JP2000113414A - 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造方法

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JP2000113414A
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芳高 佐々木
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 顧客の要求に合った仕様の薄膜磁気ヘッドを
短期間で提供することを可能とすると共に、製造コスト
の低減を可能とする。 【解決手段】 スライダ２５は、反対方向を向く第１の
面２５Ａと第２の面２５Ｂとを有している。スライダ２
５には、空気の流れの方向の一方の端面３０の近傍にお
いて、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄが形成され
ている。素子部３１Ｕは第１の面２５Ａに向くように配
置され、素子部３１Ｄは第２の面２５Ｂに向くように配
置されている。素子部３１Ｕ，３１Ｄは、第１の面２５
Ａおよび第２の面２５Ｂに平行な面に対して対称な位置
に配置されている。端面３０には、素子部３１Ｕ，３１
Ｄと外部との電気的な接続のための４つのパッド状の電
極３３が設けられている。電極３３は、４つの導体部３
４によって、素子部３１Ｕまたは素子部３１Ｄに、選択
的に、電気的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子とこの薄膜磁気ヘッド素子と外部との電気的な接続の
ための複数の電極とを有する薄膜磁気ヘッドおよびその
製造方法、ならびに上記薄膜磁気ヘッドの製造に用いら
れる薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ハードディスク装置の面記録密度
の向上に伴って、薄膜磁気ヘッドの性能向上が求められ
ている。薄膜磁気ヘッドとしては、書き込み用の誘導型
磁気変換素子を有する記録ヘッド（以下、記録素子とも
言う。）と読み出し用の磁気抵抗（以下、ＭＲ（Magnet
o Resistive ）とも記す。）素子を有する再生ヘッド
（以下、再生素子とも言う。）とを積層した構造の複合
型薄膜磁気ヘッドが広く用いられている。ＭＲ素子とし
ては、異方性磁気抵抗（以下、ＡＭＲ（Anisotropic Ma
gneto Resistive ）と記す。）効果を用いたＡＭＲ素子
と、巨大磁気抵抗（以下、ＧＭＲ（Giant Magneto Resi
stive ）と記す。）効果を用いたＧＭＲ素子とがあり、
ＡＭＲ素子を用いた再生ヘッドはＡＭＲヘッドあるいは
単にＭＲヘッドと呼ばれ、ＧＭＲ素子を用いた再生ヘッ
ドはＧＭＲヘッドと呼ばれる。ＡＭＲヘッドは、面記録
密度が１ギガビット／（インチ）2 を超える再生ヘッド
として利用され、ＧＭＲヘッドは、面記録密度が３ギガ
ビット／（インチ）2 を超える再生ヘッドとして利用さ
れている。
【０００３】一般的に、ＡＭＲ膜は、ＭＲ効果を示す磁
性体を膜としたもので、単層構造になっている。これに
対して、多くのＧＭＲ膜は、複数の膜を組み合わせた多
層構造になっている。ＧＭＲ効果が発生するメカニズム
にはいくつかの種類があり、そのメカニズムによってＧ
ＭＲ膜の層構造が変わる。ＧＭＲ膜としては、超格子Ｇ
ＭＲ膜、スピンバルブ膜およびグラニュラ膜が提案され
ているが、比較的構成が単純で、弱い磁界でも大きな抵
抗変化を示し、量産を前提とするＧＭＲ膜としては、ス
ピンバルブ膜が有力である。
【０００４】再生ヘッドの性能を決定する要因の１つ
に、上述のような材料の選択の他に、パターン幅、特
に、ＭＲハイトがある。ＭＲハイトは、ＭＲ素子のエア
ベアリング面（媒体対向面）側の端部から反対側の端部
までの長さ（高さ）を言う。このＭＲハイトは、本来、
エアベアリング面の加工の際の研磨量によって制御され
る。
【０００５】一方、再生ヘッドの性能向上に伴って、記
録ヘッドの性能向上も求められている。記録ヘッドの性
能のうち、記録密度を高めるには、磁気記録媒体におけ
るトラック密度を上げる必要がある。そのために、半導
体加工技術を利用して、磁極をサブミクロンのオーダー
に加工し、狭トラック構造の記録ヘッドを製造すること
が望まれていた。それに伴い、磁極には、高飽和磁束密
度を持つ磁性材料を用いることが望まれている。
【０００６】記録ヘッドの性能を決定するその他の要因
としては、スロートハイトがある。スロートハイトは、
エアベリング面から、薄膜コイルを電気的に分離する絶
縁層のエッジまでの部分（本出願において磁極部分と言
う。）の長さ（高さ）を言う。記録ヘッドの性能向上の
ためには、スロートハイトの縮小化が望まれている。こ
のスロートハイトも、エアベアリング面の加工の際の研
磨量によって制御される。
【０００７】このように、薄膜磁気ヘッドの性能の向上
のためには、記録ヘッドと再生ヘッドをバランスよく形
成することが重要である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、薄膜磁気ヘ
ッドの製造工程には、基体となるウェハ上に薄膜パター
ンを形成するウェハ工程や、スロートハイトやＭＲハイ
トを研磨により調整する研磨工程等が含まれる。そのう
ち、ウェハ工程には、多くのマスク工程と、めっき法や
スパッタリングによる成膜工程、スパッタリング、ドラ
イエッチングやウェットエッチング等のエッチング工
程、ＣＭＰ（化学機械研磨）等の研磨工程が含まれる。
また、薄膜磁気ヘッドでは、再生素子のトラック幅や記
録素子のトラック幅等を変えることで、性能や特性を変
えることができる。そのため、薄膜磁気ヘッドを製造す
るに当たって、決められた仕様を満足するマスクを用い
て再生素子のトラック幅や記録素子のトラック幅等を決
定することで、多様な顧客に対応した薄膜磁気ヘッドを
製造することが可能である。
【０００９】薄膜磁気ヘッドの製造工程は、多くの工程
を含み、１つの製品を作るのに要する時間が非常に長い
ため、顧客の要求に合った性能や特性を持つ薄膜磁気ヘ
ッドを製造するには、フォトマスクの選択によって性能
や特性を変えることができるように、しっかりとした生
産計画を綿密に検討する必要がある。
【００１０】ところが、顧客の要求は、ウェハ工程で決
定される薄膜磁気ヘッドの性能や特性だけにとどまら
ず、薄膜磁気ヘッド素子を保持し、ハードディスクの面
上を浮上するスライダにも及んでいる。スライダに関す
る顧客の要求としては、例えば、スライダにおける空気
の流れの方向に直交する方向の一方の端部側に薄膜磁気
ヘッド素子が形成されたスライダ（以下、サイドエレメ
ント型スライダと言う。）とするか、スライダにおける
空気の流れの方向に直交する方向の中央に薄膜磁気ヘッ
ド素子が形成されたスライダ（以下、センターエレメン
ト型スライダと言う。）とするかの指示がある。スライ
ダとしては、上記のサイドエレメント型スライダとセン
ターエレメント型スライダが一般的である。最近では、
ハードディスクの面上での浮上特性からの要望で、大き
く分けて、上記の２種類の型に落ち着く傾向がある。
【００１１】ここで、図３５ないし図３８を参照して、
サイドエレメント型スライダとセンターエレメント型ス
ライダについて説明する。
【００１２】図３５は、サイドエレメント型スライダに
おける薄膜磁気ヘッド素子が形成された面を概念的に示
す正面図、図３６は、サイドエレメント型スライダにお
けるエアベアリング面側を概念的に示す底面図である。
図３６において、符号１２０で示した矢印は空気の流れ
の方向を表し、ＬＥは空気流入端を表し、ＴＲは空気流
出端を表している。図３５および図３６に示したよう
に、サイドエレメント型スライダでは、空気の流れの方
向の一方の端面（この例では、空気流出端ＴＲ側の端
面）１１０の近傍において、薄膜磁気ヘッド素子１１１
が、スライダにおける空気の流れの方向に直交する方向
の一方の端部側に形成されている。また、端面１１０に
は、薄膜磁気ヘッド素子１１１と外部との電気的な接続
のための４つのパッド状の電極１１２が設けられてい
る。これらの電極１１２は、４つの導体部１１３によっ
て、薄膜磁気ヘッド素子１１１に接続されている。ま
た、スライダのエアベアリング面側には、レール１１５
が形成されている。
【００１３】図３７は、センターエレメント型スライダ
における薄膜磁気ヘッド素子が形成された面を概念的に
示す正面図、図３８は、センターエレメント型スライダ
におけるエアベアリング面側を概念的に示す底面図であ
る。なお、図３８中の符号１２０，ＬＥ，ＴＲは、図３
６と同様である。図３７および図３８に示したように、
センターエレメント型スライダでは、空気の流れの方向
の一方の端面（この例では、空気流出端ＴＲ側の端面）
１１０の近傍において、薄膜磁気ヘッド素子１１１が、
スライダにおける空気の流れの方向に直交する方向の中
央に形成されている。また、端面１１０には、薄膜磁気
ヘッド素子１１１と外部との電気的な接続のための４つ
のパッド状の電極１１２が設けられている。これらの電
極１１２は、４つの導体部１１３によって、薄膜磁気ヘ
ッド素子１１１に接続されている。また、スライダのエ
アベアリング面側には、レール１１５が形成されてい
る。
【００１４】しかしながら、サイドエレメント型スライ
ダとセンターエレメント型スライダの切り替えは、薄膜
磁気ヘッドの製造工程における途中の工程でフォトマス
クを変えるだけでは対応ができない。そのため、従来
は、各型のスライダについて、それぞれ別々のマスク一
式を用意し、別々に量産する必要があった。
【００１５】また、高密度記録のためのハードディスク
装置では、４枚や６枚等の複数枚のハードディスクを重
ねて使用している。図３９は、このような複数枚のハー
ドディスクを使用するハードディスク装置における薄膜
磁気ヘッドの配置を示したものである。このようなハー
ドディスク装置では、回転される軸１２１に対して、複
数枚のハードディスク１２２が取り付けられている。ま
た、このハードディスク装置では、ハードディスク１２
２の下側に配置されて、媒体対向面が上側を向いた薄膜
磁気ヘッド（以下、アップ型の薄膜磁気ヘッドと言
う。）１２３と、ハードディスク１２２の上側に配置さ
れて、媒体対向面が下側を向いた薄膜磁気ヘッド（以
下、ダウン型の薄膜磁気ヘッドと言う。）１２４とが設
けられている。アップ型の薄膜磁気ヘッド１２３とダウ
ン型の薄膜磁気ヘッド１２４は、サスペンション１２６
を介して、可動アーム１２５に取り付けられている。ア
ップ型の薄膜磁気ヘッド１２３とダウン型の薄膜磁気ヘ
ッド１２４の構造上の違いは、再生素子と記録素子との
位置関係の違いである。
【００１６】従って、サイドエレメント型スライダとセ
ンターエレメント型スライダのそれぞれについて、アッ
プ型の薄膜磁気ヘッドのものとダウン型の薄膜磁気ヘッ
ドのものの２種類が必要になり、薄膜磁気ヘッドの種類
は、合計４種類になる。従来は、これらの種類毎に、２
０〜３０のマスク工程のためのマスクセットを別々に用
意して、各種類毎に薄膜磁気ヘッドを量産していた。ま
た、計画生産では、各種類毎に、異なる量産ロットを用
意して、顧客に対応した薄膜磁気ヘッドを製造してい
た。
【００１７】このように、従来は、各種類毎に、異なる
マスクや異なる量産ロットを用いて、薄膜磁気ヘッドを
製造していたので、受注から出荷までの時間、いわゆる
サイクルタイムが長くなると共に、製造コストが高くな
るという問題点があった。
【００１８】特に、最近は、ハードディスク装置の仕様
の変更や改善が短期間でなされており、薄膜磁気ヘッド
の顧客は、注文後、短期間で、要求に合った仕様の薄膜
磁気ヘッドが納入されることを望む。従って、薄膜磁気
ヘッドの製造業者は、顧客の要求に合った仕様の少量多
品種の製品を、短期間で生産する必要がある。そのた
め、上記の問題点が顕著になっている。
【００１９】また、従来は、顧客の要求に合った仕様の
薄膜磁気ヘッドを量産している途中で、顧客の要求する
仕様が変わり、製造工程の始めから量産しなおす場合も
しばしばあった。そのため、無駄が生じ、製造コストが
高くなるという問題点があった。
【００２０】また、従来は、顧客の製品出荷スケジュー
ルを厳守するためや、短期納入によって同業者との競争
に打ち勝つために、薄膜磁気ヘッドの製造業者が、顧客
の注文数や要求する仕様を予測し、受注に先行して薄膜
磁気ヘッドの量産を行う場合もあった。しかし、顧客が
使用者のニーズに素早く対応しようとするために、顧客
の注文数や要求する仕様が、製造業者の予測をはるかに
越える場合もある。このような場合には、多くの未納在
庫が生じると共に、顧客の要求に合った新しい量産ロッ
トを、平均サイクルタイムを無視して、極めて早く量産
する必要が生じる。顧客や最終製品の仕様が例えば半年
毎に変わる昨今では、数カ月間の未納在庫は、不良在庫
に等しく、無駄を生じることになる。また、平均サイク
ルタイムを無視した量産は、量産ラインのバランスを崩
すと共に、量産能力の低下を引き起こすという問題点が
ある。
【００２１】なお、特開昭６１−２９６５１８号公報、
特開平３−９５７１５号公報および特開平６−２０３３
３０号公報には、１つのスライダに対して２つのヘッド
素子を形成し、一方のヘッド素子を選択して使用する技
術が示されている。この技術によれば、大部分のフォト
マスクを共通にしながら、アップ型の薄膜磁気ヘッドと
ダウン型の薄膜磁気ヘッドとを製造することが可能とな
る。
【００２２】ところが、上記各公報に示された技術で
は、２つのヘッド素子の各磁極部分がスライダの同一の
面に向くように、２つのヘッド素子を配置するようにし
ている。従って、この技術を用いて、１つのスライダに
対して、センターエレメント型のアップ型用のヘッド素
子とセンターエレメント型のダウン型用のヘッド素子と
を形成しようとすると、スライダにおける空気の流れの
方向の一方の端面の近傍において、空気の流れの方向に
直交する方向の中央近傍の位置に２つのヘッド素子を並
べて配置するしかない。そのため、上記各公報に示され
た技術では、センターエレメント型の２つのヘッド素子
の両方を、空気の流れの方向に直交する方向の中央に形
成することができず、顧客の要求に合った仕様の薄膜磁
気ヘッドを提供できない場合があるという問題点があ
る。
【００２３】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、顧客の要求に合った仕様の薄膜磁気
ヘッドを短期間で提供することを可能とすると共に、製
造コストの低減を可能とした薄膜磁気ヘッドおよびその
製造方法ならびに薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造
方法を提供することにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
は、互いに反対方向を向く第１の面と第２の面とを有す
ると共に薄膜磁気ヘッド素子が形成される本体と、本体
に形成され、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子の主要部分を
有し、先端部が本体の第１の面に向くように配置された
少なくとも１つの第１の薄膜磁気ヘッド素子部と先端部
が本体の第２の面に向くように配置された少なくとも１
つの第２の薄膜磁気ヘッド素子部とを含む複数の薄膜磁
気ヘッド素子部と、本体に形成され、薄膜磁気ヘッド素
子部と外部との電気的な接続のための複数の電極と、本
体に形成され、複数の薄膜磁気ヘッド素子部の中から選
択された１つの薄膜磁気ヘッド素子部と複数の電極とを
電気的に接続する複数の導体部とを備えたものである。
【００２５】この薄膜磁気ヘッドでは、導体部によっ
て、複数の薄膜磁気ヘッド素子部の中から選択された１
つの薄膜磁気ヘッド素子部と複数の電極とが電気的に接
続される。これにより、複数の仕様の薄膜磁気ヘッドを
選択的に提供可能となる。
【００２６】また、本発明の薄膜磁気ヘッドでは、例え
ば、第１の薄膜磁気ヘッド素子部と第２の薄膜磁気ヘッ
ド素子部は、第１の面および第２の面に平行な面に対し
て対称な位置に配置されている。ここで、第１の面およ
び第２の面に平行な面とは、第１の面と第２の面との間
の中央の位置に想定した仮想の面である。
【００２７】また、本発明の薄膜磁気ヘッドでは、例え
ば、薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気的に連結され、且つ
記録媒体に対向する側の一部がギャップ層を介して互い
に対向する磁極部分を含み、それぞれ少なくとも１つの
層からなる第１および第２の磁性層と、この第１および
第２の磁性層の間に配設された薄膜コイルとを有する誘
導型磁気変換素子を備え、導体部は、薄膜コイルに接続
される。
【００２８】また、本発明の薄膜磁気ヘッドでは、例え
ば、薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気抵抗素子を備え、導
体部は、磁気抵抗素子に接続される。
【００２９】また、本発明の薄膜磁気ヘッドでは、更
に、各薄膜磁気ヘッド素子部毎に設けられ、各薄膜ヘッ
ド素子部に接続されていると共に、導体部が選択的に接
続される中間接続部を備えてもよい。
【００３０】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、基
板において、互いに反対方向を向く第１の面と第２の面
とを有すると共に薄膜磁気ヘッド素子が形成される本体
となる部分に対して、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子の主
要部分を有し、先端部が本体の第１の面に向くように配
置される少なくとも１つの第１の薄膜磁気ヘッド素子部
と先端部が本体の第２の面に向くように配置される少な
くとも１つの第２の薄膜磁気ヘッド素子部とを含む複数
の薄膜磁気ヘッド素子部を形成する工程と、本体となる
部分に対して、薄膜磁気ヘッド素子部と外部との電気的
な接続のための複数の電極を形成する工程と、本体とな
る部分に対して、複数の薄膜磁気ヘッド素子部の中から
選択された１つの薄膜磁気ヘッド素子部と複数の電極と
を電気的に接続するための複数の導体部を形成する工程
とを含むものである。
【００３１】この薄膜磁気ヘッドの製造方法では、導体
部によって、複数の薄膜磁気ヘッド素子部の中から選択
された１つの薄膜磁気ヘッド素子部と複数の電極とが電
気的に接続される。これにより、複数の仕様の薄膜磁気
ヘッドを選択的に提供可能となる。
【００３２】また、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法
では、薄膜磁気ヘッド素子部を形成する工程は、例え
ば、第１の薄膜磁気ヘッド素子部と第２の薄膜磁気ヘッ
ド素子部を、第１の面および第２の面に平行な面に対し
て対称な位置に配置する。
【００３３】また、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法
では、電極を形成する工程は、導体部を形成する工程の
後に実行されてもよいし、導体部を形成する工程の前に
実行されてもよい。
【００３４】また、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法
では、例えば、薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気的に連結
され、且つ記録媒体に対向する側の一部がギャップ層を
介して互いに対向する磁極部分を含み、それぞれ少なく
とも１つの層からなる第１および第２の磁性層と、この
第１および第２の磁性層の間に配設された薄膜コイルと
を有する誘導型磁気変換素子を備えたものであり、導体
部は、薄膜コイルに接続されるものであり、薄膜磁気ヘ
ッド素子部を形成する工程は、第１の磁性層を形成する
工程と、第１の磁性層の上に薄膜コイルを形成する工程
と、薄膜コイルの上に第２の磁性層を形成する工程とを
含む。
【００３５】また、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法
では、例えば、薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気抵抗素子
を備えたものであり、導体部は、磁気抵抗素子に接続さ
れる。
【００３６】また、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法
では、更に、導体部を形成する工程の前に、各薄膜ヘッ
ド素子部に接続されると共に、導体部が選択的に接続さ
れる中間接続部を、各薄膜磁気ヘッド素子部毎に形成す
る工程を含み、導体部が、選択された１つの薄膜磁気ヘ
ッド素子部に対応する中間接続部に接続されるようにし
てもよい。
【００３７】また、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法
では、導体部を形成する工程は、例えば、薄膜コイルを
形成する工程と同時に実行されてもよいし、第２の磁性
層を形成する工程と同時に実行されてもよいし、第２の
磁性層を形成する工程の後に実行されてもよい。
【００３８】本発明の薄膜磁気ヘッド用素材は、基板に
おいて、互いに反対方向を向く第１の面と第２の面とを
有すると共に薄膜磁気ヘッド素子が形成される本体とな
る部分に対して形成され、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子
の主要部分を有し、先端部が本体の第１の面に向くよう
に配置された少なくとも１つの第１の薄膜磁気ヘッド素
子部と先端部が本体の第２の面に向くように配置された
少なくとも１つの第２の薄膜磁気ヘッド素子部とを含
み、且つ外部との電気的な接続のための複数の電極に対
して複数の導体部を介して選択的に電気的に接続される
複数の薄膜磁気ヘッド素子部を備えたものである。
【００３９】この薄膜磁気ヘッド用素材によれば、この
素材を用いて、導体部によって、複数の薄膜磁気ヘッド
素子部の中から選択された１つの薄膜磁気ヘッド素子部
と複数の電極とを電気的に接続することにより、複数の
仕様の薄膜磁気ヘッドを選択的に製造することが可能と
なる。
【００４０】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材で
は、例えば、第１の薄膜磁気ヘッド素子部と第２の薄膜
磁気ヘッド素子部は、第１の面および第２の面に平行な
面に対して対称な位置に配置されている。
【００４１】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材で
は、更に、電極を備えていてもよい。
【００４２】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材で
は、例えば、薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気的に連結さ
れ、且つ記録媒体に対向する側の一部がギャップ層を介
して互いに対向する磁極部分を含み、それぞれ少なくと
も１つの層からなる第１および第２の磁性層と、この第
１および第２の磁性層の間に配設された薄膜コイルとを
有する誘導型磁気変換素子のうちの少なくとも一部を備
えている。
【００４３】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材で
は、例えば、薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気抵抗素子を
備えている。
【００４４】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材で
は、更に、各薄膜磁気ヘッド素子部毎に設けられ、各薄
膜ヘッド素子部に接続されていると共に、導体部が選択
的に接続される中間接続部を備えてもよい。
【００４５】本発明の薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法
は、基板において、互いに反対方向を向く第１の面と第
２の面とを有すると共に薄膜磁気ヘッド素子が形成され
る本体となる部分に対して、それぞれ薄膜磁気ヘッド素
子の主要部分を有し、先端部が本体の第１の面に向くよ
うに配置される少なくとも１つの第１の薄膜磁気ヘッド
素子部と先端部が本体の第２の面に向くように配置され
る少なくとも１つの第２の薄膜磁気ヘッド素子部とを含
み、且つ外部との電気的な接続のための複数の電極に対
して複数の導体部を介して選択的に電気的に接続される
複数の薄膜磁気ヘッド素子部を形成する工程を含むもの
である。
【００４６】この薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法によ
れば、複数の薄膜磁気ヘッド素子部を備えた素材を製造
しておくことができ、この素材を用いて、導体部によっ
て、複数の薄膜磁気ヘッド素子部の中から選択された１
つの薄膜磁気ヘッド素子部と複数の電極とを電気的に接
続することにより、複数の仕様の薄膜磁気ヘッドを選択
的に製造することが可能となる。
【００４７】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材の製
造方法では、薄膜磁気ヘッド素子部を形成する工程は、
例えば、第１の薄膜磁気ヘッド素子部と第２の薄膜磁気
ヘッド素子部を、第１の面および第２の面に平行な面に
対して対称な位置に配置する。
【００４８】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材の製
造方法では、更に、電極を形成する工程を含んでいても
よい。
【００４９】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材の製
造方法では、例えば、薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気的
に連結され、且つ記録媒体に対向する側の一部がギャッ
プ層を介して互いに対向する磁極部分を含み、それぞれ
少なくとも１つの層からなる第１および第２の磁性層
と、この第１および第２の磁性層の間に配設された薄膜
コイルとを有する誘導型磁気変換素子のうちの少なくと
も一部を備えたものである。
【００５０】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材の製
造方法では、例えば、薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気抵
抗素子を備えたものである。
【００５１】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材の製
造方法では、更に、各薄膜ヘッド素子部に接続されると
共に、導体部が選択的に接続される中間接続部を、各薄
膜磁気ヘッド素子部毎に形成する工程を含んでいてもよ
い。
【００５２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。以下の各実施の形態
は、本発明を複合型薄膜磁気ヘッドに適用した例であ
る。
【００５３】始めに、図１ないし図６を参照して、各実
施の形態に共通する複合型薄膜磁気ヘッドの主要部分の
製造方法について説明する。ここで、図１ないし図６に
おいて、（ａ）はエアベアリング面に垂直な断面を示
し、（ｂ）は磁極部分のエアベアリング面に平行な断面
を示している。なお、これらの図を参照して以下で説明
する構成および製造方法は、本発明に係る薄膜磁気ヘッ
ドの一例についてのものである。
【００５４】この薄膜磁気ヘッドの製造方法では、ま
ず、図１に示したように、例えばアルティック（Ａｌ2
Ｏ3 ・ＴｉＣ）よりなる基板１の上に、例えばアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）よりなる絶縁層２を、約５〜１０μｍの
厚みで堆積する。次に、絶縁層２の上に、磁性材料より
なる再生ヘッド用の下部シールド層３を形成する。
【００５５】次に、図２に示したように、下部シールド
層３の上に、例えばアルミナを１００〜２００ｎｍの厚
みにスパッタ堆積し、絶縁層としての下部シールドギャ
ップ膜４を形成する。次に、下部シールドギャップ膜４
の上に、再生用のＭＲ素子５を形成するためのＭＲ膜
を、数十ｎｍの厚みに形成する。次に、フォトレジスト
パターンをマスクとして、例えばイオンミリングによっ
てＭＲ膜をエッチングして、ＭＲ素子５を形成する。な
お、ＭＲ素子５は、ＧＭＲ素子でもよいし、ＡＭＲ素子
でもよい。次に、下部シールドギャップ膜４の上に、Ｍ
Ｒ素子５に電気的に接続される電極層６を、例えばリフ
トオフ法によって形成する。次に、下部シールドギャッ
プ膜４、ＭＲ素子５および電極層６の上に、絶縁層とし
ての上部シールドギャップ膜７を形成し、ＭＲ素子５を
シールドギャップ膜４，７内に埋設する。次に、上部シ
ールドギャップ膜７の上に、磁性材料からなり、再生ヘ
ッドと記録ヘッドの双方に用いられる上部シールド層兼
下部磁極（以下、上部シールド層と記す。）８を、例え
ば約３μｍの厚みに形成する。
【００５６】次に、図３に示したように、上部シールド
層８の上に、絶縁膜、例えばアルミナ膜よりなる記録ギ
ャップ層９を、例えば２００ｎｍの厚みに形成する。次
に、後方（図３（ａ）における右側）の位置において、
磁路形成のために、記録ギャップ層９を部分的にエッチ
ングして、コンタクトホールを形成する。次に、磁極部
分における記録ギャップ層９の上に、記録ヘッド用の磁
性材料、例えば高飽和磁束密度材のパーマロイ（ＮｉＦ
ｅ）またはＦｅＮよりなるポールチップ１０を、例えば
０．５〜１μｍの厚みに形成する。ポールチップ１０
は、上部磁極の一部をなす。このとき、同時に、磁路形
成のためのコンタクトホールの上に、磁路形成のための
磁性材料からなる磁性層２０を形成する。
【００５７】次に、図４に示したように、ポールチップ
１０をマスクとして、イオンミリングによって、記録ギ
ャップ層９と上部シールド層（下部磁極）８をエッチン
グする。図４（ｂ）に示したように、上部磁極（ポール
チップ１０）、記録ギャップ層９および上部シールド層
（下部磁極）８の一部の各側壁が垂直に自己整合的に形
成された構造は、トリム（Trim）構造と呼ばれる。この
トリム構造によれば、狭トラックの書き込み時に発生す
る磁束の広がりによる実効トラック幅の増加を防止する
ことができる。
【００５８】次に、全面に、例えばアルミナ膜よりなる
絶縁層１１を、約３μｍの厚みに形成する。次に、この
絶縁層１１を、ポールチップ１０および磁性層２０の表
面に至るまで研磨して平坦化する。この際の研磨方法と
しては、機械的な研磨またはＣＭＰ（化学機械研磨）が
用いられる。この平坦化により、ポールチップ１０およ
び磁性層２０の表面が露出する。
【００５９】次に、図５に示したように、平坦化された
絶縁層１１の上に、例えば銅（Ｃｕ）よりなる誘導型の
記録ヘッド用の第１層目の薄膜コイル１２を、例えばめ
っき法によって形成する。次に、絶縁層１１およびコイ
ル１２の上に、フォトレジスト層１３を、所定のパター
ンに形成する。次に、フォトレジスト層１３の表面を平
坦にするために、例えば２５０〜３００°Ｃの温度で熱
処理する。次に、フォトレジスト層１３の上に、例えば
銅よりなる第２層目の薄膜コイル１４を、例えばめっき
法によって形成する。次に、フォトレジスト層１３およ
びコイル１４上に、フォトレジスト層１５を、所定のパ
ターンに形成する。次に、フォトレジスト層１５の表面
を平坦にするために、例えば２５０〜３００°Ｃの温度
で熱処理する。
【００６０】次に、図６に示したように、ポールチップ
１０、フォトレジスト層１３，１５および磁性層２０の
上に、記録ヘッド用の磁性材料、例えばパーマロイより
なる上部磁極層１６を形成する。次に、上部磁極層１６
の上に、例えばアルミナよりなるオーバーコート層１７
を形成する。最後に、スライダの機械加工を行って、記
録ヘッドおよび再生ヘッドのエアベアリング面を形成し
て、薄膜磁気ヘッドが完成する。
【００６１】［本発明の第１の実施の形態］次に、図７
ないし図９を参照して、本発明の第１の実施の形態に係
る薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜磁気
ヘッド用素材およびその製造方法について説明する。本
実施の形態は、基板上の１つの薄膜磁気ヘッドの本体と
なる部分、すなわち１つのスライダ部分に対して、セン
ターエレメント型のアップ型用の薄膜磁気ヘッド素子の
主要部分を有する薄膜磁気ヘッド素子部とセンターエレ
メント型のダウン型用の薄膜磁気ヘッド素子の主要部分
を有する薄膜磁気ヘッド素子部とを含む２つの薄膜磁気
ヘッド素子部を形成しておき、薄膜磁気ヘッド素子部と
電極との間の導体部のパターンによって、センターエレ
メント型のアップ型とするかセンターエレメント型のダ
ウン型とするかを選択できるようにしたものである。
【００６２】図７および図８は、それぞれ、本実施の形
態におけるスライダの薄膜磁気ヘッド素子部が形成され
た面を概念的に示す正面図である。なお、図７はセンタ
ーエレメント型のアップ型とした場合を示し、図８はセ
ンターエレメント型のダウン型とした場合を示してい
る。また、図９は、本実施の形態におけるスライダのエ
アベアリング面側を概念的に示す底面図である。図９に
おいて、符号５０で示した矢印は空気の流れの方向を表
し、ＬＥは空気流入端を表し、ＴＲは空気流出端を表し
ている。
【００６３】図７ないし図９に示したように、本実施の
形態に係る薄膜磁気ヘッドは、記録媒体（ハードディス
ク）の面上を浮上するスライダ２５を備えている。この
スライダ２５は、本発明における本体に対応する。スラ
イダ２５は、互いに反対方向を向く第１の面２５Ａと第
２の面２５Ｂとを有している。この第１の面２５Ａと第
２の面２５Ｂのいずれか一方がエアベアリング面（媒体
対向面）となる。
【００６４】スライダ２５には、空気の流れの方向の一
方の端面３０の近傍において、２つの薄膜磁気ヘッド素
子部３１Ｕ，３１Ｄが形成されている。一方の薄膜磁気
ヘッド素子部３１Ｕは、センターエレメント型のアップ
型用である。この薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕは、先端
部が第１の面２５Ａに向くように、且つ空気の流れの方
向に直交する方向の中央の位置に形成されている。他方
の薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｄは、センターエレメント
型のダウン型用である。この薄膜磁気ヘッド素子部３１
Ｄは、先端部が第２の面２５Ｂに向くように、且つ空気
の流れの方向に直交する方向の中央の位置に形成されて
いる。また、２つの薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１
Ｄは、第１の面２５Ａおよび第２の面２５Ｂに平行な面
に対して対称な位置に配置されている。
【００６５】また、端面３０には、薄膜磁気ヘッド素子
部３１Ｕ，３１Ｄと外部との電気的な接続のための４つ
のパッド状の電極３３が設けられている。これらの電極
３３は、４つの導体部３４によって、薄膜磁気ヘッド素
子部３１Ｕと薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｄのいずれか
と、電気的な接続が行われる。図７に示したように、導
体部３４によって、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕと電極
３３とを接続した場合には、センターエレメント型のア
ップ型の薄膜磁気ヘッドが得られ、図８に示したよう
に、導体部３４によって、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｄ
と電極３３とを接続した場合には、センターエレメント
型のダウン型の薄膜磁気ヘッドが得られる。
【００６６】また、図９に示したように、スライダ２５
のエアベアリング面側には、レール３５が形成されてい
る。なお、図９は、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕを用い
るセンターエレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘッドの
場合を示している。この場合には、第１の面２５Ａがエ
アベアリング面となる。薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｄを
用いるセンターエレメント型のダウン型の薄膜磁気ヘッ
ドの場合には、第２の面２５Ｂがエアベアリング面とな
る。
【００６７】薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄの基
本的な構成は、一例として、図６に示したような構成に
なっている。すなわち、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，
３１Ｄは、それぞれ、読み出し用のＭＲ素子５と、書き
込み用の誘導型磁気変換素子とを有している。誘導型磁
気変換素子は、磁気的に連結され、且つ記録媒体に対向
する側の一部が記録ギャップ層９を介して互いに対向す
る磁極部分を含み、それぞれ少なくとも１つの層からな
る第１および第２の磁性層と、この第１および第２の磁
性層の間に配設された薄膜コイル１２，１４とを有して
いる。そして、本実施の形態では、第１の磁性層には、
上部シールド層（下部磁極）８が対応し、第２の磁性層
には、ポールチップ１０、上部磁極層１６および磁性層
２０が対応する。
【００６８】図７または図８における４つの導体部３４
のうちの２つは、薄膜コイル１２，１４に接続され、残
りの２つは、電極層６を介してＭＲ素子５に接続され
る。
【００６９】本実施の形態では、導体部３４を形成する
工程は、例えば、薄膜コイル１２，１４を形成する工程
と同時に実行されてもよいし、第２の磁性層としての上
部磁極層１６を形成する工程と同時に実行されてもよ
い。
【００７０】ここで、図１０ないし図１２を参照して、
導体部３４を形成する工程を、薄膜コイル１２，１４を
形成する工程と同時に実行する場合について、導体部３
４と電極３３の形成方法を説明する。ここで、図１０は
薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄの平面図、図１１
は図１０のＡ−Ａ′線断面図、図１２は図１０のＢ−
Ｂ′線断面図である。
【００７１】この方法の場合には、薄膜コイル１２，１
４を形成する工程の前まで、薄膜磁気ヘッド素子部３１
Ｕ，３１Ｄは、１種類の工程で製造される。なお、上部
シールドギャップ膜７（図１０では図示せず）には、各
素子部３１Ｕ，３１Ｄの近傍において、電極層６との接
続のためのコンタクトホール（ビアホールとも言う。）
３６を形成しておく。そして、薄膜コイル１２，１４を
形成する工程において、薄膜コイル１２，１４と同じ材
料を用いて、上部シールドギャップ膜７の上に、例えば
めっき法によって、４つの導体部３４を形成する。４つ
の導体部３４のうちの２つは、使用する素子部における
薄膜コイル１２，１４に接続される。４つの導体部３４
のうちの残りの２つは、上部シールドギャップ膜７に形
成されたコンタクトホール３６を通して、使用する素子
部における電極層６に接続され、この電極層６を介して
使用する素子部におけるＭＲ素子５に接続される。その
後、第２の磁性層としてのポールチップ１０、上部磁極
層１６および磁性層２０を形成する。
【００７２】なお、薄膜コイル１２，１４を形成する工
程と、第２の磁性層を形成する工程では、薄膜磁気ヘッ
ド素子部３１Ｕ，３１Ｄのうちの使用する素子部につい
てのみ、薄膜コイル１２，１４や、第２の磁性層を形成
するようにしてもよい。
【００７３】その後、オーバーコート層１７を形成する
前に、例えば銅を用いて、柱状の電極（バンプ）３３
を、例えばめっき法によって形成する。電極３３は、そ
の下端部が導体部３４に接続されるように形成される。
その後、オーバーコート層１７を形成して、オーバーコ
ート層１７によって電極３３を覆う。その後、オーバー
コート層１７の上面を研磨して、電極３３の上端面を露
出させる。露出した電極３３の上端面には、必要に応じ
て、例えば酸化防止（錆防止）のために、金（Ａｕ）を
スパッタリングしてもよい。
【００７４】この方法の場合には、薄膜コイル１２，１
４を形成する工程と、第２の磁性層を形成する工程のう
ち、少なくとも薄膜コイル１２，１４を形成する工程に
おいて、導体部３４のパターンに応じた２種類のフォト
マスクを用意しておくだけで、２種類の薄膜磁気ヘッド
を容易に製造することができる。
【００７５】次に、図１３ないし図１５を参照して、導
体部３４を形成する工程を、上部磁極層１６を形成する
工程と同時に実行する場合について、導体部３４と電極
３３の形成方法を説明する。ここで、図１３は薄膜磁気
ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄの平面図、図１４は図１３
のＣ−Ｃ′線断面図、図１５は図１３のＤ−Ｄ′線断面
図である。
【００７６】この方法の場合には、ポールチップ１０お
よび磁性層２０を形成する工程までは、薄膜磁気ヘッド
素子部３１Ｕ，３１Ｄは、１種類の工程で製造される。
なお、上部シールドギャップ膜７（図１３では図示せ
ず）には、各素子部３１Ｕ，３１Ｄの近傍において、電
極層６との接続のためのコンタクトホール３６を形成し
ておく。また、薄膜コイル１２，１４を形成する工程で
は、各素子部３１Ｕ，３１Ｄの近傍において、各素子部
３１Ｕ，３１Ｄの薄膜コイル１２，１４に接続されると
共に、導体部３４が選択的に接続される中間端子３７を
形成しておく。この中間端子３７と、前述のコンタクト
ホール３６は、本発明における中間接続部に対応する。
なお、中間端子３７を設ける代わりに、フォトレジスト
層１３，１５に、薄膜コイル１２，１４との接続のため
のコンタクトホールを形成してもよい。
【００７７】そして、上部磁極層１６を形成する工程に
おいて、上部磁極層１６と同じ材料を用いて、上部シー
ルドギャップ膜７の上に、例えばめっき法によって、４
つの導体部３４を形成する。４つの導体部３４のうちの
２つは、中間端子３７またはコンタクトホールを介し
て、使用する素子部における薄膜コイル１２，１４に接
続される。４つの導体部３４のうちの残りの２つは、上
部シールドギャップ膜７に形成されたコンタクトホール
３６を介して、使用する素子部における電極層６に接続
され、この電極層６を介して使用する素子部におけるＭ
Ｒ素子５に接続される。
【００７８】なお、上部磁極層１６を形成する工程で
は、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄのうちの使用
する素子部についてのみ、上部磁極層１６を形成するよ
うにしてもよい。
【００７９】その後、オーバーコート層１７を形成する
前に、柱状の電極（バンプ）３３を、例えばめっき法に
よって形成する。電極３３は、その下端部が導体部３４
に接続されるように形成される。その後、オーバーコー
ト層１７を形成して、オーバーコート層１７によって電
極３３を覆う。その後、オーバーコート層１７の上面を
研磨して、電極３３の上端面を露出させる。露出した電
極３３の上端面には、必要に応じて、例えば酸化防止
（錆防止）のために、金（Ａｕ）をスパッタリングして
もよい。
【００８０】この方法の場合には、上部磁極層１６を形
成する工程において、導体部３４のパターンに応じた２
種類のフォトマスクを用意しておくだけで、２種類の薄
膜磁気ヘッドを容易に製造することができる。
【００８１】本実施の形態では、同一の工程によって、
導体部３４を形成する直前まで製造された半製品が、本
発明における薄膜磁気ヘッド用素材に対応する。
【００８２】以上説明したように、本実施の形態では、
基板上の１つの薄膜磁気ヘッドとなる部分、すなわち１
つのスライダ部分に対して、センターエレメント型のア
ップ型用とセンターエレメント型のダウン型用の２つの
薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄを形成しておき、
薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄと電極３３との間
の導体部３４のパターンによって、センターエレメント
型のアップ型の薄膜磁気ヘッドまたはセンターエレメン
ト型のダウン型の薄膜磁気ヘッドを得ることができる。
従って、本実施の形態によれば、予め、２つの薄膜磁気
ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄを、１種類の工程、言い換
えると１種類のフォトマスクを用いて形成しておき、得
られた半製品（薄膜磁気ヘッド用素材）を、センターエ
レメント型のアップ型とセンターエレメント型のダウン
型とで共通の在庫として確保しておくことができる。そ
して、顧客の注文が入り次第、顧客の要求に応じて、そ
の後の一部の工程、言い換えると一部のフォトマスクの
みを変更して、センターエレメント型のアップ型の薄膜
磁気ヘッドまたはセンターエレメント型のダウン型の薄
膜磁気ヘッドを製造することができる。
【００８３】このように、本実施の形態によれば、顧客
の要求に合った仕様の薄膜磁気ヘッドを短期間で提供す
ることが可能になる。また、本実施の形態によれば、セ
ンターエレメント型のアップ型とセンターエレメント型
のダウン型とで大部分のフォトマスクを共通にすること
ができると共に、量産ロットや製造途中のものが無駄に
なるのを防止でき、製造コストの低減が可能となる。
【００８４】また、本実施の形態では、互いに反対側を
向く第１の面２５Ａと第２の面２５Ｂとを有するスライ
ダ２５において、先端部が第１の面２５Ａに向くように
センターエレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘッド素子
部３１Ｕを配置し、先端部が第２の面２５Ｂに向くよう
にセンターエレメント型のダウン型の薄膜磁気ヘッド素
子部３１Ｄを配置している。また、２つの薄膜磁気ヘッ
ド素子部３１Ｕ，３１Ｄは、第１の面２５Ａおよび第２
の面２５Ｂに平行な面に対して対称な位置に配置されて
いる。そのため、本実施の形態によれば、センターエレ
メント型の２つの薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄ
の両方を、空気の流れの方向に直交する方向の中央の位
置に配置することができ、より顧客の要求に合った仕様
の薄膜磁気ヘッドを提供することが可能になる。
【００８５】［本発明の第２の実施の形態］次に、図１
６ないし図１８を参照して、本発明の第２の実施の形態
に係る薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜
磁気ヘッド用素材およびその製造方法について説明す
る。本実施の形態は、基板上の１つの薄膜磁気ヘッドの
本体となる部分、すなわち１つのスライダ部分に対し
て、サイドエレメント型のアップ型用の薄膜磁気ヘッド
素子の主要部分を有する薄膜磁気ヘッド素子部とサイド
エレメント型のダウン型用の薄膜磁気ヘッド素子の主要
部分を有する薄膜磁気ヘッド素子部とを含む２つの薄膜
磁気ヘッド素子部を形成しておき、薄膜磁気ヘッド素子
部と電極との間の導体部のパターンによって、サイドエ
レメント型のアップ型とするかサイドエレメント型のダ
ウン型とするかを選択できるようにしたものである。
【００８６】図１６および図１７は、それぞれ、本実施
の形態におけるスライダの薄膜磁気ヘッド素子部が形成
された面を概念的に示す正面図である。なお、図１６は
サイドエレメント型のアップ型とした場合を示し、図１
７はサイドエレメント型のダウン型とした場合を示して
いる。また、図１８は、本実施の形態におけるスライダ
のエアベアリング面側を概念的に示す底面図である。図
１８において、符号５０で示した矢印は空気の流れの方
向を表し、ＬＥは空気流入端を表し、ＴＲは空気流出端
を表している。
【００８７】図１６ないし図１８に示したように、本実
施の形態に係る薄膜磁気ヘッドでは、スライダ２５の空
気の流れの方向の一方の端面３０の近傍において、２つ
の薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ，３２Ｄが形成されてい
る。一方の薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕは、サイドエレ
メント型のアップ型用である。この薄膜磁気ヘッド素子
部３２Ｕは、先端部が第１の面２５Ａに向くように、且
つ空気の流れの方向に直交する方向の一方の端部（図で
は左側の端部）の近傍に形成されている。他方の薄膜磁
気ヘッド素子部３２Ｄは、サイドエレメント型のダウン
型用である。この薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄは、先端
部が第２の面２５Ｂに向くように、且つ空気の流れの方
向に直交する方向の一方の端部（図では左側の端部）の
近傍に形成されている。また、２つの薄膜磁気ヘッド素
子部３２Ｕ，３２Ｄは、第１の面２５Ａおよび第２の面
２５Ｂに平行な面に対して対称な位置に配置されてい
る。薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ，３２Ｄの基本的な構
成は、一例として、図６に示したような構成になってい
る。
【００８８】また、端面３０には、薄膜磁気ヘッド素子
部３２Ｕ，３２Ｄと外部との電気的な接続のための４つ
のパッド状の電極３３が設けられている。これらの電極
３３は、４つの導体部３４によって、薄膜磁気ヘッド素
子部３２Ｕと薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄのいずれか
と、電気的な接続が行われる。図１６に示したように、
導体部３４によって、薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕと電
極３３とを接続した場合には、サイドエレメント型のア
ップ型の薄膜磁気ヘッドが得られ、図１７に示したよう
に、導体部３４によって、薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ
と電極３３とを接続した場合には、センターエレメント
型のダウン型の薄膜磁気ヘッドが得られる。
【００８９】図１８は、薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕを
用いるセンターエレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘッ
ドの場合を示している。この場合には、第１の面２５Ａ
がエアベアリング面となる。薄膜磁気ヘッド素子部３２
Ｄを用いるセンターエレメント型のダウン型の薄膜磁気
ヘッドの場合には、第２の面２５Ｂがエアベアリング面
となる。
【００９０】本実施の形態では、同一の工程によって、
導体部３４を形成する直前まで製造された半製品が、本
発明における薄膜磁気ヘッド用素材に対応する。
【００９１】本実施の形態におけるその他の構成、作用
および効果は、センターエレメント型とサイドエレメン
ト型との相違に起因する点を除いて、第１の実施の形態
と同様である。
【００９２】なお、図１６および図１７では、２つの薄
膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ，３２Ｄを、端面３０の左側
の端部の近傍に配置しているが、これらを端面３０の右
側の端部の近傍に配置してもよい。
【００９３】［本発明の第３の実施の形態］次に、図１
９および図２０を参照して、本発明の第３の実施の形態
に係る薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜
磁気ヘッド用素材およびその製造方法について説明す
る。本実施の形態は、基板上の１つの薄膜磁気ヘッドの
本体となる部分、すなわち１つのスライダ部分に対し
て、サイドエレメント型のアップ型用の２つの薄膜磁気
ヘッド素子部と、サイドエレメント型のダウン型の２つ
の薄膜磁気ヘッド素子部とを含む４つの薄膜磁気ヘッド
素子部を形成しておき、薄膜磁気ヘッド素子部と電極と
の間の導体部のパターンによって、サイドエレメント型
のアップ型とするかサイドエレメント型のダウン型とす
るかを選択できるようにしたものである。
【００９４】図１９は、本実施の形態におけるスライダ
の薄膜磁気ヘッド素子部が形成された面を概念的に示す
正面図である。また、図２０は、本実施の形態における
スライダのエアベアリング面側を概念的に示す底面図で
ある。図２０において、符号５０で示した矢印は空気の
流れの方向を表し、ＬＥは空気流入端を表し、ＴＲは空
気流出端を表している。
【００９５】図１９に示したように、本実施の形態に係
る薄膜磁気ヘッドでは、スライダ２５の空気の流れの方
向の一方の端面３０の近傍において、４つの薄膜磁気ヘ
ッド素子部３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３２Ｄ2 が
形成されている。薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ1 は、サ
イドエレメント型のアップ型用である。この薄膜磁気ヘ
ッド素子部３２Ｕ1 は、先端部が第１の面２５Ａに向く
ように、且つ空気の流れの方向に直交する方向の一方の
端部（図では左側の端部）の近傍に形成されている。薄
膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ1 は、サイドエレメント型の
ダウン型用である。この薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ1
は、先端部が第２の面２５Ｂに向くように、且つ空気の
流れの方向に直交する方向の一方の端部（図では左側の
端部）の近傍に形成されている。薄膜磁気ヘッド素子部
３２Ｕ2 は、サイドエレメント型のアップ型用である。
この薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ2 は、先端部が第２の
面２５Ｂに向くように、且つ空気の流れの方向に直交す
る方向の一方の端部（図では右側の端部）の近傍に形成
されている。薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ2 は、サイド
エレメント型のダウン型用である。この薄膜磁気ヘッド
素子部３２Ｄ2 は、先端部が第１の面２５Ａに向くよう
に、且つ空気の流れの方向に直交する方向の一方の端部
（図では右側の端部）の近傍に形成されている。
【００９６】また、２つの薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ
1 ，３２Ｄ1 は、第１の面２５Ａおよび第２の面２５Ｂ
に平行な面に対して対称な位置に配置されている。同様
に、２つの薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ2 ，３２Ｄ
2 は、第１の面２５Ａおよび第２の面２５Ｂに平行な面
に対して対称な位置に配置されている。各薄膜磁気ヘッ
ド素子部３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３２Ｄ2 の基
本的な構成は、一例として、図６に示したような構成に
なっている。
【００９７】また、端面３０には、薄膜磁気ヘッド素子
部３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３２Ｄ2 と外部との
電気的な接続のための４つのパッド状の電極３３が設け
られている。これらの電極３３は、４つの導体部３４に
よって、薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３
２Ｕ2 ，３２Ｄ2 のいずれかと、電気的な接続が行われ
る。なお、図１９には、導体部３４によって、薄膜磁気
ヘッド素子部３２Ｕ1と電極３３とを接続した場合を示
している。導体部３４によって、他の薄膜磁気ヘッド素
子部３２Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３２Ｄ2 のいずれかと電極３
３とを接続する場合も同様である。
【００９８】本実施の形態では、導体部３４によって、
薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ1 または薄膜磁気ヘッド素
子部３２Ｕ2 と電極３３とを接続した場合には、サイド
エレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘッドが得られる。
また、導体部３４によって、薄膜磁気ヘッド素子部３２
Ｄ1 または薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ2 と電極３３と
を接続した場合には、サイドエレメント型のダウン型の
薄膜磁気ヘッドが得られる。
【００９９】図２０は、薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ1
を用いるサイドエレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘッ
ドの場合、または薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ2 を用い
るサイドエレメント型のダウン型の薄膜磁気ヘッドの場
合を示している。これらの場合には、第１の面２５Ａが
エアベアリング面となる。薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ
2 を用いるサイドエレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘ
ッドの場合、または薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ1 を用
いるサイドエレメント型のダウン型の薄膜磁気ヘッドの
場合には、第２の面２５Ｂがエアベアリング面となる。
【０１００】本実施の形態では、同一の工程によって、
導体部３４を形成する直前まで製造された半製品が、本
発明における薄膜磁気ヘッド用素材に対応する。
【０１０１】本実施の形態では、サイドエレメント型の
アップ型用に２つの薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ1 ，３
２Ｕ2 を設け、サイドエレメント型のダウン型用に２つ
の薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ1 ，３２Ｄ2 を設けてい
る。そのため、２つの薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ1 ，
３２Ｕ2 のうちの一方が不良であっても、サイドエレメ
ント型のアップ型の薄膜磁気ヘッドを製造することがで
き、同様に、２つの薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ1 ，３
２Ｄ2 のうちの一方が不良であっても、サイドエレメン
ト型のダウン型の薄膜磁気ヘッドを製造することができ
る。従って、本実施の形態によれば、薄膜磁気ヘッドの
歩留りが向上する。
【０１０２】本実施の形態におけるその他の構成、作用
および効果は、第２の実施の形態と同様である。
【０１０３】［本発明の第４の実施の形態］次に、図２
１ないし図２５を参照して、本発明の第４の実施の形態
に係る薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜
磁気ヘッド用素材およびその製造方法について説明す
る。本実施の形態は、基板上の１つの薄膜磁気ヘッドの
本体となる部分、すなわち１つのスライダ部分に対し
て、センターエレメント型のアップ型、センターエレメ
ント型のダウン型、サイドエレメント型のアップ型、サ
イドエレメント型のダウン型の４つの薄膜磁気ヘッド素
子部を形成しておき、薄膜磁気ヘッド素子部と電極との
間の導体部のパターンによって、４種類の型のうちのい
ずれかを選択できるようにしたものである。
【０１０４】図２１ないし図２４は、それぞれ、本実施
の形態におけるスライダの薄膜磁気ヘッド素子部が形成
された面を概念的に示す正面図である。なお、図２１は
センターエレメント型のアップ型とした場合を示し、図
２２はセンターエレメント型のダウン型とした場合を示
し、図２３はサイドエレメント型のアップ型とした場合
を示し、図２４はサイドエレメント型のダウン型とした
場合を示している。また、図２５は、本実施の形態にお
けるスライダのエアベアリング面側を概念的に示す底面
図である。図２５において、符号５０で示した矢印は空
気の流れの方向を表し、ＬＥは空気流入端を表し、ＴＲ
は空気流出端を表している。
【０１０５】図２１ないし図２４に示したように、本実
施の形態に係る薄膜磁気ヘッドでは、スライダ２５の空
気の流れの方向の一方の端面３０の近傍において、４つ
の薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ，３２
Ｄが形成されている。薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕは、
センターエレメント型のアップ型用である。この薄膜磁
気ヘッド素子部３１Ｕは、先端部が第１の面２５Ａに向
くように、且つ空気の流れの方向に直交する方向の中央
の位置に形成されている。薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｄ
は、センターエレメント型のダウン型用である。この薄
膜磁気ヘッド素子部３１Ｄは、先端部が第２の面２５Ｂ
に向くように、且つ空気の流れの方向に直交する方向の
中央の位置に形成されている。薄膜磁気ヘッド素子部３
２Ｕは、サイドエレメント型のアップ型用である。この
薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕは、先端部が第１の面２５
Ａに向くように、且つ空気の流れの方向に直交する方向
の一方の端部（図では左側の端部）の近傍に形成されて
いる。薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄは、サイドエレメン
ト型のダウン型用である。この薄膜磁気ヘッド素子部３
２Ｄは、先端部が第２の面２５Ｂに向くように、且つ空
気の流れの方向に直交する方向の一方の端部（図では左
側の端部）の近傍に形成されている。
【０１０６】また、２つの薄膜磁気ヘッド素子部３１
Ｕ，３１Ｄは、第１の面２５Ａおよび第２の面２５Ｂに
平行な面に対して対称な位置に配置されている。同様
に、２つの薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ，３２Ｄは、第
１の面２５Ａおよび第２の面２５Ｂに平行な面に対して
対称な位置に配置されている。各薄膜磁気ヘッド素子部
３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ，３２Ｄの基本的な構成は、一
例として、図６に示したような構成になっている。
【０１０７】また、端面３０には、薄膜磁気ヘッド素子
部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ，３２Ｄと外部との電気的な
接続のための４つのパッド状の電極３３が設けられてい
る。これらの電極３３は、４つの導体部３４によって、
薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ，３２Ｄ
のいずれかと、電気的な接続が行われる。
【０１０８】図２１に示したように、導体部３４によっ
て、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕと電極３３とを接続し
た場合には、センターエレメント型のアップ型の薄膜磁
気ヘッドが得られる。
【０１０９】図２２に示したように、導体部３４によっ
て、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｄと電極３３とを接続し
た場合には、センターエレメント型のダウン型の薄膜磁
気ヘッドが得られる。
【０１１０】図２３に示したように、導体部３４によっ
て、薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕと電極３３とを接続し
た場合には、サイドエレメント型のアップ型の薄膜磁気
ヘッドが得られる。
【０１１１】図２４に示したように、導体部３４によっ
て、薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄと電極３３とを接続し
た場合には、サイドエレメント型のダウン型の薄膜磁気
ヘッドが得られる。
【０１１２】図２５は、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕを
用いるセンターエレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘッ
ドの場合、または薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕを用いる
サイドエレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘッドの場合
を示している。これらの場合には、第１の面２５Ａがエ
アベアリング面となる。薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｄを
用いるセンターエレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘッ
ドの場合、または薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄを用いる
サイドエレメント型のダウン型の薄膜磁気ヘッドの場合
には、第２の面２５Ｂがエアベアリング面となる。
【０１１３】本実施の形態では、同一の工程によって、
導体部３４を形成する直前まで製造された半製品が、本
発明における薄膜磁気ヘッド用素材に対応する。
【０１１４】本実施の形態によれば、一部の工程におい
て、４種類のフォトマスクを用意しておくだけで、４種
類の薄膜磁気ヘッドを容易に製造することができる。本
実施の形態におけるその他の効果は、第１の実施の形態
と同様である。
【０１１５】なお、図２１ないし図２４では、２つの薄
膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ，３２Ｄを、端面３０の左側
の端部の近傍に配置しているが、これらを端面３０の右
側の端部の近傍に配置してもよい。
【０１１６】［本発明の第５の実施の形態］次に、図２
６および図２７を参照して、本発明の第５の実施の形態
に係る薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜
磁気ヘッド用素材およびその製造方法について説明す
る。本実施の形態は、基板上の１つの薄膜磁気ヘッドの
本体となる部分、すなわち１つのスライダ部分に対し
て、センターエレメント型のアップ型用の１つの薄膜磁
気ヘッド素子部と、センターエレメント型のダウン型用
の１つの薄膜磁気ヘッド素子部と、サイドエレメント型
のアップ型用の２つの薄膜磁気ヘッド素子部と、サイド
エレメント型のダウン型の２つの薄膜磁気ヘッド素子部
とを含む６つの薄膜磁気ヘッド素子部を形成しておき、
薄膜磁気ヘッド素子部と電極との間の導体部のパターン
によって、４種類の型のうちのいずれかを選択できるよ
うにしたものである。
【０１１７】図２６は、本実施の形態におけるスライダ
の薄膜磁気ヘッド素子部が形成された面を概念的に示す
正面図である。また、図２７は、本実施の形態における
スライダのエアベアリング面側を概念的に示す底面図で
ある。図２７において、符号５０で示した矢印は空気の
流れの方向を表し、ＬＥは空気流入端を表し、ＴＲは空
気流出端を表している。
【０１１８】図２６に示したように、本実施の形態に係
る薄膜磁気ヘッドでは、スライダ２５の空気の流れの方
向の一方の端面３０の近傍において、６つの薄膜磁気ヘ
ッド素子部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３２
Ｕ2 ，３２Ｄ2 が形成されている。薄膜磁気ヘッド素子
部３１Ｕは、センターエレメント型のアップ型用であ
る。この薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕは、先端部が第１
の面２５Ａに向くように、且つ空気の流れの方向に直交
する方向の中央の位置に形成されている。薄膜磁気ヘッ
ド素子部３１Ｄは、センターエレメント型のダウン型用
である。この薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｄは、先端部が
第２の面２５Ｂに向くように、且つ空気の流れの方向に
直交する方向の中央の位置に形成されている。薄膜磁気
ヘッド素子部３２Ｕ1 は、サイドエレメント型のアップ
型用である。この薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ1 は、先
端部が第１の面２５Ａに向くように、且つ空気の流れの
方向に直交する方向の一方の端部（図では左側の端部）
の近傍に形成されている。薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ
1 は、サイドエレメント型のダウン型用である。この薄
膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ1 は、先端部が第２の面２５
Ｂに向くように、且つ空気の流れの方向に直交する方向
の一方の端部（図では左側の端部）の近傍に形成されて
いる。薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ2 は、サイドエレメ
ント型のアップ型用である。この薄膜磁気ヘッド素子部
３２Ｕ2 は、先端部が第２の面２５Ｂに向くように、且
つ空気の流れの方向に直交する方向の一方の端部（図で
は右側の端部）の近傍に形成されている。薄膜磁気ヘッ
ド素子部３２Ｄ2 は、サイドエレメント型のダウン型用
である。この薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ2 は、先端部
が第１の面２５Ａに向くように、且つ空気の流れの方向
に直交する方向の一方の端部（図では右側の端部）の近
傍に形成されている。
【０１１９】２つの薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１
Ｄ同士、２つの薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ1 ，３２Ｄ
1 同士、２つの薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ2 ，３２Ｄ
2 同士は、それぞれ、第１の面２５Ａおよび第２の面２
５Ｂに平行な面に対して対称な位置に配置されている。
各薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ1 ，３
２Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３２Ｄ2 の基本的な構成は、一例と
して、図６に示したような構成になっている。
【０１２０】また、端面３０には、薄膜磁気ヘッド素子
部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３
２Ｄ2 と外部との電気的な接続のための４つのパッド状
の電極３３が設けられている。これらの電極３３は、４
つの導体部３４によって、薄膜磁気ヘッド素子部３１
Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３２Ｄ2
のいずれかと、電気的な接続が行われる。なお、図２６
には、導体部３４によって、薄膜磁気ヘッド素子部３１
Ｕと電極３３とを接続した場合を示している。導体部３
４によって、他の薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｄ，３２Ｕ
1 ，３２Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３２Ｄ2 のいずれかと電極３
３とを接続する場合も同様である。
【０１２１】本実施の形態では、導体部３４によって、
薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕと電極３３とを接続した場
合には、センターエレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘ
ッドが得られる。また、導体部３４によって、薄膜磁気
ヘッド素子部３１Ｄと電極３３とを接続した場合には、
センターエレメント型のダウン型の薄膜磁気ヘッドが得
られる。また、導体部３４によって、薄膜磁気ヘッド素
子部３２Ｕ1 または薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ2 と電
極３３とを接続した場合には、サイドエレメント型のア
ップ型の薄膜磁気ヘッドが得られる。また、導体部３４
によって、薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ1 または薄膜磁
気ヘッド素子部３２Ｄ2 と電極３３とを接続した場合に
は、サイドエレメント型のダウン型の薄膜磁気ヘッドが
得られる。
【０１２２】図２７は、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕを
用いるセンターエレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘッ
ドの場合、薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ1 を用いるサイ
ドエレメント型のアップ型の薄膜磁気ヘッドの場合、ま
たは薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ2 を用いるサイドエレ
メント型のダウン型の薄膜磁気ヘッドの場合を示してい
る。これらの場合には、第１の面２５Ａがエアベアリン
グ面となる。薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｄを用いるセン
ターエレメント型のダウン型の薄膜磁気ヘッドの場合、
薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ2 を用いるサイドエレメン
ト型のアップ型の薄膜磁気ヘッドの場合、または薄膜磁
気ヘッド素子部３２Ｄ1 を用いるサイドエレメント型の
ダウン型の薄膜磁気ヘッドの場合には、第２の面２５Ｂ
がエアベアリング面となる。
【０１２３】本実施の形態では、同一の工程によって、
導体部３４を形成する直前まで製造された半製品が、本
発明における薄膜磁気ヘッド用素材に対応する。
【０１２４】本実施の形態によれば、第３の実施の形態
と同様に、サイドエレメント型のアップ型用に２つの薄
膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ1 ，３２Ｕ2 を設け、サイド
エレメント型のダウン型用に２つの薄膜磁気ヘッド素子
部３２Ｄ1 ，３２Ｄ2 を設けているので、薄膜磁気ヘッ
ドの歩留りが向上する。
【０１２５】本実施の形態におけるその他の構成、作用
および効果は、第４の実施の形態と同様である。
【０１２６】［本発明の第６の実施の形態］次に、図２
８ないし図３３を参照して、本発明の第６の実施の形態
に係る薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜
磁気ヘッド用素材およびその製造方法について説明す
る。本実施の形態は、第４の実施の形態と同様に、本実
施の形態は、基板上の１つの薄膜磁気ヘッドの本体とな
る部分、すなわち１つのスライダ部分に対して、センタ
ーエレメント型のアップ型、センターエレメント型のダ
ウン型、サイドエレメント型のアップ型、サイドエレメ
ント型のダウン型の４つの薄膜磁気ヘッド素子部を形成
しておき、薄膜磁気ヘッド素子部と電極との間の導体部
のパターンによって、４種類の型のうちのいずれかを選
択できるようにしたものである。
【０１２７】図２８は、本実施の形態におけるスライダ
の薄膜磁気ヘッド素子部が形成された面を概念的に示す
正面図である。この図は、導体部を形成する直前の状態
を表している。この図に示したように、本実施の形態に
係る薄膜磁気ヘッドでは、スライダ２５の空気の流れの
方向の一方の端面３０の近傍において、第４の実施の形
態と同様に、４つの薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１
Ｄ，３２Ｕ，３２Ｄが形成されている。また、端面３０
には、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ，
３２Ｄと外部との電気的な接続のための４つのパッド状
の電極３３が設けられている。本実施の形態に係る薄膜
磁気ヘッドでは、更に、端面３０において、各薄膜磁気
ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ，３２Ｄ毎に、そ
れらの近傍に、各薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１
Ｄ，３２Ｕ，３２Ｄに接続されていると共に、導体部３
４が選択的に接続される４つの中間接続部４０が設けら
れている。
【０１２８】本実施の形態では、導体部３４が形成され
る前に、中間接続部４０と電極３３の上端面が端面３０
に露出している。そして、薄膜磁気ヘッド素子部３１
Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ，３２Ｄのうちのいずれかの中間接
続部４０と電極３３とを、導体部３４によって選択的に
接続することにより、４種類のうちのいずれかの磁気ヘ
ッドが得られる。
【０１２９】図２９に示したように、導体部３４によっ
て、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕの中間接続部４０と電
極３３とを接続した場合には、センターエレメント型の
アップ型の薄膜磁気ヘッドが得られる。
【０１３０】図３０に示したように、導体部３４によっ
て、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｄの中間接続部４０と電
極３３とを接続した場合には、センターエレメント型の
ダウン型の薄膜磁気ヘッドが得られる。
【０１３１】図３１に示したように、導体部３４によっ
て、薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕの中間接続部４０と電
極３３とを接続した場合には、サイドエレメント型のア
ップ型の薄膜磁気ヘッドが得られる。
【０１３２】図３２に示したように、導体部３４によっ
て、薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄの中間接続部４０と電
極３３とを接続した場合には、サイドエレメント型のダ
ウン型の薄膜磁気ヘッドが得られる。
【０１３３】次に、図３３を参照して、本実施の形態に
おける中間接続部４０、電極３３および導体部３４の形
成方法について説明する。
【０１３４】本実施の形態では、薄膜コイル１２，１４
を形成する工程において、各素子部３１Ｕ，３１Ｄ，３
２Ｕ，３２Ｄの近傍において、各素子部３１Ｕ，３１
Ｄ，３２Ｕ，３２Ｄの薄膜コイル１２，１４に接続され
ると共に、中間接続部４０が接続される中間端子３９を
形成しておく。この中間端子３９の配置は、第１の実施
の形態における中間端子３７と同様である。なお、中間
端子３９を設ける代わりに、フォトレジスト層１３，１
５に、薄膜コイル１２，１４との接続のためのコンタク
トホールを形成してもよい。
【０１３５】本実施の形態では、各薄膜磁気ヘッド素子
部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ，３２Ｄ毎の上部磁極層１６
を形成した後、オーバーコート層１７を形成する前に、
それぞれ、例えば銅よりなる柱状の電極（バンプ）３３
と柱状の中間接続部４０を、例えばめっき法によって形
成する。４つの中間接続部４０のうちの２つは、その下
端部が、中間端子３９あるいはコンタクトホールを介し
て、薄膜コイル１２，１４に接続される。４つの中間接
続部４０のうちの残りの２つは、第１の実施の形態にお
けるコンタクトホール３６と同様のコンタクトホールを
介して電極層６に接続され、この電極層６を介してＭＲ
素子５に接続される。
【０１３６】その後、オーバーコート層１７を形成し
て、オーバーコート層１７によって電極３３および中間
接続部４０を覆う。その後、オーバーコート層１７の上
面を研磨して、電極３３および中間接続部４０の上端面
を露出させる。
【０１３７】最後に、オーバーコート層１７の上におい
て、薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ，３
２Ｄのうちのいずれかの中間接続部４０と電極３３とを
接続する導体部３４を形成する。導体部３４は、例え
ば、導電材のスパッタリングの後に、フォトマスクを用
いたパターニングを行うことにより形成される。なお、
必要に応じて、導体部３４のうち、外部との接続に用い
られるパッド部分を除く部分の上に保護膜を形成しても
よい。また、導体部３４のうちのパッド部分に、例えば
酸化防止（錆防止）のために、金（Ａｕ）をスパッタリ
ングしてもよい。
【０１３８】本実施の形態では、同一の工程によって、
導体部３４を形成する直前まで製造された半製品が、本
発明における薄膜磁気ヘッド用素材に対応する。
【０１３９】このように、本実施の形態では、オーバー
コート層１７まで、１種類の工程、言い換えると１種類
のフォトマスクを用いて形成しておくことできる。そし
て、そして、顧客の注文が入り次第、顧客の要求に応じ
て、導体部３４を形成するためのフォトマスクのみを変
更して、導体部３４を形成することで、顧客の要求に合
った薄膜磁気ヘッドを製造することができる。従って、
本実施の形態によれば、顧客の要求に合った仕様の薄膜
磁気ヘッドを、極めて短期間で提供することが可能にな
る。
【０１４０】本実施の形態におけるその他の構成、作用
および効果は、第４の実施の形態と同様である。
【０１４１】なお、図２８ないし図３２では、２つの薄
膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ，３２Ｄを、端面３０の左側
の端部の近傍に配置しているが、これらを端面３０の右
側の端部の近傍に配置してもよい。
【０１４２】［本発明の第７の実施の形態］次に、図３
４を参照して、本発明の第７の実施の形態に係る薄膜磁
気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッド用
素材およびその製造方法について説明する。本実施の形
態は、基板上の１つの薄膜磁気ヘッドの本体となる部
分、すなわち１つのスライダ部分に対して、センターエ
レメント型のアップ型用の１つの薄膜磁気ヘッド素子部
と、センターエレメント型のダウン型用の１つの薄膜磁
気ヘッド素子部と、サイドエレメント型のアップ型用の
２つの薄膜磁気ヘッド素子部と、サイドエレメント型の
ダウン型の２つの薄膜磁気ヘッド素子部とを含む６つの
薄膜磁気ヘッド素子部を形成しておき、薄膜磁気ヘッド
素子部と電極との間の導体部のパターンによって、４種
類の型のうちのいずれかを選択できるようにしたもので
ある。
【０１４３】図３４は、本実施の形態におけるスライダ
の薄膜磁気ヘッド素子部が形成された面を概念的に示す
正面図である。この図は、導体部を形成する直前の状態
を表している。この図に示したように、本実施の形態に
係る薄膜磁気ヘッドでは、スライダ２５の空気の流れの
方向の一方の端面３０の近傍において、第５の実施の形
態と同様に、６つの薄膜磁気ヘッド素子部３１Ｕ，３１
Ｄ，３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３２Ｄ2 が形成さ
れている。また、端面３０には、薄膜磁気ヘッド素子部
３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３２
Ｄ2 と外部との電気的な接続のための４つのパッド状の
電極３３が設けられている。本実施の形態に係る薄膜磁
気ヘッドでは、更に、端面３０において、各薄膜磁気ヘ
ッド素子部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３２
Ｕ2 ，３２Ｄ2 毎に、それらの近傍に、各薄膜磁気ヘッ
ド素子部３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３２Ｕ
2，３２Ｄ2 に接続されていると共に、導体部３４が選
択的に接続される４つの中間接続部４０が設けられてい
る。
【０１４４】本実施の形態では、導体部３４が形成され
る前に、中間接続部４０と電極３３の上端面が端面３０
に露出している。そして、薄膜磁気ヘッド素子部３１
Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ1 ，３２Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３２Ｄ2
のうちのいずれかの中間接続部４０と電極３３とを、導
体部３４によって選択的に接続することにより、４種類
のうちのいずれかの磁気ヘッドが得られる。
【０１４５】本実施の形態によれば、第３の実施の形態
および第５の実施の形態と同様に、サイドエレメント型
のアップ型用に２つの薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｕ1 ，
３２Ｕ2 を設け、サイドエレメント型のダウン型用に２
つの薄膜磁気ヘッド素子部３２Ｄ1 ，３２Ｄ2 を設けて
いるので、薄膜磁気ヘッドの歩留りが向上する。
【０１４６】本実施の形態におけるその他の構成、作用
および効果は、第６の実施の形態と同様である。
【０１４７】なお、本発明は、上記各実施の形態に限定
されず、種々の変更が可能である。例えば、第６の実施
の形態や第７の実施の形態において、柱状の電極３３を
設けずに、導体部３４の端部が、電極を兼ねていてもよ
い。
【０１４８】また、上記各実施の形態では、複合型薄膜
磁気ヘッドについて説明したが、本実施の形態は、再生
専用の薄膜磁気ヘッドや、記録専用の薄膜磁気ヘッド
や、誘導型磁気変換素子を用いて記録と再生を行う薄膜
磁気ヘッド等にも適用することができる。
【０１４９】また、本発明において、薄膜磁気ヘッドま
たは薄膜磁気ヘッド用素材の構造や製造方法は、本発明
の範囲内において、各実施の形態で挙げたもの以外の構
造や製造方法でもよい。例えば、媒体対向面側の幾何学
的形状（具体的にはレールの形状）は何でもよい。
【０１５０】また、薄膜磁気ヘッド素子の位置は、実施
の形態で挙げたようなセンターエレメント型やサイドエ
レメント型に限定されない。
【０１５１】なお、上記各実施の形態において、ＭＲ素
子５としてＧＭＲ素子を用い、ＧＭＲ素子における磁性
膜の磁化の方向を所定の方向とする必要のある場合に
は、予め、複数の薄膜磁気ヘッド素子部のうち、使用す
る可能性のある１つまたは複数の素子部を決めておき、
その素子部において磁性膜の磁化の方向が所定の方向と
なるように、全ての薄膜磁気ヘッド素子部におけるＧＭ
Ｒ素子の磁性膜の磁化の方向を決めてもよい。
【０１５２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の薄膜磁気ヘ
ッドまたは本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法によれ
ば、導体部によって、複数の薄膜磁気ヘッド素子部のう
ちの１つと複数の電極とを、選択的に、電気的に接続す
るようにしたので、顧客の要求に合った仕様の薄膜磁気
ヘッドを短期間で提供することが可能になると共に、製
造コストの低減が可能になるという効果を奏する。ま
た、本発明の薄膜磁気ヘッドまたは本発明の薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法によれば、互いに反対方向を向く第１の
面と第２の面とを有する本体に対して、先端部が第１の
面に向くように第１の薄膜磁気ヘッド素子部を配置し、
先端部が第２の面に向くように第２の薄膜磁気ヘッド素
子部を配置したので、より顧客の要求に合った仕様の薄
膜磁気ヘッドを提供することが可能になるという効果を
奏する。
【０１５３】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材また
は本発明の薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法によれば、
複数の薄膜磁気ヘッド素子部を備えた素材を製造してお
き、、この素材を用いて、導体部によって、複数の薄膜
磁気ヘッド素子部の中から選択された１つの薄膜磁気ヘ
ッド素子部と複数の電極とを電気的に接続することによ
り、複数の仕様の薄膜磁気ヘッドを選択的に製造するこ
とが可能となるので、顧客の要求に合った仕様の薄膜磁
気ヘッドを短期間で提供することが可能になると共に、
製造コストの低減が可能になるという効果を奏する。ま
た、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材または本発明の薄膜
磁気ヘッド用素材の製造方法によれば、互いに反対方向
を向く第１の面と第２の面とを有する本体となる部分に
対して、先端部が第１の面に向くように第１の薄膜磁気
ヘッド素子部を配置し、先端部が第２の面に向くように
第２の薄膜磁気ヘッド素子部を配置したので、より顧客
の要求に合った仕様の薄膜磁気ヘッドを提供することが
可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の各実施の形態に共通する複合型薄膜磁
気ヘッドの主要部分の製造方法における一工程を説明す
るための断面図である。
【図２】図１に続く工程を説明するための断面図であ
る。
【図３】図２に続く工程を説明するための断面図であ
る。
【図４】図３に続く工程を説明するための断面図であ
る。
【図５】図４に続く工程を説明するための断面図であ
る。
【図６】図５に続く工程を説明するための断面図であ
る。
【図７】本発明の第１の実施の形態におけるセンターエ
レメント型のアップ型のスライダの薄膜磁気ヘッド素子
部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態におけるセンターエ
レメント型のダウン型のスライダの薄膜磁気ヘッド素子
部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態におけるスライダの
エアベアリング面側を概念的に示す底面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態において、導体部
を形成する工程を薄膜コイルを形成する工程と同時に実
行する場合の薄膜磁気ヘッド素子部の平面図である。
【図１１】図１０のＡ−Ａ′線断面図である。
【図１２】図１０のＢ−Ｂ′線断面図である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態において、導体部
を形成する工程を上部磁極層を形成する工程と同時に実
行する場合の薄膜磁気ヘッド素子部の平面図である。
【図１４】図１３のＣ−Ｃ′線断面図である。
【図１５】図１３のＤ−Ｄ′線断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態におけるサイドエ
レメント型でアップ型のスライダの薄膜磁気ヘッド素子
部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態におけるサイドエ
レメント型でダウン型のスライダの薄膜磁気ヘッド素子
部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態におけるスライダ
のエアベアリング面側を概念的に示す底面図である。
【図１９】本発明の第３の実施の形態におけるスライダ
の薄膜磁気ヘッド素子部が形成された面を概念的に示す
正面図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態におけるスライダ
のエアベアリング面側を概念的に示す底面図である。
【図２１】本発明の第４の実施の形態におけるセンター
エレメント型でアップ型のスライダの薄膜磁気ヘッド素
子部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図２２】本発明の第４の実施の形態におけるセンター
エレメント型でダウン型のスライダの薄膜磁気ヘッド素
子部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図２３】本発明の第４の実施の形態におけるサイドエ
レメント型でアップ型のスライダの薄膜磁気ヘッド素子
部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図２４】本発明の第４の実施の形態におけるサイドエ
レメント型でダウン型のスライダの薄膜磁気ヘッド素子
部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図２５】本発明の第４の実施の形態におけるスライダ
のエアベアリング面側を概念的に示す底面図である。
【図２６】本発明の第５の実施の形態におけるスライダ
の薄膜磁気ヘッド素子部が形成された面を概念的に示す
正面図である。
【図２７】本発明の第５の実施の形態におけるスライダ
のエアベアリング面側を概念的に示す底面図である。
【図２８】本発明の第６の実施の形態におけるスライダ
の薄膜磁気ヘッド素子部が形成された面を概念的に示す
正面図である。
【図２９】本発明の第６の実施の形態におけるセンター
エレメント型でアップ型のスライダの薄膜磁気ヘッド素
子部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図３０】本発明の第６の実施の形態におけるセンター
エレメント型でダウン型のスライダの薄膜磁気ヘッド素
子部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図３１】本発明の第６の実施の形態におけるサイドエ
レメント型でアップ型のスライダの薄膜磁気ヘッド素子
部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図３２】本発明の第６の実施の形態におけるサイドエ
レメント型でダウン型のスライダの薄膜磁気ヘッド素子
部が形成された面を概念的に示す正面図である。
【図３３】本発明の第６の実施の形態における導体部と
電極の形成方法について説明するための断面図である。
【図３４】本発明の第７の実施の形態におけるスライダ
の薄膜磁気ヘッド素子部が形成された面を概念的に示す
正面図である。
【図３５】従来のサイドエレメント型スライダにおける
薄膜磁気ヘッド素子部が形成された面を概念的に示す正
面図である。
【図３６】従来のサイドエレメント型スライダにおける
エアベアリング面側を概念的に示す底面図である。
【図３７】従来のセンターエレメント型スライダにおけ
る薄膜磁気ヘッド素子部が形成された面を概念的に示す
正面図である。
【図３８】従来のセンターエレメント型スライダにおけ
るエアベアリング面側を概念的に示す底面図である。
【図３９】複数枚のハードディスクを使用するハードデ
ィスク装置における薄膜磁気ヘッドの配置を示す説明図
である。
【符号の説明】
１…基板、２…絶縁層、３…下部シールド層、４…下部
シールドギャップ膜、５…ＭＲ素子、６…電極層、７…
上部シールドギャップ膜、８…上部シールド層、９…記
録ギャップ層、１０…ポールチップ、１２，１４…薄膜
コイル、１６…上部磁極層、１７…オーバーコート層、
３１Ｕ，３１Ｄ，３２Ｕ，３２Ｄ，３２Ｕ1 ，３２
Ｄ1 ，３２Ｕ2 ，３２Ｄ2 …薄膜磁気ヘッド素子部、３
３…電極、３４…導体部。

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 互いに反対方向を向く第１の面と第２の
    面とを有すると共に薄膜磁気ヘッド素子が形成される本
    体と、 前記本体に形成され、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子の主
    要部分を有し、先端部が前記本体の第１の面に向くよう
    に配置された少なくとも１つの第１の薄膜磁気ヘッド素
    子部と先端部が前記本体の第２の面に向くように配置さ
    れた少なくとも１つの第２の薄膜磁気ヘッド素子部とを
    含む複数の薄膜磁気ヘッド素子部と、 前記本体に形成され、前記薄膜磁気ヘッド素子部と外部
    との電気的な接続のための複数の電極と、 前記本体に形成され、前記複数の薄膜磁気ヘッド素子部
    の中から選択された１つの薄膜磁気ヘッド素子部と前記
    複数の電極とを電気的に接続する複数の導体部とを備え
    たことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
  2. 【請求項２】 前記第１の薄膜磁気ヘッド素子部と前記
    第２の薄膜磁気ヘッド素子部は、前記第１の面および前
    記第２の面に平行な面に対して対称な位置に配置されて
    いることを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッド。
  3. 【請求項３】 前記薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気的に
    連結され、且つ記録媒体に対向する側の一部がギャップ
    層を介して互いに対向する磁極部分を含み、それぞれ少
    なくとも１つの層からなる第１および第２の磁性層と、
    この第１および第２の磁性層の間に配設された薄膜コイ
    ルとを有する誘導型磁気変換素子を備え、 前記導体部は、前記薄膜コイルに接続されることを特徴
    とする請求項１または２記載の薄膜磁気ヘッド。
  4. 【請求項４】 前記薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気抵抗
    素子を備え、 前記導体部は、前記磁気抵抗素子に接続されることを特
    徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の薄膜磁気
    ヘッド。
  5. 【請求項５】 更に、各薄膜磁気ヘッド素子部毎に設け
    られ、各薄膜ヘッド素子部に接続されていると共に、前
    記導体部が選択的に接続される中間接続部を備えたこと
    を特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の薄膜
    磁気ヘッド。
  6. 【請求項６】 基板において、互いに反対方向を向く第
    １の面と第２の面とを有すると共に薄膜磁気ヘッド素子
    が形成される本体となる部分に対して、それぞれ薄膜磁
    気ヘッド素子の主要部分を有し、先端部が前記本体の第
    １の面に向くように配置される少なくとも１つの第１の
    薄膜磁気ヘッド素子部と先端部が前記本体の第２の面に
    向くように配置される少なくとも１つの第２の薄膜磁気
    ヘッド素子部とを含む複数の薄膜磁気ヘッド素子部を形
    成する工程と、 前記本体となる部分に対して、前記薄膜磁気ヘッド素子
    部と外部との電気的な接続のための複数の電極を形成す
    る工程と、 前記本体となる部分に対して、前記複数の薄膜磁気ヘッ
    ド素子部の中から選択された１つの薄膜磁気ヘッド素子
    部と前記複数の電極とを電気的に接続するための複数の
    導体部を形成する工程とを含むことを特徴とする薄膜磁
    気ヘッドの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記薄膜磁気ヘッド素子部を形成する工
    程は、前記第１の薄膜磁気ヘッド素子部と前記第２の薄
    膜磁気ヘッド素子部を、前記第１の面および前記第２の
    面に平行な面に対して対称な位置に配置することを特徴
    とする請求項６記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記電極を形成する工程は、前記導体部
    を形成する工程の後に実行されることを特徴とする請求
    項６または７記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記電極を形成する工程は、前記導体部
    を形成する工程の前に実行されることを特徴とする請求
    項６または７記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気的
    に連結され、且つ記録媒体に対向する側の一部がギャッ
    プ層を介して互いに対向する磁極部分を含み、それぞれ
    少なくとも１つの層からなる第１および第２の磁性層
    と、この第１および第２の磁性層の間に配設された薄膜
    コイルとを有する誘導型磁気変換素子を備えたものであ
    り、前記導体部は、前記薄膜コイルに接続されるもので
    あり、 前記薄膜磁気ヘッド素子部を形成する工程は、第１の磁
    性層を形成する工程と、第１の磁性層の上に薄膜コイル
    を形成する工程と、薄膜コイルの上に第２の磁性層を形
    成する工程とを含むことを特徴とする請求項６ないし９
    のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気抵
    抗素子を備えたものであり、前記導体部は、前記磁気抵
    抗素子に接続されるものであることを特徴とする請求項
    ６ないし１０のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッドの製造
    方法。
  12. 【請求項１２】 更に、前記導体部を形成する工程の前
    に、各薄膜ヘッド素子部に接続されると共に、前記導体
    部が選択的に接続される中間接続部を、各薄膜磁気ヘッ
    ド素子部毎に形成する工程を含み、 前記導体部は、選択された１つの薄膜磁気ヘッド素子部
    に対応する中間接続部に接続されることを特徴とする請
    求項６ないし１１のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッドの
    製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記導体部を形成する工程は、前記薄
    膜コイルを形成する工程と同時に実行されることを特徴
    とする請求項１０記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記導体部を形成する工程は、前記第
    ２の磁性層を形成する工程と同時に実行されることを特
    徴とする請求項１０記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記導体部を形成する工程は、前記第
    ２の磁性層を形成する工程の後に実行されることを特徴
    とする請求項１０記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  16. 【請求項１６】 基板において、互いに反対方向を向く
    第１の面と第２の面とを有すると共に薄膜磁気ヘッド素
    子が形成される本体となる部分に対して形成され、それ
    ぞれ薄膜磁気ヘッド素子の主要部分を有し、先端部が前
    記本体の第１の面に向くように配置された少なくとも１
    つの第１の薄膜磁気ヘッド素子部と先端部が前記本体の
    第２の面に向くように配置された少なくとも１つの第２
    の薄膜磁気ヘッド素子部とを含み、且つ外部との電気的
    な接続のための複数の電極に対して複数の導体部を介し
    て選択的に電気的に接続される複数の薄膜磁気ヘッド素
    子部を備えたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド用素材。
  17. 【請求項１７】 前記第１の薄膜磁気ヘッド素子部と前
    記第２の薄膜磁気ヘッド素子部は、前記第１の面および
    前記第２の面に平行な面に対して対称な位置に配置され
    ていることを特徴とする請求項１６記載の薄膜磁気ヘッ
    ド用素材。
  18. 【請求項１８】 更に、前記電極を備えたことを特徴と
    する請求項１６または１７記載の薄膜磁気ヘッド用素
    材。
  19. 【請求項１９】 前記薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気的
    に連結され、且つ記録媒体に対向する側の一部がギャッ
    プ層を介して互いに対向する磁極部分を含み、それぞれ
    少なくとも１つの層からなる第１および第２の磁性層
    と、この第１および第２の磁性層の間に配設された薄膜
    コイルとを有する誘導型磁気変換素子のうちの少なくと
    も一部を備えていることを特徴とする請求項１６ないし
    １８のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド用素材。
  20. 【請求項２０】 前記薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気抵
    抗素子を備えていることを特徴とする請求項１６ないし
    １９のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド用素材。
  21. 【請求項２１】 更に、各薄膜磁気ヘッド素子部毎に設
    けられ、各薄膜ヘッド素子部に接続されていると共に、
    前記導体部が選択的に接続される中間接続部を備えたこ
    とを特徴とする請求項１６ないし２０のいずれかに記載
    の薄膜磁気ヘッド用素材。
  22. 【請求項２２】 基板において、互いに反対方向を向く
    第１の面と第２の面とを有すると共に薄膜磁気ヘッド素
    子が形成される本体となる部分に対して、それぞれ薄膜
    磁気ヘッド素子の主要部分を有し、先端部が前記本体の
    第１の面に向くように配置される少なくとも１つの第１
    の薄膜磁気ヘッド素子部と先端部が前記本体の第２の面
    に向くように配置される少なくとも１つの第２の薄膜磁
    気ヘッド素子部とを含み、且つ外部との電気的な接続の
    ための複数の電極に対して複数の導体部を介して選択的
    に電気的に接続される複数の薄膜磁気ヘッド素子部を形
    成する工程を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッド用素
    材の製造方法。
  23. 【請求項２３】 前記薄膜磁気ヘッド素子部を形成する
    工程は、前記第１の薄膜磁気ヘッド素子部と前記第２の
    薄膜磁気ヘッド素子部を、前記第１の面および前記第２
    の面に平行な面に対して対称な位置に配置することを特
    徴とする請求項２２記載の薄膜磁気ヘッド用素材の製造
    方法。
  24. 【請求項２４】 更に、前記電極を形成する工程を含む
    ことを特徴とする請求項２２または２３記載の薄膜磁気
    ヘッド用素材の製造方法。
  25. 【請求項２５】 前記薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気的
    に連結され、且つ記録媒体に対向する側の一部がギャッ
    プ層を介して互いに対向する磁極部分を含み、それぞれ
    少なくとも１つの層からなる第１および第２の磁性層
    と、この第１および第２の磁性層の間に配設された薄膜
    コイルとを有する誘導型磁気変換素子のうちの少なくと
    も一部を備えたものであることを特徴とする請求項２２
    ないし２４のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド用素材の
    製造方法。
  26. 【請求項２６】 前記薄膜磁気ヘッド素子部は、磁気抵
    抗素子を備えたものであることを特徴とする請求項２２
    ないし２５のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド用素材の
    製造方法。
  27. 【請求項２７】 更に、各薄膜ヘッド素子部に接続され
    ると共に、前記導体部が選択的に接続される中間接続部
    を、各薄膜磁気ヘッド素子部毎に形成する工程を含むこ
    とを特徴とする請求項２２ないし２６のいずれかに記載
    の薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法。
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