JP2798494B2 - 真空脱ガス槽の地金除去方法 - Google Patents
真空脱ガス槽の地金除去方法Info
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- JP2798494B2 JP2798494B2 JP2269897A JP26989790A JP2798494B2 JP 2798494 B2 JP2798494 B2 JP 2798494B2 JP 2269897 A JP2269897 A JP 2269897A JP 26989790 A JP26989790 A JP 26989790A JP 2798494 B2 JP2798494 B2 JP 2798494B2
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- Treatment Of Steel In Its Molten State (AREA)
- Furnace Details (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、炉外精錬の真空脱ガス装置の地金除去方法
に関する。
に関する。
[従来の技術] 従来技術としては、特開昭62−1814号公報で示す様
に、真空脱ガス装置の加熱方法において、脱ガス槽の上
部に加熱用燃焼バーナーを設け、該バーナーによる燃焼
にて、槽内の加熱を行うとともに、燃焼排ガスを浸漬管
より排出する真空脱ガス装置の加熱方法がある。
に、真空脱ガス装置の加熱方法において、脱ガス槽の上
部に加熱用燃焼バーナーを設け、該バーナーによる燃焼
にて、槽内の加熱を行うとともに、燃焼排ガスを浸漬管
より排出する真空脱ガス装置の加熱方法がある。
[発明が解決しようとする課題] 上述の如き従来方法では、槽上部からバーナーで加熱
しており、この方法では、槽内全体が均一に加熱される
ものの、局部的に加熱する事が出来ない。
しており、この方法では、槽内全体が均一に加熱される
ものの、局部的に加熱する事が出来ない。
即ち、槽内付着地金は、槽下部に局部的に大量付着す
る傾向があり、又、脱ガス処理に大きな悪影響を及ぼす
のも、溶融金属浴に近い槽下部の地金であることから槽
下部を局部的に加熱する必要がある。更に少量の燃焼ガ
スでは地金を溶流する、熱量まで至らず従来の方法で
は、槽下部の地金を効率的に溶流する事は出来ない。
る傾向があり、又、脱ガス処理に大きな悪影響を及ぼす
のも、溶融金属浴に近い槽下部の地金であることから槽
下部を局部的に加熱する必要がある。更に少量の燃焼ガ
スでは地金を溶流する、熱量まで至らず従来の方法で
は、槽下部の地金を効率的に溶流する事は出来ない。
[課題を解決するための手段] 本発明は前述の従来技術の問題点を有利に解決するも
のであってその要旨は鍋内の溶融金属をその上方の脱ガ
ス槽の下部の浸漬管より脱ガス槽に吸い上げて、減圧下
にて該溶融金属を脱ガス処理する真空脱ガス槽の地金除
去方法において、真空脱ガス槽の下部にバーナーを埋設
し、且つ、バーナーの吐出口は、バーナーの設置位置よ
り下方に向けて、真空脱ガス槽の吸い上げ鋼浴面〜合金
投入孔間部位に付着した地金層に対向せしめ、且つ、バ
ーナーからCOGガスを200(Nm3/H)以上で吹き込む事を
特徴とする真空脱ガス槽の地金除去方法である。
のであってその要旨は鍋内の溶融金属をその上方の脱ガ
ス槽の下部の浸漬管より脱ガス槽に吸い上げて、減圧下
にて該溶融金属を脱ガス処理する真空脱ガス槽の地金除
去方法において、真空脱ガス槽の下部にバーナーを埋設
し、且つ、バーナーの吐出口は、バーナーの設置位置よ
り下方に向けて、真空脱ガス槽の吸い上げ鋼浴面〜合金
投入孔間部位に付着した地金層に対向せしめ、且つ、バ
ーナーからCOGガスを200(Nm3/H)以上で吹き込む事を
特徴とする真空脱ガス槽の地金除去方法である。
[作用及び実施例] 以下、図面にもとづいて本発明を説明する。
第1図は、本発明の実施例を示す図である。
図中1は、真空排気用ダクト、2は、合金投入孔、3
は、吸上管、4は、バーナー挿入孔であり、5は地金溶
流用バーナーはそこから吐出する火炎6が、最も大量に
地金7が付着している部位に向けて設置されている。
は、吸上管、4は、バーナー挿入孔であり、5は地金溶
流用バーナーはそこから吐出する火炎6が、最も大量に
地金7が付着している部位に向けて設置されている。
真空槽内の付着地金は、槽下部の吸上げ鋼溶面〜合金
投入孔間部位に最も大量に付着する。
投入孔間部位に最も大量に付着する。
バーナーは、COG+空気あるいは、COG+O2あるいは、
COG+空気+O2タイプである。
COG+空気+O2タイプである。
第2図(a)は、地金溶流時間と地金溶流用バーナー
COG流量との関係を示す図である。図中パターン
(1),(2)は、本発明によるCOG流量パターンを示
し、(3),(4)は比較例を示す。
COG流量との関係を示す図である。図中パターン
(1),(2)は、本発明によるCOG流量パターンを示
し、(3),(4)は比較例を示す。
パターン(1),(2)では初期のCOG流量は、槽内
雰囲気温度が、速やかに地金溶融温度に到達する様、大
流量流す。
雰囲気温度が、速やかに地金溶融温度に到達する様、大
流量流す。
第2図(b)は、地金溶流時間と槽内雰囲気温度との
関係を示す図であり(1)〜(4)は、前図(a)のCO
G流量パターンに相対している。(3),(4)は、COG
流量不足で、槽内雰囲気温度が、地金溶融温度まで達し
ていない。
関係を示す図であり(1)〜(4)は、前図(a)のCO
G流量パターンに相対している。(3),(4)は、COG
流量不足で、槽内雰囲気温度が、地金溶融温度まで達し
ていない。
第2図(c)は、地金溶流時間と地金溶流速度との関
係を示す図であり、(1)〜(4)は、前図(a)のCO
G流量パターンに相対している。比較例の(3),
(4)は、槽内雰囲気温度が、地金溶融温度に達しない
為、地金溶流速度は、0である。それに比較し本発明の
実施例である(1),(2)は、数分後に槽内雰囲気温
度が、地金溶融温度に達し、それ以降10T/H前後の地金
溶流速度が得られる。
係を示す図であり、(1)〜(4)は、前図(a)のCO
G流量パターンに相対している。比較例の(3),
(4)は、槽内雰囲気温度が、地金溶融温度に達しない
為、地金溶流速度は、0である。それに比較し本発明の
実施例である(1),(2)は、数分後に槽内雰囲気温
度が、地金溶融温度に達し、それ以降10T/H前後の地金
溶流速度が得られる。
地金溶流用COG流量の最適値は、真空槽内単位容積当
たり5〜40(Nm3/H・m3)である。例えば、真空槽内容
積40m3とすると、COGの最適流量は、200以上(Nm3/H)
である。
たり5〜40(Nm3/H・m3)である。例えば、真空槽内容
積40m3とすると、COGの最適流量は、200以上(Nm3/H)
である。
下限値の根拠としては、脱ガス処理の処理ピッチによ
って決まる溶流に費す事の出来る最大時間20分と槽内付
着地金量2Tonから必要地金溶流速度は、6(Ton/H)以
上である。その場合に必要なCOG流量は、次式で求めら
れる。
って決まる溶流に費す事の出来る最大時間20分と槽内付
着地金量2Tonから必要地金溶流速度は、6(Ton/H)以
上である。その場合に必要なCOG流量は、次式で求めら
れる。
(T2−T1)×V×q+W×QS=F×QCOG×η Q1:地金を溶融温度までupするのに必要な熱量=(T2−T
1)×V×q Q2:地金溶流時に必要な熱量=W×QS Q3:COG燃焼により供給される熱量=F×QCOG×η T1:溶流前の地金温度=1400(℃) T2:地金融点 =1600(℃) V :地金溶流速度 =6×103kg/H q :地金の比熱 =0.11(Kcal/kg・deg) QS:地金の凝固潜熱 =65(Kcal/kg) F :COGガス流量(Nm3/H) QCOG:COG燃焼熱 =4800(Kcal/Nm3) η:着熱効率 =0.5 以上の式から6(Ton/H)の地金溶流速度を得る為に
は、COG流量200(Nm3/H)以上必要である。
1)×V×q Q2:地金溶流時に必要な熱量=W×QS Q3:COG燃焼により供給される熱量=F×QCOG×η T1:溶流前の地金温度=1400(℃) T2:地金融点 =1600(℃) V :地金溶流速度 =6×103kg/H q :地金の比熱 =0.11(Kcal/kg・deg) QS:地金の凝固潜熱 =65(Kcal/kg) F :COGガス流量(Nm3/H) QCOG:COG燃焼熱 =4800(Kcal/Nm3) η:着熱効率 =0.5 以上の式から6(Ton/H)の地金溶流速度を得る為に
は、COG流量200(Nm3/H)以上必要である。
(V=W/t=2000(kg)/20/60(Hr)) 尚、実際の操業では、溶流に費す時間が10分以内、槽
内付着地金量が5Tonのケースがあるので、上記の場合に
比較し、溶流に費す時間が20分から10分に1/2になるの
で地金流出速度Vは2倍になり、槽内付着地金量が、2t
onから5tonに2.5倍になるので、地金流出速度Vはさら
に2.5倍にする必要がある。COG流量FがQ2≒0とすると
200×2×2.5=1000(Nm3/H)以上ある事が望ましい。
内付着地金量が5Tonのケースがあるので、上記の場合に
比較し、溶流に費す時間が20分から10分に1/2になるの
で地金流出速度Vは2倍になり、槽内付着地金量が、2t
onから5tonに2.5倍になるので、地金流出速度Vはさら
に2.5倍にする必要がある。COG流量FがQ2≒0とすると
200×2×2.5=1000(Nm3/H)以上ある事が望ましい。
最大COG流量は、既設のCOGホルダーとバーナー吐出口
80φ前後では最大流量1500(Nm3/H)程度である。
80φ前後では最大流量1500(Nm3/H)程度である。
[発明の効果] 本発明により、脱ガス槽内に付着した地金が、人手を
介さず容易に除去することが可能となる優れた効果があ
る。
介さず容易に除去することが可能となる優れた効果があ
る。
第1図は本発明の実施例における真空脱ガス装置の断面
説明図、第2図(a),(b),(c)は夫々実施例及
び比較例の結果を示す図である。 1……真空排気用ダクト 2……合金投入孔、3……吸上管 4……バーナー挿入孔 5……地金溶流用バーナー、6……火炎 7……付着地金
説明図、第2図(a),(b),(c)は夫々実施例及
び比較例の結果を示す図である。 1……真空排気用ダクト 2……合金投入孔、3……吸上管 4……バーナー挿入孔 5……地金溶流用バーナー、6……火炎 7……付着地金
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 幸 英治 千葉県君津市君津1番地 新日本製鐵株 式會社君津製鐵所内 (56)参考文献 特開 平1−283316(JP,A) 特開 昭62−1814(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C21C 7/10 C22B 9/04 F27D 7/02
Claims (1)
- 【請求項1】鍋内の溶融金属をその上方の脱ガス槽の下
部の浸漬管より脱ガス槽に吸い上げて、減圧下にて該溶
融金属を脱ガス処理する真空脱ガス槽の地金除去方法に
おいて、真空脱ガス槽の下部にバーナーを埋設し、且
つ、バーナーの吐出口は、バーナーの設置位置より下方
に向けて、真空脱ガス槽の吸い上げ鋼浴面〜合金投入孔
間部位に付着した地金層に対向せしめ、且つ、バーナー
からCOGガスを200(Nm3/H)以上で吹き込む事を特徴と
する真空脱ガス槽の地金除去方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2269897A JP2798494B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 真空脱ガス槽の地金除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2269897A JP2798494B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 真空脱ガス槽の地金除去方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04147914A JPH04147914A (ja) | 1992-05-21 |
JP2798494B2 true JP2798494B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=17478745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2269897A Expired - Lifetime JP2798494B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 真空脱ガス槽の地金除去方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2798494B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS621814A (ja) * | 1985-06-25 | 1987-01-07 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 真空脱ガス装置の加熱方法及び装置 |
JPH01283316A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-14 | Nkk Corp | 脱ガス槽の保守方法 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP2269897A patent/JP2798494B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04147914A (ja) | 1992-05-21 |
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