JP7039922B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
20…検査用光源
30…入力側コリメートレンズ
40…光路変更手段
50…結合レンズ
60…光導波路
61…入射面
62…出射面
70…出力側コリメートレンズ
80…集光レンズ
90…検出器
100…駆動装置
Claims (8)
- 加工用レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記加工用レーザ光と波長が異なる検査用レーザ光を出力する検査用光源と、
前記加工用レーザ光と前記検査用レーザ光が入射面から入射され、出射面から加工対象物に向けて前記加工用レーザ光と前記検査用レーザ光が出射される光導波路と、
主軸および、前記主軸に対し垂直な面を有し、前記加工用レーザ光と前記検査用レーザ光を前記垂直な面における互いに異なる位置において受け、前記光導波路の前記入射面に結合させる結合光学系と、
前記検査用レーザ光が前記加工対象物で反射して前記光導波路の前記出射面から入射し前記入射面から出射される戻り光を検出する検出器と
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記検査用光源と前記光導波路の前記入射面との間に配置され、前記戻り光の光路を変更する光路変更手段を更に備え、
前記光導波路の前記入射面から出射された前記戻り光が、前記光路変更手段によって光路を変更されて前記検出器に入射されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記光路変更手段が、前記加工用レーザ光の波長の光は透過し、前記検査用レーザ光及び前記戻り光の波長の光の一部は反射し且つ一部は透過する光学素子を用いて構成されていることを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工装置。
- 前記光学素子が一対のダイクロイックミラーであることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 前記検出器が、前記戻り光を検出した場合に前記レーザ光源からの前記加工用レーザ光の出力を停止させることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- 前記加工用レーザ光と前記検査用レーザ光を前記光導波路に結合する結合レンズを更に備え、
前記結合レンズを透過した後の前記戻り光を検出することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ光源から出力された直後の前記加工用レーザ光と前記検査用光源から出力された直後の前記検査用レーザ光を、それぞれコリメートする複数の入力側コリメートレンズを更に備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- 前記光導波路の前記出射面から出射された前記加工用レーザ光と前記検査用レーザ光をコリメートする出力側コリメートレンズを更に備えることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017200446A JP7039922B2 (ja) | 2017-10-16 | 2017-10-16 | レーザ加工装置 |
US16/150,294 US11179800B2 (en) | 2017-10-16 | 2018-10-03 | Laser processing device |
CN201811182763.7A CN109664036A (zh) | 2017-10-16 | 2018-10-11 | 激光加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017200446A JP7039922B2 (ja) | 2017-10-16 | 2017-10-16 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019072739A JP2019072739A (ja) | 2019-05-16 |
JP7039922B2 true JP7039922B2 (ja) | 2022-03-23 |
Family
ID=66096899
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017200446A Active JP7039922B2 (ja) | 2017-10-16 | 2017-10-16 | レーザ加工装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11179800B2 (ja) |
JP (1) | JP7039922B2 (ja) |
CN (1) | CN109664036A (ja) |
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2017
- 2017-10-16 JP JP2017200446A patent/JP7039922B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-03 US US16/150,294 patent/US11179800B2/en active Active
- 2018-10-11 CN CN201811182763.7A patent/CN109664036A/zh active Pending
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Publication number | Publication date |
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US20190111515A1 (en) | 2019-04-18 |
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CN109664036A (zh) | 2019-04-23 |
JP2019072739A (ja) | 2019-05-16 |
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