JP2786647B2 - カラー固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
カラー固体撮像装置の製造方法Info
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- JP2786647B2 JP2786647B2 JP1002596A JP259689A JP2786647B2 JP 2786647 B2 JP2786647 B2 JP 2786647B2 JP 1002596 A JP1002596 A JP 1002596A JP 259689 A JP259689 A JP 259689A JP 2786647 B2 JP2786647 B2 JP 2786647B2
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、カラーフィルターを半導体基板上に直接形
成したカラー固体撮像装置に関し、特に、オンチップカ
ラーフィルター形成前に該基板表面を平坦化したカラー
固体撮像装置に関するものである。
成したカラー固体撮像装置に関し、特に、オンチップカ
ラーフィルター形成前に該基板表面を平坦化したカラー
固体撮像装置に関するものである。
〈従来の技術〉 従来、固体撮像素子上にオンチップカラーフィルター
を形成する方法としては、次のような方法が知られてい
る。
を形成する方法としては、次のような方法が知られてい
る。
すなわち、固体撮像素子の形成された半導体基板上
に、透明で、且つ非染色性を有するレジストを塗布し
て、該基板を平滑化した後、フィルター部となる被染色
性レジストを塗布し、露光、現像を行なって所定の画素
上に被染色性レジストパターンを形成する。然る後、所
望の分光特性を有する染料で該パターンを染色し、カラ
ーフィルターパターンを得る。この工程を数回繰り返し
て、オンチップカラーフィルターが形成される。
に、透明で、且つ非染色性を有するレジストを塗布し
て、該基板を平滑化した後、フィルター部となる被染色
性レジストを塗布し、露光、現像を行なって所定の画素
上に被染色性レジストパターンを形成する。然る後、所
望の分光特性を有する染料で該パターンを染色し、カラ
ーフィルターパターンを得る。この工程を数回繰り返し
て、オンチップカラーフィルターが形成される。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、この方法においては、前記非染色性レ
ジストおよび被染色性レジストをウェハー全面にスピン
コート法により塗布するため、基板表面の凹凸段差によ
って、塗布膜厚に膜厚差が生じる。第２図は、膜厚差の
生じる様子を示したものであり、第３図は、第２図にお
けるＡ−Ａ′の断面形状である。第２図に於いて、11は
基板であり、12はレジストの膜厚むらを示している。ま
た、第３図に於いて、13はレジストである。このよう
に、同一素子内でレジストの膜厚差が生じると、各画素
でのフィルター層に膜厚むらが発生し、それが、カラー
撮像した際の色むらとなり、画質を著しく低下させる原
因となる。
ジストおよび被染色性レジストをウェハー全面にスピン
コート法により塗布するため、基板表面の凹凸段差によ
って、塗布膜厚に膜厚差が生じる。第２図は、膜厚差の
生じる様子を示したものであり、第３図は、第２図にお
けるＡ−Ａ′の断面形状である。第２図に於いて、11は
基板であり、12はレジストの膜厚むらを示している。ま
た、第３図に於いて、13はレジストである。このよう
に、同一素子内でレジストの膜厚差が生じると、各画素
でのフィルター層に膜厚むらが発生し、それが、カラー
撮像した際の色むらとなり、画質を著しく低下させる原
因となる。
本発明は、以上述べた従来のオンチップカラーフィル
ターを形成する際に生じる色むらという問題点に鑑みて
なされたものであり、オンチップカラーフィルター形成
前に、固体撮像素子の画素領域外の凹凸段差を、あらか
じめ平坦化することによって、レジストの塗布むらを抑
え、色むらのない高画質のカラー固体撮像装置を提供す
ることを目的とするものである。
ターを形成する際に生じる色むらという問題点に鑑みて
なされたものであり、オンチップカラーフィルター形成
前に、固体撮像素子の画素領域外の凹凸段差を、あらか
じめ平坦化することによって、レジストの塗布むらを抑
え、色むらのない高画質のカラー固体撮像装置を提供す
ることを目的とするものである。
〈課題を解決するための手段〉 本発明のカラー固体撮像装置の製造方法は、複数個の
固体撮像素子が形成された半導体基板において、上記各
固体撮像素子の画素領域以外の領域であり、スクライブ
ライン及びその他の凹部が形成される画素領域外の上記
半導体基板表面の上記凹部を高分子材料で埋め込んだ
後、上記凹部以外に形成された高分子材料を除去するこ
とにより、上記半導体基板表面を平坦化し、その後、オ
ンチップカラーフィルターを上記固体撮像素子上に形成
することを特徴とするものである。
固体撮像素子が形成された半導体基板において、上記各
固体撮像素子の画素領域以外の領域であり、スクライブ
ライン及びその他の凹部が形成される画素領域外の上記
半導体基板表面の上記凹部を高分子材料で埋め込んだ
後、上記凹部以外に形成された高分子材料を除去するこ
とにより、上記半導体基板表面を平坦化し、その後、オ
ンチップカラーフィルターを上記固体撮像素子上に形成
することを特徴とするものである。
さらに、前記高分子材料がポジ型あるいはネガ型の感
光性を有することを特徴とするものである。
光性を有することを特徴とするものである。
〈実施例〉 以下、実施例により、本発明に関して、さらに詳しく
説明する。
説明する。
第１図（Ａ）に示す、複数個の固体撮像素子の形成さ
れた半導体基板１（2:画素領域、3:画素領域外、4:スク
ライブライン）上に、ネガ型の感光性樹脂「FVR-10」
（富士薬品（株）製）を厚みが1.0μｍとなるようにス
ピンコート法により塗布した（同図（Ｂ）。5:感光性樹
脂）。これを乾燥した後、画素領域外３の凹部に相当す
る部分にのみ選択的に紫外線照射の出来るマスクを用い
て露光を行なった。その後、専用の現像液とリンス液を
用いて未硬化の樹脂膜を除去し、平坦化された基板を得
た（同図（Ｃ））。乾燥後、従来のオンチップカラーフ
ィルター形成技術を利用して、画素領域上にカラーフィ
ルターを形成することによって、色むらのない高画質の
カラー固体撮像装置を得ることが出来た。
れた半導体基板１（2:画素領域、3:画素領域外、4:スク
ライブライン）上に、ネガ型の感光性樹脂「FVR-10」
（富士薬品（株）製）を厚みが1.0μｍとなるようにス
ピンコート法により塗布した（同図（Ｂ）。5:感光性樹
脂）。これを乾燥した後、画素領域外３の凹部に相当す
る部分にのみ選択的に紫外線照射の出来るマスクを用い
て露光を行なった。その後、専用の現像液とリンス液を
用いて未硬化の樹脂膜を除去し、平坦化された基板を得
た（同図（Ｃ））。乾燥後、従来のオンチップカラーフ
ィルター形成技術を利用して、画素領域上にカラーフィ
ルターを形成することによって、色むらのない高画質の
カラー固体撮像装置を得ることが出来た。
尚、上記樹脂膜の埋め込みによる平坦化工程は、必要
とあらば、２度以上行なってもよく、また、その都度マ
スクパターンを変更してもよい。
とあらば、２度以上行なってもよく、また、その都度マ
スクパターンを変更してもよい。
さらに、上記感光性樹脂としては、前記実施例のもの
に限らず、その他のアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、イ
ソシアネート樹脂等を主成分とする高分子材料を用いる
ことが出来る。
に限らず、その他のアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、イ
ソシアネート樹脂等を主成分とする高分子材料を用いる
ことが出来る。
〈発明の効果〉 以上詳細に説明したように、本発明によれば、半導体
基板表面の画素領域外の、スクライブライン並びにその
他の凹部を高分子材料で埋め込み平坦化した後、オンチ
ップカラーフィルターを形成する構成とすることによっ
て、フィルターの膜厚差により生じる色むらのない高画
質のカラー固体撮像装置を得ることが出来るものであ
る。
基板表面の画素領域外の、スクライブライン並びにその
他の凹部を高分子材料で埋め込み平坦化した後、オンチ
ップカラーフィルターを形成する構成とすることによっ
て、フィルターの膜厚差により生じる色むらのない高画
質のカラー固体撮像装置を得ることが出来るものであ
る。
第１図（Ａ）乃至（Ｃ）は、本発明による基板の平坦化
方法の一例を示す図、第２図は、従来のオンチップカラ
ーフィルター形成時に生じるレジストの膜厚むらを示す
図、第３図は、第２図に於けるＡ−Ａ′断面形状を示す
図である。 符号の説明 1:半導体基板、2:画素領域、3:画素領域外、4:スクライ
ブライン、5:感光性樹脂。
方法の一例を示す図、第２図は、従来のオンチップカラ
ーフィルター形成時に生じるレジストの膜厚むらを示す
図、第３図は、第２図に於けるＡ−Ａ′断面形状を示す
図である。 符号の説明 1:半導体基板、2:画素領域、3:画素領域外、4:スクライ
ブライン、5:感光性樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 出川 俊彦 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−188103（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−299070（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−84153（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 27/14 H04N 9/07
Claims (1)
- 【請求項１】複数個の固体撮像素子が形成された半導体
基板において、上記各固体撮像素子の画素領域以外の領
域であり、スクライブライン及びその他の凹部が形成さ
れる画素領域外の上記半導体基板表面の上記凹部を高分
子材料で埋め込んだ後、上記凹部以外に形成された高分
子材料を除去することにより、上記半導体基板表面を平
坦化し、その後、オンチップカラーフィルターを上記固
体撮像素子上に形成することを特徴とする、カラー固体
撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1002596A JP2786647B2 (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | カラー固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1002596A JP2786647B2 (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | カラー固体撮像装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181967A JPH02181967A (ja) | 1990-07-16 |
| JP2786647B2 true JP2786647B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=11533767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1002596A Expired - Lifetime JP2786647B2 (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | カラー固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2786647B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010219077A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-30 | Sharp Corp | 半導体ウエハ基板および電子素子モジュール、電子情報機器 |
| JP6595788B2 (ja) | 2015-04-06 | 2019-10-23 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置ならびにカメラ |
| JP6818684B2 (ja) | 2015-09-07 | 2021-01-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子、製造方法、および電子機器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62299070A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | Matsushita Electronics Corp | カラ−固体撮像装置の製造方法 |
| JPH07112051B2 (ja) * | 1986-09-29 | 1995-11-29 | 松下電子工業株式会社 | カラ−固体撮像素子の製造方法 |
| JPS63188103A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | Mitsubishi Electric Corp | 直付形カラ−フイルタおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP1002596A patent/JP2786647B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02181967A (ja) | 1990-07-16 |
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