JP3457466B2 - 磁気ヘッドスライダの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドスライダの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
等に用いられる磁気ヘッドスライダの製造方法に関し、
更に詳しくは、記録媒体に対向する浮上面をヘッド素子
層と略平行に形成する磁気ヘッドスライダの製造方法で
あって、基板上に、犠牲層を形成後、ヘッド素子層及び
浮上面層を形成し、更にスライダ本体部をめっき形成す
ることにより、基板上に磁気ヘッドスライダを構成し、
その後、犠牲層を除去することにより、磁気ヘッドスラ
イダを基板から分離する磁気ヘッドスライダの製造方法
に関する。
等に用いられる磁気ヘッドスライダの製造方法に関し、
更に詳しくは、記録媒体に対向する浮上面をヘッド素子
層と略平行に形成する磁気ヘッドスライダの製造方法で
あって、基板上に、犠牲層を形成後、ヘッド素子層及び
浮上面層を形成し、更にスライダ本体部をめっき形成す
ることにより、基板上に磁気ヘッドスライダを構成し、
その後、犠牲層を除去することにより、磁気ヘッドスラ
イダを基板から分離する磁気ヘッドスライダの製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気記録の高密度化への要求が益
々強まり、磁気ヘッドスライダの一層の小型化が求めら
れている。これに伴い、磁気ヘッドスライダとしては、
小型化に対応できる構造のものが求められ、一方、磁気
ヘッドスライダの製造方法としては、機械加工が少なく
組立も容易な製造方法が求められている。
々強まり、磁気ヘッドスライダの一層の小型化が求めら
れている。これに伴い、磁気ヘッドスライダとしては、
小型化に対応できる構造のものが求められ、一方、磁気
ヘッドスライダの製造方法としては、機械加工が少なく
組立も容易な製造方法が求められている。
【０００３】上記要求に応える磁気ヘッドスライダの構
造として、記録媒体に対向する浮上面をヘッド素子層と
略平行に形成する磁気ヘッドスライダ、即ち、ホリゾン
タルヘッドスライダ（プレーナヘッドスライダ）があ
る。この一例として、IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETIC
S, vol.25, p.3686,1989, 「薄膜ヘッドスライダ装置の
製造に関する新研究（A New Approach to Making Thin
Film Head-Slider Devices）」に記載されたものを挙げ
ることができる。
造として、記録媒体に対向する浮上面をヘッド素子層と
略平行に形成する磁気ヘッドスライダ、即ち、ホリゾン
タルヘッドスライダ（プレーナヘッドスライダ）があ
る。この一例として、IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETIC
S, vol.25, p.3686,1989, 「薄膜ヘッドスライダ装置の
製造に関する新研究（A New Approach to Making Thin
Film Head-Slider Devices）」に記載されたものを挙げ
ることができる。
【０００４】ここに記載された磁気ヘッドスライダの製
造方法は、基板上に、ヘッド素子層及び浮上面層を形成
した後、スライダ本体部（ガラス基板）をボンディング
することにより、基板上に多数の磁気ヘッドスライダを
構成し、その後、基板をエッチングにより除去し、続い
て、機械加工により、個々の磁気ヘッドスライダに切断
する、というものである。
造方法は、基板上に、ヘッド素子層及び浮上面層を形成
した後、スライダ本体部（ガラス基板）をボンディング
することにより、基板上に多数の磁気ヘッドスライダを
構成し、その後、基板をエッチングにより除去し、続い
て、機械加工により、個々の磁気ヘッドスライダに切断
する、というものである。
【０００５】この製造方法では、スライダ本体部の切断
を機械加工に頼らざるを得ないという問題がある。一
方、この問題を解決する製造方法として、図８〜図９に
示すものがある。この方法では、まず、図８に示すよう
に、基板１上に、犠牲層２を形成し、この犠牲層２上に
直接、ヘッド素子層３及び浮上面層４を形成し、更にめ
っきベース５を介してスライダ本体部６をめっき形成す
ることにより、基板１上に磁気ヘッドスライダ７を構成
する。次に、図９に示すように、犠牲層２をエッチング
等により除去することにより、磁気ヘッドスライダ７を
基板１から分離する。
を機械加工に頼らざるを得ないという問題がある。一
方、この問題を解決する製造方法として、図８〜図９に
示すものがある。この方法では、まず、図８に示すよう
に、基板１上に、犠牲層２を形成し、この犠牲層２上に
直接、ヘッド素子層３及び浮上面層４を形成し、更にめ
っきベース５を介してスライダ本体部６をめっき形成す
ることにより、基板１上に磁気ヘッドスライダ７を構成
する。次に、図９に示すように、犠牲層２をエッチング
等により除去することにより、磁気ヘッドスライダ７を
基板１から分離する。
【０００６】この製造方法によれば、スライダ本体部６
のめっき形成時に、スライダ本体部６をレジストにより
容易に磁気ヘッドスライダ単位で形成でき、切断という
機械加工が不要になる。
のめっき形成時に、スライダ本体部６をレジストにより
容易に磁気ヘッドスライダ単位で形成でき、切断という
機械加工が不要になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図９に示す状態即ち基
板１から分離した状態の磁気ヘッドスライダ７は、その
浮上面（図９において下面）として、ヘッド素子層３や
浮上面層４の下面が露出している。よって、この状態の
ままでは、磁気ヘッドスライダ７の浮上面は潤滑性にお
いて劣るという問題がある。
板１から分離した状態の磁気ヘッドスライダ７は、その
浮上面（図９において下面）として、ヘッド素子層３や
浮上面層４の下面が露出している。よって、この状態の
ままでは、磁気ヘッドスライダ７の浮上面は潤滑性にお
いて劣るという問題がある。
【０００８】これを改善するには、浮上面を保護膜で覆
うことになる。従来の製造方法において、この保護膜の
形成を行うには、磁気ヘッドスライダ７の基板１からの
分離後に、その浮上面を保護膜層で覆うことになる。し
かしながら、基板から分離された磁気ヘッドスライダ７
に保護膜を形成することは、かなり面倒な作業である。
うことになる。従来の製造方法において、この保護膜の
形成を行うには、磁気ヘッドスライダ７の基板１からの
分離後に、その浮上面を保護膜層で覆うことになる。し
かしながら、基板から分離された磁気ヘッドスライダ７
に保護膜を形成することは、かなり面倒な作業である。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、記録媒体に対向する浮上面がヘッド
素子層と略平行に形成された磁気ヘッドスライダの製造
方法であって、機械加工に頼らずに且つ容易に、潤滑性
に優れた磁気ヘッドスライダを作製可能な磁気ヘッドス
ライダの製造方法を実現することにある。
ので、その目的は、記録媒体に対向する浮上面がヘッド
素子層と略平行に形成された磁気ヘッドスライダの製造
方法であって、機械加工に頼らずに且つ容易に、潤滑性
に優れた磁気ヘッドスライダを作製可能な磁気ヘッドス
ライダの製造方法を実現することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、記録媒体に対向する浮上面をヘッド素子層と略平
行に形成する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、
基板上に、犠牲層を形成後、ヘッド素子層及び浮上面層
を形成し、更にスライダ本体部をめっき形成することに
より、前記基板上に磁気ヘッドスライダを構成し、その
後、前記犠牲層を除去することにより、前記磁気ヘッド
スライダを前記基板から分離する磁気ヘッドスライダの
製造方法において、前記犠牲層の形成後であって前記ヘ
ッド素子層の形成前に、保護膜層と、該保護膜層及び前
記ヘッド素子層を密着させる第１の密着層とを形成する
と共に、前記犠牲層の形成後であって前記保護膜層の形
成前に、前記犠牲層と前記保護膜層とを密着させる第２
の密着層を形成し、前記基板上に磁気ヘッドスライダを
構成した後、前記犠牲層を除去する際には、前記犠牲層
の除去と前記第２の密着層の除去をエッチングにより同
時に行うことを特徴とするものである。
明は、記録媒体に対向する浮上面をヘッド素子層と略平
行に形成する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、
基板上に、犠牲層を形成後、ヘッド素子層及び浮上面層
を形成し、更にスライダ本体部をめっき形成することに
より、前記基板上に磁気ヘッドスライダを構成し、その
後、前記犠牲層を除去することにより、前記磁気ヘッド
スライダを前記基板から分離する磁気ヘッドスライダの
製造方法において、前記犠牲層の形成後であって前記ヘ
ッド素子層の形成前に、保護膜層と、該保護膜層及び前
記ヘッド素子層を密着させる第１の密着層とを形成する
と共に、前記犠牲層の形成後であって前記保護膜層の形
成前に、前記犠牲層と前記保護膜層とを密着させる第２
の密着層を形成し、前記基板上に磁気ヘッドスライダを
構成した後、前記犠牲層を除去する際には、前記犠牲層
の除去と前記第２の密着層の除去をエッチングにより同
時に行うことを特徴とするものである。
【００１１】この製造方法によれば、基板上への成膜終
了時において、犠牲層とヘッド素子層との間に、保護膜
層と第１の密着層が形成されていることになる。従っ
て、犠牲層を除去して、磁気ヘッドスライダを基板から
分離した際、磁気ヘッドスライダの浮上面は、既に保護
膜層で覆われた状態にある。よって、磁気ヘッドスライ
ダの分離後にその浮上面を保護膜層で覆うという面倒な
作業を行うことなく、又機械加工に頼らずに、潤滑性に
優れた磁気ヘッドスライダを作製できる。
了時において、犠牲層とヘッド素子層との間に、保護膜
層と第１の密着層が形成されていることになる。従っ
て、犠牲層を除去して、磁気ヘッドスライダを基板から
分離した際、磁気ヘッドスライダの浮上面は、既に保護
膜層で覆われた状態にある。よって、磁気ヘッドスライ
ダの分離後にその浮上面を保護膜層で覆うという面倒な
作業を行うことなく、又機械加工に頼らずに、潤滑性に
優れた磁気ヘッドスライダを作製できる。
【００１２】しかも本発明では、犠牲層の形成後であっ
て保護膜層の形成前に、犠牲層と保護膜層とを密着させ
る第２の密着層を形成しておくので、成膜プロセス途中
に、保護膜層が犠牲層から剥がれ難くなり、歩留まりが
向上する。
て保護膜層の形成前に、犠牲層と保護膜層とを密着させ
る第２の密着層を形成しておくので、成膜プロセス途中
に、保護膜層が犠牲層から剥がれ難くなり、歩留まりが
向上する。
【００１３】更に、その後の第２の密着層の除去を、犠
牲層の除去と同時にエッチングにより行うので、作業能
率が向上する。この同時除去は、犠牲層及び第２の密着
層として、アモルファス又は多結晶のシリコン（Ｓｉ）
からなるものを用い、エッチ液として水酸化カリウム
（ＫＯＨ）水溶液を用いることで容易に実現できる。
牲層の除去と同時にエッチングにより行うので、作業能
率が向上する。この同時除去は、犠牲層及び第２の密着
層として、アモルファス又は多結晶のシリコン（Ｓｉ）
からなるものを用い、エッチ液として水酸化カリウム
（ＫＯＨ）水溶液を用いることで容易に実現できる。
【００１４】保護膜層としては、カーボン（Ｃ）膜を用
いることが潤滑性やエッチ液に対する耐食性の点で好ま
しく、又、第１の密着層としては、炭化珪素（ＳｉＣ）
膜を用いることがエッチ液に対する耐食性の点で好まし
い。
いることが潤滑性やエッチ液に対する耐食性の点で好ま
しく、又、第１の密着層としては、炭化珪素（ＳｉＣ）
膜を用いることがエッチ液に対する耐食性の点で好まし
い。
【００１５】又、基板として、少なくとも表面がアモル
ファス又は多結晶のＳｉでなる基板を用い、この基板の
表面部分を少なくとも犠牲層として用いれば、基板の入
手段階で基板上への犠牲層の形成作業が終了しているこ
とになり、新たに犠牲層の形成を行う必要がなくなり、
成膜作業を簡略化できる。
ファス又は多結晶のＳｉでなる基板を用い、この基板の
表面部分を少なくとも犠牲層として用いれば、基板の入
手段階で基板上への犠牲層の形成作業が終了しているこ
とになり、新たに犠牲層の形成を行う必要がなくなり、
成膜作業を簡略化できる。
【００１６】一方、基板がエッチ液によって溶解される
のを好まない場合は、基板として、犠牲層を除去するエ
ッチ液に対して耐食性のある膜が形成された基板を用い
ればよい。
のを好まない場合は、基板として、犠牲層を除去するエ
ッチ液に対して耐食性のある膜が形成された基板を用い
ればよい。
【００１７】少なくとも表面がＳｉでなる基板を用い、
エッチ液としてＫＯＨ水溶液を用いると、犠牲層だけで
なく、基板からも気泡が発生する。この場合、気泡の排
出を促進し、気泡の滞留を抑制するには、減圧下でエッ
チングを行うとよい。
エッチ液としてＫＯＨ水溶液を用いると、犠牲層だけで
なく、基板からも気泡が発生する。この場合、気泡の排
出を促進し、気泡の滞留を抑制するには、減圧下でエッ
チングを行うとよい。
【００１８】
【実施の形態】最初に、本発明の製造方法により作製さ
れる磁気ヘッドスライダの外観を図３に示す。図３は浮
上面を上にして示した一部破断斜視図で、使用状態では
Ｙ方向に記録媒体（図示せず）が存在する。この記録媒
体の移動方向はＺ方向の逆方向である。記録媒体と対向
する磁気ヘッドスライダ２０の浮上面は、保護膜層２１
で全面が覆われており、この保護膜層２１が、その内側
に位置する第１の密着層２２を介して、ヘッド素子層２
３や浮上面層２４の本来の浮上面に密着している。
れる磁気ヘッドスライダの外観を図３に示す。図３は浮
上面を上にして示した一部破断斜視図で、使用状態では
Ｙ方向に記録媒体（図示せず）が存在する。この記録媒
体の移動方向はＺ方向の逆方向である。記録媒体と対向
する磁気ヘッドスライダ２０の浮上面は、保護膜層２１
で全面が覆われており、この保護膜層２１が、その内側
に位置する第１の密着層２２を介して、ヘッド素子層２
３や浮上面層２４の本来の浮上面に密着している。
【００１９】浮上面層２４の浮上面には、記録媒体の回
転によって生じる空気流の方向に沿って２つの浮上力発
生用サイドレール２５が設けられ、更にこのサイドレー
ル２５間の空気流入端側に、浮上力発生用センタレール
２６が設けられている。各レール２５，２６の浮上面の
空気流入端側の部分は、傾斜面２５ａ，２６ａとなって
いる。
転によって生じる空気流の方向に沿って２つの浮上力発
生用サイドレール２５が設けられ、更にこのサイドレー
ル２５間の空気流入端側に、浮上力発生用センタレール
２６が設けられている。各レール２５，２６の浮上面の
空気流入端側の部分は、傾斜面２５ａ，２６ａとなって
いる。
【００２０】浮上面層２４の浮上面と反対側の面には、
めっきベース２７，２８（このめっきベースは一層でも
よい）が形成され、更に、スライダ本体部２９がめっき
形成されている。スライダ本体部２９の図３における下
面には、凹部２９ａが形成され、この凹部２９ａ内に端
子となるパッド部２９ｂが複数配列されている。このパ
ッド部２９ｂの数はヘッド素子層２３の構成により異な
り、例えば、磁気抵抗効果型ヘッド（ＭＲヘッド；ＭＲ
はmagnetoresistiveの略）を再生用のヘッドとし、イン
ダクティブヘッドを記録用のヘッドとして組み合わせた
複合型の磁気ヘッドが、ヘッド素子層２３により形成さ
れている場合には、２組、４個あり、１組はＭＲヘッド
用、１組はインダクティブヘッド用である。尚、リード
／ライトを一つの磁気ヘッドで行う場合は、このパッド
は１組、２個でよい。
めっきベース２７，２８（このめっきベースは一層でも
よい）が形成され、更に、スライダ本体部２９がめっき
形成されている。スライダ本体部２９の図３における下
面には、凹部２９ａが形成され、この凹部２９ａ内に端
子となるパッド部２９ｂが複数配列されている。このパ
ッド部２９ｂの数はヘッド素子層２３の構成により異な
り、例えば、磁気抵抗効果型ヘッド（ＭＲヘッド；ＭＲ
はmagnetoresistiveの略）を再生用のヘッドとし、イン
ダクティブヘッドを記録用のヘッドとして組み合わせた
複合型の磁気ヘッドが、ヘッド素子層２３により形成さ
れている場合には、２組、４個あり、１組はＭＲヘッド
用、１組はインダクティブヘッド用である。尚、リード
／ライトを一つの磁気ヘッドで行う場合は、このパッド
は１組、２個でよい。
【００２１】次に、上記磁気ヘッドスライダ２０を製造
する場合を例にとって、本発明に係る製造方法の実施の
形態例を説明する。 （実施の形態例１）図１及び図２を用いて第１の実施の
形態例を説明する。まず、Ｓｉ例えば単結晶のＳｉ（例
えば結晶方位１００のＳｉ）等でなる基板３０上に、Ａ
ｌ（Ｔｉ，Ｔａ等でもよい）で犠牲層３１を形成する。
この犠牲層３１の凹凸により、サイドレール２５及びセ
ンタレール２６の外形や、ヘッド素子層２３の突出高さ
が決まることになる。図３に示した磁気ヘッドスライダ
２０には、サイドレール２５及びセンタレール２６に傾
斜面２５ａ，２６ａが設けられているので、この部分に
相当する犠牲層３１にはテーパ部を形成する必要があ
る。
する場合を例にとって、本発明に係る製造方法の実施の
形態例を説明する。 （実施の形態例１）図１及び図２を用いて第１の実施の
形態例を説明する。まず、Ｓｉ例えば単結晶のＳｉ（例
えば結晶方位１００のＳｉ）等でなる基板３０上に、Ａ
ｌ（Ｔｉ，Ｔａ等でもよい）で犠牲層３１を形成する。
この犠牲層３１の凹凸により、サイドレール２５及びセ
ンタレール２６の外形や、ヘッド素子層２３の突出高さ
が決まることになる。図３に示した磁気ヘッドスライダ
２０には、サイドレール２５及びセンタレール２６に傾
斜面２５ａ，２６ａが設けられているので、この部分に
相当する犠牲層３１にはテーパ部を形成する必要があ
る。
【００２２】テーパ部の形成方法の一例を図４に示し
た。この方法では、まず基板３０上に第１の犠牲層３１
ａを成膜後、フォトレジスト３２を塗布して露光する。
その際、テーパ部では、その露光量を傾斜に応じて変化
させる（図４(ａ)）。次に、フォトレジスト３２を現像
してテーパ部を形成した後（図４(ｂ)）、イオンミリン
グやスパッタエッチング等により犠牲層３１ａをエッチ
ングし（図４(ｃ)）、フォトレジスト３２を除去して、
テーパ部をもった犠牲層３１ａのパターンを形成する
（図４(ｄ)）。その後、全面に第２の犠牲層３１ｂを成
膜し、全体として、図１の犠牲層３１に対応するものを
完成する（図４(ｅ)）。
た。この方法では、まず基板３０上に第１の犠牲層３１
ａを成膜後、フォトレジスト３２を塗布して露光する。
その際、テーパ部では、その露光量を傾斜に応じて変化
させる（図４(ａ)）。次に、フォトレジスト３２を現像
してテーパ部を形成した後（図４(ｂ)）、イオンミリン
グやスパッタエッチング等により犠牲層３１ａをエッチ
ングし（図４(ｃ)）、フォトレジスト３２を除去して、
テーパ部をもった犠牲層３１ａのパターンを形成する
（図４(ｄ)）。その後、全面に第２の犠牲層３１ｂを成
膜し、全体として、図１の犠牲層３１に対応するものを
完成する（図４(ｅ)）。
【００２３】このようにして、犠牲層３１の表面に、図
３に示した磁気ヘッドスライダ２０の上面（浮上面側）
に対応した凹凸が形成されると、犠牲層３１上に、スパ
ッタやプラズマＣＶＤによりカーボン（ダイヤモンドラ
イクカーボン）等でなる保護膜層２１を成膜し、更に、
ＳｉＣ等でなる第１の密着層２２をスパッタ等により成
膜する。
３に示した磁気ヘッドスライダ２０の上面（浮上面側）
に対応した凹凸が形成されると、犠牲層３１上に、スパ
ッタやプラズマＣＶＤによりカーボン（ダイヤモンドラ
イクカーボン）等でなる保護膜層２１を成膜し、更に、
ＳｉＣ等でなる第１の密着層２２をスパッタ等により成
膜する。
【００２４】第１の密着層２２を成膜する理由は、第１
の密着層２２を設けないと、一連の成膜プロセス中に保
護膜層２１に密着不良が生じ、そこに過大な応力がかか
ってひび割れが発生して、歩留まりが低下することにな
るからである。この後、複数層からなるヘッド素子層２
３を形成し、ＳｉＯ2，カーボン（ダイヤモンドライク
カーボン），Ａｌ2 Ｏ3 等で浮上面層２４を成膜する。
の密着層２２を設けないと、一連の成膜プロセス中に保
護膜層２１に密着不良が生じ、そこに過大な応力がかか
ってひび割れが発生して、歩留まりが低下することにな
るからである。この後、複数層からなるヘッド素子層２
３を形成し、ＳｉＯ2，カーボン（ダイヤモンドライク
カーボン），Ａｌ2 Ｏ3 等で浮上面層２４を成膜する。
【００２５】この浮上面層２４の上には、Ｔｉでなる第
１のめっきベース２７及びＮｉＦｅでなる第２のめっき
ベース２８を成膜する。そして、フォトレジストでめっ
き用マスク（図示せず）を形成後、Ｎｉ（ＮｉＦｅ，Ａ
ｕ，Ｃｕ等の金属でも可）で、スライダ本体部２９やそ
のパッド部２９ｂをめっき形成する。このめっき形成
後、フォトレジスト及びめっき膜の付着していない部分
のめっきベースを除去する。
１のめっきベース２７及びＮｉＦｅでなる第２のめっき
ベース２８を成膜する。そして、フォトレジストでめっ
き用マスク（図示せず）を形成後、Ｎｉ（ＮｉＦｅ，Ａ
ｕ，Ｃｕ等の金属でも可）で、スライダ本体部２９やそ
のパッド部２９ｂをめっき形成する。このめっき形成
後、フォトレジスト及びめっき膜の付着していない部分
のめっきベースを除去する。
【００２６】以上の工程により、磁気ヘッドスライダ２
０が基板３０上に構成される。実際の磁気ヘッドスライ
ダ２０の作製では、一枚の基板上３０上に、多数の磁気
ヘッドスライダ２０を二次元的配列でもって構成する。
０が基板３０上に構成される。実際の磁気ヘッドスライ
ダ２０の作製では、一枚の基板上３０上に、多数の磁気
ヘッドスライダ２０を二次元的配列でもって構成する。
【００２７】ところで、磁気ディスク装置においては、
記録媒体のトラックと交差する方向にヘッドアームが駆
動される。このヘッドアームの先端にはサスペンション
が設けられ、ここに磁気ヘッドスライダが取り付けられ
る。図５は上記磁気ヘッドスライダ２０のサスペンショ
ンへの取り付けを説明するための斜視図で、ここでは、
サスペンション４０に設けられた傾動可能なスライダ支
持部４０ａに、上記磁気ヘッドスライダ２０が固着され
ている。
記録媒体のトラックと交差する方向にヘッドアームが駆
動される。このヘッドアームの先端にはサスペンション
が設けられ、ここに磁気ヘッドスライダが取り付けられ
る。図５は上記磁気ヘッドスライダ２０のサスペンショ
ンへの取り付けを説明するための斜視図で、ここでは、
サスペンション４０に設けられた傾動可能なスライダ支
持部４０ａに、上記磁気ヘッドスライダ２０が固着され
ている。
【００２８】この磁気ヘッドスライダ２０の固着を容易
にするため、磁気ヘッドスライダ２０を基板３０から分
離する前に、スライダ本体部２９のパッド部２９ｂと周
辺部２９ｃの各表面に、サスペンション４０との結合手
段として、Ａｕ等でなるボンディング用金属膜を成膜し
ておくことが好ましい。この場合、サスペンション４０
の対向面には導体パターンを形成する。このように構成
すれば、熱圧着や超音波圧着等のボンディング或いは導
電性接着剤によるボンディングで、両者を容易に結合で
きる。上記結合により、パッド部２９ｂとサスペンショ
ン４０の導体パターンは、電気的接続と機械的接続がな
され、スライダ本体部２９の周辺部２９ｃは、サスペン
ション４０と機械的接続がなされることになる。
にするため、磁気ヘッドスライダ２０を基板３０から分
離する前に、スライダ本体部２９のパッド部２９ｂと周
辺部２９ｃの各表面に、サスペンション４０との結合手
段として、Ａｕ等でなるボンディング用金属膜を成膜し
ておくことが好ましい。この場合、サスペンション４０
の対向面には導体パターンを形成する。このように構成
すれば、熱圧着や超音波圧着等のボンディング或いは導
電性接着剤によるボンディングで、両者を容易に結合で
きる。上記結合により、パッド部２９ｂとサスペンショ
ン４０の導体パターンは、電気的接続と機械的接続がな
され、スライダ本体部２９の周辺部２９ｃは、サスペン
ション４０と機械的接続がなされることになる。
【００２９】多数の磁気ヘッドスライダ２０を多数のサ
スペンション４０に一括して固着するために、本形態例
では、図６に示すような固着方法を採用している。この
方法では、まず、多数の磁気ヘッドスライダ２０が二次
元的配列でもって構成された基板３０を、複数の磁気ヘ
ッドスライダ２０が直線状に配列されたスライダブロッ
ク５０に分割する。一方、複数のサスペンション４０に
ついては、予め、磁気ヘッドスライダ２０と同一のピッ
チでサスペンション４０が形成された短冊状のサスペン
ションプレート６０を、エッチング等により作製してお
く。そして、サスペンションプレート６０の各サスペン
ション４０とスライダブロック５０の各磁気ヘッドスラ
イダ２０とを重ね、一括してボンディングする。
スペンション４０に一括して固着するために、本形態例
では、図６に示すような固着方法を採用している。この
方法では、まず、多数の磁気ヘッドスライダ２０が二次
元的配列でもって構成された基板３０を、複数の磁気ヘ
ッドスライダ２０が直線状に配列されたスライダブロッ
ク５０に分割する。一方、複数のサスペンション４０に
ついては、予め、磁気ヘッドスライダ２０と同一のピッ
チでサスペンション４０が形成された短冊状のサスペン
ションプレート６０を、エッチング等により作製してお
く。そして、サスペンションプレート６０の各サスペン
ション４０とスライダブロック５０の各磁気ヘッドスラ
イダ２０とを重ね、一括してボンディングする。
【００３０】サスペンションプレート６０の各サスペン
ション４０とスライダブロック５０の各磁気ヘッドスラ
イダ２０との固着終了後、犠牲層３１をエッチングによ
り除去する。これにより、スライダブロック５０を基板
３０から分離し、磁気ヘッドスライダ２０は図２に示す
状態になる。基板３０からの分離後、サスペンションプ
レート６０を切断して個々のサスペンション４０に分離
する。これにより、サスペンション４０付き磁気ヘッド
スライダ２０が多数完成する。
ション４０とスライダブロック５０の各磁気ヘッドスラ
イダ２０との固着終了後、犠牲層３１をエッチングによ
り除去する。これにより、スライダブロック５０を基板
３０から分離し、磁気ヘッドスライダ２０は図２に示す
状態になる。基板３０からの分離後、サスペンションプ
レート６０を切断して個々のサスペンション４０に分離
する。これにより、サスペンション４０付き磁気ヘッド
スライダ２０が多数完成する。
【００３１】上記製造方法によれば、基板３０上への成
膜終了時において、犠牲層３１とヘッド素子層２３との
間に、保護膜層２１と第１の密着層２２が形成されてい
る。従って、犠牲層３１を除去して、磁気ヘッドスライ
ダ２０を基板３０から分離した際、磁気ヘッドスライダ
２０の浮上面は、既に保護膜層２１で覆われた状態にあ
る。よって、磁気ヘッドスライダ２０の分離後にその浮
上面を保護膜層２１で覆うという面倒な作業を行うこと
なく、又機械加工に頼らずに、潤滑性に優れた磁気ヘッ
ドスライダ２０を作製できる。
膜終了時において、犠牲層３１とヘッド素子層２３との
間に、保護膜層２１と第１の密着層２２が形成されてい
る。従って、犠牲層３１を除去して、磁気ヘッドスライ
ダ２０を基板３０から分離した際、磁気ヘッドスライダ
２０の浮上面は、既に保護膜層２１で覆われた状態にあ
る。よって、磁気ヘッドスライダ２０の分離後にその浮
上面を保護膜層２１で覆うという面倒な作業を行うこと
なく、又機械加工に頼らずに、潤滑性に優れた磁気ヘッ
ドスライダ２０を作製できる。
【００３２】尚、保護膜層２１としては、カーボン膜を
用いることが潤滑性やエッチ液に対する耐食性の点で好
ましく、又、第１の密着層２２としては、ＳｉＣ膜を用
いることがエッチ液に対する耐食性の点で好ましい。
用いることが潤滑性やエッチ液に対する耐食性の点で好
ましく、又、第１の密着層２２としては、ＳｉＣ膜を用
いることがエッチ液に対する耐食性の点で好ましい。
【００３３】（実施の形態例２）図７は本発明に係る他
の製造方法におけるスライダ本体部のめっき形成後の状
態を示す図で、図１と同一部分には同一符号を付した。
図１との相違点は、犠牲層３１の形成後であって保護膜
層２１の形成前に、犠牲層３１と保護膜層２１とを密着
させるＳｉ等でなる第２の密着層３５をスパッタにより
成膜した点である。このように構成すれば、成膜プロセ
ス途中に、保護膜層２１が犠牲層３１から剥がれ難くな
り、歩留まりが更に向上する。
の製造方法におけるスライダ本体部のめっき形成後の状
態を示す図で、図１と同一部分には同一符号を付した。
図１との相違点は、犠牲層３１の形成後であって保護膜
層２１の形成前に、犠牲層３１と保護膜層２１とを密着
させるＳｉ等でなる第２の密着層３５をスパッタにより
成膜した点である。このように構成すれば、成膜プロセ
ス途中に、保護膜層２１が犠牲層３１から剥がれ難くな
り、歩留まりが更に向上する。
【００３４】第２の密着層３５を形成した場合、その後
の第２の密着層３５の除去は、犠牲層３１の除去と同時
にエッチングにより行うことが、作業能率上好ましい。
この同時除去は、犠牲層３１及び第２の密着層３５とし
て、アモルファス又は多結晶のＳｉからなるものを用
い、エッチ液としてＫＯＨ水溶液を用いることで、容易
に実現できる。尚、アモルファス又は多結晶のＳｉは、
ＫＯＨ水溶液に等方的に溶解する。
の第２の密着層３５の除去は、犠牲層３１の除去と同時
にエッチングにより行うことが、作業能率上好ましい。
この同時除去は、犠牲層３１及び第２の密着層３５とし
て、アモルファス又は多結晶のＳｉからなるものを用
い、エッチ液としてＫＯＨ水溶液を用いることで、容易
に実現できる。尚、アモルファス又は多結晶のＳｉは、
ＫＯＨ水溶液に等方的に溶解する。
【００３５】（実施の形態例３）基板３０として、少な
くとも表面がアモルファス又は多結晶のＳｉでなる基板
を用い、この基板３０の表面部分を犠牲層３１（及び第
２の密着層３５）として用いれば、基板３０の入手段階
で基板３０上への犠牲層３１（及び第２の密着層３５）
の形成作業が終了していることになり、新たに犠牲層３
１（及び第２の密着層３５）の形成を行う必要がなくな
り、成膜作業を更に簡略化できる。
くとも表面がアモルファス又は多結晶のＳｉでなる基板
を用い、この基板３０の表面部分を犠牲層３１（及び第
２の密着層３５）として用いれば、基板３０の入手段階
で基板３０上への犠牲層３１（及び第２の密着層３５）
の形成作業が終了していることになり、新たに犠牲層３
１（及び第２の密着層３５）の形成を行う必要がなくな
り、成膜作業を更に簡略化できる。
【００３６】（実施の形態例４）基板３０がエッチ液に
よって溶解されるのを好まない場合は、基板３０とし
て、犠牲層３１を除去するエッチ液に対して耐食性のあ
る膜が形成された基板３０を用いればよい。例えば、表
面がＳｉでなる基板３０を用い、エッチ液としてＫＯＨ
水溶液を用いる場合、基板３０も溶解して気泡が生じる
が、熱酸化膜や窒化膜等が形成された基板３０を用いれ
ば、基板３０から気泡が生じることはない。尚、犠牲層
３１だけでなく基板３０から気泡が発生しても、減圧下
でエッチングを行うことにより、気泡の排出を促進し、
気泡の滞留を抑制することができる。
よって溶解されるのを好まない場合は、基板３０とし
て、犠牲層３１を除去するエッチ液に対して耐食性のあ
る膜が形成された基板３０を用いればよい。例えば、表
面がＳｉでなる基板３０を用い、エッチ液としてＫＯＨ
水溶液を用いる場合、基板３０も溶解して気泡が生じる
が、熱酸化膜や窒化膜等が形成された基板３０を用いれ
ば、基板３０から気泡が生じることはない。尚、犠牲層
３１だけでなく基板３０から気泡が発生しても、減圧下
でエッチングを行うことにより、気泡の排出を促進し、
気泡の滞留を抑制することができる。
【００３７】（他の実施の形態例）基板３０として、Ａ
ｌ2 Ｏ3 膜付きＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ基板や、Ａｌ2 Ｏ3
膜付きＳｉＯ2 基板を用いれば、この基板３０を用いて
レール形状を形成できる。
ｌ2 Ｏ3 膜付きＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ基板や、Ａｌ2 Ｏ3
膜付きＳｉＯ2 基板を用いれば、この基板３０を用いて
レール形状を形成できる。
【００３８】尚、本発明は上記実施の形態例に限定され
るものではない。例えば、本発明は図３に示した磁気ヘ
ッドスライダの製造方法に限るものではない。
るものではない。例えば、本発明は図３に示した磁気ヘ
ッドスライダの製造方法に限るものではない。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上への成膜終了時において、犠牲層とヘッド素子層
との間に、保護膜層と第１の密着層が形成されているこ
とになる。従って、犠牲層を除去して、磁気ヘッドスラ
イダを基板から分離した際、磁気ヘッドスライダの浮上
面は、既に保護膜層で覆われた状態にある。よって、磁
気ヘッドスライダの分離後にその浮上面を保護膜層で覆
うという面倒な作業を行うことなく、又機械加工に頼ら
ずに、潤滑性に優れた磁気ヘッドスライダを作製でき
る。
基板上への成膜終了時において、犠牲層とヘッド素子層
との間に、保護膜層と第１の密着層が形成されているこ
とになる。従って、犠牲層を除去して、磁気ヘッドスラ
イダを基板から分離した際、磁気ヘッドスライダの浮上
面は、既に保護膜層で覆われた状態にある。よって、磁
気ヘッドスライダの分離後にその浮上面を保護膜層で覆
うという面倒な作業を行うことなく、又機械加工に頼ら
ずに、潤滑性に優れた磁気ヘッドスライダを作製でき
る。
【００４０】しかも本発明では、犠牲層の形成後であっ
て保護膜層の形成前に、犠牲層と保護膜層とを密着させ
る第２の密着層を形成しておくので、成膜プロセス途中
に、保護膜層が犠牲層から剥がれ難くなり、歩留まりが
向上する。
て保護膜層の形成前に、犠牲層と保護膜層とを密着させ
る第２の密着層を形成しておくので、成膜プロセス途中
に、保護膜層が犠牲層から剥がれ難くなり、歩留まりが
向上する。
【００４１】更に、その後の第２の密着層の除去を、犠
牲層の除去と同時にエッチングにより行うので、作業能
率を向上させることができる。この同時除去は、犠牲層
及び第２の密着層として、アモルファス又は多結晶のＳ
ｉからなるものを用い、エッチ液としてＫＯＨ水溶液を
用いることで容易に実現できる。
牲層の除去と同時にエッチングにより行うので、作業能
率を向上させることができる。この同時除去は、犠牲層
及び第２の密着層として、アモルファス又は多結晶のＳ
ｉからなるものを用い、エッチ液としてＫＯＨ水溶液を
用いることで容易に実現できる。
【００４２】保護膜層としてカーボン膜を用いれば、潤
滑性やエッチ液に対する耐食性が向上する。同様に、第
１の密着層としてＳｉＣ膜を用いれば、エッチ液に対す
る耐食性が向上する。
滑性やエッチ液に対する耐食性が向上する。同様に、第
１の密着層としてＳｉＣ膜を用いれば、エッチ液に対す
る耐食性が向上する。
【００４３】又、基板として、少なくとも表面がアモル
ファス又は多結晶のシリコンでなる基板を用い、この基
板の表面部分を少なくとも犠牲層として用いれば、基板
の入手段階で基板上への犠牲層の形成作業が終了してい
ることになり、新たに犠牲層の形成を行う必要がなくな
り、成膜作業を簡略化できる。
ファス又は多結晶のシリコンでなる基板を用い、この基
板の表面部分を少なくとも犠牲層として用いれば、基板
の入手段階で基板上への犠牲層の形成作業が終了してい
ることになり、新たに犠牲層の形成を行う必要がなくな
り、成膜作業を簡略化できる。
【００４４】基板として、犠牲層を除去するエッチ液に
対して耐食性のある膜が形成された基板を用いれば、基
板がエッチ液によって溶解されるのを防ぐことができ
る。少なくとも表面がシリコンでなる基板を用い、エッ
チ液として水酸化カリウム水溶液を用いた場合、犠牲層
だけでなく、基板からも気泡が発生するが、減圧下でエ
ッチングを行うことにより、気泡の排出を促進し、気泡
の滞留を抑制することができる。
対して耐食性のある膜が形成された基板を用いれば、基
板がエッチ液によって溶解されるのを防ぐことができ
る。少なくとも表面がシリコンでなる基板を用い、エッ
チ液として水酸化カリウム水溶液を用いた場合、犠牲層
だけでなく、基板からも気泡が発生するが、減圧下でエ
ッチングを行うことにより、気泡の排出を促進し、気泡
の滞留を抑制することができる。
【図１】本発明に係る製造方法におけるスライダ本体部
のめっき形成後の状態（図３のＡ−Ａ断面相当）を示す
図である。
のめっき形成後の状態（図３のＡ−Ａ断面相当）を示す
図である。
【図２】本発明に係る製造方法における基板分離後の状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図３】本発明に係る製造方法により製造される磁気ヘ
ッドスライダの一例を示す一部破断斜視図ある。
ッドスライダの一例を示す一部破断斜視図ある。
【図４】犠牲層のテーパ部の形成方法の一例を示す図で
ある。
ある。
【図５】磁気ヘッドスライダのサスペンションへの取り
付けを説明するための斜視図である。
付けを説明するための斜視図である。
【図６】複数の磁気ヘッドスライダと複数のサスペンシ
ョンとの固着を説明するための斜視図である。
ョンとの固着を説明するための斜視図である。
【図７】本発明に係る他の製造方法におけるスライダ本
体部のめっき形成後の状態を示す図である。
体部のめっき形成後の状態を示す図である。
【図８】従来の製造方法におけるスライダ本体部のめっ
き形成後の状態を示す図である。
き形成後の状態を示す図である。
【図９】従来の製造方法における基板分離後の状態を示
す図である。
す図である。
２０：磁気ヘッドスライダ
２１：保護膜層
２２：第１の密着層
２３：ヘッド素子層
２４：浮上面層
２５：サイドレール
２６：センタレール
２９：スライダ本体部
３０：基板
３１：犠牲層
３５：第２の密着層
４０：サスペンション
５０：スライダブロック
６０：サスペンションプレート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 前多 宏志
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１
番１号 富士通株式会社内
(56)参考文献 特開 平４−76809（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−302834（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−6340（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−96530（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−7224（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−301918（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G11B 5/56 - 5/60
G11B 21/16 - 21/26
G11B 5/31 - 5/325
Claims (7)
- 【請求項１】 記録媒体に対向する浮上面をヘッド素子
層と略平行に形成する磁気ヘッドスライダの製造方法で
あって、基板上に、犠牲層を形成後、ヘッド素子層及び
浮上面層を形成し、更にスライダ本体部をめっき形成す
ることにより、前記基板上に磁気ヘッドスライダを構成
し、その後、前記犠牲層を除去することにより、前記磁
気ヘッドスライダを前記基板から分離する磁気ヘッドス
ライダの製造方法において、 前記犠牲層の形成後であって前記ヘッド素子層の形成前
に、保護膜層と、該保護膜層及び前記ヘッド素子層を密
着させる第１の密着層とを形成すると共に、前記犠牲層
の形成後であって前記保護膜層の形成前に、前記犠牲層
と前記保護膜層とを密着させる第２の密着層を形成し、 前記基板上に磁気ヘッドスライダを構成した後、前記犠
牲層を除去する際には、前記犠牲層の除去と前記第２の
密着層の除去をエッチングにより同時に行う ことを特徴
とする磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項２】 前記犠牲層及び前記第２の密着層とし
て、アモルファス又は多結晶のシリコンからなるものを
用い、これらをエッチ液としての水酸化カリウム水溶液
で溶解して除去することを特徴とする請求項１記載の磁
気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項３】 前記保護膜層として、カーボン膜を用い
たことを特徴とする請求項１又は２記載の磁気ヘッドス
ライダの製造方法。 - 【請求項４】 前記第１の密着層として、炭化珪素膜を
用いたことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の
磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項５】 前記基板として、少なくとも表面がアモ
ルファス又は多結晶のシリコンでなる基板を用い、この
基板の表面部分を少なくとも前記犠牲層として用いるこ
とを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の磁気ヘッ
ドスライダの製造方法。 - 【請求項６】 前記基板として、前記犠牲層を除去する
エッチ液に対して耐食性のある膜が形成された基板を用
いることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の磁
気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項７】 前記基板として、少なくとも表面がシリ
コンでなる基板を用い、エッチ液として水酸化カリウム
水溶液を用い、減圧下でエッチングを行うことを特徴と
する請求項１〜４の何れかに記載の磁気ヘッドスライダ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13163696A JP3457466B2 (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 磁気ヘッドスライダの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13163696A JP3457466B2 (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 磁気ヘッドスライダの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320027A JPH09320027A (ja) | 1997-12-12 |
| JP3457466B2 true JP3457466B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=15062694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13163696A Expired - Fee Related JP3457466B2 (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 磁気ヘッドスライダの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3457466B2 (ja) |
-
1996
- 1996-05-27 JP JP13163696A patent/JP3457466B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09320027A (ja) | 1997-12-12 |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030722 |
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