JPH02282069A - 電子部品搬送体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣ等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体に係り、とりわけ安定した剥離性を有する電子部
品搬送体に関する。

（従来の技術） 従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。

この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する容
器部と容器部上端開口のフランジ部とからなる底材と、
底材のフランジ部上面にヒートシールされる平板状蓋材
とを備えている。また、容器部は多数の電子部品を包装
できるように多数連続して設けられており、各容器部は
容器部上端開口のフランジ部によって互いに連結されて
いる。

このような構成からなる７ｕ子部品搬送体において、Ｉ
Ｃ等の電子部品が底材の各容器部内に収納され、その後
底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電
子部品が包装される。

多数の電子部品を包装した電子部品搬送体は、製品組立
工場へ送られる。そして製品組立工場において、底材の
フランジ部から蓋材が剥離され、底材の各容器部内から
電子部品が連続的に取出される。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように、電子部品を包装した電子部品搬送体は製
品組立工場に送られ、ここで底材のフランジ部から蓋材
が剥離され、底材の各容器部内から電子部品が連続的に
取出される。

このような蓋材の剥離作業は、底材を保持しながら蓋材
を徐々に上方に引張って行なわれる。しかしながら、蓋
材の剥離強度にばらつきがあると、蓋材を剥離する際底
材が振動し、底材の容器部内から電子部品が外部に飛出
してしまうことがある。

また、剥離強度が大きいと剥離作業を容易に行なうこと
ができず、一方剥離強度が小さいと密閉性の点で問題が
生じてしまう。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
フランジ部と蓋材との間のｊ１１離強度を所定の値に安
定させることができる電子部品搬送体を提供することを
目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、電子部品を収納するとともに連続して設けら
れた容器部と各容器部上端を連結するフランジ部とから
なる底材と、この底材のフランジ部上面にヒートシール
される平板状蓋材とをＯｉえた合成樹脂製電子部品搬送
体であって、前記フランジ部と前記蓋材との間の剥離強
度を２０〜１５０ｇ／２ｍｍ幅としたことを特徴として
いる。

（作　用） 本発明によれば、剥離強度を２０〜１５０ｇ／２ｍｍ幅
とすることにより、剥離作業が容易にてき、かつ密閉性
に優れた電子部品搬送体を得ることができる。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図乃至第４図は本発明による電子部品搬送体の一実
施例を示す図である。このうち第１図は本発明による電
子部品搬送体を示す斜視図、第２図は第１図■−■線断
面図、第３図および第４図は本発明の作用を示す図であ
る。

第１図および第２図において、電子部品搬送体１０は、
容器部１２と容器部上端開口のフランジ部１３とからな
る底材１１と、底材１１のフランジ部１３上面にヒート
シールされる平板状蓋材１５とを備えている。

容器部１２はＩＣ等の電子部品１７を収納するものであ
り、多数の電子部品を包装できるように多数連続して配
設され、各容器部１２はフランジ部１３によって互いに
連結されている。

次に底材１１および蓋材１５の材質について説明する。

容器部１２とフランジ部１３とからなる底材１１は、例
えばポリスチレン（ＰＳ）、またはポリプロピレン（Ｐ
　Ｐ）等の板材を成形したものである。

また、蓋材１５は、例えば外側から順に配置されたポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）／押出ポリエチレン
（ＥＣＰＥ）／シール材の積層体からなっている。

なお、蓋材１５はフランジ部１３上に２ｍｕ幅（第１図
Ｌ　ｔ　＋　Ｌ　２　）でシールされている。

次のこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。

まず、底材１１の各容器部１２内にＩＣ等の電子部品１
７が収納され、その後、底材１１のフランジ部１２上面
に平板状蓋材１５がヒートシールされ、このようにして
電子部品１７が電子部品搬送体１０内に包装される。

続いて、電子部品１７を包装した電子部品搬送体１０は
製品組立工場へ送られ、底材１１のフランジ部１３から
蓋材１５が剥離され、底材１１の各容器部１２内から電
子部品１７が連続的に取出される。

次にフランジ部１３から蓋材１５をよす離する剥離作業
と蓋材１５の材質との関係について第３図および第４図
により説明する。

蓋材１５は、前述のとおりＰＥＴ／ＥＣＰＥ／シール材
の積層材からなっている。このうち、ＥＣＰＥ／シール
材の部分（以下、シール層という）の厚さを種々変化さ
せることにより、これに応じてフランジ部１３から蓋材
１５を剥離する剥離強度が変化することが判明した。

すなわち、シール層の厚さを変化させた場合の剥離強度
は表１のとおりの結果となった。

表−１ 表−１において、シール層の厚みは積層材のうちＥＣＰ
Ｅ／シール材からなるシール層の厚みてあり、ばらつき
は剥離強度のＭＡＸからＭＩＮを引いた値である。

この表−１の結果を第３図および第４図に示す。

一般に剥離強度のばらつきを４０ｇ以下とすることによ
り、剥離作業時の底材１１の振動を防止することができ
、これによって電子部品１７の飛出しが防止されること
ができる。また剥離強度が大きいと剥離作業に支障があ
り、一方剥離強度か小さいと電子部品搬送体の密閉性に
問題かあり＝ｌＩ離強度は２０〜１５０ｇ／２ｍｍ幅が
最適である。

そこで剥離強度のばらつきが４０ｇ以下でかつ剥離強度
が２０〜１５０ｇ／２關幅となるシール層の厚みを第３
図および第４図から求める。

すなわち、第３図より剥離強度のばらつきが４０ｇ以下
となるシール層の厚みは２０μｒｎ以上であり、第４図
より剥離強度が２０〜１５０ｇ／２ＩＩＩＩ１幅となる
シール層の厚みは３５〜９３μｍであることが判明した
。

従って、シール層の厚みを３５〜９３μｍとすることに
より、フランジ部１３と蓋材１５との間の剥離強度のば
らつきを４０ｇ以下とすることができるとともに、剥離
強度を２０〜１５０ｇ／２ｎ幅とすることができる。こ
のためシール層の厚みを上述の値とすることにより、剥
離作業時の電子部品１７の飛出しを防止することができ
るとともに、剥離作業が容品にできかつ密閉性に優れた
電子部品搬送体を得ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば剥離強度を２０〜
１５０ｇ／２ｉ＋ｍ幅とすることにより、剥離作業が容
易にでき、かつ密閉性に優れた電子部品搬送体を得るこ
とができる。このためＩＣ笠の電子部品を安定かつ確実
に包装し搬送することができる。

電子部品搬送体の部分斜視図、第２図は第１図■−■線
断面図、第３図および第４図は本発明の作用を示す図で
ある。

１０・・・電子部品搬送体、１１・・・底材、１２・・
・含器部、１３・・・フランジ部、１５・・・蓋祠、１
７・・電子部品。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品を収納するとともに連続して設けられた容
   器部と各容器部上端を連結するフランジ部とからなる底
   材と、この底材のフランジ部上面にヒートシールされる
   平板状蓋材とを備えた合成樹脂製電子部品搬送体におい
   て、前記フランジ部と前記蓋材との間の剥離強度を２０
   〜１５０ｇ／２ｍｍ幅としたことを特徴とする電子部品
   搬送体。
2. ２．剥離強度の最大値と最小値との間の差が４０ｇ／２
   ｍｍであることを特徴とする請求項１記載の電子部品搬
   送体。
3. ３．蓋材はポリエチレンテレフタレート／押出ポリエチ
   レン／シール材の積層体からなることを特徴とする請求
   項１記載の電子部品搬送体。
4. ４．蓋材を構成する積層体のうち、押出ポリエチレン／
   シール材の厚みが３５〜７０μであることを特徴とする
   請求項３記載の電子部品搬送体。