JP2985468B2 - 光記録媒体用基板の成形方法及び光記録媒体用基板の作製方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はレーザ光を利用して情報
の記録再生を行なう光記録媒体及びその基板の作製方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光記録媒体では、光記録媒体上にレーザ
光を照射し、レーザ光照射領域に光吸収による局部的な
温度上昇あるいは化学変化を誘起して情報の記録あるい
は消去を行なう。情報の再生は、記録消去時と強度ある
いは波長の異なるレーザ光を光記録媒体上に照射し、記
録によって誘起された光記録媒体上の局部的変化を光記
録媒体からの反射光あるいは透過光の変化から検出す
る。このような記録媒体には、記録膜を加熱蒸発させて
記録するいわゆる穴あけ記録方式、記録膜の加熱による
相変化を利用して記録する相変化記録方式あるいは熱磁
気記録し、磁気光学効果を用いて再生する光磁気記録方
式等がある。さらに、光記録媒体としては、新たに記録
できないが既に記録されている情報の再生のみを目的と
するコンパクトディスクのようなものも含まれ、この場
合にはアルミニウム膜等の反射膜を記録層と見なすこと
が出来る。

【０００３】上述の光記録媒体の基板材料として、樹脂
あるいはガラスが用いられるが、成形性、取扱性あるい
は価格の観点から、現在は樹脂が主に用いられている。

【０００４】これらの基板上に保護膜、記録膜、反射膜
等からなる記録層及び樹脂コーティングによる保護層を
形成したものを片面仕様の光記録媒体として、あるいは
前記片面光記録媒体２枚を接着剤で張り合わせたものを
両面仕様の光記録媒体として用いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂基
板を用いた従来の光記録媒体では、成形直後の基板が歪
んでいたり（図１（ａ）参照）、基板の成形が数秒から
数十秒という短時間に行われることに起因して樹脂基板
が熱的に不安定非平衡な状態にあるために長期間の経過
や高温環境下において安定化すべく収縮する結果、基板
上に形成された記録層及び保護層との間でバイメタル的
作用によって光記録媒体が不可逆変形する（図１２に、
従来の直径８６ｍｍの片面仕様の光記録媒体を８０℃環
境に放置した時の最大反り量の変化を示す。）。このた
め記録再生特性が劣化し、極端な場合には光学ヘッドの
サーボが不安定になる。さらに片面仕様の光記録媒体の
場合には、動作状態で５０℃前後に温度上昇した記録装
置内に装着すると、樹脂基板の脱湿によって光記録媒体
が過渡的に変形するため、一時的に記録再生特性が劣化
するという課題を有していた。

【０００６】また、成形直後の基板はトラッキング溝周
辺に微小な歪が存在していると考えられ、そのままの基
板に記録層、保護層を形成した光記録媒体を再生した場
合には、それに起因するノイズが発生するという課題も
有していた。

【０００７】本発明は上記課題に鑑み、初期の機械的特
性及び長期間保存や高温環境下保存に対する安定性に優
れ、かつ温度上昇している記録装置内に装着した時にも
過渡的変形量を小さくでき、さらには再生ＳＮ比を向上
できる光記録媒体及びその基板の作製方法を提供するも
のである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の光記録媒体用基板の成形方法は、基板の光
入射面側に位置する金型の温度を前記基板を構成する樹
脂材料の熱変形温度より２０℃〜２５℃低い温度に設定
するとともに、前記基板の他方の面側に位置する金型の
温度を前記熱変形温度より４５℃〜５０℃低い温度に設
定し、射出成型法で成形する、また本発明の光記録媒体
用基板の製造方法は上記成型法にて成形した基板に、前
記基板を構成する樹脂材料の熱変形温度より５℃〜４０
℃低い温度で熱処理し、前記基板の最大反り量を光入射
面側を凸方向に２〜５ミリラジアンに設定するものであ
り、本発明の光記録媒体は、基板の最大反り量を光入射
面側を凸方向に２〜５ミリラジアンとした基板上に、記
録層及び保護層を形成するものである。

【０００９】

【作用】本発明の光記録媒体用基板の成形方法は、成形
された形状を基本的に保ち得る範囲でかつ数時間以内の
短時間で熱的に充分安定化し得る範囲の高温で成形後の
基板を金型から取り出すまでの間に、金型の余熱による
熱処理ができるため、樹脂材料が非平衡状態に分子配列
している成形後の基板を構造緩和させて全体を熱的に安
定化させ、成形完了後金型から基板を取り出す際に生ず
る基板の歪を除去するとともに、樹脂基板が熱的に不安
定非平衡な状態にあるために起こる収縮を記録層及び保
護層の形成前に終了させて光記録媒体としての変形を防
止するものである。さらに金型から基板を取り出す際
に、金型の一部の基板が吸着等することにより生じる基
板の歪を、基板に供する樹脂材料の熱変形温度より所定
の温度範囲低い温度で金型から取り出した基板を熱処理
することにより、基板の最大反り量をあらかじめ光入射
面側を凸方向に２〜５ミリラジアンに設定することによ
って、概ね圧縮応力を有する記録膜、保護膜、反射膜等
からなる記録層及び保護層を基板のトラッキング溝面側
に形成後にも片面仕様の光記録媒体に大きな反りが発生
することを防止するものである。

【００１０】また、本発明の光記録媒体は、前記作製方
法によって作製された基板上に、記録層及び保護層を形
成することによって、高温環境下あるいは長期間使用に
対しても優れた機械特性及び記録再生特性を発揮するも
のである。さらに記録層、保護層の材料や厚さ等の反り
に対する影響と基板状態での最大反り量との組合せを調
整して、片面仕様の光記録媒体全体としての最大反り量
を光入射面側を凸方向に１〜３ミリラジアンに設定する
ことによって、温度上昇した記録装置内に装着した時の
樹脂基板の脱湿に伴って片面仕様の光記録媒体が光入射
面側を凹方向に過渡的に反る現象を抑制するものであ
る。さらにまた、成形直後の基板に存在するトラッキン
グ溝周辺の微小な歪を除去でき、それに起因するノイズ
を低減するとともにシグナルを増加させ、従来の光記録
媒体に比較して再生ＳＮ比を改善するものである。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の第１の実施例の光記録媒体及
びその基板の作製方法について、図面を参照しながら説
明する。

【００１２】図５は、基板の射出成形装置の固定金型及
び可動金型部分の拡大図を示すものである。図５におい
て、５１は樹脂供給用のノズル、５２は固定金型、５３
は可動金型、５４は基板表面にトラッキング溝または凹
凸のピット列を形成するためのスタンパー、５５は溶融
状態の樹脂、５６は基板である。図５に示すように基板
の成形は、溶融状態の樹脂５５を樹脂供給用のノズル５
１を通して高温のまま固定金型５２及び可動金型５３の
間の部分に送り込み、固定金型５２と可動金型５３とで
加圧しながら冷却することによって行い、その後可動金
型５３を開いて成形後の基板５６を取り出す。

【００１３】本実施例では、樹脂材料として熱変形温度
が１４０℃前後であるポリカーボネイト樹脂を用い、固
定金型５２の温度１１５℃、可動金型５３の温度１１５
〜９５℃、ノズル先端の温度２７０〜３００℃とし、射
出圧力８０kg/cm²、冷却時間１０秒で成形を行った。

【００１４】さらに、成形後のポリカーボネイト基板に
対して、クリーンオーブン中で縦に保持しながら９０℃
〜１３５℃で熱処理を行った。なお、９０℃〜１３５℃
で熱処理後において、基板に異常な変形は認められなか
った。

【００１５】図１（ａ）、（ｂ）は、ポリカーボネイト
基板のそれぞれ成形直後及び９０℃で４時間熱処理後の
変形状態の例を示したものである。成形直後は（ａ）に
示すように歪んでいる基板もあり、反り量に大きなばら
つきが認められるが、熱処理後には（ｂ）に示すように
歪が無くなり、同一条件で成形した基板では反り量のば
らつきも小さくなる。熱処理によって安定化した基板上
における反り量のばらつきは±１ミリラジアン前後であ
る。

【００１６】図２は、１００℃及び１３０℃で熱処理し
た場合の直径８６ｍｍのポリカーボネイト基板の収縮量
を示したものである。２時間の熱処理後、１００℃の場
合で２５μｍ程度、１３０℃の場合では４０μｍ程度収
縮している事が分かる。即ち、基板の成形が数秒から数
十秒という短時間に行われることに起因して、樹脂材料
が非平衡状態に分子配列している成形後の基板は、熱的
に安定化すべく構造緩和を起こして収縮するのである。
これは熱処理によって変化が加速されただけであって、
基板を熱処理せずに記録層及び保護層を形成した場合に
は、長期間の経過や高温環境下において基板が安定化す
べく収縮する結果、基板上に形成された記録層及び保護
層との間でバイメタル的作用によって光記録媒体が光入
射面側を凹方向に不可逆変形する（図１２参照）。

【００１７】図３は、本発明の第１実施例の光記録媒体
の構成を示すものである。図３において、３１はポリカ
ーボネイト樹脂の基板、３２及び３４は保護膜、３３は
記録膜、３５は記録層、３６は保護層である。１００℃
で２時間熱処理後の直径８６ｍｍのポリカーボネイト基
板３１上にＺｎＳ保護膜３２、ＴｂＦｅＣｏ記録膜３
３、ＺｎＳＳｉＯ₂保護膜３４からなる記録層３５をス
パッタリング法により形成後、エポキシアクリレート系
樹脂からなる保護層３６をスピンコーティング法によっ
て形成した。ここで各層の膜厚は、保護膜ＺｎＳを８０
ｎｍ、記録膜ＴｂＦｅＣｏを１００ｎｍ、保護膜ＺｎＳ
ＳｉＯ₂を１００ｎｍ、エポキシアクリレート系樹脂保
護層を５μｍと設定した。図４に、このようにして作製
した片面仕様の光記録媒体を８０℃８０％ＲＨの環境中
に放置した場合の反り量の変化を示す。ここで光入射面
側を凸とした方向を＋としている。２５００時間経過後
も大きな変化は認められず、光記録媒体が熱的に安定化
されたことが分かる。

【００１８】尚、ポリカーボネイト樹脂基板を用いたコ
ンパクトディスクを自動車内で使用した場合、車内温度
は８０℃前後に達するため、本発明を用いることが、デ
ィスクの変形を防止するために有効な手段となる。ま
た、本発明によれば両面仕様の光記録媒体においても、
これを構成する片面仕様の光記録媒体が変形し難いた
め、貼合わせる接着剤にも負担がかからず、長期間の経
過や高温高湿環境下における信頼性が向上する。

【００１９】以上のように本発明により、熱処理温度を
基板構成樹脂の熱変形温度より５℃〜５０℃低い範囲で
設定すれば、初期の機械的特性及び長期間保存や高温環
境下保存に対する安定性に優れ、信頼性の高い記録再生
を可能とする光記録媒体及びその基板が得られる。

【００２０】なお、本実施例の光記録媒体用基板の作製
方法では、基板を構成する樹脂材料として熱変形温度が
１４０℃前後であるポリカーボネイト樹脂を用いたが、
熱変形温度が１４０℃前後であるポリオレフィン樹脂、
熱変形温度が９０℃前後であるアクリル樹脂、熱変形温
度が１７０℃前後であるポリアリレート樹脂あるいは熱
変形温度が１６０℃前後であるノルボルメン樹脂のいず
れかであっても同様の効果を有する。

【００２１】また、本実施例の光記録媒体では、基板３
１としてポリカ−ボネイト基板、保護膜３２としてＺｎ
Ｓ膜、記録膜３３としてＴｂＦｅＣｏ膜、保護膜３４と
してＺｎＳＳｉＯ₂膜、保護層３６としてエポキシアク
リレート系樹脂層を用いたが、基板１１はポリオレフィ
ン樹脂、アクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ノルボル
メン樹脂のいずれか、保護膜３２及び３４はＴａＯ₂等
の酸化物の膜あるいはＺｎＳｅ等の他のカルコゲン化物
の膜あるいはＳｉＮ等の窒化物の膜あるいはそれらの混
合物の膜、記録膜３３は他の光磁気記録膜、相変化記録
膜等、保護層３６はコーティング可能で保護性のある他
の樹脂材料を用いてもよい。さらに、記録層３５の構成
は前記のような３層構成に限らず、例えばコンパクトデ
ィスクのように記録層がＡｌ膜だけであってもよい。

【００２２】次に、本発明の第２の実施例の光記録媒体
及びその基板の作製方法について、図面を参照しながら
説明する。

【００２３】温度上昇した記録装置内に装着した時の樹
脂基板の脱湿に伴って、片面仕様の光記録媒体が光入射
面側を凹方向に過渡的に反る現象を考慮すると、温湿度
変化に対して記録再生特性の信頼性を維持するには、安
定状態にある光記録媒体を予め光入射面側を凸方向に数
ミリラジアン反らせることが効果的である。一方、記録
装置による記録再生特性に支障を生じさせないために
は、データ記録用途の場合で光記録媒体の反り量を５ミ
リラジアン以内にする必要があるため、光入射面側を凸
方向にも余裕を見積って（室内温湿度の変化によっても
光記録媒体は、光入射面側を凹凸方向に１〜２ミリラジ
アン程度変形する。）、光記録媒体全体としての最大反
り量は光入射面側を凸方向に１〜３ミリラジアンである
のがよい。

【００２４】上記目的のためには、基板のトラッキング
溝面側に形成する記録膜、保護膜、反射膜等からなる記
録層が概ね圧縮応力を有し、光入射面側を凹方向に反ら
せる作用をするので、基板自体が光入射面側を凸方向に
数ミリラジアンよけいに反っている必要がある。また、
樹脂コーティングによる保護層も材質や厚さによって０
〜１ミリラジアン程度の圧縮応力あるいは引っ張り応力
を有する。ここで、保護膜が窒化膜系の場合で２〜４ミ
リラジアン程度、酸化膜系あるいはカルコゲン化膜系の
場合で１〜２ミリラジアン程度それぞれ光入射面側を凹
方向に反らせることを考慮すると、基板の最大反り量
は、光入射面側を凸方向に２〜５ミリラジアン程度とす
るのがよい。

【００２５】基板の最大反り量を決定する大きな要素は
成形条件であり、特に固定金型と可動金型の温度差の影
響が大きい。樹脂材料として熱変形温度が１４０℃前後
であるポリカーボネイト樹脂を用い、固定金型５２の温
度１１５〜９５℃、可動金型５３の温度１１５〜９５
℃、ノズル先端の温度２７０〜３００℃とし、射出圧力
８０kg/cm²、冷却時間１０秒で成形を行った後、１００
℃で２時間熱処理して安定化させた基板の最大反り量と
両金型間の温度差の関係を図１１に示す。ここで光入射
面側を凸とした方向を＋としている。光入射面側を凸方
向に基板を反らせるためには、スタンパ−を支える可動
金型の温度が低く、固定金型の温度が高い方がよいこと
が分かる。一方、成形を数秒から数十秒という短時間に
確実に行うためには両金型の温度を、基板を構成する樹
脂の熱変形温度より２０℃前後低くすることが望まし
く、また、スタンパ−を支える可動金型の温度を低くし
過ぎると成形時にスタンパ−から基板表面へのトラッキ
ング溝等の転写性が悪化するため、基板を構成する樹脂
の熱変形温度より５０℃前後低い温度がほぼ下限と考え
られる。即ち、ポリカーボネイト樹脂基板の場合は、固
定金型温度１１５℃及び可動金型温度９５℃が限界的成
形条件と考えられ、この時の最大反り量は光入射面側を
凸方向に２ミリラジアン前後である。

【００２６】以上の結果を踏まえ、本実施例では、樹脂
材料として熱変形温度が１４０℃前後であるポリカーボ
ネイト樹脂を用い、固定金型５２の温度１１５℃、可動
金型５３の温度９５℃の条件で成形を行った。

【００２７】さらに、成形後の基板に対してクリーンオ
ーブン中で縦に保持しながら１００℃〜１４０℃で２時
間の熱処理を行った。

【００２８】図６に基板の最大反り量と熱処理温度との
関係を示す。光入射面側を凸方向に最大反り量は、熱処
理温度１３５℃まではほぼ直線的に増加して最大５ミリ
ラジアン弱に達する。熱処理温度１４０℃ではポリカー
ボネイト樹脂の熱変形温度付近のため、基板が不定形に
大きく変形してしまう。従って、熱処理温度を基板構成
樹脂の熱変形温度より５℃〜４０℃低い範囲で設定すれ
ば、基板の最大反り量を光入射面側を凸方向に２〜５ミ
リラジアンの範囲に設定できることになる。なお、熱処
理が基板表面に形成されたトラッキング溝等に与える影
響についても調べた結果、１３５℃以下の熱処理温度で
はトラッキング制御関係の信号に顕著な劣化は認められ
なかった。

【００２９】図７は、本発明の第２実施例の光記録媒体
の構成を示すものである。図７において、７１はポリカ
ーボネイト樹脂の基板、７２及び７５は保護膜、７３は
記録膜、７４は反射膜、７６は記録層、７７及び７８は
保護層である。１００〜１３５℃で２時間熱処理後の直
径８６ｍｍのポリカーボネイト基板７１上にＺｎＳ保護
膜７２、ＴｂＦｅＣｏ記録膜７３、Ａｌ反射膜７４、Ｚ
ｎＳＳｉＯ₂保護膜７５からなる記録層７６をスパッタ
リング法により形成後、エポキシアクリレート系樹脂か
らなる保護層７７及びアクリル系樹脂からなる保護層７
８をスピンコーティング法によって形成した。ここで各
層の膜厚は、保護膜ＺｎＳを８０ｎｍ、記録膜ＴｂＦｅ
Ｃｏを４０ｎｍ、反射膜Ａｌを４０ｎｍ、保護膜ＺｎＳ
ＳｉＯ₂を１００ｎｍ、エポキシアクリレート系樹脂保
護層及びアクリル系樹脂保護層をともに５μｍと設定し
た。成膜時のアルゴンガス等にもよるが、記録層７６全
体としての圧縮応力による反りは、光入射面側を凸方向
に約１．５ミリラジアンであり、保護層７７及び７８は
基板に対して反対側に位置するので互いの応力はほぼ打
ち消し合っている。図６に前記構成の光記録媒体の最大
反り量と熱処理温度との関係を示す。従って上記構成の
場合には、熱処理温度を１１０〜１３５℃の範囲に設定
すれば、光記録媒体の最大反り量は光入射面側を凸方向
に１〜３ミリラジアン程度に設定できる。

【００３０】図８は、３３℃８５％ＲＨという高温多湿
な環境下で５０℃に温度上昇した記録装置内（５０℃３
６％ＲＨ相当）に装着した場合の、熱処理温度の異なる
前記構成の光記録媒体における過渡的反りの変化を示し
ている。初期の反り量の違い及び熱処理による基板の弾
性率増加を反映して光入射面側を凹方向とする過渡的反
り量に大きな差が生じている。熱処理温度１００℃の場
合には、２時間経過後に最大６ミリラジアン以上の反り
量に達するが、熱処理温度１１５℃及び１３０℃の場合
には、それぞれ最大５ミリラジアン及び３．５ミリラジ
アン程度に納まる。即ち、本発明の片面仕様の光記録媒
体は、動作状態で５０℃前後に温度上昇した記録装置内
に装着した時の過渡的反り量を小さくでき、信頼性の高
い記録再生を可能にする。

【００３１】図９に、前記構成の光記録媒体における基
板の熱処理温度と再生ＳＮ比との関係を示す。熱処理温
度１１５℃以上で再生ＳＮ比が増加し、熱処理温度１３
０℃では２ｄＢ以上再生ＳＮ比の向上が認められる。こ
れは成形直後の基板に存在するトラッキング溝周辺の微
小な歪が熱処理によって除去され、それに起因するノイ
ズが低減するとともにシグナルが増加したためと考えら
れる。さらに、図１０に示すように熱処理温度が１１５
℃以上では、基板の複屈折に起因して生ずる再生信号の
エンベロープの揺らぎが減少し、再生信号品質が向上す
る。これは熱処理によってポリカーボネイト基板内の分
子の光学的異方軸の方向が揃うとともに基板の複屈折量
も減少した結果と考えられる。

【００３２】従って、基板構成樹脂の熱変形温度より５
℃〜２５℃低い温度で熱処理を行った基板上に記録層及
び保護層を形成すれば、再生ＳＮ比及び再生信号品質が
向上できることになる。

【００３３】以上のように本発明によれば、温度上昇し
ている記録装置内に装着した時にも過渡的反り量を小さ
くできるため、信頼性の高い記録再生を可能であり、さ
らに、再生ＳＮ比を向上できる光記録媒体及びその基板
が得られる。

【００３４】なお、本実施例の光記録媒体用基板の作製
方法では、基板を構成する樹脂材料として熱変形温度が
１４０℃前後であるポリカーボネイト樹脂を用いたが、
熱変形温度が１４０℃前後であるポリオレフィン樹脂、
熱変形温度が９０℃前後であるアクリル樹脂、熱変形温
度が１７０℃前後であるポリアリレート樹脂あるいは熱
変形温度が１６０℃前後であるノルボルメン樹脂のいず
れかであっても同様の効果を有する。

【００３５】また、本実施例の光記録媒体では、基板７
１としてポリカ−ボネイト基板、保護膜７２としてＺｎ
Ｓ膜、記録膜７３としてＴｂＦｅＣｏ膜、反射膜７４と
してＡｌ膜、保護膜７５としてＺｎＳＳｉＯ₂膜、保護
層７７としてエポキシアクリレート系樹脂層、保護層７
８としてアクリル系樹脂層を用いたが、基板７１はポリ
オレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、
ノルボルメン樹脂のいずれか、保護膜７２及び７５はＴ
ａＯ₂等の酸化物の膜あるいはＺｎＳｅ等の他のカルコ
ゲン化物の膜あるいはＳｉＮ等の窒化物の膜あるいはそ
れらの混合物の膜、記録膜７３は他の光磁気記録膜、相
変化記録膜等、反射膜７４は高反射率を有する他の金属
膜、保護層７７はコーティング可能で保護性のある他の
樹脂材料、保護層７８は透明で基板表面の傷防止ができ
る程度に硬いコーティング可能な他の樹脂材料を用いて
もよい。さらに、記録層７６の構成は前記のような４層
構成に限らず、例えばコンパクトディスクのように記録
層がＡｌ膜だけであってもよく、保護層７８が無いもの
であってもよい。

【００３６】

【発明の効果】以上のように本発明は、基板の一方の面
側に位置する金型の温度を前記基板を構成する樹脂材料
の熱変形温度より２０℃〜２５℃低い温度に設定すると
ともに、前記基板の他方の面側に位置する金型の温度を
前記熱変形温度より４５℃〜５０℃低い温度に設定し、
射出成型法で成形する、あるいは基板の成形後に前記基
板を構成する樹脂材料の熱変形温度より５℃〜４０℃低
い温度で熱処理し、前記基板の最大反り量を光入射面側
を凸方向に２〜５ミリラジアンに設定するという方法で
基板を作製し、その基板上に記録層及び保護層を形成
し、各層の材料や厚さ等の反りに対する影響を調整して
全体としての最大反り量を光入射面側を凸方向に１〜３
ミリラジアンに設定した光記録媒体とすることによっ
て、初期の機械的特性及び長期間保存や高温環境下保存
に対する安定性に優れ、かつ温度上昇している記録装置
内に装着した時にも過渡的反り量を小さくでき、さらに
は再生ＳＮ比を向上できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における基板の初期の機
械特性を向上させる効果を示した図

【図２】同実施例における基板熱処理による直径８６ｍ
ｍのポリカーボネイト基板の収縮量を示した特性図

【図３】同実施例における光記録媒体の構成図

【図４】同実施例における光記録媒体を８０℃８０％Ｒ
Ｈの環境中に放置した場合の反り量の変化を示した特性
図

【図５】基板の射出成形装置の固定金型及び可動金型部
分の拡大断面図

【図６】本発明の第２の実施例における基板の最大反り
量と熱処理温度との関係を示す特性図

【図７】同実施例における光記録媒体の構成図

【図８】同実施例における光記録媒体を、３３℃８５％
ＲＨ環境下で５０℃に温度上昇した記録装置内に装着し
た場合の過渡的反りの変化を示した特性図

【図９】同実施例における基板の熱処理温度と光記録媒
体の再生ＳＮ比との関係を示す特性図

【図１０】同実施例における基板の熱処理温度と光記録
媒体の再生信号品質との関係を示す特性図

【図１１】基板の最大反り量と固定金型及び可動金型間
の温度差との特性図

【図１２】従来の光記録媒体を８０℃環境に放置した時
の最大反り量の変化を示す特性図

【符号の説明】 ３１ 基板 ３２ 保護膜 ３３ 記録膜 ３４ 保護膜 ３５ 記録層 ３６ 保護層 ５１ 樹脂供給用のノズル ５２ 固定金型 ５３ 可動金型 ５４ スタンパー ５５ 溶融状態の樹脂 ５６ 基板 ７１ 基板 ７２ 保護膜 ７３ 記録膜 ７４ 反射膜 ７５ 保護膜 ７６ 記録層 ７７ 保護層 ７８ 保護層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川端 秀次 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−137747（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−222918（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−20719（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−273244（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−19152（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G11B 7/26 G11B 7/24

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の光入射面側に位置する金型の温度を
   前記基板を構成する樹脂材料の熱変形温度より２０℃〜
   ２５℃低い温度に設定するとともに、前記基板の他方の
   面側に位置する金型の温度を前記熱変形温度より４５℃
   〜５０℃低い温度に設定し、射出成型法で成形すること
   を特徴とする光記録媒体用基板の成形方法。
2. 【請求項２】基板を構成する樹脂を一対の型の間隙に射
   出し成形する際に、前記基板の光入射面側に位置する金
   型の温度を前記樹脂材料の熱変形温度より２０℃〜２５
   ℃低い温度に設定するとともに、前記基板の他方の面側
   に位置する金型の温度を前記熱変形温度より４５℃〜５
   ０℃低い温度に設定し成形した後、前記基板を構成する
   樹脂材料の熱変形温度より５℃〜４０℃低い温度で熱処
   理し、前記基板の最大反り量を光入射面側を凸方向に２
   〜５ミリラジアンとする光記録媒体用基板の作製方法。