JP2781718B2 - Ｙａｇレーザ加工機 - Google Patents
Ｙａｇレーザ加工機Info
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
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- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光を被加工物に
放射し、穴あけ、切断、溶接などの加工を行うことので
きるＹＡＧレーザ加工機に関する。
放射し、穴あけ、切断、溶接などの加工を行うことので
きるＹＡＧレーザ加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、工作機械の一種として、レーザ
光をレンズで集束させて被加工物に放射し、高密度の熱
エネルギによって穴あけ、切断、溶接などの加工を行う
ＹＡＧレーザ加工機が知られている。
光をレンズで集束させて被加工物に放射し、高密度の熱
エネルギによって穴あけ、切断、溶接などの加工を行う
ＹＡＧレーザ加工機が知られている。
【０００３】以下、従来のＹＡＧレーザ加工機の一例に
ついて図９により説明する。
ついて図９により説明する。
【０００４】図９は従来のＹＡＧレーザ加工機の要部の
構成を示す模式図である。
構成を示す模式図である。
【０００５】図９に示すように、従来のＹＡＧレーザ加
工機１は、所望の発振器ベース２上にＹＡＧレーザ発生
装置３が配設されている。このＹＡＧレーザ発生装置３
は、反射ミラー４と出力ミラー５との間にＹＡＧロッド
６を設け、図示しない電源により駆動される励起ランプ
７からの光によりＹＡＧロッド６内の原子を励起させた
後、出力ミラー５を通してレーザ光Ｌを放射するように
されている。この出力ミラー５から放射されたレーザ光
Ｌは、出力ミラー５の右方に配設された所望の分岐ミラ
ー８、分岐シャッタ９、集光レンズ１０を順に通して光
コネクタなどからなるレーザ出力端１１に導かれ複数に
分岐出力可能にされている。そして、レーザ出力端１１
に導かれたレーザ光Ｌは、光ファイバ１２を介して所望
の位置に配設された２個のレンズ１３を有する適宜な出
射ユニット１４から所望の被加工物１５に放射されるよ
うになっている。さらに、ＹＡＧロッド６と反射ミラー
４および出力ミラー５との間には、それぞれ安全保持用
のメインシャッタ１６が配設されている。また、出力ミ
ラー５と分岐ミラー８との間には、モニタミラー１７が
配設されており、このモニタミラー１７によりレーザ光
Ｌを所望のパワーモニタ１８に導いて、出力ミラー５か
ら放射されるレーザ光Ｌの出力状態をチェックできるよ
うにされている。
工機１は、所望の発振器ベース２上にＹＡＧレーザ発生
装置３が配設されている。このＹＡＧレーザ発生装置３
は、反射ミラー４と出力ミラー５との間にＹＡＧロッド
６を設け、図示しない電源により駆動される励起ランプ
７からの光によりＹＡＧロッド６内の原子を励起させた
後、出力ミラー５を通してレーザ光Ｌを放射するように
されている。この出力ミラー５から放射されたレーザ光
Ｌは、出力ミラー５の右方に配設された所望の分岐ミラ
ー８、分岐シャッタ９、集光レンズ１０を順に通して光
コネクタなどからなるレーザ出力端１１に導かれ複数に
分岐出力可能にされている。そして、レーザ出力端１１
に導かれたレーザ光Ｌは、光ファイバ１２を介して所望
の位置に配設された２個のレンズ１３を有する適宜な出
射ユニット１４から所望の被加工物１５に放射されるよ
うになっている。さらに、ＹＡＧロッド６と反射ミラー
４および出力ミラー５との間には、それぞれ安全保持用
のメインシャッタ１６が配設されている。また、出力ミ
ラー５と分岐ミラー８との間には、モニタミラー１７が
配設されており、このモニタミラー１７によりレーザ光
Ｌを所望のパワーモニタ１８に導いて、出力ミラー５か
ら放射されるレーザ光Ｌの出力状態をチェックできるよ
うにされている。
【０００６】前記発振器ベース２上の所望の位置には、
適宜なガイド光発生装置１９が配設されている。このガ
イド光発生装置１９は、光路調整に用いられるものであ
り、Ｈｅ−Ｎｅレーザなどの視認可能なビーム状のガイ
ド光Ｇが放射可能とされている。そして、ガイド光Ｇ
は、２個のガイド光ミラー２０を用いてＹＡＧレーザ発
生装置３の反射ミラー４の背面から入射された後、レー
ザ出力端１１に導かれるようにされている。
適宜なガイド光発生装置１９が配設されている。このガ
イド光発生装置１９は、光路調整に用いられるものであ
り、Ｈｅ−Ｎｅレーザなどの視認可能なビーム状のガイ
ド光Ｇが放射可能とされている。そして、ガイド光Ｇ
は、２個のガイド光ミラー２０を用いてＹＡＧレーザ発
生装置３の反射ミラー４の背面から入射された後、レー
ザ出力端１１に導かれるようにされている。
【０００７】このように形成されているＹＡＧレーザ加
工機１においては、始業前点検時や定期点検時などに、
光路調整、例えば、ＹＡＧレーザ発生装置３自身の光軸
（光路）調整や、ＹＡＧレーザ発生装置３から放射され
るレーザ光Ｌの出力光軸（光路）調整などが行われてい
る。
工機１においては、始業前点検時や定期点検時などに、
光路調整、例えば、ＹＡＧレーザ発生装置３自身の光軸
（光路）調整や、ＹＡＧレーザ発生装置３から放射され
るレーザ光Ｌの出力光軸（光路）調整などが行われてい
る。
【０００８】前記光路調整は、発振器ベース２上の各機
器を上方から覆うようにして配設された図示しないカバ
ーを取り外したうえでメインシャッタ１６を開けるとと
もに、ＹＡＧレーザ発生装置３およびガイド光発生装置
１９が駆動可能な状態にて行われるようになっている。
さらに、出力光軸調整は、図示しないファイバースコー
プなどの適宜なガイド光視認確認手段を用いてガイド光
Ｇを視認することにより行われる。
器を上方から覆うようにして配設された図示しないカバ
ーを取り外したうえでメインシャッタ１６を開けるとと
もに、ＹＡＧレーザ発生装置３およびガイド光発生装置
１９が駆動可能な状態にて行われるようになっている。
さらに、出力光軸調整は、図示しないファイバースコー
プなどの適宜なガイド光視認確認手段を用いてガイド光
Ｇを視認することにより行われる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来のＹＡＧレーザ加工機１においては、光路調整を
行う場合に、ＹＡＧレーザ発生装置３およびガイド光発
生装置１９が駆動可能な状態にて行われており、ＹＡＧ
レーザ発生装置３の駆動状態を必要としない、例えば、
出力光軸調整時などに作業者の不注意な操作によりＹＡ
Ｇレーザ発生装置３が駆動し、かつ、レーザ光Ｌが集光
レンズ１０や光ファイバ１２の端面などで反射して分岐
ミラー８の背面から図９に破線太矢印Ａにて示すように
外部に漏洩してしまい安全性に劣るという問題点があっ
た。
た従来のＹＡＧレーザ加工機１においては、光路調整を
行う場合に、ＹＡＧレーザ発生装置３およびガイド光発
生装置１９が駆動可能な状態にて行われており、ＹＡＧ
レーザ発生装置３の駆動状態を必要としない、例えば、
出力光軸調整時などに作業者の不注意な操作によりＹＡ
Ｇレーザ発生装置３が駆動し、かつ、レーザ光Ｌが集光
レンズ１０や光ファイバ１２の端面などで反射して分岐
ミラー８の背面から図９に破線太矢印Ａにて示すように
外部に漏洩してしまい安全性に劣るという問題点があっ
た。
【００１０】また、出力光軸調整時には、ガイド光Ｇを
図示しないガイド光視認確認手段を用いて視認すること
になり、人体のもっとも光に対して敏感な目に負担を与
え、特に、調整に長時間を要する場合にはガイド光Ｇを
長時間視認することとなり、目に対する負担がより大き
くなるという問題点があった。
図示しないガイド光視認確認手段を用いて視認すること
になり、人体のもっとも光に対して敏感な目に負担を与
え、特に、調整に長時間を要する場合にはガイド光Ｇを
長時間視認することとなり、目に対する負担がより大き
くなるという問題点があった。
【００１１】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、光路調整を行う場合における安全性を向上させ
るとともに、目に対する負担を低減することのできるＹ
ＡＧレーザ加工機を提供することを目的とする。
であり、光路調整を行う場合における安全性を向上させ
るとともに、目に対する負担を低減することのできるＹ
ＡＧレーザ加工機を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため請求項１に記載の本発明のＹＡＧレーザ加工機は、
ＹＡＧレーザ発生装置と、前記ＹＡＧレーザ発生装置の
光路調整に用いられる視認可能なガイド光を発生するガ
イド光発生装置と、光路調整時に放射されるレーザ光の
反射光の外部への漏洩を防止する着脱自在な反射光漏洩
防止手段と、前記反射光漏洩防止手段の取り外し動作に
連動して前記ＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持す
る安全手段とを有することを特徴としている。
ため請求項１に記載の本発明のＹＡＧレーザ加工機は、
ＹＡＧレーザ発生装置と、前記ＹＡＧレーザ発生装置の
光路調整に用いられる視認可能なガイド光を発生するガ
イド光発生装置と、光路調整時に放射されるレーザ光の
反射光の外部への漏洩を防止する着脱自在な反射光漏洩
防止手段と、前記反射光漏洩防止手段の取り外し動作に
連動して前記ＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持す
る安全手段とを有することを特徴としている。
【００１３】そして、請求項２に記載の本発明のＹＡＧ
レーザ加工機は、ＹＡＧレーザ発生装置と、前記ＹＡＧ
レーザ発生装置の光路調整に用いられる視認可能なガイ
ド光を発生するガイド光発生装置と、光路調整に取着さ
れ前記ガイド光を視認する着脱自在なガイド光視認確認
手段と、前記ガイド光視認確認手段の取着動作に連動し
て前記ＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持する安全
手段とを有することを特徴としている。
レーザ加工機は、ＹＡＧレーザ発生装置と、前記ＹＡＧ
レーザ発生装置の光路調整に用いられる視認可能なガイ
ド光を発生するガイド光発生装置と、光路調整に取着さ
れ前記ガイド光を視認する着脱自在なガイド光視認確認
手段と、前記ガイド光視認確認手段の取着動作に連動し
て前記ＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持する安全
手段とを有することを特徴としている。
【００１４】さらに、請求項３に記載の本発明のＹＡＧ
レーザ加工機は、ＹＡＧレーザ発生装置と、前記ＹＡＧ
レーザ発生装置の光路調整に用いられる視認可能なガイ
ド光を発生するガイド光発生装置と、光路調整時に放射
されるレーザ光の反射光の外部への漏洩を防止する着脱
自在な反射光漏洩防止手段と、前記反射光漏洩防止手段
の取り外し動作に連動して前記ＹＡＧレーザ発生装置を
停止状態に保持する安全手段と、光路調整に取着され前
記ガイド光を視認する着脱自在なガイド光視認確認手段
と、前記ガイド光視認確認手段の取着動作に連動して前
記ＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持する安全手段
とを有することを特徴としている。 また、請求項４に
記載の本発明のＹＡＧレーザ加工機は、請求項２または
請求項３において、前記ガイド光視認確認手段が偏光板
を備えたファイバースコープであることを特徴としてい
る。
レーザ加工機は、ＹＡＧレーザ発生装置と、前記ＹＡＧ
レーザ発生装置の光路調整に用いられる視認可能なガイ
ド光を発生するガイド光発生装置と、光路調整時に放射
されるレーザ光の反射光の外部への漏洩を防止する着脱
自在な反射光漏洩防止手段と、前記反射光漏洩防止手段
の取り外し動作に連動して前記ＹＡＧレーザ発生装置を
停止状態に保持する安全手段と、光路調整に取着され前
記ガイド光を視認する着脱自在なガイド光視認確認手段
と、前記ガイド光視認確認手段の取着動作に連動して前
記ＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持する安全手段
とを有することを特徴としている。 また、請求項４に
記載の本発明のＹＡＧレーザ加工機は、請求項２または
請求項３において、前記ガイド光視認確認手段が偏光板
を備えたファイバースコープであることを特徴としてい
る。
【００１５】
【作用】請求項１に記載の本発明のＹＡＧレーザ加工機
によれば、反射光漏洩防止手段により光路調整時に放射
されるレーザ光の反射光の外部への漏洩を防止すること
ができるとともに、反射光漏洩防止手段の取り外し動作
をもって安全手段が連動動作してＹＡＧレーザ発生装置
を停止状態に保持することができる。
によれば、反射光漏洩防止手段により光路調整時に放射
されるレーザ光の反射光の外部への漏洩を防止すること
ができるとともに、反射光漏洩防止手段の取り外し動作
をもって安全手段が連動動作してＹＡＧレーザ発生装置
を停止状態に保持することができる。
【００１６】請求項２に記載の本発明のＹＡＧレーザ加
工機によれば、ガイド光視認確認手段によりガイド光を
視認しながら出力光軸の光路調整を行うことができると
ともに、ガイド光視認確認手段の取着動作をもって安全
手段が連動動作してＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に
保持することができる。
工機によれば、ガイド光視認確認手段によりガイド光を
視認しながら出力光軸の光路調整を行うことができると
ともに、ガイド光視認確認手段の取着動作をもって安全
手段が連動動作してＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に
保持することができる。
【００１７】請求項３に記載の本発明のＹＡＧレーザ加
工機によれば、反射光漏洩防止手段により光路調整時に
放射されるレーザ光の反射光の外部への漏洩を防止し、
反射光漏洩防止手段の取り外し動作をもって動作する安
全手段によりＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持す
ることができるとともに、ガイド光視認確認手段により
ガイド光を視認しながら出力光軸の光路調整をし、ガイ
ド光視認確認手段の取着動作をもって安全手段が連動動
作してＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持すること
ができる。
工機によれば、反射光漏洩防止手段により光路調整時に
放射されるレーザ光の反射光の外部への漏洩を防止し、
反射光漏洩防止手段の取り外し動作をもって動作する安
全手段によりＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持す
ることができるとともに、ガイド光視認確認手段により
ガイド光を視認しながら出力光軸の光路調整をし、ガイ
ド光視認確認手段の取着動作をもって安全手段が連動動
作してＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持すること
ができる。
【００１８】請求項４に記載の本発明のＹＡＧレーザ加
工機によれば、偏光板を備えたファイバースコープから
なるガイド光視認確認手段により、出力光軸の光路調整
時における目に対する負担を低減させることができる。
工機によれば、偏光板を備えたファイバースコープから
なるガイド光視認確認手段により、出力光軸の光路調整
時における目に対する負担を低減させることができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１から図８につい
て説明する。なお、前述した従来のものと同一部分につ
いては、図面中に同一の符号を付してある。
て説明する。なお、前述した従来のものと同一部分につ
いては、図面中に同一の符号を付してある。
【００２０】図１は本発明に係るＹＡＧレーザ加工機の
一実施例の正面側からみた外観斜視図であり、図２は背
面側からみた外観斜視図であり、図３は発振器ベース上
に配設された要部の構成を示す模式図であり、図４は反
射光漏洩防止手段の取付状態を示す要部の正面図であ
り、図５は図４の側面図であり、図６はガイド光視認確
認手段の取付状態を示す要部の正面図であり、図７は図
６の側面図であり、図８は偏光板の取付状態を示す正面
図である。
一実施例の正面側からみた外観斜視図であり、図２は背
面側からみた外観斜視図であり、図３は発振器ベース上
に配設された要部の構成を示す模式図であり、図４は反
射光漏洩防止手段の取付状態を示す要部の正面図であ
り、図５は図４の側面図であり、図６はガイド光視認確
認手段の取付状態を示す要部の正面図であり、図７は図
６の側面図であり、図８は偏光板の取付状態を示す正面
図である。
【００２１】図１および図２に示すように、本実施例の
ＹＡＧレーザ加工機２１は、略長方体に形成された架台
２２を有している。そして、架台２２の下部の四隅に
は、所望のキャスタ２３およびアジャスティング・スク
リュウ２４が配設されており、ＹＡＧレーザ加工機２１
を移動自在とするとともに、レベル調整を可能としてい
る。さらに、架台２２の少なくとも側面は所望のカバー
２５により覆われている。
ＹＡＧレーザ加工機２１は、略長方体に形成された架台
２２を有している。そして、架台２２の下部の四隅に
は、所望のキャスタ２３およびアジャスティング・スク
リュウ２４が配設されており、ＹＡＧレーザ加工機２１
を移動自在とするとともに、レベル調整を可能としてい
る。さらに、架台２２の少なくとも側面は所望のカバー
２５により覆われている。
【００２２】図１に示すように、架台２２の側面の一面
は、操作側となる前面２６とされており、この前面２６
には図示しない所望の制御部に接続された主電源の継断
に用いられる適宜なメインスイッチ２７およびキースイ
ッチ２８などを有する主制御パネル２９が配設されてい
る。この前面２６は、上方に向けて延設された上部前面
パネル３０を有しており、この上部前面パネル３０に
は、図示しない所望の制御部を操作指令に基づいて動作
させるための所望の操作板３１が配設されている。そし
て、上部前面パネル３０の側面および上部の後方には、
架台２２の上部に配設された所望の発振器ベース３２の
上部を覆うようにして右上部カバー３３ａおよび左上部
カバー３３ｂからなる２分割された所望の上部カバー３
３が着脱自在にして配設されている。この上部カバー３
３により加工状態におけるレーザ光Ｌの外部への漏洩が
防止されている。さらに、右上部カバー３３ａの上部に
は、光ファイバ１２が挿通される所望の貫通孔３４が形
成されている。
は、操作側となる前面２６とされており、この前面２６
には図示しない所望の制御部に接続された主電源の継断
に用いられる適宜なメインスイッチ２７およびキースイ
ッチ２８などを有する主制御パネル２９が配設されてい
る。この前面２６は、上方に向けて延設された上部前面
パネル３０を有しており、この上部前面パネル３０に
は、図示しない所望の制御部を操作指令に基づいて動作
させるための所望の操作板３１が配設されている。そし
て、上部前面パネル３０の側面および上部の後方には、
架台２２の上部に配設された所望の発振器ベース３２の
上部を覆うようにして右上部カバー３３ａおよび左上部
カバー３３ｂからなる２分割された所望の上部カバー３
３が着脱自在にして配設されている。この上部カバー３
３により加工状態におけるレーザ光Ｌの外部への漏洩が
防止されている。さらに、右上部カバー３３ａの上部に
は、光ファイバ１２が挿通される所望の貫通孔３４が形
成されている。
【００２３】図３に示すように、前記発振器ベース３２
上の略中央部には、ＹＡＧレーザ発生装置３が配設され
ている。このＹＡＧレーザ発生装置３は、相互に平行に
延在するようにして設けられた姿勢制御自在な反射ミラ
ー４と出力ミラー５との間に、ＹＡＧロッド６を設け、
所望の位置に配設された図示しない駆動電源により駆動
される励起ランプ７からの光によりＹＡＧロッド６内の
原子を励起させた後、出力ミラー５を通してレーザ光Ｌ
を放射するようにされている。この出力ミラー５から放
射されたレーザ光Ｌは、本実施例においては、出力ミラ
ー５の右方に配設された姿勢制御自在とされた分岐ミラ
ー８、開閉自在な分岐シャッタ９、姿勢制御自在とされ
た集光レンズ１０を順に通して、直径０．２〜１．０ｍ
ｍ程度に集束されて、光コネクタなどからなる姿勢制御
自在とされたレーザ出力端１１に導かれ複数に分岐出力
可能にされている。
上の略中央部には、ＹＡＧレーザ発生装置３が配設され
ている。このＹＡＧレーザ発生装置３は、相互に平行に
延在するようにして設けられた姿勢制御自在な反射ミラ
ー４と出力ミラー５との間に、ＹＡＧロッド６を設け、
所望の位置に配設された図示しない駆動電源により駆動
される励起ランプ７からの光によりＹＡＧロッド６内の
原子を励起させた後、出力ミラー５を通してレーザ光Ｌ
を放射するようにされている。この出力ミラー５から放
射されたレーザ光Ｌは、本実施例においては、出力ミラ
ー５の右方に配設された姿勢制御自在とされた分岐ミラ
ー８、開閉自在な分岐シャッタ９、姿勢制御自在とされ
た集光レンズ１０を順に通して、直径０．２〜１．０ｍ
ｍ程度に集束されて、光コネクタなどからなる姿勢制御
自在とされたレーザ出力端１１に導かれ複数に分岐出力
可能にされている。
【００２４】そして、レーザ出力端１１に導かれたレー
ザ光Ｌは、所望の光ファイバ１２を介して外部の所望の
位置に配設された２個のレンズ１３を有する適宜な出射
ユニット１４から所望の被加工物１５に放射され、穴あ
け、切断、溶接などの加工が施される。
ザ光Ｌは、所望の光ファイバ１２を介して外部の所望の
位置に配設された２個のレンズ１３を有する適宜な出射
ユニット１４から所望の被加工物１５に放射され、穴あ
け、切断、溶接などの加工が施される。
【００２５】さらに、ＹＡＧロッド６と反射ミラー４お
よび出力ミラー５との間には、それぞれ安全保持用の開
閉自在な所望のメインシャッタ１６が配設されている。
よび出力ミラー５との間には、それぞれ安全保持用の開
閉自在な所望のメインシャッタ１６が配設されている。
【００２６】また、出力ミラー５と分岐ミラー８との間
には、モニタミラー１７が配設されており、このモニタ
ミラー１７によりレーザ光Ｌを所望のパワーモニタ１８
に導いて、出力ミラー５から出力されるレーザ光Ｌの出
力状態をチェックできるようにされている。
には、モニタミラー１７が配設されており、このモニタ
ミラー１７によりレーザ光Ｌを所望のパワーモニタ１８
に導いて、出力ミラー５から出力されるレーザ光Ｌの出
力状態をチェックできるようにされている。
【００２７】前記発振器ベース３２のＹＡＧレーザ発生
装置３の図３において上方には、所望のガイド光発生装
置１９が配設されている。このガイド光発生装置１９
は、ＹＡＧレーザ発生装置３自身の光軸（光路）および
ＹＡＧレーザ発生装置３から放射されるレーザ光Ｌの出
力光軸（光路）などの光路調整（各種の光軸調整の総
称）に用いられるものであり、Ｈｅ−Ｎｅレーザなどの
視認可能なビーム状のガイド光Ｇが放射可能とされてい
る。このガイド光Ｇは、姿勢制御自在とされた２個のガ
イド光ミラー２０を用いてＹＡＧレーザ発生装置３の反
射ミラー４の背面から入射された後、レーザ出力端１１
に導かれるようにされている。
装置３の図３において上方には、所望のガイド光発生装
置１９が配設されている。このガイド光発生装置１９
は、ＹＡＧレーザ発生装置３自身の光軸（光路）および
ＹＡＧレーザ発生装置３から放射されるレーザ光Ｌの出
力光軸（光路）などの光路調整（各種の光軸調整の総
称）に用いられるものであり、Ｈｅ−Ｎｅレーザなどの
視認可能なビーム状のガイド光Ｇが放射可能とされてい
る。このガイド光Ｇは、姿勢制御自在とされた２個のガ
イド光ミラー２０を用いてＹＡＧレーザ発生装置３の反
射ミラー４の背面から入射された後、レーザ出力端１１
に導かれるようにされている。
【００２８】前記発振器ベース３２の図３において右上
に示す分岐ミラー８、分岐シャッタ９、集光レンズ１０
を結ぶ延長線上の外側面には、光路調整時に取着される
着脱自在な反射光漏洩防止手段３５またはガイド光視認
確認手段３６（図６参照）のいずれか一方が必要に応じ
て取着可能とされている。
に示す分岐ミラー８、分岐シャッタ９、集光レンズ１０
を結ぶ延長線上の外側面には、光路調整時に取着される
着脱自在な反射光漏洩防止手段３５またはガイド光視認
確認手段３６（図６参照）のいずれか一方が必要に応じ
て取着可能とされている。
【００２９】図４および図５に示すように、前記反射光
漏洩防止手段３５は、本実施例においては、略平板状の
所望の遮光板３５ａにより形成されており、光路調整時
において発振器ベース３２に取着され、光路調整時おけ
るＹＡＧレーザ発生装置３自身の光軸調整時に集光レン
ズ１０および光ファイバ１２の端面などから反射される
レーザ光Ｌの図３において破線太矢印にて示す反射光Ｌ
ｂが外部に漏洩するのを防止するものである。
漏洩防止手段３５は、本実施例においては、略平板状の
所望の遮光板３５ａにより形成されており、光路調整時
において発振器ベース３２に取着され、光路調整時おけ
るＹＡＧレーザ発生装置３自身の光軸調整時に集光レン
ズ１０および光ファイバ１２の端面などから反射される
レーザ光Ｌの図３において破線太矢印にて示す反射光Ｌ
ｂが外部に漏洩するのを防止するものである。
【００３０】前記遮光板３５ａ取付位置近傍の発振器ベ
ース３２の上面には、遮光板３５ａの着脱動作により動
作する安全装置３７としてのリミットスイッチ３７ａが
配設されている（図１、図４、図５）。このリミットス
イッチ３７ａは、本実施例においては、常には、前記左
上部カバー３３ｂの内側面に当接状態とされてＹＡＧレ
ーザ発生装置３を駆動可能とし、左上部カバー３３ｂが
取り外された光路調整時には非当接状態とされＹＡＧレ
ーザ発生装置３を停止状態に保持するとともに、遮光板
３５ａの取付動作により遮光板３５ａと当接状態とされ
ＹＡＧレーザ発生装置３を駆動可能とし、遮光板３５ａ
の取り外し動作により非当接状態とされＹＡＧレーザ発
生装置３を停止状態に保持するようにされている。
ース３２の上面には、遮光板３５ａの着脱動作により動
作する安全装置３７としてのリミットスイッチ３７ａが
配設されている（図１、図４、図５）。このリミットス
イッチ３７ａは、本実施例においては、常には、前記左
上部カバー３３ｂの内側面に当接状態とされてＹＡＧレ
ーザ発生装置３を駆動可能とし、左上部カバー３３ｂが
取り外された光路調整時には非当接状態とされＹＡＧレ
ーザ発生装置３を停止状態に保持するとともに、遮光板
３５ａの取付動作により遮光板３５ａと当接状態とされ
ＹＡＧレーザ発生装置３を駆動可能とし、遮光板３５ａ
の取り外し動作により非当接状態とされＹＡＧレーザ発
生装置３を停止状態に保持するようにされている。
【００３１】なお、常には遮光板３５ａを発振器ベース
３２上にリミットスイッチ３７ａと当接状態を保持する
ように配設し、光路調整時における遮光板３５ａの取り
外し動作によりリミットスイッチ３７ａがＹＡＧレーザ
発生装置３を停止状態に保持する構成としてもよく、特
に、本実施例の構成に限定されるものではない。また、
安全装置３７としては、遮光板３５ａの着脱動作により
動作するものであればよく、例えば、マイクロスイッチ
などの接触式のものや、近接スイッチ、光スイッチなど
の非接触式のものなどから設計コンセプトにより選択す
ればよい。
３２上にリミットスイッチ３７ａと当接状態を保持する
ように配設し、光路調整時における遮光板３５ａの取り
外し動作によりリミットスイッチ３７ａがＹＡＧレーザ
発生装置３を停止状態に保持する構成としてもよく、特
に、本実施例の構成に限定されるものではない。また、
安全装置３７としては、遮光板３５ａの着脱動作により
動作するものであればよく、例えば、マイクロスイッチ
などの接触式のものや、近接スイッチ、光スイッチなど
の非接触式のものなどから設計コンセプトにより選択す
ればよい。
【００３２】図６および図７に示すように、前記ガイド
光視認確認手段３６は、光路調整時（詳しくは出力光軸
調整時）にガイド光Ｇを視認するものであり、本実施例
においては、所望のファイバースコープ３８とされてい
る。このファイバースコープ３８は、所望のスコープホ
ルダ３９に対して着脱自在とされており、光路調整時に
スコープホルダ３９を発振器ベース３２の所定の位置に
取着することにより、発振器ベース３２に取着されるよ
うになっている。そして、ファイバースコープ３８の接
眼側には、図８に示すように、ガイド光Ｇの強さを調節
できる所望の偏光板４０が配設されている。
光視認確認手段３６は、光路調整時（詳しくは出力光軸
調整時）にガイド光Ｇを視認するものであり、本実施例
においては、所望のファイバースコープ３８とされてい
る。このファイバースコープ３８は、所望のスコープホ
ルダ３９に対して着脱自在とされており、光路調整時に
スコープホルダ３９を発振器ベース３２の所定の位置に
取着することにより、発振器ベース３２に取着されるよ
うになっている。そして、ファイバースコープ３８の接
眼側には、図８に示すように、ガイド光Ｇの強さを調節
できる所望の偏光板４０が配設されている。
【００３３】前記スコープホルダ３９は、常にはファイ
バースコープ３８を外した状態で発振器ベース３２の適
宜な位置４１（図３）に取着されており、光路調整時に
発振器ベース３２の所定位置に取着されるようになって
いる。
バースコープ３８を外した状態で発振器ベース３２の適
宜な位置４１（図３）に取着されており、光路調整時に
発振器ベース３２の所定位置に取着されるようになって
いる。
【００３４】図６および図７に示すように、前記スコー
プホルダ３９のファイバースコープ取付位置近傍には、
ファイバースコープ３８の着脱動作により動作する安全
装置４２としてのリミットスイッチ４２ａが配設されて
いる。このリミットスイッチ４２ａは、スコープホルダ
３９にファイバースコープ３８が取着されない常なる状
態においては、ＹＡＧレーザ発生装置３を駆動可能と
し、光路調整時におけるファイバースコープ３８のスコ
ープホルダ３９に対する取着動作により、ＹＡＧレーザ
発生装置３を停止状態に保持するようにされている。
プホルダ３９のファイバースコープ取付位置近傍には、
ファイバースコープ３８の着脱動作により動作する安全
装置４２としてのリミットスイッチ４２ａが配設されて
いる。このリミットスイッチ４２ａは、スコープホルダ
３９にファイバースコープ３８が取着されない常なる状
態においては、ＹＡＧレーザ発生装置３を駆動可能と
し、光路調整時におけるファイバースコープ３８のスコ
ープホルダ３９に対する取着動作により、ＹＡＧレーザ
発生装置３を停止状態に保持するようにされている。
【００３５】つぎに、前述した構成からなる本実施例の
作用について説明する。
作用について説明する。
【００３６】本実施例のＹＡＧレーザ加工機２１におけ
る光路調整は、左上部カバー３３ｂを取り外したうえで
ＹＡＧレーザ発生装置３およびガイド光発生装置１９を
駆動可能状態とするとともに、メインシャッタ１６を開
けた状態で行われる。そして、左上部カバー３３ｂを取
り外した状態においては、左上部カバー３３ｂの内側面
に当接状態とされている遮光板３５ａの着脱動作により
動作する安全装置３７としてのリミットスイッチ３７ａ
が、左上部カバー３３ｂの取り外しにより非当接状態と
され、ＹＡＧレーザ発生装置３を確実に停止状態に保持
することができるので、安全性を確実に確保することが
できる。
る光路調整は、左上部カバー３３ｂを取り外したうえで
ＹＡＧレーザ発生装置３およびガイド光発生装置１９を
駆動可能状態とするとともに、メインシャッタ１６を開
けた状態で行われる。そして、左上部カバー３３ｂを取
り外した状態においては、左上部カバー３３ｂの内側面
に当接状態とされている遮光板３５ａの着脱動作により
動作する安全装置３７としてのリミットスイッチ３７ａ
が、左上部カバー３３ｂの取り外しにより非当接状態と
され、ＹＡＧレーザ発生装置３を確実に停止状態に保持
することができるので、安全性を確実に確保することが
できる。
【００３７】そして、光路調整は、ガイド光Ｇの光軸と
レーザ光Ｌの光軸とを合致させたうえで、レーザ光Ｌを
用いたＹＡＧレーザ発生装置３自身の光軸調整や、ガイ
ド光Ｇを用いた出力光軸調整などが行われる。
レーザ光Ｌの光軸とを合致させたうえで、レーザ光Ｌを
用いたＹＡＧレーザ発生装置３自身の光軸調整や、ガイ
ド光Ｇを用いた出力光軸調整などが行われる。
【００３８】前記レーザ光Ｌを用いた光軸調整時には、
図４および図５に示すように、発振器ベース３２の所定
位置に遮光板３５ａが取着され、集光レンズ１０および
光ファイバ１２から反射されて分岐ミラー８の背面から
外部に漏洩する反射光Ｌｂを遮光板３５ａの取付位置に
て確実に阻止するとともに、遮光板３５ａの着脱動作に
より動作する安全装置３７としてのリミットスイッチ３
７ａが遮光板３５ａの取付動作により遮光板３５ａと当
接状態とされＹＡＧレーザ発生装置３を駆動可能とし、
光路調整時における安全性を確実に向上させることがで
きる。
図４および図５に示すように、発振器ベース３２の所定
位置に遮光板３５ａが取着され、集光レンズ１０および
光ファイバ１２から反射されて分岐ミラー８の背面から
外部に漏洩する反射光Ｌｂを遮光板３５ａの取付位置に
て確実に阻止するとともに、遮光板３５ａの着脱動作に
より動作する安全装置３７としてのリミットスイッチ３
７ａが遮光板３５ａの取付動作により遮光板３５ａと当
接状態とされＹＡＧレーザ発生装置３を駆動可能とし、
光路調整時における安全性を確実に向上させることがで
きる。
【００３９】前記ガイド光Ｇを用いた出力光軸調整時に
は、発振器ベース３２から遮光板３５ａが取り外される
とともに、スコープホルダ３９を発振器ベース３２の所
定位置に取着し、スコープホルダ３９にファイバースコ
ープ３８が取着された後、ファイバースコープ３８を介
してガイド光Ｇを視認しながら行うことができる。
は、発振器ベース３２から遮光板３５ａが取り外される
とともに、スコープホルダ３９を発振器ベース３２の所
定位置に取着し、スコープホルダ３９にファイバースコ
ープ３８が取着された後、ファイバースコープ３８を介
してガイド光Ｇを視認しながら行うことができる。
【００４０】すなわち、発振器ベース３２から遮光板３
５ａが取り外されることにより、遮光板３５ａの着脱動
作により動作する安全装置３７としてのリミットスイッ
チ３７ａが遮光板３５ａと非当接状態となってＹＡＧレ
ーザ発生装置３を停止状態に保持することができるとと
もに、スコープホルダ３９にファイバースコープ３８が
取着されることにより、ファイバースコープ３８の着脱
動作により動作する安全装置４２としてのリミットスイ
ッチ４２ａがファイバースコープ３８と当接状態となっ
てＹＡＧレーザ発生装置３を停止状態に保持することが
でき、光路調整時における安全性をさらに確実に向上さ
せることができる。
５ａが取り外されることにより、遮光板３５ａの着脱動
作により動作する安全装置３７としてのリミットスイッ
チ３７ａが遮光板３５ａと非当接状態となってＹＡＧレ
ーザ発生装置３を停止状態に保持することができるとと
もに、スコープホルダ３９にファイバースコープ３８が
取着されることにより、ファイバースコープ３８の着脱
動作により動作する安全装置４２としてのリミットスイ
ッチ４２ａがファイバースコープ３８と当接状態となっ
てＹＡＧレーザ発生装置３を停止状態に保持することが
でき、光路調整時における安全性をさらに確実に向上さ
せることができる。
【００４１】すなわち、ＹＡＧレーザ発生装置３の駆動
状態を要しないガイド光Ｇを用いた出力光軸調整時に
は、遮光板３５ａの着脱動作により動作する安全装置３
７とファイバースコープ３８の着脱動作により動作する
安全装置４２とにより、ＹＡＧレーザ発生装置３の停止
状態を二重に確保することができ、光路調整時における
安全性をより向上させることができる。
状態を要しないガイド光Ｇを用いた出力光軸調整時に
は、遮光板３５ａの着脱動作により動作する安全装置３
７とファイバースコープ３８の着脱動作により動作する
安全装置４２とにより、ＹＡＧレーザ発生装置３の停止
状態を二重に確保することができ、光路調整時における
安全性をより向上させることができる。
【００４２】なお、遮光板３５ａが着脱可能な構造で本
発明を説明したが、取り外しができないよう固定されて
いる場合、ファイバースコープ３８は反射光Ｌｂの光路
上に配設されていればよいので、ファイバースコープ３
８を用いる場合の安全確保についてみれば、ファイバー
スコープ３８の着脱動作により動作する安全装置４２の
みを用いてＹＡＧレーザ発生装置３の駆動状態を適正に
制御すればファイバースコープ３８を用いる場合の安全
確保については充分である。
発明を説明したが、取り外しができないよう固定されて
いる場合、ファイバースコープ３８は反射光Ｌｂの光路
上に配設されていればよいので、ファイバースコープ３
８を用いる場合の安全確保についてみれば、ファイバー
スコープ３８の着脱動作により動作する安全装置４２の
みを用いてＹＡＧレーザ発生装置３の駆動状態を適正に
制御すればファイバースコープ３８を用いる場合の安全
確保については充分である。
【００４３】また、ファイバースコープ３８に偏光板４
０を設けたことにより、ガイド光Ｇの強さを低減し、ガ
イド光Ｇを視認した場合の目に対する負担、特に、長時
間ガイド光Ｇを視認した場合の負担を確実に低減するこ
とができる。
０を設けたことにより、ガイド光Ｇの強さを低減し、ガ
イド光Ｇを視認した場合の目に対する負担、特に、長時
間ガイド光Ｇを視認した場合の負担を確実に低減するこ
とができる。
【００４４】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、必要に応じて変更することができる。
ものではなく、必要に応じて変更することができる。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＹＡＧレー
ザ加工機によれば、安全装置により光路調整時における
安全性を確実に向上させることができるとともに、偏光
板により光路調整時における目に対する負担を確実に低
減できるという極めて優れた効果を奏する。
ザ加工機によれば、安全装置により光路調整時における
安全性を確実に向上させることができるとともに、偏光
板により光路調整時における目に対する負担を確実に低
減できるという極めて優れた効果を奏する。
【図１】本発明に係るＹＡＧレーザ加工機の一実施例の
正面側からみた外観斜視図
正面側からみた外観斜視図
【図２】本発明に係るＹＡＧレーザ加工機の一実施例の
背面側からみた外観斜視図
背面側からみた外観斜視図
【図３】発振器ベース上に配設された要部の構成を示す
模式図
模式図
【図４】反射光漏洩防止手段の取付状態を示す要部の正
面図
面図
【図５】図４の側面図
【図６】ガイド光視認確認手段の取付状態を示す要部の
正面図
正面図
【図７】図６の側面図
【図８】偏光板の取付状態を示す正面図
【図９】従来のＹＡＧレーザ加工機の要部の構成を示す
模式図
模式図
３ ＹＡＧレーザ発生装置 ４ 反射ミラー ５ 出力ミラー ６ ＹＡＧロッド ７ 励起ランプ ８ 分岐ミラー ９ 分岐シャッタ １０ 集光レンズ １１ レーザ出力端 １２ 光ファイバ １４ 出射ユニット １６ メインシャッタ １９ ガイド光発生装置 ２０ ガイド光ミラー ２１ ＹＡＧレーザ加工機 ３５ 反射光漏洩防止手段 ３５ａ （反射光漏洩防止手段としての）遮光板 ３６ ガイド光視認確認手段 ３７ （反射光漏洩防止手段により動作する）安全装置 ３７ａ （反射光漏洩防止手段により動作する安全装置
としての）リミットスイッチ ３８ （ガイド光視認確認手段としての）ファイバース
コープ ３９ スコープホルダ ４０ 偏光板 ４２ （ガイド光視認確認手段により動作する）安全装
置 ４２ａ （ガイド光視認確認手段により動作する安全装
置としての）リミットスイッチ Ｇ ガイド光 Ｌ レーザ光 Ｌｂ （レーザ光の）反射光
としての）リミットスイッチ ３８ （ガイド光視認確認手段としての）ファイバース
コープ ３９ スコープホルダ ４０ 偏光板 ４２ （ガイド光視認確認手段により動作する）安全装
置 ４２ａ （ガイド光視認確認手段により動作する安全装
置としての）リミットスイッチ Ｇ ガイド光 Ｌ レーザ光 Ｌｂ （レーザ光の）反射光
Claims (4)
- 【請求項１】 ＹＡＧレーザ発生装置と、前記ＹＡＧレ
ーザ発生装置の光路調整に用いられる視認可能なガイド
光を発生するガイド光発生装置と、光路調整時に放射さ
れるレーザ光の反射光の外部への漏洩を防止する着脱自
在な反射光漏洩防止手段と、前記反射光漏洩防止手段の
取り外し動作に連動して前記ＹＡＧレーザ発生装置を停
止状態に保持する安全手段とを有することを特徴とする
ＹＡＧレーザ加工機。 - 【請求項２】 ＹＡＧレーザ発生装置と、前記ＹＡＧレ
ーザ発生装置の光路調整に用いられる視認可能なガイド
光を発生するガイド光発生装置と、光路調整に取着され
前記ガイド光を視認する着脱自在なガイド光視認確認手
段と、前記ガイド光視認確認手段の取着動作に連動して
前記ＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持する安全手
段とを有することを特徴とするＹＡＧレーザ加工機。 - 【請求項３】 ＹＡＧレーザ発生装置と、前記ＹＡＧレ
ーザ発生装置の光路調整に用いられる視認可能なガイド
光を発生するガイド光発生装置と、光路調整時に放射さ
れるレーザ光の反射光の外部への漏洩を防止する着脱自
在な反射光漏洩防止手段と、前記反射光漏洩防止手段の
取り外し動作に連動して前記ＹＡＧレーザ発生装置を停
止状態に保持する安全手段と、光路調整に取着され前記
ガイド光を視認する着脱自在なガイド光視認確認手段
と、前記ガイド光視認確認手段の取着動作に連動して前
記ＹＡＧレーザ発生装置を停止状態に保持する安全手段
とを有することを特徴とするＹＡＧレーザ加工機。 - 【請求項４】 前記ガイド光視認確認手段が偏光板を備
えたファイバースコープであることを特徴とする請求項
２または請求項３に記載のＹＡＧレーザ加工機。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5261100A JP2781718B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | Ｙａｇレーザ加工機 |
| US08/323,521 US5589089A (en) | 1993-10-19 | 1994-10-14 | YAG laser machine with safety system for beam path adjustment |
| KR1019940026560A KR100330204B1 (ko) | 1993-10-19 | 1994-10-17 | 야그레이저가공기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5261100A JP2781718B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | Ｙａｇレーザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07116878A JPH07116878A (ja) | 1995-05-09 |
| JP2781718B2 true JP2781718B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=17357086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5261100A Expired - Lifetime JP2781718B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | Ｙａｇレーザ加工機 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5589089A (ja) |
| JP (1) | JP2781718B2 (ja) |
| KR (1) | KR100330204B1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11320147A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-24 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工装置 |
| US6437285B1 (en) * | 1998-06-02 | 2002-08-20 | General Lasertronics Corporation | Method and apparatus for treating interior cylindrical surfaces and ablating surface material thereon |
| USD424584S (en) * | 1999-03-08 | 2000-05-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam machine |
| JP3302672B2 (ja) * | 2000-03-23 | 2002-07-15 | ファナック株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP2003019129A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-21 | Hitachi Medical Corp | Ｘ線ｃｔ装置 |
| US20040197778A1 (en) * | 2002-12-26 | 2004-10-07 | Sagres Discovery, Inc. | Novel compositions and methods in cancer |
| DE10217903C1 (de) * | 2002-04-22 | 2003-10-02 | Kendro Lab Prod Gmbh | Sicherheitswerkbank mit vereinfachter Bedienbarkeit |
| JP3708102B2 (ja) | 2003-12-12 | 2005-10-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| US7800014B2 (en) | 2004-01-09 | 2010-09-21 | General Lasertronics Corporation | Color sensing for laser decoating |
| US7633033B2 (en) * | 2004-01-09 | 2009-12-15 | General Lasertronics Corporation | Color sensing for laser decoating |
| JP4390627B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2009-12-24 | ヤマザキマザック株式会社 | レーザ焼き入れ工具 |
| US6984803B1 (en) | 2004-09-09 | 2006-01-10 | Epilog Corporation | Low profile laser assembly |
| WO2008118365A1 (en) | 2007-03-22 | 2008-10-02 | General Lasertronics Corporation | Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation |
| US10112257B1 (en) | 2010-07-09 | 2018-10-30 | General Lasertronics Corporation | Coating ablating apparatus with coating removal detection |
| WO2012099116A1 (ja) | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 古河電気工業株式会社 | ファイバレーザ装置およびレーザ光照射位置の位置決め方法 |
| US9895771B2 (en) | 2012-02-28 | 2018-02-20 | General Lasertronics Corporation | Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings |
| CN204621354U (zh) * | 2012-07-18 | 2015-09-09 | 古河电气工业株式会社 | 光纤激光器装置 |
| US10086597B2 (en) | 2014-01-21 | 2018-10-02 | General Lasertronics Corporation | Laser film debonding method |
| JP2015157318A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-09-03 | 有限会社日三エンジニアリング | レーザー溶接装置及びワーク補修方法 |
| JP7039922B2 (ja) * | 2017-10-16 | 2022-03-23 | 株式会社島津製作所 | レーザ加工装置 |
| JP6559874B1 (ja) * | 2018-12-28 | 2019-08-14 | 馬鞍山市明珠電子科技有限公司 | レーザー加工機及び顧客先でのレーザー加工機におけるアラインメント調整方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2523577B2 (ja) * | 1987-02-12 | 1996-08-14 | 株式会社リコー | 記録装置 |
| US4843209A (en) * | 1987-11-05 | 1989-06-27 | Dennis T. Grendahl | Method and apparatus for laser staking |
| JP2598057B2 (ja) * | 1987-12-25 | 1997-04-09 | 株式会社リコー | 画像記録装置 |
| US4945489A (en) * | 1988-05-25 | 1990-07-31 | Robolase Systems, Inc. | Laser time-sharing system |
| JP2800948B2 (ja) * | 1990-05-10 | 1998-09-21 | 株式会社アマダ | レーザ加工装置 |
-
1993
- 1993-10-19 JP JP5261100A patent/JP2781718B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-10-14 US US08/323,521 patent/US5589089A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-17 KR KR1019940026560A patent/KR100330204B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07116878A (ja) | 1995-05-09 |
| KR100330204B1 (ko) | 2002-08-13 |
| US5589089A (en) | 1996-12-31 |
| KR950011037A (ko) | 1995-05-15 |
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