JP3335840B2 - 低温焼き付けで製造でき溶接性に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は溶接性、打抜性の両
立を目指した半有機絶縁被膜に関し、打抜性および占積
率を損なうことなく特に優れた溶接性を確保し、かつ、
製造時の焼き付け温度が低温で製造できる電気絶縁被膜
付き電磁鋼板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電磁鋼板の絶縁被膜は、電気絶縁性に優
れていることはもちろんのこと、最終製品としての性能
および製品製造過程で要求される性能等、種々の性能が
要求される。例えば、打抜性、ＴＩＧ溶接性、被膜密着
性、耐食性、耐熱性、スティキング性、耐テンションパ
ット性、歪取り焼鈍後耐食性等の性能が挙げられる。

【０００３】これらの要求に応えるものとして、種々の
絶縁被膜の開発が行われている。特に、有機樹脂と無機
物を含有した半有機絶縁被膜は、１コート１ベークの製
造で無機系絶縁被膜に比較して打抜性を格段に向上させ
ることができるので広く利用されている。しかしなが
ら、溶接性は有機系絶縁被膜よりは優れるものの、無機
系絶縁被膜には及ばない問題がある。半有機系絶縁被膜
の溶接性を向上させる方法として、樹脂の耐熱性を上
げる方法、鋼板に粗度をもたせてガス抜けを促進する
方法、塗液中に粗粒物質を配合して粗度をもたせてガ
ス抜けを促進する方法等が考えられている。の例とし
ては例えば、特開平６−２３５０７０号公報にはクロム
酸塩系半有機コート中の樹脂の熱分解ピーク温度を４０
０℃以上とする方法が開示されている。の例として
は、特公昭４９−６７４４号公報には鋼板の表面粗度を
２０Hrmsμinchとする方法が開示されている。の例と
しては、特公昭５６−２１１１１号公報にはリン酸系ま
たはクロム酸系半有機コート中に５〜１００μｍの有機
樹脂粒子を配合し、表面粗度を２〜１０μHmaxとするこ
とにより溶接性を向上する方法が開示されている。

【０００４】また、従来のクロム酸塩系半有機コートは
２価金属と有機還元剤を含むものが主流である。例え
ば、特開平６−２３５０７０号公報の場合も少なくとも
１種以上の２価金属を含んでおり、焼き付け温度の低温
化のため有機還元剤を含んでいる。しかしながら、有機
還元剤を添加しても２価金属を含むクロム酸塩系半有機
コートは水溶性の６価Ｃｒを３価Ｃｒに還元するために
比較的高温で焼き付ける必要があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記、のように表
面に粗度をもたせてガス抜けを促進することによりＴＩ
Ｇ溶接性を改善する方法では、確かに打抜性を損なうこ
となく格段にＴＩＧ溶接性を向上させることが可能であ
る。しかしながら、前述のような半有機コートは、溶接
性と打抜性の両立を達成しているものの、鋼板表面の粗
度が粗くなっているため、占積率が劣る問題がある。ま
た、上記のように樹脂の耐熱性を上げる方法では、打
抜性、占積率の低下なく溶接性が向上し、従来の半有機
コートと比較して溶接性レベルがアップしているもの
の、樹脂を含まない無機コートと比較すると溶接性レベ
ルが劣っている問題がある。また、従来の２価金属を含
むクロム酸塩系またはリン酸塩系コートを、２００℃程
度の低温焼き付けで製造した場合は、クロム溶出性、リ
ン溶出性が劣るだけでなく、還元反応が未進行のため酸
素や水が被膜中に多く残存し、溶接性が劣る問題が見ら
れ、低温焼き付けには適さないことがわかった。このよ
うに、２価金属を含むクロム酸塩系コートまたはリン酸
塩系コートは焼き付け温度を比較的高温に設定する必要
があり、燃料費が不経済であるとともに、炉の能力の限
界近くで操業している場合には、ラインスピードを上げ
ると所望の焼き付け温度を得ることができないなど大量
生産の作業性を著しく損なう問題があった。

【０００６】本発明は上述した問題点を解決すべくなさ
れたもので、低温焼き付けで製造でき、ＴＩＧ溶接性、
打抜性、占積率等の絶縁被膜性能に優れた絶縁被膜付き
電磁鋼板を提供する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記問題点
を解決するべく検討を進めた結果、クロム酸塩系被膜の
還元温度を下げて低温焼き付けを可能にするためには２
価金属を規定量以下とし、アルミニウム塩にすることが
有効であり、かつ、ＴＩＧ溶接性を格段に向上するため
には樹脂固形分に対するアルミニウム量を一定量以上に
すればよいことを新たに見いだし、低温焼き付けで製造
でき、溶接性、打抜性、占積率にも優れた絶縁被膜を完
成した。

【０００８】すなわち、本発明は、クロム酸塩と水性樹
脂と還元剤とを混合した電磁鋼板用絶縁被膜に関し、前
記電磁鋼板用絶縁被膜中のＣｒＯ ₃ １００重量部に対す
る２価金属含有量が１重量部以下であり、前記水性樹脂
中の樹脂固形分１００重量部に対するアルミニウム化合
物量がアルミニウム換算で５〜１０００重量部であり、
さらに、前記水性樹脂を一定の昇温速度で加熱する際の
質量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上であ
ることを特徴とする低温焼き付けで製造でき溶接性に優
れた絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。

【０００９】

【００１０】ここで、前記水性樹脂の樹脂固形分１００
重量部のうち架橋構造を形成し得る熱硬化性樹脂を０．
１〜５０重量部含むのが好ましく、前記絶縁被膜の付着
量が乾燥量で０．０５〜６ｇ／ｍ² であるのが好まし
い。

【００１１】

【作用】以下に本発明をさらに詳細に説明する。本発明
の電磁鋼板は、例えば、珪素鋼板、低炭素鋼板等の金属
板に以下の処理液を塗布し低温焼付けして電磁鋼板用絶
縁被膜を形成して無方向性電磁鋼板や一方向性電磁鋼板
とするものである。

【００１２】本発明で用いる処理液は、クロム酸塩水溶
液であり、無水クロム酸、クロム酸塩、（重）クロム酸
アルミニウム等の重クロム酸塩の少なくとも１種を主剤
に用いた水溶液である。無水クロム酸主剤の場合にはア
ルミニウム化合物を溶解させる。クロム酸塩水溶液（Ｃ
ｒＯ₃ 換算で５〜２０００重量部）を後述する水性樹脂
を樹脂固形分１００重量部添加する。５重量部未満であ
るとアルミ化合物が下限近くの場合無機総量が少なくな
るため歪取り焼鈍後の性能（スティキング性、耐食性
等）が劣り、２０００重量部超であるとアルミ化合物が
上限近くの場合無機総量が多くなり、打抜性が低下する
ため樹脂１００重量部に対するＣｒＯ₃ はＣｒＯ₃ 換算
で５〜２０００重量部とする。好ましくは５０〜１００
０重量部とする。樹脂量に対して一定量のアルミニウム
を含むことにより溶接性を格段に向上させることが可能
である。メカニズムについては明らかでないが、溶接時
の熱によりアルミニウム化合物が分解され、溶接性低下
原因となる酸素を固定する役割を果たしていると考えら
れる。溶解するアルミニウム化合物としては例えば酸化
物、水酸化物、炭酸塩、クロム酸塩等が使用できるが、
これらに限るものではない。樹脂固形分１００重量部に
対するアルミニウム化合物量はアルミニウム換算で５重
量部未満であると特に膜厚が厚くなるほどＴＩＧ溶接性
が不足し、１０００重量部超であると打抜性が不足する
ため、アルミニウム換算で５〜１０００重量部とする。
好ましくは、１０〜１０００重量部、より好ましくは２
０〜１０００重量部とする。

【００１３】さらに、本発明で用いる処理液は、処理液
ｐＨの調整等の目的で他の金属を添加してもよいがＭ
ｇ、Ｃａ、Ｚｎ等の２価金属の重クロム酸塩は還元温度
が高く低温焼き付けを阻害するため極力少ない方がよ
く、ＣｒＯ₃ １００重量部に対する２価金属含有量は少
なくとも１重量部以下とするが、含有しないことがより
好ましい。

【００１４】処理液には、重クロム酸塩のＣｒ⁶⁺をＣｒ
³⁺に還元する温度をさらに低下させるために還元剤を添
加する。種々の還元剤が使用可能であるが、有機還元剤
が好適に適用できる。有機還元剤であれば、ＣｒＯ₃ 量
１００重量部に対して５〜１００、好ましくは３０〜１
００重量部の量を用いる。有機還元剤は５重量部未満で
あると、２００℃以下の低温焼付けの場合に還元が不十
分で被膜がベトついたりクロム溶出して環境を破壊す
る。一方、１００重量部超であるとそれ以上の還元温度
低下は期待できず、また、低温焼き付け時に被膜中に残
存するエチレングリコール量が増加しＴＩＧ溶接性を低
下させる。還元剤の種類は特に限定するものではない
が、エチレングリコール、ショ糖、グリセリン等の多価
有機アルコール類、ぎ酸、酢酸等のカルボン酸等は好適
に適用できる。しかしながら、前述のように有機還元剤
に限ることはなく、無機還元剤でも同様の還元反応促進
が期待できるものであれば適用可能である。

【００１５】処理液中に配合する水性樹脂は、樹脂固形
分を微分熱重量測定の試料として一定の昇温速度で加熱
する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃
さらには、４１０℃以上であることが好ましい。４００
℃未満であっても通常の２価金属を含むクロム酸塩系半
有機コートよりは優れた溶接性を示すものの、４００℃
以上では格段に優れた溶接性を示すためである。

【００１６】ここで微分熱重量測定（ＤＴＧ）における
重量変化量の極大ピーク温度は、試料を不活性雰囲気中
で一定の昇温速度、例えば毎分２０℃の割合で加熱し、
温度に対する試料の重量減少量を測定し、重量変化量ｄ
Ｇ／ｄｔ（ただしＧは試料の重量、ｔは時間）が極大を
示す温度を極大ピーク温度という。この極大ピーク温度
の測定は、市販の示差熱熱重量同時測定装置、例えば
（株）第二精工舎製モデルＳＳＣ／５６０ＧＨを使用
し、試料約１０ｍｇをとり、３０℃より毎分２０℃の昇
温速度で５５０℃まで昇温させ、得られるＤＴＧのグラ
フから極大ピーク温度を決定することができる。

【００１７】樹脂の熱分解温度を上げるためには樹脂内
に架橋反応を形成させればよい。従って、熱硬化性樹脂
を用いるのがよいが、通常は架橋構造を形成し得る熱硬
化性樹脂は、未架橋の状態では分子中に水酸基、エポキ
シ基等の官能基を多く含み耐クロム酸性が劣り、クロム
酸によりゲル化しやすいので、クロム酸と接する面に耐
クロム酸性を有する樹脂層が存在するのが好ましい。す
なわち、コアシェル型樹脂でコアにあたる内層に熱硬化
性樹脂を含みシェルにあたる外層は耐クロム酸性の優れ
る樹脂であることが好ましい。内層を形成する熱硬化性
樹脂としてフェノール樹脂エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられるが、こ
れだけでなく架橋構造を形成し得る各種の樹脂が利用で
きる。

【００１８】さらに、樹脂粒子の外層の耐クロム酸性を
有する樹脂は、内層の熱硬化性樹脂と一体化してエマル
ジョン粒子になることが必要である。この条件を満たす
ものとして１種以上のエチレン性不飽和カルボン酸とこ
れに共重合可能な１種以上の単量体から形成される樹脂
が該当する。エチレン性不飽和カルボン酸としては、ア
クリル酸、メタクリル酸、クロトン酸のようなエチレン
性不飽和一塩基カルボン酸、イタコン酸、マレイン酸、
フマール酸のようなエチレン性不飽和二塩基カルボン酸
等が挙げられる。エチレン性不飽和単量体としては（メ
タ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等の
アクリル酸またメタクリル酸のアルキルエステルや、こ
れと共重合し得るエチレン性不飽和縮合を有する他の単
量体、例えばスチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニ
ル、アクリルアミド等が挙げられる。

【００１９】水性樹脂固形分１００重量部のうち架橋構
造を形成し得る熱硬化性樹脂は０．１〜５０重量部であ
ることが好ましい。０．１重量部未満であると架橋効果
が低く耐溶剤性が劣り耐熱温度を４００℃以上にするの
が難しく、５０重量部超であると、耐クロム酸性のある
樹脂で覆いきれずにクロム酸と接触しやすくなり、液の
安定性が低下する。

【００２０】上記のように樹脂表面を耐クロム酸性の優
れる樹脂で覆い、耐クロム酸性の劣る熱硬化性樹脂が直
接クロム酸塩に触れることをなくすことにより、液の静
置安定性は向上するものの、熱硬化性樹脂を配合した場
合には塗装時にかかる機械的な剪断力によって液安定性
が低下する場合が発生する場合がある。特にラインスピ
ードを上げて塗布する場合にはこのような対策が必要と
なり、界面活性剤を配合することが有効である。樹脂固
形分１００重量部に対する全界面活性剤量は２〜１５重
量部が好ましい。２重量部未満であると液安定性が不足
し、１５重量部超であると溶接性が低下する。界面活性
剤は樹脂と比較して低分子量であり熱分解ピーク温度が
低いため溶接時にガスが発生しやすくなる。これら界面
活性剤は特に規定するものではない。また、発明者らが
先に発明した特開平７−２８６２８４号公報に記載の機
械的安定性と泡切れ性両方の性能を満たす方法は好適に
適用できる。しかしながら、ラインスピードを極端に上
げない場合にはこのような対策はなくとも十分である。

【００２１】以上の薬剤を調合して電磁鋼板上に塗布し
て焼き付けることにより被膜を形成させる。絶縁被膜形
成方法は工業的に一般に用いられる方法が適用でき、ロ
ールコーター法、エアーナイフ法、バーコーター法等の
種々の方法が用いられる。焼き付け方法については、低
温短時間焼き付けが可能であり、到達板温が１２０〜２
５０℃で十分クロムの還元反応は進行する。もちろん、
樹脂の熱分解が始まる４００℃よりも低温であれば２５
０℃以上の焼き付けも可能であるが、２５０℃以上で性
能の向上は見られないため、２５０℃未満、１２０〜２
５０℃の焼き付けで十分である。

【００２２】絶縁被膜の付着量は溶接性と打抜性の両立
の観点から０．０５〜６ｇ／ｍ² であることが好まし
い。０．０５ｇ／ｍ² 未満であるとスティキング性、打
抜性、耐食性等が劣化し、６ｇ／ｍ² 超であると被膜密
着性が劣化する。なお、被膜の耐熱性を一層向上させる
ために、ほう酸（塩）、リン酸（塩）等を配合したり、
歪取り焼鈍後の層間抵抗を向上させるために、コロイダ
ルシリカ、コロイダルアルミナ等のコロイド状物質を配
合してもよい。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の効果を実施例に基づいて具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定さ
れるものではない。

【００２４】（実施例）板厚０．５ｍｍの電磁鋼板の表
面に表１の種々の成分、界面活性剤および参考例で得ら
れた樹脂エマルジョンをそれぞれ表に示す量で混合した
処理液を塗布した後、熱風炉にて在炉時間１０秒間焼付
けて所望の到達板温になるよう炉温、風量調整を行い焼
き付けて鋼板表面に絶縁被膜を形成した。

【００２５】評価基準は以下に従った。液安定性 ◎：８時間後 目視で凝集なし、凝集量１０ｍｇ／２０
０ｍｌ未満 ○：８時間後 凝集量１０〜５０ｍｇ／２００ｍｌ △：８時間後 目視で凝集少量あり ×：８時間後 目視で凝集大量にあり ゲル化：液を混合した時点でゲル化

【００２６】耐食性（製品板） 塩水噴霧（５％ＮａＣｌ溶液）試験で赤錆面積率が２０
％以上になる時間で評価した。 ◎：１５時間以上 ○：７〜１５時間 △：４〜７時間 ×：０〜４時間

【００２７】耐食性（焼鈍板） ７５０℃×２ｈｒ Ｎ₂ 中で歪取り焼鈍した後、恒温恒
湿試験（相対湿度８０％、５０℃）１４日後の赤錆発生
面積率 ◎：０〜５％ ○：５〜２０％ △：２０〜４０％ ×：４０〜１００％

【００２８】密着性 ２０ｍｍφでの１８０°曲げ戻し試験後の被膜剥離率で
評価した。 ◎：剥離なし ○：〜剥離２０％ △：剥離２０％〜剥離４０％ ×：剥離４０％〜全面剥離

【００２９】クロム溶出量 沸騰水浸漬１０分後のＣｒ溶出量を調査した。 ◎：０．２ｍｇ／ｍ² 未満 ○：０．２〜０．５ｍｇ／ｍ² △：０．５〜１．０ｍｇ／ｍ² ×：１．０ｍｇ／ｍ² 超

【００３０】ＴＩＧ溶接性 下記条件で溶接し、ブローホールの生じない最大溶接速
度で評価した。 電極：Ｔｈ−Ｗ ２．６ｍｍφ 加圧力：１００ｋｇ／ｃｍ² 電流：１２０Ａ シールドガス：Ａｒ ６１／ｍｉｎ ◎：８００ｍｍ／分超 ○：６００〜８００ｍｍ／分 △：４００〜６００ｍｍ／分 ×：４００ｍｍ／分未満

【００３１】スティキング性 ５０ｍｍ×５０ｍｍを１０枚、荷重（２００ｇ／ｃ
ｍ² ）焼鈍し、分銅５００ｇを落下させ１０枚が５分割
する時の落下高さで評価した。 ◎：０〜２０ｃｍ未満 ○：２０〜４０ｃｍ未満 △：４０〜６０ｃｍ ×：６０ｃｍ超

【００３２】占積率 ＪＩＳ Ｃ ２５５０に沿って占積率を測定した。 ◎：９９％以上 ○：９８〜９９％ △：９７〜９８％ ×：９７％未満

【００３３】打ち抜き性 １５ｍｍφスチールダイスにおいて、かえり高さが５０
μｍに達するまでの打ち抜き数で評価。 ◎：１５０万回超 ○：１００万〜１５０万回 △：７０万〜１００万回 ×：７０万回未満

【００３４】耐溶剤性 沸騰キシレン中６時間浸漬後の被膜減量 ◎：０．０５ｇ／ｍ² 未満 ○：０．０５〜０．１ｇ／ｍ² 超 △：０．１〜０．２ｇ／ｍ² 超 ×：０．２ｇ／ｍ² 超

【００３５】（参考例１）本発明に用いる樹脂エマルジ
ョン（Ｅ１）を下記の原料と製造方法で製造した。攪拌
機、還流コンデンサー、滴下ロートおよび温度計を取り
つけた１．５Ｌの反応容器に下記の原料を仕込み溶解し
た。 脱イオン水 ３２４０部 エマルゲン９３１（花王（株）ノニオン乳化剤） １０．０部 ネオゲンＲ（第一工業製薬（株）アニオン乳化剤） ４．０部 次いで、第１段目の乳化重合として下記の混合物を滴下
ロートに入れた。 ビスフェノール型エポキシ樹脂 １００部 アクリル酸ブチル ２００部 メタクリル酸メチル １００部 アクリル酸 ８．０部 窒素ガスを流入しつつ、攪拌下に、反応装置内の温度を
６０℃に昇温し、脱イオン水に溶解した２％濃度の過硫
酸カリウム水溶液を４０部添加し、次いで滴下ロートに
入れたエポキシ樹脂とアクリル酸ブチル、メタクリル酸
メチルおよびアクリル酸の単量体の混合物の２０％を加
えた。重合熱による温度上昇をウォーターバスにより制
御し、内温を３０℃に保ちつつ、続いてエポキシ樹脂・
単量体混合物の残りと２％過硫酸カリウム水溶液８０部
を２時間かけて滴下し、重合した。さらに８０℃で２時
間保持した後、室温まで冷却して２００メッシュ濾布で
濾過し、取り出して種粒子となる乳化重合体を得た。こ
のものは不揮発分濃度５０．３ｗｔ％、ｐＨ２．８であ
った。同様な１．５Ｌの反応装置に上記で得た乳化重合
体４５２部および水１２５部を仕込んだ。次に第２段目
の乳化重合として、下記のエチレン性不飽和単量体を調
整し滴下ロートに入れた。 アクリル酸エチル ６０部 メタクリル酸メチル ３０部 ジメチルアミノエチルメタクリレート ２．０部 アクリル酸 １．０部 窒素ガスを流入しつつ、攪拌しながら反応装置内温を７
０℃に昇温し、別の滴下ロートに準備した２％過硫酸カ
リウム水溶液６０部および上記単量体混合液を滴下して
重合した。これらの滴下は内温を７０℃に保ちつつ２時
間で行なった。さらに、同温度で２時間保持後、室温ま
で冷却して２００メッシュ濾布で濾過し、本発明に用い
る重合体エマルジョンを得た。得られた重合体エマルジ
ョンの樹脂固型分は４８ｗｔ％であった。

【００３６】（参考例２）本発明に用いる樹脂エマルジ
ョン（Ｅ２）を下記の原料と製造方法にて製造した。第
１段目に下記の混合物を使用した。 ビスフェノール型エポキシ樹脂 １２０部 アクリル酸エチル ３００部 メタクリル酸メチル １２０部 メタクリル酸 ８．０部 第２段目に下記の混合物を使用した。 アクリル酸エチル ５０部 メタクリル酸メチル ３０部 メタクリル酸 ２．０部 アクリル酸ブチル ２．０部 得られたエマルジョンの樹脂固型分は、５２ｗｔ％であ
った。

【００３７】（参考例３）本発明に用いる樹脂エマルジ
ョン（Ｅ３）を下記の原料と製造方法にて製造した。第
１段目に下記の混合物を使用した。第２段目は参考例１
と同様とした。 レゾール型フェノールホルムアルデヒド樹脂 １００部 アクリル酸エチル ２００部 メタクリル酸メチル １００部 メタクリル酸 ８．０部

【００３８】（参考例４）本発明に用いる樹脂エマルジ
ョン（Ｅ４）を下記の原料と製造方法にて製造した。第
１段目は参考例１と同様とした。第２段目に下記の混合
物を使用した。得られたエマルジョンの樹脂固型分は、
４６ｗｔ％であった。 アクリル酸エチル ２００部 メタクリル酸メチル ３０部 ビニルピリジン １．０部 アクリル酸 １．０部

【００３９】（参考例５）本発明に用いる樹脂エマルジ
ョンＥ５，Ｅ６も他の参考例と同様にして製造した。

【００４０】なお、比較例に使用した樹脂は、下記のも
のである。 Ｒ１ ビスフェノール型エポキシ樹脂脂水性エマルジョ
ン（固型樹脂量４０ｗｔ％） Ｒ２ 酢酸ビニル樹脂水性エマルジョン（固型樹脂量４
５ｗｔ％） Ｒ３ レゾール型フェノール樹脂水性エマルジョン（固
型樹脂量５３ｗｔ％） Ｒ４ ポリエステル樹脂水性エマルジョン（固型樹脂量
５５ｗｔ％） Ｒ５ アクリル樹脂水性エマルジョン（固型樹脂量４７
ｗｔ％） メチルアクリレート５０重量部とブチルアクリレート３
０重量部の共重合物

【００４１】

【表１】

【００４２】

【表２】

【００４３】

【表３】

【００４４】

【表４】

【００４５】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、低温焼き付けで製造でき、溶接性、打抜性、
占積率等の絶縁被膜性能が優れており、モーター、トラ
ンス等の用途をはじめ広く利用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−235070（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−62551（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C23C 22/00 - 22/86

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】クロム酸塩と水性樹脂と還元剤とを混合し
   た電磁鋼板用絶縁被膜に関し、前記電磁鋼板用絶縁被膜中のＣｒＯ ₃ １００重量部に対
   する２価金属含有量が１重量部以下であり、 前記水性樹脂中の樹脂固形分１００重量部に対するアル
   ミニウム化合物量がアルミニウム換算で５〜１０００重
   量部であり、さらに、前記水性樹脂を一定の昇温速度で加熱する際の
   重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上であ
   る、 ことを特徴とする低温焼き付けで製造でき溶接性に優れ
   た絶縁被膜付き電磁鋼板。
2. 【請求項２】 前記水性樹脂の樹脂固形分１００重量部の
   うち架橋構造を形成し得る熱硬化性樹脂を０．１〜５０
   重量部含む請求項１に記載の低温焼き付けで製造でき溶
   接性に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板。
3. 【請求項３】 前記絶縁被膜の付着量が乾燥量で０．０５
   〜６ｇ／ｍ² である請求項１または２に記載の低温焼き
   付けで製造でき溶接性に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板。