JP2785560B2 - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2785560B2 JP2785560B2 JP4012750A JP1275092A JP2785560B2 JP 2785560 B2 JP2785560 B2 JP 2785560B2 JP 4012750 A JP4012750 A JP 4012750A JP 1275092 A JP1275092 A JP 1275092A JP 2785560 B2 JP2785560 B2 JP 2785560B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- disk substrate
- optical disk
- injection
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C2045/7343—Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光等の光学的手
段を用いて情報の記録、再生または消去を行う光記録媒
体のディスク基板の製造方法に関するものである。
段を用いて情報の記録、再生または消去を行う光記録媒
体のディスク基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子計算機、情報処理システムの
発達による処理情報量の急激な増加にともない、低価格
でしかも大容量の補助記憶装置およびその記録媒体、と
りわけ光ディスクの記録媒体（以下、光記録媒体）が注
目されている。光記録媒体には、光ビームのトラッキン
グガイドのための案内溝を備えた光ディスク基板を用
い、これによって高密度記録及びランダムアクセスが実
現されている。
発達による処理情報量の急激な増加にともない、低価格
でしかも大容量の補助記憶装置およびその記録媒体、と
りわけ光ディスクの記録媒体（以下、光記録媒体）が注
目されている。光記録媒体には、光ビームのトラッキン
グガイドのための案内溝を備えた光ディスク基板を用
い、これによって高密度記録及びランダムアクセスが実
現されている。
【０００３】以下、図面を参照しながら、上述した従来
の光記録媒体の一例について説明する。
の光記録媒体の一例について説明する。
【０００４】図５は従来の光記録媒体の構造図を示すも
のである。図５において、２１は光スポットのトラッキ
ングガイドのための案内溝を備えたポリカーボネート、
ポリオレフィン、アクリル、エポキシ樹脂等のプラスチ
ック材料を用いたディスク基板であり、２２はＳｉ
Ｏ2、ＺｎＳ等の誘電体膜、２３はＴｂＦｅＣｏ、Ｄｙ
ＦｅＣｏ等の記録膜、２４はＳｉＯ2、ＺｎＳ等の中間
誘電体膜、２５はＡｌ、ＡｌＴｉ、Ｃｕ等の反射膜、２
６は２ＭｇＯ・ＳｉＯ2、ＺｎＳ・ＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保
護膜、２７はエポキシアクリレート、エポキシ樹脂、ア
クリル樹脂等のオーバーコート層、２８はエポキシアク
リレート、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等のハードコー
ト層である。
のである。図５において、２１は光スポットのトラッキ
ングガイドのための案内溝を備えたポリカーボネート、
ポリオレフィン、アクリル、エポキシ樹脂等のプラスチ
ック材料を用いたディスク基板であり、２２はＳｉ
Ｏ2、ＺｎＳ等の誘電体膜、２３はＴｂＦｅＣｏ、Ｄｙ
ＦｅＣｏ等の記録膜、２４はＳｉＯ2、ＺｎＳ等の中間
誘電体膜、２５はＡｌ、ＡｌＴｉ、Ｃｕ等の反射膜、２
６は２ＭｇＯ・ＳｉＯ2、ＺｎＳ・ＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保
護膜、２７はエポキシアクリレート、エポキシ樹脂、ア
クリル樹脂等のオーバーコート層、２８はエポキシアク
リレート、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等のハードコー
ト層である。
【０００５】前記プラスチック基板２１上には、誘電体
膜２２、記録膜２３、中間誘電体膜２４、反射膜２５、
保護膜２６が順次積層されており、その上にオーバーコ
ート層２７でコーティングされた単板型構造の構成をし
ている。また、ディスク基板２１の光投入面側には、さ
らにハードコート層２８によりコーティングされた構成
をしている。
膜２２、記録膜２３、中間誘電体膜２４、反射膜２５、
保護膜２６が順次積層されており、その上にオーバーコ
ート層２７でコーティングされた単板型構造の構成をし
ている。また、ディスク基板２１の光投入面側には、さ
らにハードコート層２８によりコーティングされた構成
をしている。
【０００６】このように構成された光記録媒体では、媒
体上に光ビームを照射し、光吸収による局部的な温度上
昇あるいは化学変化を誘起して記録を行う。再生は、記
録によって誘起された媒体上の局部的な変化を記録時と
は強度あるいは波長の異なる光ビームを照射し、その反
射光あるいは透過光を検出して行う。
体上に光ビームを照射し、光吸収による局部的な温度上
昇あるいは化学変化を誘起して記録を行う。再生は、記
録によって誘起された媒体上の局部的な変化を記録時と
は強度あるいは波長の異なる光ビームを照射し、その反
射光あるいは透過光を検出して行う。
【０００７】以上のように構成された光記録媒体のディ
スク基板には、加工性、取扱性、コスト等の面から一般
にポリカーボネート、ポリオレフィン、アクリル、エポ
キシ樹脂等のプラスチック材料を用いており、射出成形
法によって光ディスク基板の製造を行う。
スク基板には、加工性、取扱性、コスト等の面から一般
にポリカーボネート、ポリオレフィン、アクリル、エポ
キシ樹脂等のプラスチック材料を用いており、射出成形
法によって光ディスク基板の製造を行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、単板型構造で、しかも、記録膜の内部応
力が大きい場合、またはオーバーコート層、ハードコー
ト層の膜厚が厚く硬化により膨張あるいは収縮する場合
には、ディスクが反るという課題を有していた。特に、
基板の光投入面が凹型に反っている場合、記録膜及び保
護膜を形成すると圧縮応力が加わり、チルト量が非常に
大きくなるという課題を有していた。
うな構成では、単板型構造で、しかも、記録膜の内部応
力が大きい場合、またはオーバーコート層、ハードコー
ト層の膜厚が厚く硬化により膨張あるいは収縮する場合
には、ディスクが反るという課題を有していた。特に、
基板の光投入面が凹型に反っている場合、記録膜及び保
護膜を形成すると圧縮応力が加わり、チルト量が非常に
大きくなるという課題を有していた。
【０００９】また、ディスク基板の外周端部近傍では、
偏心加速度が大きくなるという課題を有していた。
偏心加速度が大きくなるという課題を有していた。
【００１０】このため、チルト量の増加及び偏心加速度
の増加により、記録再生時のサーボ特性及び記録再生特
性が低下するという課題を有していた。
の増加により、記録再生時のサーボ特性及び記録再生特
性が低下するという課題を有していた。
【００１１】本発明は上記課題に鑑み、光記録媒体のデ
ィスク基板のチルト量及び偏心加速度が小さく、機械特
性に優れた、信頼性の高い光ディスク基板の製造方法を
提供するものである。
ィスク基板のチルト量及び偏心加速度が小さく、機械特
性に優れた、信頼性の高い光ディスク基板の製造方法を
提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の光ディスク基板の製造方法は、透明なプラス
チック材料を用い射出成形法により光ディスク基板を成
形する方法であって、固定金型の温度がスタンパを保持
した可動金型の温度より１５℃以上高い温度で成形した
構造、あるいは、可動金型の温度がスタンパを保持した
固定金型の温度より１０℃以上高い温度で成形した構造
の光ディスク基板の製造方法を備えたという構成のもの
である。
に本発明の光ディスク基板の製造方法は、透明なプラス
チック材料を用い射出成形法により光ディスク基板を成
形する方法であって、固定金型の温度がスタンパを保持
した可動金型の温度より１５℃以上高い温度で成形した
構造、あるいは、可動金型の温度がスタンパを保持した
固定金型の温度より１０℃以上高い温度で成形した構造
の光ディスク基板の製造方法を備えたという構成のもの
である。
【００１３】さらに、射出時のノズル先端の温度は３１
０℃以下であり、射出時のスクリュ−最前進位置が２mm
以上、保圧完了位置が６mm以下の範囲で、なおかつその
間の射出ピーク圧力を３０kg/cm2以下で成形した光ディ
スク基板の製造方法である。
０℃以下であり、射出時のスクリュ−最前進位置が２mm
以上、保圧完了位置が６mm以下の範囲で、なおかつその
間の射出ピーク圧力を３０kg/cm2以下で成形した光ディ
スク基板の製造方法である。
【００１４】ここで、透明なプラスチック材料として
は、ポリカーボネート、ポリオレフィン、アクリルを用
いる光ディスク基板の製造方法である。
は、ポリカーボネート、ポリオレフィン、アクリルを用
いる光ディスク基板の製造方法である。
【００１５】
【作用】本発明は上記した構成によって、単板型構造の
光記録媒体の場合も、基板のチルト量及び偏心加速度が
小さく、機械特性に優れた、信頼性の高い光ディスク基
板の製造方法を実現できることとなる。
光記録媒体の場合も、基板のチルト量及び偏心加速度が
小さく、機械特性に優れた、信頼性の高い光ディスク基
板の製造方法を実現できることとなる。
【００１６】
【実施例】以下本発明の一実施例の光ディスク基板の製
造方法について、図面を参照しながら説明する。
造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】図１は、本発明の第１の実施例における光
ディスク基板の射出成形装置の構造図、図２は固定金型
及び可動金型部分の拡大図をそれぞれ示すものである。
図１、図２に於いて、１は光ディスク基板としてポリカ
ーボネートが射出成形されるキャビティ（製品部）、２
は固定金型、３は可動金型、４は１．６μｍピッチでス
パイラル状のトラッキングガイドの溝及びフォーマット
用のピット列を形成するための可動金型３に保持された
スタンパ、５はポリカーボネート樹脂供給用のノズル、
６はポリカーボネートの溶融樹脂、７はポリカーボネー
ト樹脂溶融のための加熱シリンダ、８は溶融樹脂射出の
ためのスクリュー、９はポリカーボネートのペレット、
１０はポリカーボネートのペレット９の乾燥装置であ
る。
ディスク基板の射出成形装置の構造図、図２は固定金型
及び可動金型部分の拡大図をそれぞれ示すものである。
図１、図２に於いて、１は光ディスク基板としてポリカ
ーボネートが射出成形されるキャビティ（製品部）、２
は固定金型、３は可動金型、４は１．６μｍピッチでス
パイラル状のトラッキングガイドの溝及びフォーマット
用のピット列を形成するための可動金型３に保持された
スタンパ、５はポリカーボネート樹脂供給用のノズル、
６はポリカーボネートの溶融樹脂、７はポリカーボネー
ト樹脂溶融のための加熱シリンダ、８は溶融樹脂射出の
ためのスクリュー、９はポリカーボネートのペレット、
１０はポリカーボネートのペレット９の乾燥装置であ
る。
【００１８】次に、この射出成形装置を用いたディスク
基板の製造方法について述べる。乾燥装置１０の中のポ
リカーボネートのペレット９は加熱シリンダ７に供給さ
れ、加熱シリンダ７内で加熱されたポリカーボネートの
溶融樹脂６は、溶融樹脂射出のためのスクリュー８によ
り、高温のまま樹脂供給用のノズル５を通して固定金型
２及び可動金型３の間のキャビティ１に高速射出され充
填される。射出工程とは、この高速射出する速度領域か
ら、保圧領域を経て樹脂がキャビティ１に充填される工
程である。また、射出工程の保圧領域とタイミングをあ
わせて、固定金型２と可動金型３とで溶融樹脂を圧縮し
ながら冷却する工程が、射出圧縮工程である。そして、
冷却し成形が完了した後、固定金型２から可動金型３を
離し、ポリカーボネートの光ディスク基板を取り出す。
基板の製造方法について述べる。乾燥装置１０の中のポ
リカーボネートのペレット９は加熱シリンダ７に供給さ
れ、加熱シリンダ７内で加熱されたポリカーボネートの
溶融樹脂６は、溶融樹脂射出のためのスクリュー８によ
り、高温のまま樹脂供給用のノズル５を通して固定金型
２及び可動金型３の間のキャビティ１に高速射出され充
填される。射出工程とは、この高速射出する速度領域か
ら、保圧領域を経て樹脂がキャビティ１に充填される工
程である。また、射出工程の保圧領域とタイミングをあ
わせて、固定金型２と可動金型３とで溶融樹脂を圧縮し
ながら冷却する工程が、射出圧縮工程である。そして、
冷却し成形が完了した後、固定金型２から可動金型３を
離し、ポリカーボネートの光ディスク基板を取り出す。
【００１９】本実施例では、前記固定金型２の温度を１
１５℃、可動金型３の温度を９５℃、ノズル５先端の温
度を３００℃とし、冷却時間１０秒で成形を行った。こ
の時、射出時のスクリュ−最前進位置が２．５mmで、保
圧完了位置が５．０mmであり、なおかつその間の射出ピ
ーク圧力を２０kg/cm2に設定して成形することにより、
樹脂に加わる圧力を低下させてのポリカーボネート基板
の成形が可能となる。ここで、保圧完了位置とは、保持
圧力の最終段階の終了する位置である。この結果、固定
金型（光投入面）が１〜２mrad凸型となり、ディスク基
板の最大偏心加速度が２．５m/sec2以下となるようなポ
リカーボネート基板を成形できる。
１５℃、可動金型３の温度を９５℃、ノズル５先端の温
度を３００℃とし、冷却時間１０秒で成形を行った。こ
の時、射出時のスクリュ−最前進位置が２．５mmで、保
圧完了位置が５．０mmであり、なおかつその間の射出ピ
ーク圧力を２０kg/cm2に設定して成形することにより、
樹脂に加わる圧力を低下させてのポリカーボネート基板
の成形が可能となる。ここで、保圧完了位置とは、保持
圧力の最終段階の終了する位置である。この結果、固定
金型（光投入面）が１〜２mrad凸型となり、ディスク基
板の最大偏心加速度が２．５m/sec2以下となるようなポ
リカーボネート基板を成形できる。
【００２０】従来の光ディスク基板の製造方法では、固
定金型と可動金型の温度を同じ温度に設定していたた
め、金型の熱容量及び冷却過程の違いにより、固定部側
（光投入面側）が凹型に反る方向のチルトが大きくなる
という課題を有していた。
定金型と可動金型の温度を同じ温度に設定していたた
め、金型の熱容量及び冷却過程の違いにより、固定部側
（光投入面側）が凹型に反る方向のチルトが大きくなる
という課題を有していた。
【００２１】図６にノズルの温度を変化させた場合の固
定金型と可動金型との温度差とチルト量との関係図を示
す。図６に示すように、固定金型の温度に対して可動金
型の温度が低いほど、固定部側（光投入面側）の凸型の
反りが大きくなる。また、ノズル先端の温度を高く設定
すると固定部側（光投入面側）の凹型の反りが大きくな
る。また、ノズル先端の温度が３４５℃以上では、固定
金型と可動金型との温度差を概ね２５℃以上に設定する
必要があり、基板の安定した成形が困難となる。したが
って、安定した光ディスク基板の成形を行うためには、
ノズル先端の温度を３１０℃以下に低く設定することに
より可能となり、その時、固定金型と可動金型との温度
差を小さく設定することができる。
定金型と可動金型との温度差とチルト量との関係図を示
す。図６に示すように、固定金型の温度に対して可動金
型の温度が低いほど、固定部側（光投入面側）の凸型の
反りが大きくなる。また、ノズル先端の温度を高く設定
すると固定部側（光投入面側）の凹型の反りが大きくな
る。また、ノズル先端の温度が３４５℃以上では、固定
金型と可動金型との温度差を概ね２５℃以上に設定する
必要があり、基板の安定した成形が困難となる。したが
って、安定した光ディスク基板の成形を行うためには、
ノズル先端の温度を３１０℃以下に低く設定することに
より可能となり、その時、固定金型と可動金型との温度
差を小さく設定することができる。
【００２２】また、射出時のスクリュ−最前進位置が
２．５mmで、保圧完了位置が５．０mmであり、なおかつ
その間の射出ピーク圧力を２０kg/cm2に設定して成形す
ることにより、樹脂に加わる圧力を低下させてのポリカ
ーボネート基板の成形が可能となる結果、偏芯４０μｍ
以下の場合のディスク基板外周端部近傍での偏心加速度
が２．５m/sec2以下となるようなポリカーボネート基板
を成形できる。
２．５mmで、保圧完了位置が５．０mmであり、なおかつ
その間の射出ピーク圧力を２０kg/cm2に設定して成形す
ることにより、樹脂に加わる圧力を低下させてのポリカ
ーボネート基板の成形が可能となる結果、偏芯４０μｍ
以下の場合のディスク基板外周端部近傍での偏心加速度
が２．５m/sec2以下となるようなポリカーボネート基板
を成形できる。
【００２３】図７（ａ）に、従来の光ディスク基板の製
造方法で成形した光ディスク基板、（ｂ）に本実施例の
光ディスク基板の製造方法で成形した光ディスク基板の
基板周方向で偏芯加速度の分布図をそれぞれ示す。従来
の光ディスク基板の製造方法では、射出時のスクリュ−
最前進位置が１．５mm、保圧完了位置が３．０mmであ
り、なおかつその間の射出ピーク圧力を３５kg/cm2に設
定して成形しているため、樹脂に加わる圧力が高くなっ
ており、プラスチック樹脂射出時の応力が不均一に加わ
るため、特に基板外周部の樹脂の流動性等が変化し易く
偏芯加速度が大きくなっていた。その結果、図７（ａ）
のように、偏芯加速度の最大値が４m/sec2以上と大きく
なる。これに対し、樹脂に加わる圧力を低く設定するこ
とにより、周方向で均質に成形することができ、偏芯４
０μｍ以下の場合の最大偏心加速度が２．５m/sec2以下
となるようなポリカーボネート基板を成形できる。ここ
で、射出時のスクリュ−最前進位置が２．０mm以下にす
ると、相対的に射出ピーク圧力が大きくなり、３０kg/c
m2より大きい場合には、特に基板外周部での最大偏心加
速度が３．０m/sec2越え、サーボ特性が低下する。ま
た、射出時のスクリュ−最前進位置が２．０mm以上、射
出ピーク圧力が３０kg/cm2以下の場合に、保圧完了位置
が６．０mm以上になるとディスク基板の寸法が変化する
ために、射出時のスクリュ−最前進位置が２mm以上で、
保圧完了位置が６mm以下の範囲にあり、なおかつその間
の射出ピーク圧力を３０kg/cm2以下という成形条件とし
た。
造方法で成形した光ディスク基板、（ｂ）に本実施例の
光ディスク基板の製造方法で成形した光ディスク基板の
基板周方向で偏芯加速度の分布図をそれぞれ示す。従来
の光ディスク基板の製造方法では、射出時のスクリュ−
最前進位置が１．５mm、保圧完了位置が３．０mmであ
り、なおかつその間の射出ピーク圧力を３５kg/cm2に設
定して成形しているため、樹脂に加わる圧力が高くなっ
ており、プラスチック樹脂射出時の応力が不均一に加わ
るため、特に基板外周部の樹脂の流動性等が変化し易く
偏芯加速度が大きくなっていた。その結果、図７（ａ）
のように、偏芯加速度の最大値が４m/sec2以上と大きく
なる。これに対し、樹脂に加わる圧力を低く設定するこ
とにより、周方向で均質に成形することができ、偏芯４
０μｍ以下の場合の最大偏心加速度が２．５m/sec2以下
となるようなポリカーボネート基板を成形できる。ここ
で、射出時のスクリュ−最前進位置が２．０mm以下にす
ると、相対的に射出ピーク圧力が大きくなり、３０kg/c
m2より大きい場合には、特に基板外周部での最大偏心加
速度が３．０m/sec2越え、サーボ特性が低下する。ま
た、射出時のスクリュ−最前進位置が２．０mm以上、射
出ピーク圧力が３０kg/cm2以下の場合に、保圧完了位置
が６．０mm以上になるとディスク基板の寸法が変化する
ために、射出時のスクリュ−最前進位置が２mm以上で、
保圧完了位置が６mm以下の範囲にあり、なおかつその間
の射出ピーク圧力を３０kg/cm2以下という成形条件とし
た。
【００２４】したがって、透明なプラスチック材料を用
い射出成形法により光ディスク基板を成形する方法であ
って、固定金型の温度がスタンパを保持した可動金型の
温度より１５℃以上高い温度で成形したことを特徴とす
る光ディスク基板の製造方法、さらに、その時の射出時
のノズル先端の温度を３１０℃以下で成形した構造であ
り、射出時のスクリュー最前進位置が２ｍｍ以上で、保
圧完了位置が６ｍｍ以下の範囲にあり、なおかつその間
の射出ピーク圧力を３０ｋｇ／ｃｍ2以下で成形した構
造により、固定金型（光投入面）が１〜２ｍｒａｄ凸型
であり、最大偏心加速度が２．５ｍ／ｓｅｃ2以下とな
るようなポリカーボネート基板を成形できる。
い射出成形法により光ディスク基板を成形する方法であ
って、固定金型の温度がスタンパを保持した可動金型の
温度より１５℃以上高い温度で成形したことを特徴とす
る光ディスク基板の製造方法、さらに、その時の射出時
のノズル先端の温度を３１０℃以下で成形した構造であ
り、射出時のスクリュー最前進位置が２ｍｍ以上で、保
圧完了位置が６ｍｍ以下の範囲にあり、なおかつその間
の射出ピーク圧力を３０ｋｇ／ｃｍ2以下で成形した構
造により、固定金型（光投入面）が１〜２ｍｒａｄ凸型
であり、最大偏心加速度が２．５ｍ／ｓｅｃ2以下とな
るようなポリカーボネート基板を成形できる。
【００２５】このように光投入面が１〜２mrad凸型とな
るように成形したポリカーボネート基板を用いれば、単
板型構造の場合にも応力のバランスをとることが可能で
あり、基板からの脱吸湿のない場合にはチルト量が２．
０mrad以下であり、記録膜が形成されてない側から脱湿
した場合にもチルト量が４．０mrad以下とすることがで
き、最大偏心加速度が２．５m/sec2以下であるために、
記録再生時のサーボ特性の低下のない、優れた光記録媒
体を実現できる。
るように成形したポリカーボネート基板を用いれば、単
板型構造の場合にも応力のバランスをとることが可能で
あり、基板からの脱吸湿のない場合にはチルト量が２．
０mrad以下であり、記録膜が形成されてない側から脱湿
した場合にもチルト量が４．０mrad以下とすることがで
き、最大偏心加速度が２．５m/sec2以下であるために、
記録再生時のサーボ特性の低下のない、優れた光記録媒
体を実現できる。
【００２６】次に本発明の第２の実施例の光ディスク基
板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２７】図３は、本発明の第２の実施例における光
ディスク基板の射出成形装置の構造図、図４は固定金型
及び可動金型部分の拡大図をそれぞれ示すものである。
図３、図４に於いて、１１は光ディスク基板としてポリ
カーボネートが射出成形されるキャビティ（製品部）、
１２は固定金型、１３は可動金型、１４は１．６μｍピ
ッチでスパイラル状のトラッキングガイドの溝及びフォ
ーマット用のピット列を形成するための固定金型１２に
保持されたスタンパ、１５はポリカーボネート樹脂供給
用のノズル、１６はポリカーボネートの溶融樹脂、１７
はポリカーボネート樹脂溶融のための加熱シリンダ、１
８は溶融樹脂射出のためのスクリュー、１９はポリカー
ボネートのペレット、２０はポリカーボネートのペレッ
ト１９の乾燥装置である。そして、実施例１の場合とほ
ぼ同様の成形工程によりポリカーボネート基板が成形さ
れる。
ディスク基板の射出成形装置の構造図、図４は固定金型
及び可動金型部分の拡大図をそれぞれ示すものである。
図３、図４に於いて、１１は光ディスク基板としてポリ
カーボネートが射出成形されるキャビティ（製品部）、
１２は固定金型、１３は可動金型、１４は１．６μｍピ
ッチでスパイラル状のトラッキングガイドの溝及びフォ
ーマット用のピット列を形成するための固定金型１２に
保持されたスタンパ、１５はポリカーボネート樹脂供給
用のノズル、１６はポリカーボネートの溶融樹脂、１７
はポリカーボネート樹脂溶融のための加熱シリンダ、１
８は溶融樹脂射出のためのスクリュー、１９はポリカー
ボネートのペレット、２０はポリカーボネートのペレッ
ト１９の乾燥装置である。そして、実施例１の場合とほ
ぼ同様の成形工程によりポリカーボネート基板が成形さ
れる。
【００２８】本実施例では、前記固定金型１２の温度１
００℃、可動金型１３の温度１１５℃、ノズル１５先端
の温度２９０℃とし、冷却時間１０秒で成形を行った。
この時、射出時のスクリュ−最前進位置が３．０mmで、
保圧完了位置が５．５mmであり、なおかつその間の射出
ピーク圧力を２５kg/cm2に設定して成形することによ
り、樹脂に加わる圧力を低下させてのポリカーボネート
基板の成形が可能となる。この結果、可動金型（光投入
面）が１〜２mrad凸型となり、ディスク基板の最大偏心
加速度が２．５m/sec2以下となるようなポリカーボネー
ト基板を成形できる。
００℃、可動金型１３の温度１１５℃、ノズル１５先端
の温度２９０℃とし、冷却時間１０秒で成形を行った。
この時、射出時のスクリュ−最前進位置が３．０mmで、
保圧完了位置が５．５mmであり、なおかつその間の射出
ピーク圧力を２５kg/cm2に設定して成形することによ
り、樹脂に加わる圧力を低下させてのポリカーボネート
基板の成形が可能となる。この結果、可動金型（光投入
面）が１〜２mrad凸型となり、ディスク基板の最大偏心
加速度が２．５m/sec2以下となるようなポリカーボネー
ト基板を成形できる。
【００２９】従来の光ディスク基板の製造方法では、固
定金型と可動金型の温度を同じ温度に設定していたた
め、金型の熱容量及び冷却過程の違いにより、可動部側
（光投入面側）が凹型に反る方向のチルトが大きくなる
という課題を有していた。
定金型と可動金型の温度を同じ温度に設定していたた
め、金型の熱容量及び冷却過程の違いにより、可動部側
（光投入面側）が凹型に反る方向のチルトが大きくなる
という課題を有していた。
【００３０】図８に、本発明の第２の実施例における光
ディスク基板のノズルの温度を変化させた場合のスタン
パを保持した固定金型と可動金型との温度差とチルト量
との関係図を示す。図８に示すように、可動金型の温度
に対して固定金型の温度が低いほど、可動部側（光投入
面側）の凸型の反りが大きくなる。また、ノズル先端の
温度を高く設定すると可動部側（光投入面側）の凹型の
反りが大きくなる。また、ノズル先端の温度が３４５℃
以上では、可動金型と固定金型との温度差を概ね２０℃
以上に設定する必要があり、基板の安定した成形が困難
となる。したがって、安定した光ディスク基板の成形を
行うためには、ノズル先端の温度を３１０℃以下に低く
設定することにより可能となり、その時、可動金型と固
定金型との温度差を小さく設定することができる。
ディスク基板のノズルの温度を変化させた場合のスタン
パを保持した固定金型と可動金型との温度差とチルト量
との関係図を示す。図８に示すように、可動金型の温度
に対して固定金型の温度が低いほど、可動部側（光投入
面側）の凸型の反りが大きくなる。また、ノズル先端の
温度を高く設定すると可動部側（光投入面側）の凹型の
反りが大きくなる。また、ノズル先端の温度が３４５℃
以上では、可動金型と固定金型との温度差を概ね２０℃
以上に設定する必要があり、基板の安定した成形が困難
となる。したがって、安定した光ディスク基板の成形を
行うためには、ノズル先端の温度を３１０℃以下に低く
設定することにより可能となり、その時、可動金型と固
定金型との温度差を小さく設定することができる。
【００３１】また、射出時のスクリュ−最前進位置が
３．０mmで、保圧完了位置が５．５mmであり、なおかつ
その間の射出ピーク圧力を２０kg/cm2に設定して成形す
ることにより、樹脂に加わる圧力を低下させてのポリカ
ーボネート基板の成形が可能となる結果、本発明の第１
の実施例と同様に偏芯４０μｍ以下の場合のディスク基
板外周端部近傍での偏心加速度が２．５m/sec2以下とな
るようなポリカーボネート基板を成形できる。
３．０mmで、保圧完了位置が５．５mmであり、なおかつ
その間の射出ピーク圧力を２０kg/cm2に設定して成形す
ることにより、樹脂に加わる圧力を低下させてのポリカ
ーボネート基板の成形が可能となる結果、本発明の第１
の実施例と同様に偏芯４０μｍ以下の場合のディスク基
板外周端部近傍での偏心加速度が２．５m/sec2以下とな
るようなポリカーボネート基板を成形できる。
【００３２】したがって、透明なプラスチック材料を用
い射出成形法により光ディスク基板を成形する方法であ
って、可動金型の温度がスタンパを保持した固定金型の
温度より１０℃以上高い温度で成形したことを特徴とす
る光ディスク基板の製造方法、さらに、その時の射出時
のノズル先端の温度を３１０℃以下で成形した構造であ
り、射出時のスクリュ−最前進位置が２mm以上で、保圧
完了位置が６mm以下の範囲にあり、なおかつその間の射
出ピーク圧力を３０kg/cm2以下で成形した構造により、
可動金型（光投入面）が１〜２mrad凸型であり、最大偏
心加速度が２．５m/sec2以下となるようなポリカーボネ
ート基板を成形できる。
い射出成形法により光ディスク基板を成形する方法であ
って、可動金型の温度がスタンパを保持した固定金型の
温度より１０℃以上高い温度で成形したことを特徴とす
る光ディスク基板の製造方法、さらに、その時の射出時
のノズル先端の温度を３１０℃以下で成形した構造であ
り、射出時のスクリュ−最前進位置が２mm以上で、保圧
完了位置が６mm以下の範囲にあり、なおかつその間の射
出ピーク圧力を３０kg/cm2以下で成形した構造により、
可動金型（光投入面）が１〜２mrad凸型であり、最大偏
心加速度が２．５m/sec2以下となるようなポリカーボネ
ート基板を成形できる。
【００３３】このように光投入面が１〜２mrad凸型とな
るように成形したポリカーボネート基板を用いれば、単
板型構造の場合にもチルト量が２．０mrad以下であり、
記録膜が形成されてない側から脱湿した場合にもチルト
量が４．０mrad以下とすることができ、最大偏心加速度
が２．５m/sec2以下であるために、記録再生時のサーボ
特性の低下のない、優れた光記録媒体を実現できる。
るように成形したポリカーボネート基板を用いれば、単
板型構造の場合にもチルト量が２．０mrad以下であり、
記録膜が形成されてない側から脱湿した場合にもチルト
量が４．０mrad以下とすることができ、最大偏心加速度
が２．５m/sec2以下であるために、記録再生時のサーボ
特性の低下のない、優れた光記録媒体を実現できる。
【００３４】なお、本発明の第１の実施例では、透明な
プラスチック材料を用い射出成形法により光ディスク基
板を成形する方法であって、固定金型２の温度１１５
℃、スタンパ４を保持した可動金型３の温度９５℃、ノ
ズル先端の温度３００℃とし、射出圧力８０kg/cm2、冷
却時間１０秒とし、射出時のスクリュ−最前進位置が
２．５mmで、保圧完了位置が５．０mmであり、なおかつ
その間の射出ピーク圧力を２０kg/cm2に設定して成形す
ることを特徴とする光ディスク基板の製造方法について
述べてきたが、射出時のノズル先端の温度を３１０℃以
下とし、固定金型の温度がスタンパを保持した可動金型
の温度より１５℃以上高い温度で成形し、射出時のスク
リュ−最前進位置が２mm以上で、保圧完了位置が６mm以
下の範囲にあり、なおかつその間の射出ピーク圧力を３
０kg/cm2以下で成形したことを特徴とする光ディスク基
板の製造方法であれば同等あるいはそれ以上の効果が得
られる。
プラスチック材料を用い射出成形法により光ディスク基
板を成形する方法であって、固定金型２の温度１１５
℃、スタンパ４を保持した可動金型３の温度９５℃、ノ
ズル先端の温度３００℃とし、射出圧力８０kg/cm2、冷
却時間１０秒とし、射出時のスクリュ−最前進位置が
２．５mmで、保圧完了位置が５．０mmであり、なおかつ
その間の射出ピーク圧力を２０kg/cm2に設定して成形す
ることを特徴とする光ディスク基板の製造方法について
述べてきたが、射出時のノズル先端の温度を３１０℃以
下とし、固定金型の温度がスタンパを保持した可動金型
の温度より１５℃以上高い温度で成形し、射出時のスク
リュ−最前進位置が２mm以上で、保圧完了位置が６mm以
下の範囲にあり、なおかつその間の射出ピーク圧力を３
０kg/cm2以下で成形したことを特徴とする光ディスク基
板の製造方法であれば同等あるいはそれ以上の効果が得
られる。
【００３５】また、本発明の第２の実施例における光デ
ィスク基板の製造方法では、スタンパ１４を保持した固
定金型１２の温度１００℃、可動金型１３の温度１１５
℃、ノズル先端の温度２９０℃、冷却時間１０秒とし、
射出時のスクリュ−最前進位置が３．０mmで、保圧完了
位置が５．５mmであり、なおかつその間の射出ピーク圧
力を２５kg/cm2に設定して成形することを特徴とする光
ディスク基板の製造方法について述べてきたが、射出時
のノズル先端の温度を３１０℃以下とし、可動金型の温
度がスタンパを保持した固定金型の温度より１０℃以上
高い温度で成形し、射出時のスクリュ−最前進位置が２
mm以上で、保圧完了位置が６mm以下の範囲にあり、なお
かつその間の射出ピーク圧力を３０kg/cm2以下で成形し
たことを特徴とする光ディスク基板の製造方法であれば
同等あるいはそれ以上の効果が得られる。
ィスク基板の製造方法では、スタンパ１４を保持した固
定金型１２の温度１００℃、可動金型１３の温度１１５
℃、ノズル先端の温度２９０℃、冷却時間１０秒とし、
射出時のスクリュ−最前進位置が３．０mmで、保圧完了
位置が５．５mmであり、なおかつその間の射出ピーク圧
力を２５kg/cm2に設定して成形することを特徴とする光
ディスク基板の製造方法について述べてきたが、射出時
のノズル先端の温度を３１０℃以下とし、可動金型の温
度がスタンパを保持した固定金型の温度より１０℃以上
高い温度で成形し、射出時のスクリュ−最前進位置が２
mm以上で、保圧完了位置が６mm以下の範囲にあり、なお
かつその間の射出ピーク圧力を３０kg/cm2以下で成形し
たことを特徴とする光ディスク基板の製造方法であれば
同等あるいはそれ以上の効果が得られる。
【００３６】さらに、本実施例では、光スポットのトラ
ッキングガイドのための案内溝を備えたポリカーボネー
トの光ディスク基板を成形する製造方法について述べて
きたが、透明なプラスチック材料としては、ポリオレフ
ィン、アクリルを用いても、射出成形により成形する本
発明を用いた製造方法であればよい。
ッキングガイドのための案内溝を備えたポリカーボネー
トの光ディスク基板を成形する製造方法について述べて
きたが、透明なプラスチック材料としては、ポリオレフ
ィン、アクリルを用いても、射出成形により成形する本
発明を用いた製造方法であればよい。
【００３７】以上のように本実施例によれば、透明なプ
ラスチック材料を用い射出成形法により光ディスク基板
を成形する方法であって、固定金型の温度がスタンパを
保持した可動金型の温度より１５℃以上高い温度で成形
した構造、あるいは、可動金型の温度がスタンパを保持
した固定金型の温度より１０℃以上高い温度で成形した
構造、さらに、射出時のノズル先端の温度は３１０℃以
下であり、射出時のスクリュ−最前進位置が２mm以上、
保圧完了位置が６mm以下の範囲で、なおかつその間の射
出ピーク圧力を３０kg/cm2以下で成形したことを特徴と
する光ディスク基板の製造方法により、ディスク基板か
らの脱吸湿のない場合にはチルト量が２．０mrad以下と
小さく、記録層が形成されてない側から脱湿した場合に
もチルト量が４．０mrad以下というようにディスクの反
り量の変化が小さく、偏芯量４０μｍ以下の場合の最大
偏心加速度が２．５m/sec2以下となるような、優れた光
記録媒体を実現することができる。
ラスチック材料を用い射出成形法により光ディスク基板
を成形する方法であって、固定金型の温度がスタンパを
保持した可動金型の温度より１５℃以上高い温度で成形
した構造、あるいは、可動金型の温度がスタンパを保持
した固定金型の温度より１０℃以上高い温度で成形した
構造、さらに、射出時のノズル先端の温度は３１０℃以
下であり、射出時のスクリュ−最前進位置が２mm以上、
保圧完了位置が６mm以下の範囲で、なおかつその間の射
出ピーク圧力を３０kg/cm2以下で成形したことを特徴と
する光ディスク基板の製造方法により、ディスク基板か
らの脱吸湿のない場合にはチルト量が２．０mrad以下と
小さく、記録層が形成されてない側から脱湿した場合に
もチルト量が４．０mrad以下というようにディスクの反
り量の変化が小さく、偏芯量４０μｍ以下の場合の最大
偏心加速度が２．５m/sec2以下となるような、優れた光
記録媒体を実現することができる。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明は、透明なプラスチ
ック材料を用い射出成形法により光ディスク基板を成形
する方法であって、固定金型の温度がスタンパを保持し
た可動金型の温度より１５℃以上高い温度で成形した構
造、あるいは、可動金型の温度がスタンパを保持した固
定金型の温度より１０℃以上高い温度で成形した構造、
さらに、射出時のノズル先端の温度は３１０℃以下であ
り、射出時のスクリュ−最前進位置が２mm以上、保圧完
了位置が６mm以下の範囲で、なおかつその間の射出ピー
ク圧力を３０kg/cm2以下で成形したことを特徴とする光
ディスク基板の製造方法により、ディスク基板からの脱
吸湿のない場合にはチルト量が２．０mrad以下と小さ
く、記録層が形成されてない側から脱湿した場合にもチ
ルト量が４．０mrad以下というようにディスクの反り量
の変化が小さく、偏芯量４０μｍ以下の場合の最大偏心
加速度が２．５m/sec2以下となるような、優れた光記録
媒体を実現することができる。
ック材料を用い射出成形法により光ディスク基板を成形
する方法であって、固定金型の温度がスタンパを保持し
た可動金型の温度より１５℃以上高い温度で成形した構
造、あるいは、可動金型の温度がスタンパを保持した固
定金型の温度より１０℃以上高い温度で成形した構造、
さらに、射出時のノズル先端の温度は３１０℃以下であ
り、射出時のスクリュ−最前進位置が２mm以上、保圧完
了位置が６mm以下の範囲で、なおかつその間の射出ピー
ク圧力を３０kg/cm2以下で成形したことを特徴とする光
ディスク基板の製造方法により、ディスク基板からの脱
吸湿のない場合にはチルト量が２．０mrad以下と小さ
く、記録層が形成されてない側から脱湿した場合にもチ
ルト量が４．０mrad以下というようにディスクの反り量
の変化が小さく、偏芯量４０μｍ以下の場合の最大偏心
加速度が２．５m/sec2以下となるような、優れた光記録
媒体を実現することができる。
【図１】本発明の第１の実施例に於ける光ディスク基板
の射出成形装置の構造図
の射出成形装置の構造図
【図２】本発明の第１の実施例に於ける固定金型及び可
動金型部分の拡大図
動金型部分の拡大図
【図３】本発明の第２の実施例に於ける光ディスク基板
の射出成形装置の構造図
の射出成形装置の構造図
【図４】本発明の第２の実施例に於ける固定金型及び可
動金型部分の拡大図
動金型部分の拡大図
【図５】従来の光記録媒体の構造図
【図６】本発明の第１の実施例に於けるノズルの温度を
変化させた場合の固定金型と可動金型との温度差とチル
ト量との関係を示す特性図
変化させた場合の固定金型と可動金型との温度差とチル
ト量との関係を示す特性図
【図７】光ディスク基板の基板周方向で偏芯加速度の分
布図 （ａ）従来の光ディスク基板の製造方法で成形した光デ
ィスク基板 （ｂ）本発明の第１の実施例に於ける光ディスク基板の
製造方法で成形した光ディスク基板
布図 （ａ）従来の光ディスク基板の製造方法で成形した光デ
ィスク基板 （ｂ）本発明の第１の実施例に於ける光ディスク基板の
製造方法で成形した光ディスク基板
【図８】本発明の第２の実施例に於けるノズルの温度を
変化させた場合の固定金型と可動金型との温度差とチル
ト量との関係を示す特性図
変化させた場合の固定金型と可動金型との温度差とチル
ト量との関係を示す特性図
１ 光ディスク基板としてポリカーボネートが射出成形
されるキャビティ ２ 固定金型 ３ 可動金 ４ スタンパ ５ ポリカーボネート樹脂供給用のノズル ６ ポリカーボネートの溶融樹脂 ７ ポリカーボネート樹脂溶融のための加熱シリンダ ８ 溶融樹脂射出のためのスクリュー ９ ポリカーボネートのペレット １０ 乾燥装置 １１ 光ディスク基板としてポリカーボネートが射出成
形されるキャビティ １２ 固定金型 １３ 可動金型 １４ スタンパ １５ ポリカーボネート樹脂供給用のノズル １６ ポリカーボネートの溶融樹脂 １７ ポリカーボネート樹脂溶融のための加熱シリンダ １８ 溶融樹脂射出のためのスクリュー １９ ポリカーボネートのペレット ２０ 乾燥装置
されるキャビティ ２ 固定金型 ３ 可動金 ４ スタンパ ５ ポリカーボネート樹脂供給用のノズル ６ ポリカーボネートの溶融樹脂 ７ ポリカーボネート樹脂溶融のための加熱シリンダ ８ 溶融樹脂射出のためのスクリュー ９ ポリカーボネートのペレット １０ 乾燥装置 １１ 光ディスク基板としてポリカーボネートが射出成
形されるキャビティ １２ 固定金型 １３ 可動金型 １４ スタンパ １５ ポリカーボネート樹脂供給用のノズル １６ ポリカーボネートの溶融樹脂 １７ ポリカーボネート樹脂溶融のための加熱シリンダ １８ 溶融樹脂射出のためのスクリュー １９ ポリカーボネートのペレット ２０ 乾燥装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 深町 裕一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 新田 功 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−273244（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−253909（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 7/26 521 B29C 45/14 B29L 7:00
Claims (5)
- 【請求項１】透明なプラスチック材料を用い射出成形法
により光ディスク基板を成形する方法であって、固定金
型の温度がスタンパを保持した可動金型の温度より１５
℃以上高い温度で成形する光ディスク基板の製造方法。 - 【請求項２】透明なプラスチック材料を用い射出成形法
により光ディスク基板を成形する方法であって、可動金
型の温度がスタンパを保持した固定金型の温度より１０
℃以上高い温度で成形する光ディスク基板の製造方法。 - 【請求項３】透明なプラスチック材料を用い射出成形法
により光ディスク基板を成形する方法であって、射出時
のノズル先端の温度が３１０℃以下であることを特徴と
する請求項１または２記載の光ディスク基板の製造方
法。 - 【請求項４】透明なプラスチック材料を用い射出成形法
により光ディスク基板を成形する方法であって、射出時
のスクリュ−最前進位置が２mm以上で、保圧完了位置が
６mm以下の範囲にあり、なおかつその間の射出ピーク圧
力を３０kg/cm2以下で成形とする請求項１または２記載
の光ディスク基板の製造方法。 - 【請求項５】透明なプラスチック材料が、ポリカーボネ
ート、ポリオレフィン、アクリルであることを特徴とす
る請求項１または２記載の光ディスク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012750A JP2785560B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 光ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012750A JP2785560B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 光ディスク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205324A JPH05205324A (ja) | 1993-08-13 |
| JP2785560B2 true JP2785560B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=11814098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4012750A Expired - Lifetime JP2785560B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 光ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2785560B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5683630A (en) * | 1994-06-20 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Process for making optical disk substrates |
| JPH11514601A (ja) * | 1996-09-05 | 1999-12-14 | ウイー マニュファクチュアリング，インコーポレイテッド | コンパクトディスクの射出成形 |
| US20050285287A1 (en) * | 2004-06-29 | 2005-12-29 | Konica Minolta Opto, Inc. | Injection mold and method for molding an optical element |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01273244A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-01 | Mitsubishi Kasei Corp | 光ディスクの製造方法 |
| JPH02253909A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-12 | Hitachi Ltd | ポリカーボネート製光ディスク基板 |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP4012750A patent/JP2785560B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05205324A (ja) | 1993-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6986861B2 (en) | Method of producing an optical recording medium | |
| JP2785560B2 (ja) | 光ディスク基板の製造方法 | |
| US6696099B2 (en) | Optical disk employing integral substrate, and method for manufacturing the same | |
| JPH09147417A (ja) | 光学記録媒体およびその製造方法 | |
| JP3443263B2 (ja) | 情報記憶媒体の製造方法 | |
| KR20040043101A (ko) | 광학 기록 매체 및 그 제조방법 | |
| JPH05205323A (ja) | 光ディスク基板の製造方法 | |
| US6150000A (en) | Magneto-optical disk and superdensity disk employing integral substrate, and method for manufacturing the same | |
| JP2610558B2 (ja) | ディスク用基板成形法 | |
| JPH09134547A (ja) | 光学記録媒体およびその製造方法 | |
| JP2002092969A (ja) | 光ディスクの製造方法および光ディスク | |
| JP2552016B2 (ja) | 光磁気ディスク及びその製造方法 | |
| JPH11185303A (ja) | 光ディスクの製造方法及びその製造装置 | |
| JP3129308B2 (ja) | 光ディスク基板、光ディスク、および光ディスク基板の製造方法 | |
| JP3272018B2 (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPS58153241A (ja) | 光デイスク | |
| JP2985468B2 (ja) | 光記録媒体用基板の成形方法及び光記録媒体用基板の作製方法 | |
| JPH09123223A (ja) | 射出成型用金型装置及び樹脂成形品の製法 | |
| JP2001357561A (ja) | 光ディスク及びその製造方法 | |
| JPH05258349A (ja) | 光ディスクの基板 | |
| JPH0676372A (ja) | 平滑な樹脂保護膜を有する光学的情報記録媒体の製造方法及びそれによって製造された記録媒体 | |
| JPS63259852A (ja) | 薄板情報記録担体 | |
| JPH09231621A (ja) | ディスクの製造方法 | |
| JPH11224443A (ja) | 情報ディスクの製造方法 | |
| JP2001014736A (ja) | 光ディスクの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090529 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100529 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100529 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110529 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110529 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529 Year of fee payment: 14 |