JP2758560B2 - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JP2758560B2 JP2758560B2 JP6022772A JP2277294A JP2758560B2 JP 2758560 B2 JP2758560 B2 JP 2758560B2 JP 6022772 A JP6022772 A JP 6022772A JP 2277294 A JP2277294 A JP 2277294A JP 2758560 B2 JP2758560 B2 JP 2758560B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin
- magnetic head
- film magnetic
- row
- headpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 78
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 22
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/1871—Shaping or contouring of the transducing or guiding surface
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49027—Mounting preformed head/core onto other structure
- Y10T29/49028—Mounting multitrack head
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49041—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing with significant slider/housing shaping or treating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
- Y10T29/49044—Plural magnetic deposition layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
- Y10T29/4905—Employing workholding means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49998—Work holding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは、セラミック構造体で
なるウエハー上に多数の薄膜磁気ヘッド素子を格子状に
配列して形成した後、ウエハーからバー状の単列ヘッド
ピース集合体を取出し、取出されたヘッドピース集合体
を研磨する工程を経て製造される。研磨工程の１つの主
要な目的は、電磁変換特性に極めて大きな影響を及ぼす
スロートハイト（ギャップディプス）を設定することに
ある。薄膜磁気ヘッドはギャップ膜を介して対向するポ
ール部と、ポール部に連続するヨーク部とを有してい
る。ポール部はセラミック構造体の面に対して実質的に
平行となるように形成された先端部領域の後方に、セラ
ミック構造体の面から離れる方向に立ち上がる変位領域
を有し、変位領域を経てヨークに連なっている。ポール
部の先端から変位点までの深さが、通常、スロートハイ
トまたはギャップディプスと呼ばれている。スロートハ
イトは、例えば１μm 程度の微小寸法であって、電磁変
換特性を定めるのに極めて重要な部分である。スロート
ハイトの設定に当って、ウエハーから切出された単列ヘ
ッドピース集合体の状態で、ポール部の端部の現れる端
面を、所定のスロートハイトが得られる位置まで研磨す
る。単列ヘッドピース集合体に対する研磨技術について
は、特開昭６２ー９５７１６号公報及び特開昭６３ー１
１３８１８号公報が開示している。
なるウエハー上に多数の薄膜磁気ヘッド素子を格子状に
配列して形成した後、ウエハーからバー状の単列ヘッド
ピース集合体を取出し、取出されたヘッドピース集合体
を研磨する工程を経て製造される。研磨工程の１つの主
要な目的は、電磁変換特性に極めて大きな影響を及ぼす
スロートハイト（ギャップディプス）を設定することに
ある。薄膜磁気ヘッドはギャップ膜を介して対向するポ
ール部と、ポール部に連続するヨーク部とを有してい
る。ポール部はセラミック構造体の面に対して実質的に
平行となるように形成された先端部領域の後方に、セラ
ミック構造体の面から離れる方向に立ち上がる変位領域
を有し、変位領域を経てヨークに連なっている。ポール
部の先端から変位点までの深さが、通常、スロートハイ
トまたはギャップディプスと呼ばれている。スロートハ
イトは、例えば１μm 程度の微小寸法であって、電磁変
換特性を定めるのに極めて重要な部分である。スロート
ハイトの設定に当って、ウエハーから切出された単列ヘ
ッドピース集合体の状態で、ポール部の端部の現れる端
面を、所定のスロートハイトが得られる位置まで研磨す
る。単列ヘッドピース集合体に対する研磨技術について
は、特開昭６２ー９５７１６号公報及び特開昭６３ー１
１３８１８号公報が開示している。
【０００３】ところが、単列のバー状ヘッドピース集合
体は湾曲したり曲ったりしやすい。このため、研磨工程
等において、ヘッドピース集合体に配列されている各電
磁変換素子のスロートハイトが一定になるように研磨す
ることが困難である。
体は湾曲したり曲ったりしやすい。このため、研磨工程
等において、ヘッドピース集合体に配列されている各電
磁変換素子のスロートハイトが一定になるように研磨す
ることが困難である。
【０００４】単列ヘッドピース集合体の湾曲や曲りによ
るスロートハイトの変動を解決しよとする試みは、特開
平４ー２８９５１１号公報等でなされている。この公知
文献に記載された技術は、隣接する列における薄膜磁気
ヘッド素子の方向が互いに逆になるように製作されたウ
エハーから、隣接する２列毎に切断して二重列バーでな
るヘッドピース集合体を取り出す。この二重列ヘッドピ
ース集合体を取付具に取付け、その状態で研磨及び研削
な加工を施す。この場合の加工手段として、隣接する列
間で互いに逆方向を向くように配列された薄膜磁気ヘッ
ド素子の方向性に応じて、２つの手段が開示されてい
る。第１の手段は、二重列ヘッドピース集合体の取付具
に対する取付面とは反対側の面に研磨及び研削加工を施
した後、加工面に別の取付具を取付け、次に先に取付け
た取付具を取外し、取外し面に研磨及び研削の加工を施
す方法である。第２の手段は、二重列ヘッドピース集合
体を２つの取付具間に挟み込み、次にこの状態で二重列
ヘッドピース集合体を列毎に２分割し、分割面に研磨及
び研削加工を施す方法である。
るスロートハイトの変動を解決しよとする試みは、特開
平４ー２８９５１１号公報等でなされている。この公知
文献に記載された技術は、隣接する列における薄膜磁気
ヘッド素子の方向が互いに逆になるように製作されたウ
エハーから、隣接する２列毎に切断して二重列バーでな
るヘッドピース集合体を取り出す。この二重列ヘッドピ
ース集合体を取付具に取付け、その状態で研磨及び研削
な加工を施す。この場合の加工手段として、隣接する列
間で互いに逆方向を向くように配列された薄膜磁気ヘッ
ド素子の方向性に応じて、２つの手段が開示されてい
る。第１の手段は、二重列ヘッドピース集合体の取付具
に対する取付面とは反対側の面に研磨及び研削加工を施
した後、加工面に別の取付具を取付け、次に先に取付け
た取付具を取外し、取外し面に研磨及び研削の加工を施
す方法である。第２の手段は、二重列ヘッドピース集合
体を２つの取付具間に挟み込み、次にこの状態で二重列
ヘッドピース集合体を列毎に２分割し、分割面に研磨及
び研削加工を施す方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特開平４ー２８９５１
１号公報は、隣接する列における薄膜磁気ヘッド素子の
方向が互いに逆になるように製作されたウエハーを用い
る必要がある。従って、特殊な薄膜磁気ヘッド素子配置
を有するウエハーを製造しなければならない。これは、
フォトリソグラフイによって高精度パターンを形成する
ためのマスクとして特別のものを用いなければならない
ことを意味する。
１号公報は、隣接する列における薄膜磁気ヘッド素子の
方向が互いに逆になるように製作されたウエハーを用い
る必要がある。従って、特殊な薄膜磁気ヘッド素子配置
を有するウエハーを製造しなければならない。これは、
フォトリソグラフイによって高精度パターンを形成する
ためのマスクとして特別のものを用いなければならない
ことを意味する。
【０００６】しかも、隣接する列における薄膜磁気ヘッ
ド素子の方向が互いに逆になる二重列ヘッドピース集合
体でのみ実行できる製造方法であり、それ以上の列数を
有するヘッドピース集合体に適用することができない。
ド素子の方向が互いに逆になる二重列ヘッドピース集合
体でのみ実行できる製造方法であり、それ以上の列数を
有するヘッドピース集合体に適用することができない。
【０００７】更に、前記第１の手段を採用した場合、二
重列ヘッドピース集合体に研磨及び研削加工を施した
後、加工面に別の取付具を取付け、次に、先に取付けた
取付具を取外し、取外し面に研磨及び研削の加工を施す
という複雑な製造工程が必要である。
重列ヘッドピース集合体に研磨及び研削加工を施した
後、加工面に別の取付具を取付け、次に、先に取付けた
取付具を取外し、取外し面に研磨及び研削の加工を施す
という複雑な製造工程が必要である。
【０００８】前記第２の手段を採用した場合は、二重列
ヘッドピース集合体を２つの取付具間に挟み込んで接着
するため、２つの取付具に対する二重列ヘッドピース集
合体の各接着歪の差による悪影響を受けることがある。
ヘッドピース集合体を２つの取付具間に挟み込んで接着
するため、２つの取付具に対する二重列ヘッドピース集
合体の各接着歪の差による悪影響を受けることがある。
【０００９】本発明の課題は、ヘッドピース集合体の湾
曲及び曲りに起因するスロートハイトの変動を防止し得
る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することである。
曲及び曲りに起因するスロートハイトの変動を防止し得
る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することである。
【００１０】本発明のもう一つの課題は、一般的な薄膜
磁気ヘッド素子配置を有するウエハー及びマスクを用い
ることができる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供するこ
とである。
磁気ヘッド素子配置を有するウエハー及びマスクを用い
ることができる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供するこ
とである。
【００１１】本発明の更にもう一つの課題は、製造効率
の高い薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することであ
る。
の高い薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することであ
る。
【００１２】本発明の更にもう一つの課題は、取付具に
対するヘッドピース集合体の接着歪による影響を軽減し
得る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することである。
対するヘッドピース集合体の接着歪による影響を軽減し
得る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、複数の
工程を含んでおり、第１の工程は、基体上に多数の薄膜
磁気ヘッド素子を格子状に配列したウエハーから、前記
薄膜磁気ヘッド素子の複数列を含むヘッドピース集合体
を、切断によって取出す工程を含み、取出された前記ヘ
ッドピース集合体に含まれる各列の前記薄膜磁気ヘッド
素子は同一の切断面に対して同一の方向性を有してお
り、第２の工程は、前記ヘッドピース集合体の両切断面
の一面を取付具に取り付け、他面に研磨加工を施す工程
を含んでおり、第３の工程は、前記第２の工程の後、前
記ヘッドピース集合体に含まれる複数列のうち、前記最
上列を他の列から切離す工程を含んでいる。
め、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、複数の
工程を含んでおり、第１の工程は、基体上に多数の薄膜
磁気ヘッド素子を格子状に配列したウエハーから、前記
薄膜磁気ヘッド素子の複数列を含むヘッドピース集合体
を、切断によって取出す工程を含み、取出された前記ヘ
ッドピース集合体に含まれる各列の前記薄膜磁気ヘッド
素子は同一の切断面に対して同一の方向性を有してお
り、第２の工程は、前記ヘッドピース集合体の両切断面
の一面を取付具に取り付け、他面に研磨加工を施す工程
を含んでおり、第３の工程は、前記第２の工程の後、前
記ヘッドピース集合体に含まれる複数列のうち、前記最
上列を他の列から切離す工程を含んでいる。
【００１４】
【作用】第１の工程は、基体上に多数の薄膜磁気ヘッド
素子を格子状に配列したウエハーから、薄膜磁気ヘッド
素子の複数列を含むヘッドピース集合体を、切断によっ
て取出す工程を含んでいるから、従来の単列ヘッドピー
ス集合体に比較して、取出された複数列ヘッドピース集
合体は、湾曲及び曲りが著しく小さくなる。このため、
後の工程で、複数列ヘッドピース集合体に研磨を施して
スロートハイトを所定値に設定する場合、ヘッドピース
集合体の湾曲及び曲りに起因するスロートハイトの変動
を防止できる。
素子を格子状に配列したウエハーから、薄膜磁気ヘッド
素子の複数列を含むヘッドピース集合体を、切断によっ
て取出す工程を含んでいるから、従来の単列ヘッドピー
ス集合体に比較して、取出された複数列ヘッドピース集
合体は、湾曲及び曲りが著しく小さくなる。このため、
後の工程で、複数列ヘッドピース集合体に研磨を施して
スロートハイトを所定値に設定する場合、ヘッドピース
集合体の湾曲及び曲りに起因するスロートハイトの変動
を防止できる。
【００１５】取出された複数列ヘッドピース集合体に含
まれる各列の薄膜磁気ヘッド素子は同一の切断面に対し
て同一の方向性を有しているから、各列の薄膜磁気ヘッ
ド素子が同一の方向性を有する一般的な薄膜磁気ヘッド
素子配置のウエハー及びマスクを用いることができる複
数列ヘッドピース集合体に含まれる各列の薄膜磁気ヘッ
ド素子は同一の切断面に対して同一の方向性を有してい
るから、２列以上の複数列ヘッドピース集合体を用いて
製造工程を実行することが可能である。
まれる各列の薄膜磁気ヘッド素子は同一の切断面に対し
て同一の方向性を有しているから、各列の薄膜磁気ヘッ
ド素子が同一の方向性を有する一般的な薄膜磁気ヘッド
素子配置のウエハー及びマスクを用いることができる複
数列ヘッドピース集合体に含まれる各列の薄膜磁気ヘッ
ド素子は同一の切断面に対して同一の方向性を有してい
るから、２列以上の複数列ヘッドピース集合体を用いて
製造工程を実行することが可能である。
【００１６】第２の工程はヘッドピース集合体の両切断
面の一面を取付具に取り付け、他面に研磨加工を施す工
程を含んでいるから、取付具から複数列ヘッドピース集
合体を取外すことなく、最上列に研磨加工を施すことが
できる。このため、特開平４ー２８９５１１号公報に記
載された従来技術と比較して、製造効率が高くなる。研
磨加工は研削加工を含むことがある。
面の一面を取付具に取り付け、他面に研磨加工を施す工
程を含んでいるから、取付具から複数列ヘッドピース集
合体を取外すことなく、最上列に研磨加工を施すことが
できる。このため、特開平４ー２８９５１１号公報に記
載された従来技術と比較して、製造効率が高くなる。研
磨加工は研削加工を含むことがある。
【００１７】第３の工程は、第２の工程の後、前記ヘッ
ドピース集合体に含まれる複数列のうち、前記最上列を
他の列から切離す。これにより、研磨加工の済んだ最上
列が取出される。取り出されたヘッドピース集合体は、
単列ヘッド集合体の場合と同様に、レール形成工程等の
必要な工程に付される。レール形成工程では、通常、フ
ォトリソグラフィ技術およびミリング加工等を用いてレ
ールを形成する。
ドピース集合体に含まれる複数列のうち、前記最上列を
他の列から切離す。これにより、研磨加工の済んだ最上
列が取出される。取り出されたヘッドピース集合体は、
単列ヘッド集合体の場合と同様に、レール形成工程等の
必要な工程に付される。レール形成工程では、通常、フ
ォトリソグラフィ技術およびミリング加工等を用いてレ
ールを形成する。
【００１８】第２の工程及び第３工程を通して、ヘッド
ピース集合体は、両切断面の一面のみが取付具に取り付
けられ、他面は開放されている。このため、両切断面に
取付具を接着する従来技術と異なって、取付具に対する
ヘッドピース集合体の接着歪による影響が小さくなる。
ピース集合体は、両切断面の一面のみが取付具に取り付
けられ、他面は開放されている。このため、両切断面に
取付具を接着する従来技術と異なって、取付具に対する
ヘッドピース集合体の接着歪による影響が小さくなる。
【００１９】
【実施例】図１〜図８は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの
製造方法の一例を示している。本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法は複数の工程を含んでいる。第１の工程
は図１〜図４に図示されている。まず、図１に示すよう
に、基体１ａ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnm
を格子状に配列したウエハー１を製造する。薄膜磁気ヘ
ッド素子Ｑ11〜Ｑnmは、通常、その形成領域が４角状と
なるように、ウエハー１上に形成される。
製造方法の一例を示している。本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法は複数の工程を含んでいる。第１の工程
は図１〜図４に図示されている。まず、図１に示すよう
に、基体１ａ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnm
を格子状に配列したウエハー１を製造する。薄膜磁気ヘ
ッド素子Ｑ11〜Ｑnmは、通常、その形成領域が４角状と
なるように、ウエハー１上に形成される。
【００２０】次に、薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmの複
数列Ｈ1 及びＨ2 を含むヘッドピース集合体Ｈを、切断
によって取出す。この工程は、通常、図２に示すよう
に、ウエハー１内の薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmの形
成領域の外側に生じる円弧部分（耳）を切断によって除
去し、四角形状のウエハー１を得た後、この４角形状ウ
エハー１から、図３に示すように、薄膜磁気ヘッド素子
Ｑ11〜Ｑnmの複数列を含むヘッドピース集合体Ｈを切断
する工程として実行される。
数列Ｈ1 及びＨ2 を含むヘッドピース集合体Ｈを、切断
によって取出す。この工程は、通常、図２に示すよう
に、ウエハー１内の薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmの形
成領域の外側に生じる円弧部分（耳）を切断によって除
去し、四角形状のウエハー１を得た後、この４角形状ウ
エハー１から、図３に示すように、薄膜磁気ヘッド素子
Ｑ11〜Ｑnmの複数列を含むヘッドピース集合体Ｈを切断
する工程として実行される。
【００２１】図４は図１〜図３の工程を経て取出された
複数列Ｈ1 及びＨ2 のヘッドピース集合体Ｈを示してい
る。図４に示されるように、ヘッドピース集合体Ｈに含
まれる各列Ｈ1 及びＨ2 の薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑ
1m、Ｑ21〜Ｑ2mは同一の切断面ｈ1 またはｈ2 に対して
同一の方向性を有している。
複数列Ｈ1 及びＨ2 のヘッドピース集合体Ｈを示してい
る。図４に示されるように、ヘッドピース集合体Ｈに含
まれる各列Ｈ1 及びＨ2 の薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑ
1m、Ｑ21〜Ｑ2mは同一の切断面ｈ1 またはｈ2 に対して
同一の方向性を有している。
【００２２】ウエハー１は、例えばAl2O3・TiC 等のセラ
ミック構造体で構成されていて、薄膜磁気ヘッド素子Ｑ
11〜Ｑnmは、Al2O3 等の絶縁膜を介して、ウエハー１の
１面側に形成されている。
ミック構造体で構成されていて、薄膜磁気ヘッド素子Ｑ
11〜Ｑnmは、Al2O3 等の絶縁膜を介して、ウエハー１の
１面側に形成されている。
【００２３】薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmは、周知の
ように、ＩＣ製造テクノロジーと同様の、フォトリソグ
ラフィを主体とした高精度パターン形成技術によって形
成される。図９は薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmの拡大
図、図１０は薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmに含まれる
薄膜電磁変換素子の平面拡大部分破断面図、図１１は同
じく図１０Ａ11ーＡ11線上における断面図を示してい
る。図１０及び図１１はスケールを異ならせて示してあ
る。図９に示すように、薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnm
は薄膜電磁変換素子Ｍ１を有している。Ｅ１及びＥ２は
取り出し電極であり、これらは薄膜電磁変換素子Ｍ１に
電気的に導通している。薄膜電磁変換素子Ｍ１は、図示
では２個であるが、１個または３個以上備えられること
もある。次に図１０及び図１１において、ウエハー１は
Al2O3・TiC でなる基体１ａの表面にAl2O3 でなる絶縁膜
１ｂを被着させ、この絶縁膜１ｂの上に、薄膜電磁変換
素子Ｍ１を形成してある。薄膜電磁変換素子Ｍ１は下部
磁性膜２、ギャップ膜３、上部磁性膜４、コイル膜５及
び層間絶縁膜６の薄膜積層構造を有し、全体をAl2O3等
の保護膜７によって被覆した構造となっている。
ように、ＩＣ製造テクノロジーと同様の、フォトリソグ
ラフィを主体とした高精度パターン形成技術によって形
成される。図９は薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmの拡大
図、図１０は薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmに含まれる
薄膜電磁変換素子の平面拡大部分破断面図、図１１は同
じく図１０Ａ11ーＡ11線上における断面図を示してい
る。図１０及び図１１はスケールを異ならせて示してあ
る。図９に示すように、薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnm
は薄膜電磁変換素子Ｍ１を有している。Ｅ１及びＥ２は
取り出し電極であり、これらは薄膜電磁変換素子Ｍ１に
電気的に導通している。薄膜電磁変換素子Ｍ１は、図示
では２個であるが、１個または３個以上備えられること
もある。次に図１０及び図１１において、ウエハー１は
Al2O3・TiC でなる基体１ａの表面にAl2O3 でなる絶縁膜
１ｂを被着させ、この絶縁膜１ｂの上に、薄膜電磁変換
素子Ｍ１を形成してある。薄膜電磁変換素子Ｍ１は下部
磁性膜２、ギャップ膜３、上部磁性膜４、コイル膜５及
び層間絶縁膜６の薄膜積層構造を有し、全体をAl2O3等
の保護膜７によって被覆した構造となっている。
【００２４】下部磁性膜２及び上部磁性膜４はギャップ
膜３を介して対向するポール部２１、４１と、ポール部
２１、４１に連続するヨーク部２２、４２とを有してい
る。上部磁性膜４のポール部４１はセラミック構造体で
あるウエハー１の面に対して実質的に平行となるように
形成された先端部領域４１１の後方に、ウエハー１の面
から離れる方向に立ち上が変位領域４１２を有し、変位
領域４１２を経てヨーク４２に連なっている。ポール部
４１の先端から変位開始点Ｙまでの深さＴＨがスロート
ハイトである。ヨーク２２及びヨーク４２は後方領域で
磁気回路を完成するように結合されている。
膜３を介して対向するポール部２１、４１と、ポール部
２１、４１に連続するヨーク部２２、４２とを有してい
る。上部磁性膜４のポール部４１はセラミック構造体で
あるウエハー１の面に対して実質的に平行となるように
形成された先端部領域４１１の後方に、ウエハー１の面
から離れる方向に立ち上が変位領域４１２を有し、変位
領域４１２を経てヨーク４２に連なっている。ポール部
４１の先端から変位開始点Ｙまでの深さＴＨがスロート
ハイトである。ヨーク２２及びヨーク４２は後方領域で
磁気回路を完成するように結合されている。
【００２５】薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmのそれぞれ
は、図１０に示すように、加工マーク８を有している。
加工マーク８は、薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmのそれ
ぞれにおいて、スロートハイトＴＨを定める基準となる
変位開始点Ｙに対して、所定の位置関係となるように付
されている。
は、図１０に示すように、加工マーク８を有している。
加工マーク８は、薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmのそれ
ぞれにおいて、スロートハイトＴＨを定める基準となる
変位開始点Ｙに対して、所定の位置関係となるように付
されている。
【００２６】第２の工程は、図５に図示されている。図
５に示されるように、第２の工程は、複数列Ｈ1 及びＨ
2 を含むヘッドピース集合体Ｈの両切断面ｈ1 及びｈ2
のうちの一面ｈ1 を取付具９に取り付ける。そして、取
付面ｈ1 と対向する他面ｈ2に研磨加工を施す。研磨加
工は研削加工を含むことがある。ヘッドピース集合体Ｈ
の研磨は、特開平１ー１５３２６４号公報、特開平１ー
１５３２６５号公報等に開示された技術を適用して実行
できる。これらの公知文献に記載された研磨装置は回転
体を含み、この回転体は、例えばスズ等の軟質金属部材
を用いて円板状に形成された研磨部材の背面に、例えば
ステンレス等の金属材料によって円板状に形成された支
持部材を、接着剤によって一体的に面接合させてある。
支持部材は、機械的強度の不充分な研磨部材を支持する
ために設けられている。研磨に当っては、回転体を面回
転させ、かつ、研磨部材の表面にダイヤモンド粒子等を
含む研磨材を供給しながら、研磨部材の表面にヘッドピ
ース集合体Ｈの研磨面を接触させる。治具は回転半径方
向に平行移動させ、研磨部材の表面の全面で研磨が行な
われるようにする。治具及びヘッドピース集合体Ｈは自
転が加えられる。
５に示されるように、第２の工程は、複数列Ｈ1 及びＨ
2 を含むヘッドピース集合体Ｈの両切断面ｈ1 及びｈ2
のうちの一面ｈ1 を取付具９に取り付ける。そして、取
付面ｈ1 と対向する他面ｈ2に研磨加工を施す。研磨加
工は研削加工を含むことがある。ヘッドピース集合体Ｈ
の研磨は、特開平１ー１５３２６４号公報、特開平１ー
１５３２６５号公報等に開示された技術を適用して実行
できる。これらの公知文献に記載された研磨装置は回転
体を含み、この回転体は、例えばスズ等の軟質金属部材
を用いて円板状に形成された研磨部材の背面に、例えば
ステンレス等の金属材料によって円板状に形成された支
持部材を、接着剤によって一体的に面接合させてある。
支持部材は、機械的強度の不充分な研磨部材を支持する
ために設けられている。研磨に当っては、回転体を面回
転させ、かつ、研磨部材の表面にダイヤモンド粒子等を
含む研磨材を供給しながら、研磨部材の表面にヘッドピ
ース集合体Ｈの研磨面を接触させる。治具は回転半径方
向に平行移動させ、研磨部材の表面の全面で研磨が行な
われるようにする。治具及びヘッドピース集合体Ｈは自
転が加えられる。
【００２７】第３の工程は、図６〜図８に示されてい
る。第３の工程は、第２の工程の後、ヘッドピース集合
体Ｈに含まれる複数列Ｈ1 及びＨ2 のうち、最上列Ｈ1
を他の列Ｈ2 から切離す工程を含んでいる。図６の線Ｘ
ーＸは切断位置を示している。
る。第３の工程は、第２の工程の後、ヘッドピース集合
体Ｈに含まれる複数列Ｈ1 及びＨ2 のうち、最上列Ｈ1
を他の列Ｈ2 から切離す工程を含んでいる。図６の線Ｘ
ーＸは切断位置を示している。
【００２８】切り離された列Ｈ２は、この後、図８に示
すように、他の取付具１０に貼りつけられ、レール加工
等の後工程に付される。レール形成工程は、通常、フォ
トリソグラフィ技術及びミリング工程等を通してレール
を形成する工程として実行される。そして、切断工程等
を経て、最終的に、ヘッドピース集合体Ｈ２から薄膜磁
気ヘッド素子Ｑ２１〜Ｑ２ｍのそれぞれを個別的に取り
出す。
すように、他の取付具１０に貼りつけられ、レール加工
等の後工程に付される。レール形成工程は、通常、フォ
トリソグラフィ技術及びミリング工程等を通してレール
を形成する工程として実行される。そして、切断工程等
を経て、最終的に、ヘッドピース集合体Ｈ２から薄膜磁
気ヘッド素子Ｑ２１〜Ｑ２ｍのそれぞれを個別的に取り
出す。
【００２９】取付具９に残された列Ｈ１は、分割面に研
削及び研磨加工等を施した後、取付具９から剥離してレ
ール加工等の後工程に付される。レール加工及びぞの後
の工程は、切り離された列Ｈ２の場合と同様であり、最
終的に磁気ヘッド素子Ｑ１１〜Ｑ１ｍのそれぞれが個別
的に取り出される。
削及び研磨加工等を施した後、取付具９から剥離してレ
ール加工等の後工程に付される。レール加工及びぞの後
の工程は、切り離された列Ｈ２の場合と同様であり、最
終的に磁気ヘッド素子Ｑ１１〜Ｑ１ｍのそれぞれが個別
的に取り出される。
【００３０】上述したように、第１の工程は、基体１ａ
上に多数の薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmを格子状に配
列したウエハー１から、薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnm
の複数列Ｈ1 及びＨ2 を含むヘッドピース集合体Ｈを、
切断によって取出す工程を含んでいるから、従来の単列
ヘッドピース集合体Ｈに比較して、取出された複数列ヘ
ッドピース集合体Ｈは、湾曲及び曲りが著しく小さくな
る。このため、第２工程及び第３工程等の後の工程で、
複数列ヘッドピース集合体Ｈに研磨を施してスロートハ
イトＴＨを所定値に設定する場合、ヘッドピース集合体
Ｈの湾曲及び曲りに起因するスロートハイトＴＨの変動
を防止できる。
上に多数の薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnmを格子状に配
列したウエハー１から、薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑnm
の複数列Ｈ1 及びＨ2 を含むヘッドピース集合体Ｈを、
切断によって取出す工程を含んでいるから、従来の単列
ヘッドピース集合体Ｈに比較して、取出された複数列ヘ
ッドピース集合体Ｈは、湾曲及び曲りが著しく小さくな
る。このため、第２工程及び第３工程等の後の工程で、
複数列ヘッドピース集合体Ｈに研磨を施してスロートハ
イトＴＨを所定値に設定する場合、ヘッドピース集合体
Ｈの湾曲及び曲りに起因するスロートハイトＴＨの変動
を防止できる。
【００３１】図１２は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製
造方法によって得られた複数列（２列）ヘッドピース集
合体の表面うねりヒストグラムを示し、図１３は単列ヘ
ッドピース集合体の表面うねりヒストグラムを示してい
る。図１２及び図１３の比較から、本発明によれば、表
面うねり平均値を従来の１．８７７μｍから、０．９６
７μｍに半減できる。表面うねりの標準偏差も、従来の
１．６６８μｍから０．６４７μｍに低減できる。
造方法によって得られた複数列（２列）ヘッドピース集
合体の表面うねりヒストグラムを示し、図１３は単列ヘ
ッドピース集合体の表面うねりヒストグラムを示してい
る。図１２及び図１３の比較から、本発明によれば、表
面うねり平均値を従来の１．８７７μｍから、０．９６
７μｍに半減できる。表面うねりの標準偏差も、従来の
１．６６８μｍから０．６４７μｍに低減できる。
【００３２】図１４は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製
造方法によって得られた複数列（２列）ヘッドピース集
合体の接着前ＴＨ（スロートハイト）曲りヒストグラム
を示し、図１５は単列ヘッドピース集合体の接着前ＴＨ
曲りヒストグラムを示している。図１４及び図１５の比
較から、本発明によれば、接着前ＴＨ曲り平均値を従来
の０．８１３μｍから、０．１８１μｍに著しく改善で
きる。接着前ＴＨ曲り標準偏差も、従来の０．６７７μ
ｍから０．１０７μｍに著しく改善できる。
造方法によって得られた複数列（２列）ヘッドピース集
合体の接着前ＴＨ（スロートハイト）曲りヒストグラム
を示し、図１５は単列ヘッドピース集合体の接着前ＴＨ
曲りヒストグラムを示している。図１４及び図１５の比
較から、本発明によれば、接着前ＴＨ曲り平均値を従来
の０．８１３μｍから、０．１８１μｍに著しく改善で
きる。接着前ＴＨ曲り標準偏差も、従来の０．６７７μ
ｍから０．１０７μｍに著しく改善できる。
【００３３】図１６は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製
造方法によって得られた複数列（２列）ヘッドピース集
合体の接着前ＴＨ（スロートハイト）曲りヒストグラム
を示し、図１７は単列ヘッドピース集合体の接着後ＴＨ
曲りヒストグラムを示している。図１６及び図１７の比
較から、本発明によれば、接着後ＴＨ曲り平均値を従来
の０．９３７μｍから、０．２８４１μｍに著しく減で
きる。接着後ＴＨ曲り標準偏差も、従来の０．７６５μ
ｍから０．１６７μｍに著しく改善できる。
造方法によって得られた複数列（２列）ヘッドピース集
合体の接着前ＴＨ（スロートハイト）曲りヒストグラム
を示し、図１７は単列ヘッドピース集合体の接着後ＴＨ
曲りヒストグラムを示している。図１６及び図１７の比
較から、本発明によれば、接着後ＴＨ曲り平均値を従来
の０．９３７μｍから、０．２８４１μｍに著しく減で
きる。接着後ＴＨ曲り標準偏差も、従来の０．７６５μ
ｍから０．１６７μｍに著しく改善できる。
【００３４】取出された複数列ヘッドピース集合体Ｈに
含まれる各列Ｈ1 及びＨ2 の薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜
Ｑ1n、Ｑ21〜Ｑ2nは同一の切断面ｈ1 またはｈ2 に対し
て同一の方向性を有しているから、各列Ｈ1 及びＨ2 の
薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑ1n、Ｑ21〜Ｑ2nが同一の方
向性を有する一般的な薄膜磁気ヘッド素子配置及びパタ
ーンを有するウエハー１及びマスクを用いることができ
るヘッドピース集合体Ｈに含まれる各列Ｈ1 及びＨ2 の
薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑ1n、Ｑ21〜Ｑ2nは同一の切
断面ｈ1 またはｈ2 に対して同一の方向性を有している
から、２列以上の複数列Ｈ1 及びＨ2 を含むヘッドピー
ス集合体Ｈを用いて製造工程を実行することが可能であ
る。図示では２列であるが、それ以上の列数であっても
よいのである。
含まれる各列Ｈ1 及びＨ2 の薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜
Ｑ1n、Ｑ21〜Ｑ2nは同一の切断面ｈ1 またはｈ2 に対し
て同一の方向性を有しているから、各列Ｈ1 及びＨ2 の
薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑ1n、Ｑ21〜Ｑ2nが同一の方
向性を有する一般的な薄膜磁気ヘッド素子配置及びパタ
ーンを有するウエハー１及びマスクを用いることができ
るヘッドピース集合体Ｈに含まれる各列Ｈ1 及びＨ2 の
薄膜磁気ヘッド素子Ｑ11〜Ｑ1n、Ｑ21〜Ｑ2nは同一の切
断面ｈ1 またはｈ2 に対して同一の方向性を有している
から、２列以上の複数列Ｈ1 及びＨ2 を含むヘッドピー
ス集合体Ｈを用いて製造工程を実行することが可能であ
る。図示では２列であるが、それ以上の列数であっても
よいのである。
【００３５】第２の工程はヘッドピース集合体Ｈの両切
断面ｈ1 及びｈ2 のうちの一面ｈ1を取付具９に取り付
け、他面ｈ2 に研磨加工を施す工程を含んでいるから、
取付具９から含むヘッドピース集合体Ｈを取外すことな
く、最上列Ｈ1 に研磨加工を施すことができる。このた
め、特開平４ー２８９５１１号公報に記載された従来技
術と比較して、製造効率が高くなる。第３の工程は、第
２の工程の後に、ヘッドピース集合体Ｈに含まれる複数
列Ｈ1 及びＨ2 のうち、最上列Ｈ1 を他の列Ｈ2 から切
離す。これにより、研磨加工の済んだ最上列Ｈ1 が取出
される。
断面ｈ1 及びｈ2 のうちの一面ｈ1を取付具９に取り付
け、他面ｈ2 に研磨加工を施す工程を含んでいるから、
取付具９から含むヘッドピース集合体Ｈを取外すことな
く、最上列Ｈ1 に研磨加工を施すことができる。このた
め、特開平４ー２８９５１１号公報に記載された従来技
術と比較して、製造効率が高くなる。第３の工程は、第
２の工程の後に、ヘッドピース集合体Ｈに含まれる複数
列Ｈ1 及びＨ2 のうち、最上列Ｈ1 を他の列Ｈ2 から切
離す。これにより、研磨加工の済んだ最上列Ｈ1 が取出
される。
【００３６】第２の工程及び第３工程を通して、ヘッド
ピース集合体Ｈは、両切断面ｈ1 及びｈ2 のうちの一面
ｈ1 のみが取付具９に取り付けられ、他面ｈ2 は開放さ
れている。このため、両切断面ｈ1 及びｈ2 に取付具９
を接着する場合と異なって、取付具９に対するヘッドピ
ース集合体Ｈの接着歪による影響が小さくなる。
ピース集合体Ｈは、両切断面ｈ1 及びｈ2 のうちの一面
ｈ1 のみが取付具９に取り付けられ、他面ｈ2 は開放さ
れている。このため、両切断面ｈ1 及びｈ2 に取付具９
を接着する場合と異なって、取付具９に対するヘッドピ
ース集合体Ｈの接着歪による影響が小さくなる。
【００３７】実施例では、１つの磁気ヘッド要素が２つ
の薄膜磁気ヘッド素子を含む例を示したが、１つの素子
だけを有する構造であってもよい。また、媒体対向面側
にレールを有するタイプのものにも、レールを有しない
タイプのものにも適用できる。更に、誘導型電磁変換素
子と共に、磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッドに
も適用できる。
の薄膜磁気ヘッド素子を含む例を示したが、１つの素子
だけを有する構造であってもよい。また、媒体対向面側
にレールを有するタイプのものにも、レールを有しない
タイプのものにも適用できる。更に、誘導型電磁変換素
子と共に、磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッドに
も適用できる。
【００３８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば次の
効果を得ることができる。 （ａ）ヘッドピース集合体の湾曲及び曲りに起因するス
ロートハイトの変動を防止し得る薄膜磁気ヘッドの製造
方法を提供することができる。 （ｂ）一般的な薄膜磁気ヘッド素子配置を有するウエハ
ー及びマスクを用い得る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提
供することができる。 （ｃ）特開平４ー２８９５１１号公報等に記載された従
来技術に比較して、製造効率の高い薄膜磁気ヘッドの製
造方法を提供することができる。 （ｄ）取付具に対するヘッドピース集合体の接着歪によ
る影響を軽減し得る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供す
ることができる。
効果を得ることができる。 （ａ）ヘッドピース集合体の湾曲及び曲りに起因するス
ロートハイトの変動を防止し得る薄膜磁気ヘッドの製造
方法を提供することができる。 （ｂ）一般的な薄膜磁気ヘッド素子配置を有するウエハ
ー及びマスクを用い得る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提
供することができる。 （ｃ）特開平４ー２８９５１１号公報等に記載された従
来技術に比較して、製造効率の高い薄膜磁気ヘッドの製
造方法を提供することができる。 （ｄ）取付具に対するヘッドピース集合体の接着歪によ
る影響を軽減し得る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供す
ることができる。
【図１】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の第１
の工程に含まれる工程を示す図である。
の工程に含まれる工程を示す図である。
【図２】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の第１
の工程に含まれる別の工程を示す図である。
の工程に含まれる別の工程を示す図である。
【図３】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の第１
の工程に含まれる別の工程を示す図である。
の工程に含まれる別の工程を示す図である。
【図４】図１〜図３の工程を経て得られた複数列ヘッド
ピース集合体の斜視図である。
ピース集合体の斜視図である。
【図５】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の第２
の工程に含まれる工程を示す図である。
の工程に含まれる工程を示す図である。
【図６】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の第３
の工程に含まれる工程を示す図である。
の工程に含まれる工程を示す図である。
【図７】図６の工程の後の状態を示す図である。
【図８】図７の工程の後の状態を示す図である。
【図９】図８に示された工程の部分拡大図である。
【図１０】薄膜磁気ヘッド素子の平面拡大部分破断面図
である。
である。
【図１１】図１０のＡ11ーＡ11線上における断面図であ
る。
る。
【図１２】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によ
って得られた複数列（２列）ヘッドピース集合体の表面
うねりヒストグラムである。
って得られた複数列（２列）ヘッドピース集合体の表面
うねりヒストグラムである。
【図１３】単列ヘッドピース集合体の表面うねりヒスト
グラムである。
グラムである。
【図１４】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によ
って得られた複数列（２列）ヘッドピース集合体の接着
前ＴＨ（スロートハイト）曲りヒストグラムである。
って得られた複数列（２列）ヘッドピース集合体の接着
前ＴＨ（スロートハイト）曲りヒストグラムである。
【図１５】単列ヘッドピース集合体の接着前ＴＨ曲りヒ
ストグラムである。
ストグラムである。
【図１６】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によ
って得られた複数列（２列）ヘッドピース集合体の接着
後ＴＨ（スロートハイト）曲りヒストグラムである。
って得られた複数列（２列）ヘッドピース集合体の接着
後ＴＨ（スロートハイト）曲りヒストグラムである。
【図１７】単列ヘッドピース集合体の接着後ＴＨ曲りヒ
ストグラムである。
ストグラムである。
１ ウエハー Ｑ11〜Ｑnm 薄膜磁気ヘッド素子 Ｈ ヘッドピース集合体 Ｈ１、Ｈ２ 列
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の工程を含む薄膜磁気ヘッドの製造
方法であって、 第１の工程は、基体上に多数の薄膜磁気ヘッド素子を格
子状に配列したウエハーから、前記薄膜磁気ヘッド素子
の複数列を含むヘッドピース集合体を、切断によって取
出す工程を含み、取出された前記ヘッドピース集合体に
含まれる各列の前記薄膜磁気ヘッド素子は同一の切断面
に対して同一の方向性を有しており、 第２の工程は、前記ヘッドピース集合体の両切断面の一
面を取付具に取り付け、他面に研磨加工を施す工程を含
んでおり、 第３の工程は、前記第２の工程の後、前記ヘッドピース
集合体に含まれる複数列のうち、前記最上列を他の列か
ら切離す工程を含んでいる薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6022772A JP2758560B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| SG1996008178A SG48239A1 (en) | 1994-02-21 | 1995-02-20 | Method for manufacturing thin film magnetic head |
| GB9503238A GB2287353B (en) | 1994-02-21 | 1995-02-20 | Method for manufacturing thin film magnetic head |
| US08/391,027 US5694677A (en) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | Method for manufacturing thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6022772A JP2758560B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235015A JPH07235015A (ja) | 1995-09-05 |
| JP2758560B2 true JP2758560B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=12091966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6022772A Expired - Lifetime JP2758560B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5694677A (ja) |
| JP (1) | JP2758560B2 (ja) |
| GB (1) | GB2287353B (ja) |
| SG (1) | SG48239A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2996131B2 (ja) * | 1995-03-02 | 1999-12-27 | ティーディーケイ株式会社 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2950211B2 (ja) * | 1995-08-02 | 1999-09-20 | ティーディーケイ株式会社 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| JPH10247309A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回転ヘッド装置の製造方法，磁気ヘッドユニットの製造方法，回転ヘッド装置および磁気ヘッドユニット |
| JPH1186251A (ja) * | 1997-09-12 | 1999-03-30 | Tdk Corp | 磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2000113414A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-21 | Tdk Corp | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造方法 |
| JP3506419B2 (ja) * | 1999-10-04 | 2004-03-15 | Ｔｄｋ株式会社 | 磁気ヘッドスライダの製造方法およびバーの固定方法 |
| JP2001291205A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Minebea Co Ltd | 磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2002050016A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-15 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッドスライダの製造方法及び装置 |
| US6458019B1 (en) | 2001-03-19 | 2002-10-01 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing magnetic head |
| US6646830B2 (en) * | 2001-06-07 | 2003-11-11 | International Business Machines Corporation | Monolithic magnetic read-while-write head apparatus and method of manufacture |
| US6970331B1 (en) * | 2002-08-20 | 2005-11-29 | Storage Technology Corporation | Magnetic recording head having modules with opposing read elements and opposing periodic structures |
| JP3614418B2 (ja) * | 2002-10-04 | 2005-01-26 | 株式会社Ｎｅｏｍａｘ | 薄膜磁気ヘッド用基板およびその製造方法 |
| US11170810B1 (en) | 2021-02-08 | 2021-11-09 | International Business Machines Corporation | Determining in-plane bow of a tape drive head module |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3376036D1 (en) * | 1983-08-17 | 1988-04-21 | Ibm Deutschland | Method of manufacturing a magnetic head flying body |
| JPS6295716A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-05-02 | Tdk Corp | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS63113818A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-18 | Tdk Corp | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JP2787942B2 (ja) * | 1987-12-04 | 1998-08-20 | ティーディーケイ株式会社 | ヘッドピース集合体の研磨方法 |
| JP2633273B2 (ja) * | 1987-12-05 | 1997-07-23 | ティーディーケイ株式会社 | 研磨方法及び研磨用治具 |
| US5095613A (en) * | 1990-06-29 | 1992-03-17 | Digital Equipment Corporation | Thin film head slider fabrication process |
| US5406694A (en) * | 1993-11-24 | 1995-04-18 | Rocky Mountain Magnetics, Inc. | Scalable method of fabricating thin-film sliders |
-
1994
- 1994-02-21 JP JP6022772A patent/JP2758560B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-02-20 GB GB9503238A patent/GB2287353B/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-02-20 SG SG1996008178A patent/SG48239A1/en unknown
- 1995-02-21 US US08/391,027 patent/US5694677A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9503238D0 (en) | 1995-04-12 |
| GB2287353B (en) | 1997-10-22 |
| GB2287353A (en) | 1995-09-13 |
| JPH07235015A (ja) | 1995-09-05 |
| US5694677A (en) | 1997-12-09 |
| SG48239A1 (en) | 1998-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2758560B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH04289511A (ja) | 薄膜ヘッドスライダの製造方法 | |
| US7474507B2 (en) | Storage device having slider with sacrificial extension aligned with channel on opposite surface | |
| US5406694A (en) | Scalable method of fabricating thin-film sliders | |
| US7100269B2 (en) | Method of manufacturing slider of thin-film magnetic head | |
| US9953669B1 (en) | Toothed slider high density head gimbal assembly slider interconnect | |
| JP2766545B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP3332222B2 (ja) | スライダ用素材の製造方法、スライダの製造方法およびスライダ用素材 | |
| JP2007059015A (ja) | スライダの製造方法 | |
| JP2000215429A (ja) | 磁気ヘッドスライダの研磨方法および研磨治具 | |
| JP2793847B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツド及びその製造方法 | |
| JP2964722B2 (ja) | 浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP3271375B2 (ja) | 磁気ヘッド装置の製造方法 | |
| JP3457466B2 (ja) | 磁気ヘッドスライダの製造方法 | |
| EP0667605A1 (en) | Slider for miniature transducer | |
| JP2000195030A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH10162319A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0863711A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH06162449A (ja) | 薄膜磁気ヘッド用ウエハ | |
| JP2007207396A (ja) | スライダの製造方法 | |
| JPS62214507A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH07296343A (ja) | 磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH07244830A (ja) | 磁気スライダー | |
| JPH03273513A (ja) | 薄膜形磁気ヘッド | |
| JPH04291010A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980303 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100313 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110313 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140313 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |