンレス鋼
板、その他の特殊鋼板等でもよく、基板となる鋼板は特
に限定されない。本発明の効果は、これら何れの鋼板を
基板とした場合でも得ることができる。

【００２０】また、基板となる電磁鋼板は、その表面に
予め亜鉛系めっきまたはその他金属めっき皮膜、化成処
理皮膜等の表面処理の１種または２種以上を施したもの
でもよく、本発明において電磁鋼板の表面とは、これら
表面処理皮膜を有する場合にはその最上層皮膜の表面を
言うものとする。

【００２１】本発明の電磁鋼板の表面に形成される絶縁
皮膜は、無水クロム酸、クロム酸塩及び重クロム酸塩の
中から選ばれる少なくとも１種と、２価又は３価の金属
の酸化物、水酸化物及び炭酸塩の中から選ばれる少なく
とも１種を溶解させた無機系水溶液に、いずれも平均樹
脂粒子径が０．３０μｍ超０．５０μｍ未満であるエポ
キシ系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ベオバ系樹脂及びこれ
ら２種以上の樹脂の共重合体の中から選ばれる少なくと
も１種からなる有機樹脂エマルジョンを分散させ、さら
に必要に応じて硼酸及び／又は硼酸塩と有機還元剤を配
合した無機−有機系処理液を塗布し、焼付することによ
り形成される皮膜である。

【００２２】処理液中の前記無機系水溶液は、無水クロ
ム酸、クロム酸塩、重クロム酸塩の中から選ばれる少な
くとも１種と、２価又は３価の金属の酸化物、水酸化物
及び炭酸塩の中から選ばれる少なくとも１種を含む無機
系水溶液である。クロム酸塩及び重クロム酸塩として
は、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウ
ム、マンガン、モリブデン、亜鉛、アルミニウム等の塩
を用いることができる。

【００２３】また、水溶液中に溶解させる２価又は３価
の金属の酸化物としては、例えばＭｇＯ、ＣａＯ、Ｚｎ
Ｏ等が、水酸化物としてはＭｇ（ＯＨ）₂、Ｃａ（Ｏ
Ｈ）₂、Ｚｎ（ＯＨ）₂等が、炭酸塩としてはＭｇＣ
Ｏ₃、ＣａＣＯ₃、ＺｎＣＯ₃等が挙げられ、これらを無
水クロム酸、クロム酸塩、重クロム酸塩の少なくとも１
種を主剤に用いた水溶液に溶解させて、無機系水溶液と
する。

【００２４】上記無機成分を含む処理液中には、いずれ
も平均樹脂粒子径が０．３０μｍ超０．５０μｍ未満で
あるエポキシ系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ベオバ系樹脂
及びこれら２種以上の樹脂の共重合体の中から選ばれる
少なくとも１種からなる有機樹脂エマルジョンが配合さ
れる。本発明では、このような特定の有機樹脂エマルジ
ョンを用いることに大きな特徴がある。

【００２５】有機樹脂エマルジョンの平均樹脂粒子径が
０．３０μｍ以下では、積層後の歪取り焼鈍時に絶縁皮
膜中の有機樹脂自体の凹凸による物理的効果が得られ
ず、歪取り焼鈍時に原板自体の粗さに起因した凸部にの
み応力が集中し、この応力集中と焼鈍時の熱により絶縁
皮膜が破壊され、スティッキングを生じてしまう。一
方、平均樹脂粒子径が０．５０μｍ以上では、皮膜厚が
０．５〜０．６μｍ以下の薄膜となると樹脂粒子が皮膜
中に取り込まれにくくなり、有機樹脂エマルジョンによ
り期待される耐スティッキング性の向上効果が得られな
い。また、皮膜中に樹脂粒子が取り込まれたとしても、
これが容易に欠落するため皮膜欠陥部が生じ、この結
果、耐食性が劣ったものとなる。また、特に優れた耐食
性、耐スティッキング性を必要とする場合には、平均樹
脂粒子径を０．３５μｍ以上０．４５μｍ未満すること
が好ましい。

【００２６】上述したように本発明に使用する有機樹脂
エマルジョンの樹脂の種類は、エポキシ系樹脂、酢酸ビ
ニル系樹脂、ベオバ系樹脂及びこれら２種以上の樹脂の
共重合体の中から選ばれる少なくとも１種からなる樹脂
エマルジョンである。有機樹脂エマルジョンがこれ以外
の樹脂では、耐臭気性が著しく劣ったものとなる。

【００２７】また、有機樹脂エマルジョンとして、エポ
キシ当量２００〜５０００のエポキシ系樹脂を使用する
ことにより、特に優れた耐スティッキング性と耐食性が
得られる。エポキシ当量が２００未満では、耐スティッ
キング性、耐食性及び耐臭気性が劣る傾向があり、一
方、エポキシ当量が５０００超えると耐食性が劣る傾向
がある。また、特に優れた耐食性と耐スティッキング性
が必要とされる場合は、エポキシ当量４００〜４５００
のエポキシ系樹脂を用いることが好ましい。

【００２８】上記エポキシ系樹脂は、ノニオン系界面活
性剤を主成分とする界面活性剤でエマルジョン化するこ
とにより、特に優れた塗料安定性と耐食性が得られる。
さらに、ノニオン系界面活性剤としては、ポリエチレン
グリコール系ノニオン界面活性剤及び／又はポリプロピ
レングリコール系ノニオン界面活性剤を使用することが
耐食性と耐臭気性の観点から特に好ましい。また、耐臭
気性の観点からはポリエチレングリコール系ノニオン界
面活性剤を使用するのが最も好ましい。

【００２９】上記ノニオン系界面活性剤を主成分とする
界面活性剤の配合量は、有機樹脂固形分１００重量部に
対して固形分の割合で３〜２０重量部とすることが好ま
しい。界面活性剤の配合量が３重量部未満では樹脂エマ
ルジョンの安定性が劣り、一方、２０重量部を超えると
耐食性、耐臭気性が劣化する傾向がある。特に好ましい
界面活性剤の配合量は５〜１４重量部である。

【００３０】上記有機樹脂エマルジョンの処理液中での
配合量は、ＣｒＯ₃換算量での無機成分１００重量部に
対して樹脂固形分で５〜１００重量部とする。有機樹脂
エマルジョンの配合量が５重量部未満では、有機樹脂エ
マルジョンによる耐スティッキング性の改善効果が十分
に得られず、また、皮膜中での有機樹脂の割合も少なく
なるため打ち抜き性も劣る。一方、配合量が１００重量
部を超えると耐食性が劣化するため好ましくない。ま
た、特に優れた耐スティッキング性と耐食性が必要とさ
れる場合には、配合量を２０〜５０重量部とすることが
望ましい。

【００３１】また、処理液中に含まれる６価Ｃｒイオン
を還元して皮膜を不溶化するために、処理液中に有機還
元剤を添加することが好ましい。通常、有機還元剤とし
てはポリエチレングリコール、エチレングリコール、シ
ョ糖等の多価アルコールが用いられる。この有機還元剤
の配合量は、ＣｒＯ₃換算量での無機成分１００重量部
に対して１０〜８０重量部とすることが好ましい。有機
還元剤の配合量が１０重量部未満では未還元の６価Ｃｒ
イオンが残存するため皮膜が吸水し易く、このため耐食
性が劣る。一方、８０重量部を超えると処理液中で還元
反応が進行し、処理液がゲル化してしまう。また、特に
優れた耐食性が必要とされる場合には、上記配合量は２
０〜６０重量部とすることが望ましい。また、到達板温
で２６０℃以下の低温での焼付けが行なわれる場合は、
上記配合量は５０〜８０重量部とすることが望ましい。

【００３２】また、処理液中に硼酸及び／又は硼酸塩を
添加すると耐スティッキング性がさらに向上するため好
ましい。この硼酸及び／又は硼酸塩の合計の配合量は、
ＣｒＯ₃換算量での無機成分１００重量部に対して５〜
１００重量部とすることが好ましい。硼酸及び／又は硼
酸塩の合計の配合量が５重量部未満では耐スティッキン
グ性の改善効果が十分に得られず、一方、１００重量部
を超えると耐食性が劣化するため好ましくない。特に優
れた、耐蝕性、耐スティッキング性が必要とされる場合
は、その配合量を４５〜６０重量部とすることが特に望
ましい。

【００３３】また、処理液中には以上述べた主成分の他
に、皮膜の耐食性や耐熱性等の向上を目的としてＭｇ、
Ｃａ、Ａｌ又はＺｎのリン酸塩の１種又は２種以上、シ
リカ等の酸化物等の１種又は２種以上を配合することが
でき、これら添加成分の合計の配合量がＣｒＯ₃換算量
での無機成分１００重量部に対して１０重量部以下であ
れば本発明の基本的な効果には何ら影響はない。また、
処理液中には本発明が規定する以外の有機樹脂エマルジ
ョンを適量添してもよく、この有機成分の固形分の割合
が全有機成分の３０重量％以下であれば本発明の基本的
な効果には何ら影響はない。

【００３４】本発明の電磁鋼板の絶縁皮膜は、上記の処
理液を鋼板表面に塗布し、焼付することにより形成され
る。絶縁皮膜の膜厚は０．２μｍ〜２．０μｍとする。
本発明の効果は、特に絶縁皮膜の膜厚が０．５〜０．６
μｍ以下の薄膜の場合においても問題なく得られるとい
う利点がある。本発明において絶縁皮膜の膜厚とは、電
磁鋼板表面から皮膜の最表層までの平均的な厚さを指す
が、皮膜に極端な凹凸のある場合は、電磁鋼板表面から
皮膜最表層の凸部までの厚さと電磁鋼板表面から皮膜最
表層の凹部までの厚さの平均値とする。

【００３５】絶縁皮膜の膜厚が０．２μｍ未満では耐ス
ティッキング性、耐食性が劣り、一方、膜厚が２．０μ
ｍを超えると占積率、皮膜密着性、耐臭気性が劣る。特
に好ましい膜厚は０．３〜１．０μｍである。絶縁皮膜
の形成方法は、通常、上記処理液をロールコーター等で
電磁鋼板表面に塗布した後、熱風乾燥炉やインダクショ
ンヒーターにより到達板温で２００℃〜４００℃になる
ように焼き付けることが好ましい。この焼付温度（到達
板温）が２００℃未満では６価クロムの還元が不十分で
あるため皮膜が吸水しやすく、皮膜のベタツキが生じる
ため好ましくない。一方、焼付温度が４００℃を超える
と皮膜中に含まれる樹脂が一部分解を始め、耐スティッ
キング性、耐食性がともに劣ったものとなる。この観点
から特に好ましい焼付温度の範囲は２６０℃〜３４０℃
である。

【００３６】

【実施例】表１〜表６に示す絶縁皮膜形成用の処理液
（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３５）を調整した。これらの処理液
は、無水クロム酸の水溶液にＭｇＯ及び硼酸を溶解した
無機系水溶液に対して表１〜表６に示す有機樹脂エマル
ジョンを添加して調整した。このようにして得られた処
理液の塗料安定性を以下の方法により評価した。

【００３７】（ａ）塗料安定性 調整した処理液を４０℃で１０日間放置して、放置開始
から５日後及び１０日後における処理液中の沈殿物等の
有無を調べ、下記の評価基準により評価した。

【００３８】調整された上記各処理液を板厚０．５ｍｍ
の電磁鋼板の表面に所定膜厚になるようにロールコータ
ーにより塗布した後、所定の到達板温で焼き付け、絶縁
皮膜を形成した。このようにして得られた電磁鋼板につ
いて、耐スティッキング性、耐食性、耐臭気性、皮膜密
着性及び打ち抜き性を評価するため下記の試験を行なっ
た。その結果を表７〜表９に示す。

【００３９】（ｂ）耐スティッキング性 鋼板を４８ｍｍφに打ち抜いてこれを１１枚積層し、締
め付け圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ²で締め付けた状態で焼鈍
（８００℃×２時間、Ｎ₂ガス雰囲気中）を行った。焼
鈍後、締め付けを解除し、板／板間の全１０箇所でのス
ティック発生の有無を調べ、スティック発生箇所の数で
耐スティッキング性を評価した。その評価基準は以下の
通りである。 ◎：スティック発生２箇所以下 ○：スティック発生３〜４箇所 △：スティック発生５〜７箇所 ×：スティック発生８箇所以上

【００４０】（ｃ）耐食性 鋼板を７０ｍｍ×１５０ｍｍのサイズに剪断し、この供
試材の裏面及びエッジ部をシールした後、塩水噴霧試験
を１５時間行ない、試験後の赤錆発生面積率により耐食
性を評価した。その評価基準は以下の通りである。 ◎：赤錆発生面積率２０％以下 ○：赤錆発生面積率２０％超、４０％以下 △：赤錆発生面積率４０％超、６０％以下 ×：赤錆発生面積率６０％超

【００４１】（ｄ）耐臭気性 供試材を打抜き後、積層し、この積層体の端面をＴＩＧ
溶接し、その際に発生する臭気（溶接ガス）の程度を１
０名の評価者により評価した。その評価基準は以下の通
りである。 ◎：不快臭を感じた人０名 ○：不快臭を感じた人１名〜３名 △：不快臭を感じた人４名〜５名 ×：不快臭を感じた人６名以上

【００４２】（ｅ）皮膜密着性 (1)歪取焼鈍無し 供試材に１０ｍｍφの曲げ加工を施した後、その曲げ部
にテープ剥離試験を実施し、テープへの剥離皮膜の有無
を目視で判定することにより皮膜密着性を評価した。 (2)歪取焼鈍有り 歪取り焼鈍（７５０℃×２時間、Ｎ₂ガス雰囲気中）を
施した供試材に１０ｍｍφの曲げ加工を施した後、その
曲げ部にテープ剥離試験を実施し、テープへの剥離皮膜
の有無を目視で判定することにより皮膜密着性を評価し
た。これらの試験による評価基準は以下の通りである。

【００４３】（ｆ）打ち抜き性 金型材質ＳＫＤ−１の角型ダイスを用い、クリアランス
６％で軽油系の打抜油を使用して連続打ち抜き試験を行
い、かえり高さが５０μｍに達するまでの打抜き回数を
調べた。

【００４４】

【表１】

【００４５】

【表２】

【００４６】

【表３】

【００４７】

【表４】

【００４８】

【表５】

【００４９】

【表６】

【００５０】

【表７】

【００５１】

【表８】

【００５２】

【表９】

【００５３】

【発明の効果】以上述べた本発明の電磁鋼板によれば、
耐臭気性、耐食性及び耐スティッキング性がともに優
れ、しかも、皮膜密着性、打ち抜き性等の特性も良好で
ある。また、特に０．６〜０．５μｍ以下の薄膜の絶縁
被膜を形成した場合にも優れた耐スティッキング性と耐
食性が得られる。

フロントページの続き (72)発明者 鷺山 勝 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 Ｆターム(参考） 4K026 AA03 AA22 BA06 BA08 BB05 BB08 BB10 CA18 CA20 CA21 CA36 CA39 DA15 DA16 EB11 4K033 RA01 RA02 TA03

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電磁鋼板の表面に、無水クロム酸、クロ
   ム酸塩及び重クロム酸塩の中から選ばれる少なくとも１
   種と、２価又は３価の金属の酸化物、水酸化物及び炭酸
   塩の中から選ばれる少なくとも１種を溶解させた無機系
   水溶液に、平均樹脂粒子径が０．３０μｍ超０．５０μ
   ｍ未満のエポキシ系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ベオバ系
   樹脂及びこれら２種以上の樹脂の共重合体の中から選ば
   れる少なくとも１種からなる有機樹脂エマルジョンを分
   散させた処理液であって、ＣｒＯ₃換算量での無機成分
   １００重量部に対する有機樹脂エマルジョンの樹脂固形
   分の配合量が５〜１００重量部に調整された無機−有機
   系処理液を塗布し、焼付けることにより形成された膜厚
   ０．２〜２．０μｍの絶縁皮膜を有することを特徴とす
   る耐臭気性、耐スティッキング性及び耐食性に優れた電
   磁鋼板。
2. 【請求項２】 電磁鋼板の表面に、無水クロム酸、クロ
   ム酸塩及び重クロム酸塩の中から選ばれる少なくとも１
   種と、２価又は３価の金属の酸化物、水酸化物及び炭酸
   塩の中から選ばれる少なくとも１種を溶解させた無機系
   水溶液に、平均樹脂粒子径が０．３０μｍ超０．５０μ
   ｍ未満のエポキシ系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ベオバ系
   樹脂及びこれら２種以上の樹脂の共重合体の中から選ば
   れる少なくとも１種からなる有機樹脂エマルジョンを分
   散させ、さらに硼酸及び／又は硼酸塩と有機還元剤を溶
   解させた処理液であって、ＣｒＯ₃換算量での無機成分
   １００重量部に対する有機樹脂エマルジョンの樹脂固形
   分の配合量が５〜１００重量部、硼酸及び／又は硼酸塩
   の合計の配合量が５〜１００重量部、有機還元剤の配合
   量が１０〜８０重量部に調整された無機−有機系処理液
   を塗布し、焼付けることにより形成された膜厚０．２〜
   ２．０μｍの絶縁皮膜を有することを特徴とする耐臭気
   性、耐スティッキング性及び耐食性に優れた電磁鋼板。
3. 【請求項３】 有機樹脂エマルジョンの平均樹脂粒子径
   が０．３５μｍ以上０．４５μｍ未満であることを特徴
   とする請求項１又は２に記載の耐臭気性、耐スティッキ
   ング性及び耐食性に優れた電磁鋼板。
4. 【請求項４】 有機樹脂エマルジョンが、エポキシ当量
   ２００〜５０００のエポキシ系樹脂からなることを特徴
   とする請求項１、２又は３に記載の耐臭気性、耐スティ
   ッキング性および耐食性に優れた電磁鋼板。
5. 【請求項５】 有機樹脂エマルジョンが、エポキシ系樹
   脂をノニオン系界面活性剤を主成分とする界面活性剤に
   よりエマルジョン化した有機樹脂エマルジョンであるこ
   とを特徴とする請求項４に記載の耐臭気性、耐スティッ
   キング性および耐食性に優れた電磁鋼板。
6. 【請求項６】 ノニオン系界面活性剤が、ポリエチレン
   グリコール系ノニオン界面活性剤及び／又はポリプロピ
   レングリコール系ノニオン界面活性剤であることを特徴
   とする請求項５に記載の耐臭気性、耐スティッキング性
   および耐食性に優れた電磁鋼板。
7. 【請求項７】 絶縁皮膜が、無機−有機系処理液を塗布
   した後、到達板温で２００〜４００℃になるように焼付
   けることにより形成された皮膜であることを特徴とする
   請求項１、２、３、４、５又は６に記載の耐臭気性、耐
   スティッキング性及び耐食性に優れた電磁鋼板。