JP2789384B2 - タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置 - Google Patents
タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置Info
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はタブテープに設けられたインナーリードを半
導体素子の電極にボンデイングツールを用いて個別に接
合する方法及び超音波ボンデイング装置に関する。
導体素子の電極にボンデイングツールを用いて個別に接
合する方法及び超音波ボンデイング装置に関する。
［従来の技術］ 第６図に示すように、タブテープ１に設けられたイン
ナーリード2a、2b、2c、2dは、一般にタブテープ１の開
口部内側のXY方向の４辺から直交して出ている。このタ
ブテープ１のインナーリード2a〜2dを半導体素子３の電
極3aに個別にボンデイングツール４に超音波を印加して
接合することが知られている。
ナーリード2a、2b、2c、2dは、一般にタブテープ１の開
口部内側のXY方向の４辺から直交して出ている。このタ
ブテープ１のインナーリード2a〜2dを半導体素子３の電
極3aに個別にボンデイングツール４に超音波を印加して
接合することが知られている。
ところで、ボンデイングツール４を保持したホーン５
の超音波振動方向は、ホーン５の軸心方向である。そこ
で従来は、個々のインナーリード2a〜2dに対し均等な超
音波を印加するために、ホーン５の軸心方向をインナー
リード2a〜2dの出ている方向に合わせて回転させてい
る。このことを更に詳記すると次の通りである。
の超音波振動方向は、ホーン５の軸心方向である。そこ
で従来は、個々のインナーリード2a〜2dに対し均等な超
音波を印加するために、ホーン５の軸心方向をインナー
リード2a〜2dの出ている方向に合わせて回転させてい
る。このことを更に詳記すると次の通りである。
まず、図示しない検出手段でインナーリード2a〜2dと
電極3aとの位置ずれが検出され、両者が位置合わせされ
る。今、ホーン５の軸心方向がインナーリード2aの右端
のインナーリード2a−１の延在方向（Ｙ方向）と一致し
ている場合より動作するとする。そこで、ボンデイング
ツール４が下降してインナーリード2a−１を電極3aに押
圧すると共に、ホーン５に超音波振動が加えられ、イン
ナーリード2a−１と電極3aとが接合される。次にボンデ
イングツール４は上昇及びＸ方向に移動させられ、次の
インナーリード2a−２の上方に位置する。そして、前記
と同様の動作によってインナーリード2a−２と電極3aと
が接合される。
電極3aとの位置ずれが検出され、両者が位置合わせされ
る。今、ホーン５の軸心方向がインナーリード2aの右端
のインナーリード2a−１の延在方向（Ｙ方向）と一致し
ている場合より動作するとする。そこで、ボンデイング
ツール４が下降してインナーリード2a−１を電極3aに押
圧すると共に、ホーン５に超音波振動が加えられ、イン
ナーリード2a−１と電極3aとが接合される。次にボンデ
イングツール４は上昇及びＸ方向に移動させられ、次の
インナーリード2a−２の上方に位置する。そして、前記
と同様の動作によってインナーリード2a−２と電極3aと
が接合される。
前記した動作を順次行ってインナーリード2aの全ての
接合が終了すると、ホーン５が90゜回転させられ、ホー
ン５の軸心方向がインナーリード2bの延在方向に一致さ
せられる。その後はインナーリード2aの場合と同様にイ
ンナーリード2bの接合動作が行われる。
接合が終了すると、ホーン５が90゜回転させられ、ホー
ン５の軸心方向がインナーリード2bの延在方向に一致さ
せられる。その後はインナーリード2aの場合と同様にイ
ンナーリード2bの接合動作が行われる。
インナーリード2bの接合が終了すると、次はインナー
リード2cの接合を行うために、ホーン５は更に90゜回転
させられ、同様にインナーリード2cの接合が行われる。
インナーリード2cの接合が終了すると、同様にホーン５
は再び90゜回転させられ、インナーリード2dの接合が行
われる。インナーリード2dの接合が終了すると、ボンデ
イングツール４をスタート位置に戻すためにホーン５は
再び90゜回転させられる。
リード2cの接合を行うために、ホーン５は更に90゜回転
させられ、同様にインナーリード2cの接合が行われる。
インナーリード2cの接合が終了すると、同様にホーン５
は再び90゜回転させられ、インナーリード2dの接合が行
われる。インナーリード2dの接合が終了すると、ボンデ
イングツール４をスタート位置に戻すためにホーン５は
再び90゜回転させられる。
このように、１つのデバイスに対し、90゜づつ４回ホ
ーン５を回転させる必要がある。
ーン５を回転させる必要がある。
このようにホーン５を360゜回転させることができる
超音波ボンデイング装置として、例えば特公昭62−2774
1号公報があげられる。
超音波ボンデイング装置として、例えば特公昭62−2774
1号公報があげられる。
上記超音波ボンデイング装置は、ボンデイングツール
を保持したホーンと、このホーンを間接的に保持し前記
ボンデイングツールと同軸的に配設された回転軸と、こ
の回転軸を回転自在に支承する上下動ブロックと、この
上下動ブロックを上下動させる上下動駆動機構と、前記
回転軸を回転させる回転駆動機構とを備え、前記回転駆
動機構は、モータの回転を該モータの出力軸に固定され
たプーリと、前記回転軸に固定されたプーリとに掛け渡
されたベルトによって回転軸に伝えている。
を保持したホーンと、このホーンを間接的に保持し前記
ボンデイングツールと同軸的に配設された回転軸と、こ
の回転軸を回転自在に支承する上下動ブロックと、この
上下動ブロックを上下動させる上下動駆動機構と、前記
回転軸を回転させる回転駆動機構とを備え、前記回転駆
動機構は、モータの回転を該モータの出力軸に固定され
たプーリと、前記回転軸に固定されたプーリとに掛け渡
されたベルトによって回転軸に伝えている。
［発明が解決しようとする課題］ 上記タブテープへの半導体素子接合方法は、ホーンを
１つのデバイスに対して４回回転させる必要があるの
で、無駄な時間が多く、生産性に劣るという問題があっ
た。
１つのデバイスに対して４回回転させる必要があるの
で、無駄な時間が多く、生産性に劣るという問題があっ
た。
また上記超音波ボンデイング装置は、回転軸の回転に
モータを使用しているので、このモータを取付ける上下
動ブロックの重量が重くなる。このため、上下動ブロッ
クを上下動させる上下動駆動機構及び上下動ブロックを
XY方向に移動させるXYテーブルの駆動機構に無理な力が
加わる。またモータを制御して回転軸を必要な角度回転
させるので、制御が複雑となる。更に回転軸の回転角の
精度は、モータの回転を伝達するベルト等のスリップが
影響する等の問題点があった。
モータを使用しているので、このモータを取付ける上下
動ブロックの重量が重くなる。このため、上下動ブロッ
クを上下動させる上下動駆動機構及び上下動ブロックを
XY方向に移動させるXYテーブルの駆動機構に無理な力が
加わる。またモータを制御して回転軸を必要な角度回転
させるので、制御が複雑となる。更に回転軸の回転角の
精度は、モータの回転を伝達するベルト等のスリップが
影響する等の問題点があった。
本発明の第１の目的は、生産性の向上が図れるタブテ
ープへの半導体素子接合方法を提供することにある。
ープへの半導体素子接合方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、ホーンを保持して回転する回
転軸を一定角度回転させるために、回転駆動機構の重量
の軽減が図れ、またその回転駆動機構の制御が容易で、
更に回転軸の回転角の高精度化が図れる超音波ボンデイ
ング装置を提供することにある。
転軸を一定角度回転させるために、回転駆動機構の重量
の軽減が図れ、またその回転駆動機構の制御が容易で、
更に回転軸の回転角の高精度化が図れる超音波ボンデイ
ング装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記第１の目的は、相対向する２辺を個別に接合した
後、ホーンを90゜回転させ、残りの相対向する２辺を個
別に接合することにより達成される。
後、ホーンを90゜回転させ、残りの相対向する２辺を個
別に接合することにより達成される。
上記第２の目的は、ホーンを回転させる回転駆動機構
を、回転軸に偏心して取付けられたローラと、直線的に
移動して前記ローラを移動させるシリンダと、前記ロー
ラの移動範囲を規制するストッパとから構成することに
より達成される。
を、回転軸に偏心して取付けられたローラと、直線的に
移動して前記ローラを移動させるシリンダと、前記ロー
ラの移動範囲を規制するストッパとから構成することに
より達成される。
［作用］ タブテープへの半導体素子接合方法として、相対向す
る２辺を１組として個別に接合するので、ホーンの回転
は少なくてすみ、生産性が向上する。
る２辺を１組として個別に接合するので、ホーンの回転
は少なくてすみ、生産性が向上する。
超音波ボンデイング装置として、回転軸の回転にシリ
ンダを使用するので、回転駆動機構の軽量化が図れる。
またシリンダの制御は、シリンダのオン、オフ制御のみ
で良く、制御が容易である。更に回転軸の回転角は、ス
トッパによって決るので、高精度の回転角が得られる。
ンダを使用するので、回転駆動機構の軽量化が図れる。
またシリンダの制御は、シリンダのオン、オフ制御のみ
で良く、制御が容易である。更に回転軸の回転角は、ス
トッパによって決るので、高精度の回転角が得られる。
このような超音波ボンデイング装置は、回転軸を一定
角度回転させる機構であるので、特に前記のようにホー
ンを90゜回転させるタブテープへの半導体素子接合方法
に用いる場合に好適である。
角度回転させる機構であるので、特に前記のようにホー
ンを90゜回転させるタブテープへの半導体素子接合方法
に用いる場合に好適である。
［実施例］ 以下、本発明のタブテープへの半導体素子接合方法の
一実施例を第１図及び第２図により説明する。なお、第
６図と同じ又は相当部材には同一符号を付し、その説明
を省略する。第１図に示すように、ホーン５の軸心方向
は、タブテープ１の移動する方向Ａ（実施例の場合はＸ
方向）に対して直交する向き（Ｙ方向）になるように配
置されている。なお、図示しないが、ホーン５は、従来
と同様に、回転機構を有する上下動ブロックに回転自在
に保持され、上下動ブロックはボンデイングヘッドに上
下動可能に保持され、更にボンデイングヘッドはXYテー
ブルに搭載されている。
一実施例を第１図及び第２図により説明する。なお、第
６図と同じ又は相当部材には同一符号を付し、その説明
を省略する。第１図に示すように、ホーン５の軸心方向
は、タブテープ１の移動する方向Ａ（実施例の場合はＸ
方向）に対して直交する向き（Ｙ方向）になるように配
置されている。なお、図示しないが、ホーン５は、従来
と同様に、回転機構を有する上下動ブロックに回転自在
に保持され、上下動ブロックはボンデイングヘッドに上
下動可能に保持され、更にボンデイングヘッドはXYテー
ブルに搭載されている。
今、インナーリード2aのインナーリード2a−１より接
合動作を行うとする。まず、ボンデイングツール４が下
降してインナーリード2a−１を電極3aに押圧すると共
に、ホーン５に超音波振動が加えられ、インナーリード
2a−１は電極3a（第６図（ｂ）参照、以下同様）に接合
される。その後ボンデイングツール４は上昇及びＸ方向
に移動させられ、インナーリード2a−２の上方に位置さ
せられる。そして、前記と同様の動作によってインナー
リード2a−２が電極3aに接合される。
合動作を行うとする。まず、ボンデイングツール４が下
降してインナーリード2a−１を電極3aに押圧すると共
に、ホーン５に超音波振動が加えられ、インナーリード
2a−１は電極3a（第６図（ｂ）参照、以下同様）に接合
される。その後ボンデイングツール４は上昇及びＸ方向
に移動させられ、インナーリード2a−２の上方に位置さ
せられる。そして、前記と同様の動作によってインナー
リード2a−２が電極3aに接合される。
前記した動作を順次行ってインナーリード2aの全ての
接合が終了すると、ボンデイングヘッドがXY方向に駆動
され、ボンデイングツール４はインナーリード2cのイン
ナーリード2c−１の上方に位置される。その後はインナ
ーリード2aの場合と同様にインナーリード2cへの接合動
作が行われる。
接合が終了すると、ボンデイングヘッドがXY方向に駆動
され、ボンデイングツール４はインナーリード2cのイン
ナーリード2c−１の上方に位置される。その後はインナ
ーリード2aの場合と同様にインナーリード2cへの接合動
作が行われる。
インナーリード2cへの接合が終了すると、次にホーン
５は90゜回転させられ、ホーン５の軸心方向はタブテー
プ１の移動方向Ａに対して平行なＸ方向になるように配
置される。インナーリード2bのインナーリード2b−１の
上方にボンデイングツール４が位置するようにボンデイ
ングヘッドはXY方向に駆動され、以下、前記した場合と
同様の動作によってインナーリード2bへの接合動作が行
われる。インナーリード2bの接合が終了すると、インナ
ーリード2dの上端のインナーリード2d−１の上方にボン
デイングツール４が位置するようにボンデイングヘッド
はXY方向に駆動され、前記したと同様の動作によってイ
ンナーリード2dへの接合動作が行われる。インナーリー
ド2dの接合が終了すると、ホーン５は再び前記と逆方向
に90゜回転させられ、またボンデイングヘッドはXY方向
に駆動され、ボンデイングツール４はスタート位置に戻
る。
５は90゜回転させられ、ホーン５の軸心方向はタブテー
プ１の移動方向Ａに対して平行なＸ方向になるように配
置される。インナーリード2bのインナーリード2b−１の
上方にボンデイングツール４が位置するようにボンデイ
ングヘッドはXY方向に駆動され、以下、前記した場合と
同様の動作によってインナーリード2bへの接合動作が行
われる。インナーリード2bの接合が終了すると、インナ
ーリード2dの上端のインナーリード2d−１の上方にボン
デイングツール４が位置するようにボンデイングヘッド
はXY方向に駆動され、前記したと同様の動作によってイ
ンナーリード2dへの接合動作が行われる。インナーリー
ド2dの接合が終了すると、ホーン５は再び前記と逆方向
に90゜回転させられ、またボンデイングヘッドはXY方向
に駆動され、ボンデイングツール４はスタート位置に戻
る。
ここで、、インナーリード2a〜2dの４辺を電極3aに接
合する場合、ボンデイングツール４に印加される超音波
振動方向は、ホーン５の軸心方向と同一であり、この方
向により超音波振動でボンデイングツール４は往復運動
するので、インナーリード2aと2c、2bと2dについては接
合効果は変らない。
合する場合、ボンデイングツール４に印加される超音波
振動方向は、ホーン５の軸心方向と同一であり、この方
向により超音波振動でボンデイングツール４は往復運動
するので、インナーリード2aと2c、2bと2dについては接
合効果は変らない。
このように、相対向する２辺のインナーリード2a、2c
を個別に接合した後、ホーン５を90゜回転させ、残りの
相対向する２辺のインナーリード2b、2dを個別に接合す
るので、ホーン５の回転は少なくてすみ、生産性の向上
が図れる。
を個別に接合した後、ホーン５を90゜回転させ、残りの
相対向する２辺のインナーリード2b、2dを個別に接合す
るので、ホーン５の回転は少なくてすみ、生産性の向上
が図れる。
このようなタブテープへの半導体素子接合方法には、
従来の特公昭62−27741号公報に示す装置を用いても良
い。
従来の特公昭62−27741号公報に示す装置を用いても良
い。
次に前記したタブテープへの半導体素子接合方法に好
適な超音波ボンデイング装置の一実施例を第３図乃至第
５図により説明する。第３図に示すように、先端にボン
デイングツール４を具備したホーン５は、ホルダー10に
保持されている。ホルダー10には軸11が固定されてお
り、軸11は回転ブロック12の逆Ｕ字状の両側壁に回転自
在に支承されている。ホルダー10と回転ブロック12に
は、ボンデイングツール４を上方に付勢してホーン５及
びホルダー10の重量を軽減させるためのバランス用スプ
リング13と、ボンデイングツール４を下方に付勢するボ
ンデイング荷重用スプリング14とが掛けられている。ま
たホルダー10の上面には取付板16が固定され、コア17と
コイル18とよりなるソレノイド等のボンデイング荷重設
定用リニアモータ19のコア17が取付板16に固定され、コ
イル18が回転ブロック12の下面に固定されている。
適な超音波ボンデイング装置の一実施例を第３図乃至第
５図により説明する。第３図に示すように、先端にボン
デイングツール４を具備したホーン５は、ホルダー10に
保持されている。ホルダー10には軸11が固定されてお
り、軸11は回転ブロック12の逆Ｕ字状の両側壁に回転自
在に支承されている。ホルダー10と回転ブロック12に
は、ボンデイングツール４を上方に付勢してホーン５及
びホルダー10の重量を軽減させるためのバランス用スプ
リング13と、ボンデイングツール４を下方に付勢するボ
ンデイング荷重用スプリング14とが掛けられている。ま
たホルダー10の上面には取付板16が固定され、コア17と
コイル18とよりなるソレノイド等のボンデイング荷重設
定用リニアモータ19のコア17が取付板16に固定され、コ
イル18が回転ブロック12の下面に固定されている。
前記回転ブロック12はボンデイングツール４の上方に
該ボンデイングツール４と同軸的に配設された回転軸25
の下端側に固定されており、回転軸25は軸受26を介して
上下動ブロック27に回転自在に支承されている。回転軸
25の上端側には、回転駆動板28が固定されており、回転
駆動板28の上面には、回転軸25の軸心より偏心した位置
に軸29が固定されている。軸29には２個のローラ30、31
が回転自在に支承されている。前記上下動ブロック27の
上面にはガイドレール32が固定されており、ガイドレー
ル32にはスライダー33が水平方向に摺動自在に載置され
ている。スライダー33には第１の作動板34が固定され、
更に第１の作動板34上に第２の作動板35が固定されてい
る。そして、第１の作動板34と第２の作動板35とで前記
２個のローラ30、31を両側から挟持するようになってい
る。また上下動ブロック27の上面には、エア又は油圧も
しくはソレノイド等よりなるシリンダ36が固定されてお
り、シリンダ36の作動ロッド37は前記第１の作動板34に
連結されている。
該ボンデイングツール４と同軸的に配設された回転軸25
の下端側に固定されており、回転軸25は軸受26を介して
上下動ブロック27に回転自在に支承されている。回転軸
25の上端側には、回転駆動板28が固定されており、回転
駆動板28の上面には、回転軸25の軸心より偏心した位置
に軸29が固定されている。軸29には２個のローラ30、31
が回転自在に支承されている。前記上下動ブロック27の
上面にはガイドレール32が固定されており、ガイドレー
ル32にはスライダー33が水平方向に摺動自在に載置され
ている。スライダー33には第１の作動板34が固定され、
更に第１の作動板34上に第２の作動板35が固定されてい
る。そして、第１の作動板34と第２の作動板35とで前記
２個のローラ30、31を両側から挟持するようになってい
る。また上下動ブロック27の上面には、エア又は油圧も
しくはソレノイド等よりなるシリンダ36が固定されてお
り、シリンダ36の作動ロッド37は前記第１の作動板34に
連結されている。
前記第１の作動板34上には、第５図に示すように、Ｌ
字形の回転規制板40が固定されており、回転規制板40の
両側には、一定間隔をあけてストッパ41、42が対向して
配設されている。ストッパ41、42はそれぞれ上下動ブロ
ック27の上面に固定された支持板43、44に位置調整可能
に螺合されている。
字形の回転規制板40が固定されており、回転規制板40の
両側には、一定間隔をあけてストッパ41、42が対向して
配設されている。ストッパ41、42はそれぞれ上下動ブロ
ック27の上面に固定された支持板43、44に位置調整可能
に螺合されている。
従って、第５図に示すように、回転規制板40がストッ
パ41に当接した状態より、シリンダ36を作動させて作動
ロッド37を引っ込めると、回転規制板40がストッパ42に
当接するまで第１の作動板34が右方向に移動させられ
る。また第１の作動板34が右方向に移動すると、第１の
作動板34上に固定された第２の作動板35によってローラ
30、31が右方向に移動させられ、回転軸25が回転する。
これにより、回転ブロック12が回転軸25を中心として回
転する。従って、回転ブロック12にホルダー10を介して
取付けられたホーン５は、回転軸25、即ち回転軸25と同
軸的に配設されたボンデイングツール４を中心として回
転する。この場合のホーン５の回転角は、ストッパ41、
42の間隔によって決る。そこで、前記したタブテープへ
の半導体素子接合方法のように、ホーン５を90゜回転さ
せる必要がある場合には、予めストッパ41、42によって
第１の作動板34の移動範囲を調整しておく。
パ41に当接した状態より、シリンダ36を作動させて作動
ロッド37を引っ込めると、回転規制板40がストッパ42に
当接するまで第１の作動板34が右方向に移動させられ
る。また第１の作動板34が右方向に移動すると、第１の
作動板34上に固定された第２の作動板35によってローラ
30、31が右方向に移動させられ、回転軸25が回転する。
これにより、回転ブロック12が回転軸25を中心として回
転する。従って、回転ブロック12にホルダー10を介して
取付けられたホーン５は、回転軸25、即ち回転軸25と同
軸的に配設されたボンデイングツール４を中心として回
転する。この場合のホーン５の回転角は、ストッパ41、
42の間隔によって決る。そこで、前記したタブテープへ
の半導体素子接合方法のように、ホーン５を90゜回転さ
せる必要がある場合には、予めストッパ41、42によって
第１の作動板34の移動範囲を調整しておく。
前記上下動ブロック27の右端側両側面には、第３図乃
至第５図に示すように、縦方向に可動Ｖレール50が固定
され、可動Ｖレール50は、ボンデイングヘッド51に固定
された固定Ｖレール52にボール又はローラを介して上下
スライド自在にはさまれた形になっている。ボンデイン
グヘッド51には、モータ53が固定されており、モータ53
の出力軸54には２個のカム55、56が固定されている。カ
ム55の上面に対応してカムフロアー57が、カム56の下面
に対応してカムフロアー58がそれぞれ設けられ、カムフ
ロアー57、58はそれぞれアーム59、60に回転自在に支承
されている。アーム59は、一端が前記上下動ブロック27
に固定され、アーム60は、一端が前記アーム59に回転自
在に取付けられている。アーム59と60の他端側には、ス
プリング61が掛けられ、このスプリング61によりカムフ
ロアー57、58はカム55、56に圧接するように付勢されて
いる。またボンデイングヘッド51は、XY方向に図示しな
い手段で駆動されるXYテーブル62に搭載されている。
至第５図に示すように、縦方向に可動Ｖレール50が固定
され、可動Ｖレール50は、ボンデイングヘッド51に固定
された固定Ｖレール52にボール又はローラを介して上下
スライド自在にはさまれた形になっている。ボンデイン
グヘッド51には、モータ53が固定されており、モータ53
の出力軸54には２個のカム55、56が固定されている。カ
ム55の上面に対応してカムフロアー57が、カム56の下面
に対応してカムフロアー58がそれぞれ設けられ、カムフ
ロアー57、58はそれぞれアーム59、60に回転自在に支承
されている。アーム59は、一端が前記上下動ブロック27
に固定され、アーム60は、一端が前記アーム59に回転自
在に取付けられている。アーム59と60の他端側には、ス
プリング61が掛けられ、このスプリング61によりカムフ
ロアー57、58はカム55、56に圧接するように付勢されて
いる。またボンデイングヘッド51は、XY方向に図示しな
い手段で駆動されるXYテーブル62に搭載されている。
従って、モータ53が回転すると、カム55、56のプロフ
イルに沿ってアーム59、60、即ち上下動ブロック27が固
定Ｖレール52に沿って上下動する。これにより、回転ブ
ロック12と共にボンデイングツール４が上下動する。
イルに沿ってアーム59、60、即ち上下動ブロック27が固
定Ｖレール52に沿って上下動する。これにより、回転ブ
ロック12と共にボンデイングツール４が上下動する。
そこで、本装置を第１図及び第２図に示すタブテープ
への半導体素子接合方法に適用する場合について簡単に
説明する。まず、第１図において、XYテーブル62を作動
させてボンデイングツール４がインナーリード2a−１の
上方に位置した状態で、モータ53を回転させてボンデイ
ングツール４を下降させ、インナーリード2a−１に接触
させる。この接触前にボンデイング荷重設定用リニアモ
ータ19を作動させてボンデイングに必要な荷重をボンデ
イングツール４に加え、インナーリード2a−１を電極3a
に押圧すると共に、ホーン５に超音波振動を加えてイン
ナーリード2a−１と電極3aとを接合する。その後、モー
タ53を回転させてボンデイングツール４を上昇させる。
この動作を行って全てのインナーリード2a、2cの接合を
第１図で説明したようにして行う。
への半導体素子接合方法に適用する場合について簡単に
説明する。まず、第１図において、XYテーブル62を作動
させてボンデイングツール４がインナーリード2a−１の
上方に位置した状態で、モータ53を回転させてボンデイ
ングツール４を下降させ、インナーリード2a−１に接触
させる。この接触前にボンデイング荷重設定用リニアモ
ータ19を作動させてボンデイングに必要な荷重をボンデ
イングツール４に加え、インナーリード2a−１を電極3a
に押圧すると共に、ホーン５に超音波振動を加えてイン
ナーリード2a−１と電極3aとを接合する。その後、モー
タ53を回転させてボンデイングツール４を上昇させる。
この動作を行って全てのインナーリード2a、2cの接合を
第１図で説明したようにして行う。
その後、シリンダ36を作動させ、ホーン５を90゜回転
させる。以後、前記したインナーリード2a−１の接合と
同じ動作をさせ、インナーリード2b、2dの全ての接合を
第２図で説明したようにして行う。
させる。以後、前記したインナーリード2a−１の接合と
同じ動作をさせ、インナーリード2b、2dの全ての接合を
第２図で説明したようにして行う。
このように、本装置は、ホーン５をシリンダ36によっ
て回転させるので、非常に軽量となる。またシリンダ36
をオン、オフするのみで良く、制御が容易である。更に
ホーン５の回転角は、ストッパ41、42によって位置決め
されるので、高精度の回転角が得られる。
て回転させるので、非常に軽量となる。またシリンダ36
をオン、オフするのみで良く、制御が容易である。更に
ホーン５の回転角は、ストッパ41、42によって位置決め
されるので、高精度の回転角が得られる。
なお、本実施例に示す超音波ボンデイング装置は、前
記したタブテープへの半導体素子接合方法に用いる場合
だけでなく、ワイヤボンデイングにも用いることができ
る。この場合には、従来例と同様に、回転軸25を中空と
し、またボンデイングツール４としてワイヤが挿通可能
なものを用い、更にクランパを配設する必要があること
は言うまでもない。
記したタブテープへの半導体素子接合方法に用いる場合
だけでなく、ワイヤボンデイングにも用いることができ
る。この場合には、従来例と同様に、回転軸25を中空と
し、またボンデイングツール４としてワイヤが挿通可能
なものを用い、更にクランパを配設する必要があること
は言うまでもない。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明になるタブテ
ープへの半導体素子接合方法によれば、相対向する２辺
を個別に接合した後、ホーンを90゜回転させ、残りの相
対向する２辺を個別に接合するので、ホーンの回転は少
なくてすみ、生産性の向上が図れる。
ープへの半導体素子接合方法によれば、相対向する２辺
を個別に接合した後、ホーンを90゜回転させ、残りの相
対向する２辺を個別に接合するので、ホーンの回転は少
なくてすみ、生産性の向上が図れる。
また本発明になる超音波ボンデイング装置によれば、
ホーンをシリンダによって回転させるので、非常に軽量
となる。またシリンダをオン、オフするのみで良く、制
御が容易である。更にホーンの回転角は、ストッパによ
って位置決めされるので、高精度の回転角が得られる。
ホーンをシリンダによって回転させるので、非常に軽量
となる。またシリンダをオン、オフするのみで良く、制
御が容易である。更にホーンの回転角は、ストッパによ
って位置決めされるので、高精度の回転角が得られる。
第１図及び第２図は本発明のタブテープへの半導体素子
接合方法の一実施例を示す平面図、第３図乃至第５図は
超音波ボンデイング装置の一実施例を示し、第３図は側
面図、第４図は正面図、第５図は一部断面平面図、第６
図は従来のタブテープへの半導体素子接合方法を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。 1:タブテープ、 2a〜2d:インナーリード、 3:半導体素子、3a:電極、 4:ボンデイングツール、5:ホーン、 25:回転軸、27:上下動ブロック、 30、31:ローラ、36:シリンダ、 41、42:ストッパ、53:モータ、 55、56:カム。
接合方法の一実施例を示す平面図、第３図乃至第５図は
超音波ボンデイング装置の一実施例を示し、第３図は側
面図、第４図は正面図、第５図は一部断面平面図、第６
図は従来のタブテープへの半導体素子接合方法を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。 1:タブテープ、 2a〜2d:インナーリード、 3:半導体素子、3a:電極、 4:ボンデイングツール、5:ホーン、 25:回転軸、27:上下動ブロック、 30、31:ローラ、36:シリンダ、 41、42:ストッパ、53:モータ、 55、56:カム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−146636（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−244635（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−263848（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−273953（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−299247（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−24933（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/607
Claims (2)
- 【請求項１】タブテープに設けられたインナーリードを
半導体素子の電極にボンデイングツールを用いて個別に
接合する方法において、相対向する２辺を個別に接合し
た後、ホーンを90゜回転させ、残りの相対向する２辺を
個別に接合することを特徴とするタブテープへの半導体
素子接合方法。 - 【請求項２】ボンデイングツールを保持したホーンと、
このホーンを間接的に保持し前記ボンデイングツールと
同軸的に配設された回転軸と、この回転軸を回転自在に
支承する上下動ブロックと、この上下動ブロックを上下
動させる上下動駆動機構と、前記回転軸を回転させる回
転駆動機構とを少なくとも備えた超音波ボンデイング装
置において、前記回転駆動機構は、前記回転軸に偏心し
て取付けられたローラと、直線的に移動して前記ローラ
を移動させるシリンダと、前記ローラの移動範囲を規制
するストッパとからなることを特徴とする超音波ボンデ
イング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276663A JP2789384B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置 |
| KR1019910017604A KR950000515B1 (ko) | 1990-10-16 | 1991-10-08 | 탭테이프에의 반도체소자 접합방법 및 초음파 본딩장치 |
| US07/777,075 US5156318A (en) | 1990-10-16 | 1991-10-16 | Ultrasonic bonding apparatus for bonding a semiconductor device to a tab tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276663A JP2789384B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152541A JPH04152541A (ja) | 1992-05-26 |
| JP2789384B2 true JP2789384B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=17572586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2276663A Expired - Lifetime JP2789384B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5156318A (ja) |
| JP (1) | JP2789384B2 (ja) |
| KR (1) | KR950000515B1 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2814154B2 (ja) * | 1991-04-16 | 1998-10-22 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
| JP3151219B2 (ja) * | 1992-07-24 | 2001-04-03 | テツセラ，インコーポレイテッド | 取り外し自在のリード支持体を備えた半導体接続構成体およびその製造方法 |
| US5977618A (en) * | 1992-07-24 | 1999-11-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and methods with releasable lead support |
| US6054756A (en) * | 1992-07-24 | 2000-04-25 | Tessera, Inc. | Connection components with frangible leads and bus |
| US5390844A (en) * | 1993-07-23 | 1995-02-21 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
| JPH08153759A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Nec Yamagata Ltd | シングルポイントボンダーおよび半導体装置の製造方法 |
| US5519192A (en) * | 1995-01-17 | 1996-05-21 | Cardell Corporation | Method and apparatus for inductively soldering electrical connector elements |
| US20020151111A1 (en) * | 1995-05-08 | 2002-10-17 | Tessera, Inc. | P-connection components with frangible leads and bus |
| WO1997011588A1 (en) | 1995-09-18 | 1997-03-27 | Tessera, Inc. | Microelectronic lead structures with dielectric layers |
| US5868301A (en) * | 1996-04-10 | 1999-02-09 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
| US5937276A (en) | 1996-12-13 | 1999-08-10 | Tessera, Inc. | Bonding lead structure with enhanced encapsulation |
| EP0857535B1 (en) * | 1997-02-06 | 2003-06-25 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Bonding head for a wire bonding machine |
| KR100471175B1 (ko) * | 1998-04-02 | 2005-06-01 | 삼성전자주식회사 | 한 쌍의 기준면을 갖는 빔 리드용 본드 헤드 |
| US6102275A (en) * | 1998-07-10 | 2000-08-15 | Palomar Technologies, Inc. | Bond head having dual axes of motion |
| JP4631138B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2011-02-16 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
| JP2003007773A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Nec Corp | ボンディングツールおよびボンディング方法 |
| JP3666592B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2005-06-29 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
| US7320423B2 (en) * | 2002-11-19 | 2008-01-22 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | High speed linear and rotary split-axis wire bonder |
| US7320424B2 (en) * | 2004-05-05 | 2008-01-22 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Linear split axis wire bonder |
| CN101052493A (zh) * | 2004-09-22 | 2007-10-10 | 库利克和索夫工业公司 | 用于引线接合机接合头的运动控制装置 |
| US7762449B2 (en) * | 2008-11-21 | 2010-07-27 | Asm Assembly Automation Ltd | Bond head for heavy wire bonder |
| US8129220B2 (en) | 2009-08-24 | 2012-03-06 | Hong Kong Polytechnic University | Method and system for bonding electrical devices using an electrically conductive adhesive |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3997100A (en) * | 1973-09-10 | 1976-12-14 | Raytheon Company | Method of beam lead bonding |
| US4239144A (en) * | 1978-11-22 | 1980-12-16 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Apparatus for wire bonding |
| US4550871A (en) * | 1982-08-24 | 1985-11-05 | Asm Assembly Automation Ltd. | Four-motion wire bonder |
| DD279979B5 (de) * | 1987-02-25 | 1994-07-21 | Css Semiconductor Equipment Gm | Vorrichtung fuer die Ultraschallkontaktierung |
| US4817848A (en) * | 1988-05-12 | 1989-04-04 | Hughes Aircraft Company | Compliant motion servo |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP2276663A patent/JP2789384B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-10-08 KR KR1019910017604A patent/KR950000515B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-10-16 US US07/777,075 patent/US5156318A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920008882A (ko) | 1992-05-28 |
| KR950000515B1 (ko) | 1995-01-24 |
| JPH04152541A (ja) | 1992-05-26 |
| US5156318A (en) | 1992-10-20 |
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