JP2783589B2 - 電子部品搬送体 - Google Patents
電子部品搬送体Info
- Publication number
- JP2783589B2 JP2783589B2 JP1105515A JP10551589A JP2783589B2 JP 2783589 B2 JP2783589 B2 JP 2783589B2 JP 1105515 A JP1105515 A JP 1105515A JP 10551589 A JP10551589 A JP 10551589A JP 2783589 B2 JP2783589 B2 JP 2783589B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component carrier
- peel strength
- lid
- flange portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はIC等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体に係り、とりわけ安定した剥離性を有する電子部
品搬送体に関する。
搬送体に係り、とりわけ安定した剥離性を有する電子部
品搬送体に関する。
（従来の技術） 従来、IC等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。この電子部品搬
送体は、IC等の電子部品を収納する容器部と容器部上端
開口のフランジ部とからなる底材と、底材のフランジ部
上面にヒートシールされる平板状蓋状とを備えている。
また、容器部は多数の電子部品を包装できるように多数
連続して設けられており、各容器部は容器部上端開口の
フランジ部によって互いに連結されている。
脂製の電子部品搬送体が知られている。この電子部品搬
送体は、IC等の電子部品を収納する容器部と容器部上端
開口のフランジ部とからなる底材と、底材のフランジ部
上面にヒートシールされる平板状蓋状とを備えている。
また、容器部は多数の電子部品を包装できるように多数
連続して設けられており、各容器部は容器部上端開口の
フランジ部によって互いに連結されている。
このような構成からなる電子部品搬送体において、IC
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後底
材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電子
部品が包装される。
等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後底
材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電子
部品が包装される。
多数の電子部品を包装した電子部品搬送体は、製品組
立工場へ送られる。そして製品組立工場において、底材
のフランジ部から蓋材が剥離され、底材の各容器部内か
ら電子部品が連続的に取出される。
立工場へ送られる。そして製品組立工場において、底材
のフランジ部から蓋材が剥離され、底材の各容器部内か
ら電子部品が連続的に取出される。
（発明が解決しようとする課題） 上述のように、電子部品を包装した電子部品搬送体は
製品組立工場に送られ、ここで底材のフランジ部から蓋
材が剥離され、底材の各容器部内から電子部品が連続的
に取出される。
製品組立工場に送られ、ここで底材のフランジ部から蓋
材が剥離され、底材の各容器部内から電子部品が連続的
に取出される。
このような蓋材の剥離作業は、底材を保持しながら蓋
材を徐々に上方に引張って行なわれる。しかしながら、
蓋材の剥離強度にばらつきがあると、蓋材を剥離する際
底材が振動し、底材の容器部内から電子部品が外部に飛
出してしまうことがある。
材を徐々に上方に引張って行なわれる。しかしながら、
蓋材の剥離強度にばらつきがあると、蓋材を剥離する際
底材が振動し、底材の容器部内から電子部品が外部に飛
出してしまうことがある。
また、剥離強度が大きいと剥離作業を容易に行なうこ
とができず、一方剥離強度が小さいと密閉性の点で問題
が生じてしまう。
とができず、一方剥離強度が小さいと密閉性の点で問題
が生じてしまう。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、フランジ部と蓋材との間の剥離強度を所定の値に安
定させることができる電子部品搬送体を提供することを
目的とする。
り、フランジ部と蓋材との間の剥離強度を所定の値に安
定させることができる電子部品搬送体を提供することを
目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、電子部品を収納するとともに連続して設け
られた容器部と各容器部上端を連結するフランジ部とか
らなる底材と、この底材のフランジ部上面にヒートシー
ルされる平板状蓋材とを備え、前記フランジ部と前記蓋
材との間の剥離強度を20〜150g/2mm幅とし、剥離強度の
最大値と最小値との間の差が40g/2mm幅であり、蓋材は
ポリエチレンテレフタレート／押出ポリエチレン／シー
ル材の積層体からなり、蓋材を構成する積層体のうち、
押出ポリエチレン／シール材の厚みが35〜93μであるこ
とを特徴とする電子部品搬送体である。
られた容器部と各容器部上端を連結するフランジ部とか
らなる底材と、この底材のフランジ部上面にヒートシー
ルされる平板状蓋材とを備え、前記フランジ部と前記蓋
材との間の剥離強度を20〜150g/2mm幅とし、剥離強度の
最大値と最小値との間の差が40g/2mm幅であり、蓋材は
ポリエチレンテレフタレート／押出ポリエチレン／シー
ル材の積層体からなり、蓋材を構成する積層体のうち、
押出ポリエチレン／シール材の厚みが35〜93μであるこ
とを特徴とする電子部品搬送体である。
（作用） しかして本願発明によれば、底材のフランジ部と蓋材
との間の剥離強度の最大値と最小値との間の差が40g/2m
m幅となっているので、剥離作業時の底材の振動を防止
することができ、これによって電子部品の飛出しが防止
される。また押出ポリエチレン／シール材の厚みを35〜
93μとすることにより、確実に剥離強度を20〜150g/2mm
幅とすることができ、かつ剥離強度の最大値と最小値の
間の値を40g/2mm幅とすることができる。
との間の剥離強度の最大値と最小値との間の差が40g/2m
m幅となっているので、剥離作業時の底材の振動を防止
することができ、これによって電子部品の飛出しが防止
される。また押出ポリエチレン／シール材の厚みを35〜
93μとすることにより、確実に剥離強度を20〜150g/2mm
幅とすることができ、かつ剥離強度の最大値と最小値の
間の値を40g/2mm幅とすることができる。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図乃至第４図は本発明による電子部品搬送体の一
実施例を示す図である。このうち第１図は本発明による
電子部品搬送体を示す斜視図、第２図は第１図II−II線
断面図、第３図および第４図は本発明の作用を示す図で
ある。
実施例を示す図である。このうち第１図は本発明による
電子部品搬送体を示す斜視図、第２図は第１図II−II線
断面図、第３図および第４図は本発明の作用を示す図で
ある。
第１図および第２図において、電子部品搬送体10は、
容器部12と容器部上端開口のフランジ部13とからなる底
材11と、底材11のフランジ部13上面にヒートシールされ
る平板状蓋材15とを備えている。
容器部12と容器部上端開口のフランジ部13とからなる底
材11と、底材11のフランジ部13上面にヒートシールされ
る平板状蓋材15とを備えている。
容器部12はIC等の電子部品17を収納するものであり、
多数の電子部品を包装できるように多数連続して配設さ
れ、各容器部12はフランジ部13によって互いに連結され
ている。
多数の電子部品を包装できるように多数連続して配設さ
れ、各容器部12はフランジ部13によって互いに連結され
ている。
次に底材11および蓋材15の材質について説明する。
容器部12とフランジ部13とからなる底材11は、例えば
ポリスチレン（PS）、またはポリプロピレン（PP）等の
板材を成形したものである。
ポリスチレン（PS）、またはポリプロピレン（PP）等の
板材を成形したものである。
また、蓋材15は、例えば外側から順に配置されたポリ
エチレンテレフタレート（PET）／押出ポリエチレン（E
CPE）／シール材の積層体からなっている。
エチレンテレフタレート（PET）／押出ポリエチレン（E
CPE）／シール材の積層体からなっている。
なお、蓋材15はフランジ部13上に2mm幅（第１図L1＋L
2）でシールされている。
2）でシールされている。
次のこのような構成からなる本実施例の作用について
説明する。
説明する。
まず、底材11の各容器部12内にIC等の電子部品17が収
納され、その後、底材11のフランジ部12上面に平板状蓋
材15がヒートシールされ、このようにして電子部品17が
電子部品搬送体10内に包装される。
納され、その後、底材11のフランジ部12上面に平板状蓋
材15がヒートシールされ、このようにして電子部品17が
電子部品搬送体10内に包装される。
続いて、電子部品17を包装した電子部品搬送体10は製
品組立工場へ送られ、底材11のフランジ部13から蓋材15
が剥離され、底材11の各容器部12内から電子部品17が連
続的に取出される。
品組立工場へ送られ、底材11のフランジ部13から蓋材15
が剥離され、底材11の各容器部12内から電子部品17が連
続的に取出される。
次にフランジ部13から蓋材15を剥離する剥離作業と蓋
材15の材質との関係について第３図および第４図により
説明する。
材15の材質との関係について第３図および第４図により
説明する。
蓋材15は、前述のとおりPET/ECPE/シール材の積層材
からなっている。このうち、ECPE/シール材の部分（以
下、シール層という）の厚さを種々変化させることによ
り、これに応じてフランジ部13から蓋材15を剥離する剥
離強度が変化することが判明した。
からなっている。このうち、ECPE/シール材の部分（以
下、シール層という）の厚さを種々変化させることによ
り、これに応じてフランジ部13から蓋材15を剥離する剥
離強度が変化することが判明した。
すなわち、シール層の厚さを変化させた場合の剥離強
度は表１のとおりの結果となった。
度は表１のとおりの結果となった。
表−１において、シール層の厚みは積層材のうちECPE
/シール材からなるシール層の厚みであり、ばらつきは
剥離強度のMAXからMINを引いた値である。
/シール材からなるシール層の厚みであり、ばらつきは
剥離強度のMAXからMINを引いた値である。
この表−１の結果を第３図および第４図に示す。
一般に剥離強度のばらつきを40g/2mm幅以下とするこ
とにより、剥離作業時の底材11の振動を防止することが
でき、これによって電子部品17の飛出しが防止されるこ
とができる。また剥離強度が大きいと剥離作業に支障が
あり、一方剥離強度が小さいと電子部品搬送体の密閉性
に問題があり剥離強度は20〜150g/2mm幅が最適である。
とにより、剥離作業時の底材11の振動を防止することが
でき、これによって電子部品17の飛出しが防止されるこ
とができる。また剥離強度が大きいと剥離作業に支障が
あり、一方剥離強度が小さいと電子部品搬送体の密閉性
に問題があり剥離強度は20〜150g/2mm幅が最適である。
そこで剥離強度のばらつきが40g/2mm幅以下でかつ剥
離強度が20〜150g/2mm幅となるシール層の厚みを第３図
および第４図から求める。
離強度が20〜150g/2mm幅となるシール層の厚みを第３図
および第４図から求める。
すなわち、第３図より剥離強度のばらつきが40g/2mm
幅以下となるシール層の厚みは20μｍ以上であり、第４
図より剥離強度が20〜150g/2mm幅となるシール層の厚み
は35〜93μｍであることが判明した。
幅以下となるシール層の厚みは20μｍ以上であり、第４
図より剥離強度が20〜150g/2mm幅となるシール層の厚み
は35〜93μｍであることが判明した。
従って、シール層の厚みを35〜93μｍとすることによ
り、フランジ部13と蓋材15との間の剥離強度のばらつき
を40g/2mm幅以下とすることができるとともに、剥離強
度を20〜150g/2mm幅とすることができる。このためシー
ル層の厚みを上述の値とすることにより、剥離作業時の
電子部品17の飛出しを防止することができるとともに、
剥離作業が容易にできかつ密閉性に優れた電子部品搬送
体を得ることができる。
り、フランジ部13と蓋材15との間の剥離強度のばらつき
を40g/2mm幅以下とすることができるとともに、剥離強
度を20〜150g/2mm幅とすることができる。このためシー
ル層の厚みを上述の値とすることにより、剥離作業時の
電子部品17の飛出しを防止することができるとともに、
剥離作業が容易にできかつ密閉性に優れた電子部品搬送
体を得ることができる。
以上説明したように、本発明によれば、剥離強度を20
〜150g/2mm幅とすることにより剥離作業が容易となる。
また剥離強度の最大値と最小値との間の差が40g/2mm幅
となっているので、剥離作業時の底材の振動を防止する
ことができる。これによって電子部品の飛出しが防止さ
れる。このためIC等の電子部品を安定かつ確実に包装し
搬送することができる。
〜150g/2mm幅とすることにより剥離作業が容易となる。
また剥離強度の最大値と最小値との間の差が40g/2mm幅
となっているので、剥離作業時の底材の振動を防止する
ことができる。これによって電子部品の飛出しが防止さ
れる。このためIC等の電子部品を安定かつ確実に包装し
搬送することができる。
第１図乃至第４図は本発明による電子部品搬送体の一実
施例を示す図であり、このうち第１図は電子部品搬送体
の部品斜視図、第２図は第１図II−II線断面図、第３図
および第４図は本発明の作用を示す図である。 10……電子部品搬送体、11……底材、12……容器部、13
……フランジ部、15……蓋材、17……電子部品。
施例を示す図であり、このうち第１図は電子部品搬送体
の部品斜視図、第２図は第１図II−II線断面図、第３図
および第４図は本発明の作用を示す図である。 10……電子部品搬送体、11……底材、12……容器部、13
……フランジ部、15……蓋材、17……電子部品。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百留 公明 東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−57576（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−94268（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65D 73/02
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を収納するとともに連続して設け
られた容器部と各容器部上端を連結するフランジ部とか
らなる底材と、 この底材のフランジ部上面にヒートシールされる平板状
蓋材とを備え、 前記フランジ部と前記蓋材との間の剥離強度を20〜150g
/2mm幅とし、 剥離強度の最大値と最小値との間の差が40g/2mm幅であ
り、 蓋材はポリエチレンテレフタレート／押出ポリエチレン
／シール材の積層体からなり、 蓋材を構成する積層体のうち、押出ポリエチレン／シー
ル材の厚みが35〜93μであることを特徴とする電子部品
搬送体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105515A JP2783589B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 電子部品搬送体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105515A JP2783589B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 電子部品搬送体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02282069A JPH02282069A (ja) | 1990-11-19 |
| JP2783589B2 true JP2783589B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=14409739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1105515A Expired - Lifetime JP2783589B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 電子部品搬送体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783589B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0618935Y2 (ja) * | 1987-12-17 | 1994-05-18 | 住友ベークライト株式会社 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
-
1989
- 1989-04-25 JP JP1105515A patent/JP2783589B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02282069A (ja) | 1990-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090522 Year of fee payment: 11 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |