JP2747573B2 - 露光データ作成装置及び露光データ作成方法 - Google Patents

露光データ作成装置及び露光データ作成方法

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JP2747573B2
JP2747573B2 JP3186156A JP18615691A JP2747573B2 JP 2747573 B2 JP2747573 B2 JP 2747573B2 JP 3186156 A JP3186156 A JP 3186156A JP 18615691 A JP18615691 A JP 18615691A JP 2747573 B2 JP2747573 B2 JP 2747573B2
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  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 〔目次〕 産業上の利用分野 従来の技術(図14) 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段(図1,2) 作用 実施例 (図3〜図13) 発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、露光データ作成装置及
び露光データ作成方法に関するものであり、更に詳しく
言えば、被設計LSI(半導体集積回路装置)のブロッ
ク露光データを作成する装置及びその方法に関するもの
である。
【0003】近年、LSI装置の高集積化,高密度化に
伴い微細パターン露光はホトリソグラフィに代わって、
高速,高画質である荷電粒子線を用いる方法,例えば、
電子ビームやX線によるパターン選択露光に移行されつ
つある。
【0004】ところで、電子ビーム図形選択露光装置に
よれば、その処理の効率の向上を図るために複数のブロ
ックパターンを介して半導体ウエハに整形電子ビームを
照射し、各種集積回路パターンの露光処理をするブロッ
ク選択露光方式が採用される。
【0005】これによれば、ブロックサイズよりも大き
い被露光パターンに係るブロック露光データを作成する
場合、偏向フィールドライン分割処理や矩形分割処理を
実行するパターン分割アルゴリズムを用いなければなら
ない。
【0006】このため、被設計LSIが高集積,高密度
化してくると、偏向フィールドライン分割処理では、被
露光パターンが単純に分割されるため極細パターンが発
生し、ブロックパターンの種類を増加せざるを得ない。
また、矩形分割処理では、矩形パターン以外の被露光パ
ターンが単純に分割されるため、膨大な量のブロックパ
ターン数に分割され、膨大なメモリ容量と処理時間を費
やすこととなる。
【0007】そこで、一律のパターン分割アルゴリズム
にのみに依存してブロック露光データを作成することな
く、複数のパターン分割アルゴリズムを備え、被露光パ
ターンを効率良く分割して、ブロックパターン数を極力
低減すること、極細パターンの発生を極力阻止するこ
と、及び、ブロックパターンの種類を最小限に留めるこ
とができる装置及び方法が望まれている。
【0008】
【従来の技術】図14(a),(b)は、従来例に係る露
光データ作成装置の説明図である。図14(a)におい
て、被設計LSIの露光データを作成する装置は、メモ
リ1,CPU(中央演算処理装置)2及びディスプレイ
(キーボード等を含む)装置3から成る。
【0009】当該装置の機能は、オペレータがディスプ
レイ(キーボード等を含む)装置3等に入力データを入
力すると、パターン分割アルゴリズムに基づいて偏向フ
ィールドライン分割処理や矩形分割処理を実行し、
被分割パターンデータD1をビーム露光データD11や可
変矩形ビーム露光データD12を出力するものである。
【0010】なお、偏向フィールドライン分割処理
は、当該ビーム露光データD11が採用される電子ビーム
露光装置に係わり、そのビーム偏向範囲に在る被露光領
域をライン状に露光をする被露光パターンを単純に分割
するものである。また、矩形分割処理は、可変矩形ビ
ーム露光データD12が採用される可変矩形電子ビーム露
光装置に係わり、そのアパーチャにより形成される三角
形や台形等の大きな矩形パターン以外の被露光パターン
を単純に分割するものである。
【0011】また、偏向フィールドライン分割処理や
矩形分割処理では、当該露光装置の露光ショットサイ
ズS,すなわち、ステンシルマスクに形成されるブロッ
クパターンのブロックサイズBに合わせて被露光パター
ンが分割される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来例によ
ればブロックサイズよりも大きい被露光パターンについ
てブロック露光データを作成する場合、偏向フィールド
ライン分割処理や矩形分割処理を実行するパターン
分割アルゴリズムを用いなければならない。
【0013】このため、被設計LSIが高集積,高密度
化してくると、偏向フィールドライン分割処理では、
図14(b)に示すように被露光パターンが単純に分割さ
れるため極細パターンが発生し、ステンシルマスクに形
成するブロックパターンの種類を増加せざるを得ない。
【0014】また、矩形分割処理では、矩形パターン
以外の被露光パターンが単純に分割されるため、膨大な
量のブロックパターン数に分割され、膨大なメモリ容量
と処理時間を費やすこととなる。
【0015】これにより、偏向フィールドライン分割処
理や矩形分割処理を実行するパターン分割アルゴリ
ズムを用いた処理では、実用的な時間内で多種多様な被
露光パターンに係る被分割パターンデータD1を適切な
ブロック露光データに変換することが困難となるという
問題がある。
【0016】本発明は、かかる従来例の問題点に鑑み創
作されたものであり、一律のパターン分割アルゴリズム
にのみに依存してブロック露光データを作成することな
く、複数のパターン分割アルゴリズムを備え、被露光パ
ターンを効率良く分割して、ブロックパターン数を極力
低減すること、極細パターンの発生を極力阻止するこ
と、及び、ブロックパターンの種類を最小限に留めるこ
とが可能となる露光データ作成装置及び露光データ作成
方法の提供を目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】図1は、本発明に係る露
光データ作成装置の原理図であり、図2(a)〜(c)
は、本発明に係る露光データ作成方法の原理図をそれぞ
れ示している。
【0018】本発明の露光データ作成装置は、図1に示
すように被露光パターン17のブロック露光データDOU
T の作成に係る各種データD1,D2,D3…を記憶す
る記憶手段11と、前記被露光パターン17の繰り返し
特徴パターンPAを抽出して該被露光パターン17を分
割する第1のパターン分割手段12と、前記被露光パタ
ーン17の繰り返し特徴パターンPA以外の特徴パター
ンPBを抽出して該被露光パターン17を分割する第2
のパターン分割手段13と、前記被露光パターン17を
露光ショットサイズSに応じて単純に分割をする第3の
パターン分割手段14と、前記記憶手段11,第1,第
2及び第3のパターン分割手段12,13,14の入出
力を制御する制御手段15とを具備することを特徴とす
る。
【0019】なお、前記露光データ作成装置において、
前記記憶手段11,第1,第2,第3のパターン分割手
段12,13,14及び制御手段15の入出力を補助す
るデータ入出力手段16が設けられることを特徴とす
る。
【0020】また、本発明の露光データ作成方法は、図
2(a)に示すように露光ショットサイズSを越える被
露光パターン17のブロック露光データDOUT を作成す
る方法であって、図2(c)のフローチャートに示すよ
うに、まず、ステップP1で前記被露光パターン17の
被分割パターンデータD1の作成処理をし、その後、ス
テップP2で前記被分割パターンデータD1に基づいて
被露光パターン17の繰り返し特徴パターンPAを分割
する第1のパターン分割処理(ステップP2A)と、前記
被分割パターンデータD1に基づいて被露光パターン1
7の繰り返し特徴パターンPA以外の特徴パターンPB
を分割する第2のパターン分割処理(ステップP2B)
と、前記被分割パターンデータD1に基づいて被露光パ
ターン17を露光ショットサイズSに応じて単純に分割
する第3のパターン分割処理(ステップP2C)とを適宜
に組み合わせて、前記被露光パターン17のブロックパ
ターンBP,PA,PBの抽出処理をすることを特徴と
する。
【0021】なお、前記露光データ作成方法において、
前記第1,第2のパターン分割処理は、図2(a),
(b)に示すように前記被分割パターンデータD1に基
づいて被露光パターン17の図形ループ内のパターン変
化点間の間隔SXを数値化した間隔データD2の作成処
理をし、前記間隔データD2に基づいてパターン分割位
置PXの設定処理をすることを特徴とする。
【0022】また、前記露光データ作成方法において、
前記第1のパターン分割処理の際に、図2(b)に示す
ように被露光パターン17の間隔データD2の異同区分
をする第1の制御フラグF1の付加処理をし、前記第1
の制御フラグF1の判定処理に基づいてパターン分割位
置PXの設定処理をすることを特徴とする。
【0023】さらに、前記露光データ作成方法におい
て、前記第2のパターン分割処理の際に、予め、図2
(a),(b)に示すように被露光パターン17に基準
パターン幅Φの設定処理をし、前記基準パターン幅Φに
基づいて間隔データD2の異同区分をする第2の制御フ
ラグF2の付加処理をし、前記第2の制御フラグF2の
判定処理に基づいてパターン分割位置PXの設定処理を
することを特徴とする。
【0024】また、前記露光データ作成方法において、
前記第3のパターン分割処理は、図2(a)に示すよう
に前記被露光パターン17の一端に分割基準点PRの設
定処理をし、前記分割基準点PRに基づいて露光ショッ
トサイズSに応じてパターン分割位置PXの設定処理を
することを特徴とする。
【0025】なお、前記露光データ作成方法において、
前記パターン分割位置PXの設定処理の際に、前記露光
ショットサイズSの範囲内で該パターン分割位置PXの
調整処理や周辺の被露光パターン17の内包処理をする
ことを特徴とし、上記目的を達成する。
【0026】
【作用】本発明の露光データ作成装置によれば、図1に
示すように記憶手段11,第1〜第3のパターン分割手
段12〜14,制御手段15及びデータ入出力手段16
が具備されている。
【0027】例えば、制御手段15及びデータ入出力手
段16を介して被露光パターン17の被分割パターンデ
ータD1が記憶手段11から読み出されると、被露光パ
ターン17の繰り返し特徴パターンPAが抽出されて該
被露光パターン17が第1のパターン分割手段12によ
り分割される。また、被露光パターン17の繰り返し特
徴パターンPA以外の特徴パターンPBが抽出されて該
被露光パターン17が第2のパターン分割手段13によ
り分割される。さらに、被露光パターン17を露光ショ
ットサイズSに応じて単純に第3のパターン分割手段1
4により分割される。
【0028】このため、被設計LSIが高集積,高密度
化した場合であっても、従来例のような偏向フィールド
ライン分割処理や矩形分割処理等の一律のパターン
分割アルゴリズムにのみに依存してブロック露光データ
を作成することが無くなる。
【0029】これにより、被露光パターン17を効率良
く分割することができ、実用的な時間内で多種多様な被
露光パターンに係る被分割パターンデータD1を適切な
ブロック露光データDOUT に変換することが可能とな
る。
【0030】また、本発明の露光データ作成方法によれ
ば、図2(c)のフローチャートに示すように、ステッ
プP1で被分割パターンデータD1の作成処理をした
後、ステップP2で第1〜第3のパターン分割処理とを
適宜に組み合わせて、被露光パターン17のブロックパ
ターンBP,PA,PBの抽出処理をしている。
【0031】例えば、図2(a)に示すように被分割パ
ターンデータD1に基づいて、予め、被露光パターン1
7の図形ループ内のパターン変化点間に係る間隔SXを
数値化した間隔データD2が作成処理され、該間隔デー
タD2に基づいてパターン分割位置PXが第1のパター
ン分割処理により設定処理される。
【0032】なお、第1のパターン分割処理の際に、図
2(b)に示すように被露光パターン17の間隔データ
D2の異同区分をする第1の制御フラグF1が付加処理
され、該第1の制御フラグF1の判定処理に基づいてパ
ターン分割位置PXが設定処理される。このことで、被
分割パターンデータD1,間隔データD2に基づいて被
露光パターン17のコンタクトホールや配線パターン等
の繰り返し特徴パターンPAが分割される(図1破線円
内図参照)。
【0033】また、同様に作成された間隔データD2に
基づいてパターン分割位置PXが第2のパターン分割処
理により設定処理される。なお、第2のパターン分割処
理の際に、予め、図2(a)に示すように被露光パター
ン17に基準パターン幅Φが設定処理され、その後、図
2(b)に示すように該基準パターン幅Φに基づいて間
隔データD2の異同区分をする第2の制御フラグF2
が,例えば間隔データD2に付加処理され、該第2の制
御フラグF2の判定処理に基づいてパターン分割位置P
Xが設定処理される。
【0034】このことで、被分割パターンデータD1,
間隔データD2に基づいて被露光パターン17の繰り返
し特徴パターンPA以外,例えば、矩形部,斜辺部及び
複雑な形状を含む電源線の接続部となるビアホール等の
特徴パターンPBが分割される(図1破線円内図参
照)。
【0035】さらに、図2(a)に示すように第3のパ
ターン分割処理により、被露光パターン17の一端に分
割基準点PRが設定処理され、該分割基準点PRに基づ
いて露光ショットサイズSに応じたパターン分割位置P
Xが設定処理される。なお、第3のパターン分割処理の
際に、露光ショットサイズSの範囲内で該パターン分割
位置PXが調整処理され、また、周辺の被露光パターン
17が内包処理される(図1破線円内図参照)。
【0036】このことで、被分割パターンデータD1に
基づいて露光ショットサイズS,すなわち、ブロックサ
イズBに応じて被露光パターン17が従来例と同様に単
純分割されるが極細パターンの発生が回避される。
【0037】このため、第1のパターン分割処理を,例
えば、他の処理よりも先にして、その後、第2,第3の
パターン分割処理をすることにより、従来例に比べてブ
ロックパターン数を極力低減させること、極細パターン
の発生を極力阻止すること、及び、ブロックパターンの
種類を最小限に留めることが可能となる。
【0038】これにより、従来例のように一律のパター
ン分割アルゴリズムにのみに依存してブロック露光デー
タを作成する場合に比べ、膨大なメモリ容量や無駄な処
理時間を節約することが可能となる。
【0039】
【実施例】次に、図を参照しながら本発明の実施例につ
いて説明をする。図3〜14は、本発明の実施例に係る露
光データ作成装置及び露光データ作成方法を説明する図
である。図3は、本発明の実施例に係る露光データ作成
装置の構成図であり、図4,5は、その補足説明図をそ
れぞれ示している。
【0040】例えば、被分割パターンデータD1に基づ
いてブロック露光データDOUT を出力する露光データ作
成装置は、図3において、露光パターンメモリ21A,イ
ンターバルメモリ21B,露光データメモリ21C,マトリ
クス分解エディタ22,特性分割エディタ23,単純分
割エディタ24,CPU(中央演算処理装置)25,キ
ーボード26A,ディスプレイ装置26B及びシステムバス
27から成る。
【0041】すなわち、露光パターンメモリ21Aは記憶
手段11の一部を構成し、被設計LSIの被露光パター
ン17に係る被分割パターンデータD1を記憶するもの
である。なお、被分割パターンデータD1は、図4に示
すように、被露光パターン17の左下から各頂点(変化
点)の座標を反時計回りに記述するデータ(Shape 化表
現データ)を用いる。
【0042】インターバルメモリ21Bは記憶手段11の
一部を構成し、被露光パターン17の被分割パターンデ
ータD1から作成された間隔データD2を記憶するもの
である。なお、間隔データD2及びインターバルテーブ
ルについては図9において詳述する。
【0043】露光データメモリ21Cは記憶手段11の一
部を構成し、被露光パターン17の繰返しブロックパタ
ーンデータD3,特徴ブロックパターンデータD4及び
単純ブロックパターンデータD5に基づくブロック露光
データDOUT を格納するものである。
【0044】マトリクス分解エディタ22は第1のパタ
ーン分割手段12の一実施例であり、被分割パターンデ
ータD1及び間隔データD2に基づいて被露光パターン
17の繰り返し特徴パターンPAを抽出して該被露光パ
ターン17を,例えば、ステンシルマスクに形成された
ブロックサイズのコンタクトホールや配線パターン等の
繰り返し特徴パターンPAに分割するものである。な
お、マトリクス分解エディタ22の制御処理フローチャ
ート及びその他については、図7〜9において詳述す
る。
【0045】特性分割エディタ23は第2のパターン分
割手段13の一実施例であり、被分割パターンデータD
1及び間隔データD2に基づいて被露光パターン17の
繰り返し特徴パターンPA以外の特徴パターンPBを抽
出して該被露光パターン17を,例えば、矩形部,斜辺
部及び複雑な形状を含む電源線の接続部となるビアホー
ル等の特徴パターンPBに分割するものである。なお、
特性分割エディタ23の制御処理フローチャート及びそ
の他については、図10,11において詳述する。
【0046】単純分割エディタ24は第3のパターン分
割手段14の一実施例であり、被露光パターン17を露
光ショットサイズSに応じて単純に分割をするものであ
る。なお、単純分割エディタ24のパターン分割処理の
内容については、図12,13において詳述する。
【0047】CPU(中央演算処理装置)25は制御手
段15の一実施例であり、露光パターンメモリ21A,イ
ンターバルメモリ21B,露光データメモリ21C,マトリ
クス分解エディタ22,特性分割エディタ23,単純分
割エディタ24,キーボード26A及びディスプレイ装置
26B等の入出力を制御するものである。
【0048】例えば、CPU25は第1のパターン分割
処理の際に、被露光パターン17の間隔データD2の異
同区分をする第1の制御フラグF1を付加したり、該第
1の制御フラグF1を判定して、パターン分割位置PX
を設定するものである。
【0049】また、CPU25は第2のパターン分割処
理の際に、被露光パターン17に基準パターン幅Φを設
定したり、該基準パターン幅Φに基づいて間隔データD
2の異同区分をする第2の制御フラグF2を,例えば間
隔データD2に付加し、該第2の制御フラグF2の判定
に基づいてパターン分割位置PXを設定するものであ
る。
【0050】ここで、間隔データD2の異同区分とは、
インタバルテーブルに並べられた間隔データD2の同質
のデータの連続部分と異質のデータの連続部分とを区切
ることをいい、また、データの連続部分とは、間隔デー
タD2の2つ以上の組が再度出現する部分をいうものと
する。なお、第1,第2の制御フラグF1,F2は、デ
ータの連続部分の区切り点に付加するものである。ま
た、CPU25による被分割パターンデータD1の入力
処理については図4,5において詳述する。
【0051】キーボード26Aはデータ入出力手段16の
一部を構成するものであり、オペレータがパターン分割
処理をする場合に、制御文などの外部入力データD6を
入力するものである。
【0052】ディスプレイ装置26Bはデータ入出力手段
16の一部を構成するものであり、表示データD7に基
づいて被設計LSIの被露光パターン17やその座標数
値等を表示するものである。
【0053】システムバス27は、露光パターンメモリ
21A,インターバルメモリ21B,露光データメモリ21
C,マトリクス分解エディタ22,特性分割エディタ2
3,単純分割エディタ24,CPU25,キーボード26
A及びディスプレイ装置26B等を接続し、各データD1
〜D7を伝送するものである。
【0054】図4,5は、本発明の実施例に係る露光パ
ターンテーブルの補足説明図(その1,2)であり、図
4は、本発明の実施例に係るデータ変換状態図を示して
いる。
【0055】図4において、被分割パターンデータD1
は被露光パターン17の左下から各頂点(変化点)の座
標を反時計回りに記述するデータ(Shape化表現デー
タ)を,例えば、始点(2000, 5000)を原点(基準)と
する相対座標に変換をする。なお、該座標変換はCPU
25により実行される。
【0056】図5(a)は、本発明の実施例に係る露光
パターンテーブルの内容であり、同図5(b)はその一
例を示している。図5(a)において、露光パターンテ
ーブルには、アドレス00 にパターンサイズが書き込ま
れる。例えば、被露光パターン17がブロックサイズ以
内の場合には「1」,それがブロックサイズを越える場
合には「0」が書き込まれる。
【0057】また、アドレス01 にチェックフラグが書
き込まれる。例えば、被露光パターン17のパターン分
割処理が「未」の場合には「0」,そのパターン分割処
理が「済」の場合には「1」,それが終了の場合には
「1」が書き込まれる。
【0058】さらに、アドレス10 ,11 にはそれぞれ
被露光パターン17の最小相対座標x min ,y min
が書き込まれ、アドレス20 ,21 にはそれぞれ被露光
パターン17の最大相対座標x max ,y max が書き
込まれる。
【0059】また、アドレス30 には被露光パターン1
7の変化点となる座標点数(m)が書き込まれる。な
お、アドレス31 は「空き」であり、アドレス40 ,4
1 以降は、被露光パターン17のそれぞれの変化点に係
る座標x,yが書き込まれる。
【0060】図5(b)は配線パターンを模した被露光
パターン17の被分割パターンデータD1に係る露光パ
ターンテーブルの内容の一例を示している。このように
して、本発明の実施例に係る露光データ作成装置によれ
ば、図3に示すように、露光パターンメモリ21A,イン
ターバルメモリ21B,露光データメモリ21C,マトリク
ス分解エディタ22,特性分割エディタ23,単純分割
エディタ24,CPU25,キーボード26A,ディスプ
レイ装置26B及びシステムバス27が具備されている。
【0061】例えば、CPU25及びキーボード26Aを
介して被露光パターン17の被分割パターンデータD1
が露光パターンメモリ21Aから読み出されると、被露光
パターン17の繰り返し特徴パターンPAが抽出されて
該被露光パターン17がマトリクス分解エディタ22に
より分割される。また、被露光パターン17の繰り返し
特徴パターンPA以外の特徴パターンPBが抽出されて
該被露光パターン17が特性分割エディタ23により分
割される。さらに、被露光パターン17を露光ショット
サイズSに応じて単純に単純分割エディタ24により分
割される。
【0062】このため、被設計LSIが高集積,高密度
化した場合であっても、従来例のような偏向フィールド
ライン分割処理や矩形分割処理等の一律のパターン
分割アルゴリズムにのみに依存してブロック露光データ
DOUT を作成することが無くなる。
【0063】これにより、被露光パターン17を効率良
く分割することができ、実用的な時間内で多種多様な被
露光パターン17に係る被分割パターンデータD1を適
切なブロック露光データDOUT に変換することが可能と
なる。
【0064】次に、本発明の実施例に係る露光データ作
成方法について、当該装置の動作を補足しながら説明を
する。図6〜13は、本発明の実施例に係る露光データ作
成方法の説明図であり、図6はそのメインルーチンに係
るブロック露光データの作成フローチャートを示してい
る。なお、図7,10はそのサブルーチンに係る処理フロ
ーチャートであり、図8,9,図11〜13はその補足説明
図をそれぞれ示している。
【0065】例えば、露光ショットサイズSを越える被
露光パターン17のブロック露光データDOUT を作成す
る場合であって、被分割パターンデータD1に基づいて
ブロック露光データDOUT を作成する場合、図6の処理
フローチャートにおいて、まず、ステップP1で被露光
パターン17の露光パターンテーブルの作成処理をす
る。この際に、キーボード26Aを介して制御文などの外
部入力データD6がオペレータより入力されると、被設
計LSIの設計データがシステムバス27を介して転送
されてくる。
【0066】これにより、図4に示すような座標変換処
理がCPU25により実行され、その被分割パターンデ
ータD1が露光パターンメモリ21Aに記憶される。次い
で、ステップP2で露光ショットサイズSと被露光パタ
ーン17の比較処理をする。この際に、露光ショットサ
イズS,すなわち、ブロックサイズBよりも被露光パタ
ーン17の方が大きい場合(YES)にはステップP3に
移行する。また、それが小さい場合(NO)にはステッ
プP7に移行する。
【0067】ここで、両者の比較処理はCPU25によ
り実行される。例えば、露光パターンメモリ21Aから読
み出された被分割パターンデータD1に基づく被露光パ
ターン17の露光パターンテーブルにおいて、そのパタ
ーンサイズの「1」,「0」が判断される。
【0068】さらに、ステップP3で被露光パターン1
7のインターバルテーブルの作成処理をする。この際
に、被分割パターンデータD1に基づいて被露光パター
ン17の図形ループ内のパターン変化点間の間隔SXを
数値化した間隔データD2の作成処理をする。例えば、
図9に示すようなインターバルテーブルは、図8に示し
た被露光パターン17の露光パターンテーブルにおける
座標間の差データがCPU25を介して演算されること
により得られる。また、差データは間隔データD2とし
てインターバルメモリ21Bに記憶される。
【0069】次に、ステップP4で被分割パターンデー
タD1に基づいて被露光パターン17の繰り返し特徴パ
ターンPAを分割するマトリクス分解処理をする。な
お、マトリクス分解処理は、図7のサブルーチンに係る
処理フローチャートに示すように、ステップP4Aでイン
ターバルテーブルの間隔データD2の2つ以上の組が再
度出現する部分を探し出してマーク(mark )をする。
この際に、被露光パターン17の間隔データD2の異同
区分をするマークが第1の制御フラグF1としてCPU
25により付加処理される。
【0070】さらに、ステップP4Bで他のデータの組で
再度出現するデータがあるか否の判断をする。この際
に、再度出現するデータがある場合(YES)には、ステ
ップP4Aに戻り、それが無い場合(NO)には、ステッ
プP4Cでマークの種類が変わる所で被露光パターン17
の切断をする。ここで、CPU25により第1の制御フ
ラグF1が判定処理され、パターン分割位置PXが設定
処理される。
【0071】その後、ステップP4Dで同じ部分を抜き出
して被露光パターン17を順次切断をする。これによ
り、マトリクス分解エディタ22により被露光パターン
17の繰り返し特徴パターンPAが抽出され、該被露光
パターン17から、例えば、ステンシルマスクに形成さ
れたブロックサイズのコンタクトホールや配線パターン
等の繰り返し特徴パターン(以下要素パターンともい
う)PAが分割され、該要素パターンPAに係る繰返し
ブロックパターンデータD3が露光データメモリ21Cに
転送される。
【0072】次いで、図6のメインルーチンに戻って、
そのステップP5で被分割パターンデータD1に基づい
て被露光パターン17の繰り返し特徴パターンPA以外
の特徴パターンPBを分割する特性分割処理をする。な
お、特性分割処理は、図10のサブルーチンに係る処理フ
ローチャートに示すように、ステップP5Aで被露光パタ
ーン17に基準パターン幅Φ,例えばΦ= 100をセット
する。
【0073】その後、ステップP5Bでインターバルテー
ブルの間隔データD2が「0」以外の値で連続している
部分にマークをする。さらに、ステップP5Cで基準パタ
ーン幅Φ以下の間隔データD2の箇所に凹凸部分にマー
クをする。
【0074】その後、ステップP5Dでマークの種類が変
わる所で被露光パターン17を切断する。この際に、基
準パターン幅Φに基づいて間隔データD2の異同区分を
するマークがCPU25により第2の制御フラグF2と
して付加処理される。なお、CPU25により第2の制
御フラグF2が判定処理され、パターン分割位置PXが
設定処理される。
【0075】これにより、ステップP5Dで被露光パター
ン17の特性部分を抜き出して分割する。ここで、特性
分割エディタ23により被露光パターン17の要素パタ
ーンPA以外の特徴パターンPBが抽出され、該被露光
パターン17から,例えば、矩形部,斜辺部及び複雑な
形状を含む電源線の接続部となるビアホール等の特徴パ
ターンPBが分割され、該特徴パターンPBに係る特徴
ブロックパターンデータD4が露光データメモリ21Cに
転送される。
【0076】さらに、図6のメインルーチンに戻って、
そのステップP6で被分割パターンデータD1に基づい
て被露光パターン17を露光ショットサイズSに応じて
単純に分割する単純分割処理をする。
【0077】この際の単純分割処理は、図12(a),
(b)の補足説明図に示すように被露光パターン17の
一端に分割基準点PRの設定処理をし、分割基準点PR
から露光ショットサイズS,例えば、ブロックサイズB
=4〔μm〕,(面積16〔μm2 〕)に応じて該被露
光パターン17にパターン分割位置PXとなる分割ライ
ンPX1〜PX3の設定処理をする。例えば、単純分割エデ
ィタ24により図12(a)のような露光パターンテーブ
ルにおいて、アドレス6,7,アドレス8,9間に分割
ラインが設定され、ブロックパターンBPに係る単純ブ
ロックパターンデータD5が露光データメモリ21Cに転
送される。
【0078】また、分割ラインPX3の設定処理の際に、
極細パターンが発生する場合には、露光ショットサイズ
Sの範囲内で該分割ラインPX3の調整処理をする。さら
に、図13の補足説明図のように、当該被露光パターン1
7に隣接して露光ショットサイズS以内に他のパターン
が存在する場合には、当該被露光パターン17の分割ラ
インPX2の始点を変更して該他のパターンの内包処理を
する。
【0079】その後、図6のメインルーチンに戻って、
そのステップP7でブロックパターンの抽出処理が全て
終了したか否かの判断をする。この際に、ブロックパタ
ーンの抽出処理が全て終了した場合(YES)には、ブロ
ック露光データDOUT の作成処理を終了する。また、該
抽出処理が終了していない場合(NO)には、ステップ
P1に戻ってブロック露光データDOUT の作成処理を継
続する。
【0080】これにより、露光データメモリ21Cに繰返
しブロックパターンデータD3,特徴ブロックパターン
データD4及び単純ブロックパターンデータD5に基づ
くブロック露光データDOUT が格納される。
【0081】このようにして、本発明の実施例に係る本
発明の露光データ作成方法によれば図6のメインルーチ
ンに係る処理フローチャートに示すように、ステップP
1で被分割パターンデータD1の作成処理をした後、ス
テップP4〜P6でマトリクス分解処理,特性分解処理
及び単純分割処理を順次実行している。
【0082】このため、マトリクス分解処理により被露
光パターン17のコンタクトホールや配線パターン等の
繰り返し特徴パターンPAが分割されると、続いて、特
性分解処理により被露光パターン17の矩形部,斜辺部
及び複雑な形状を含む電源線の接続部となるビアホール
等の特徴パターンPBが分割される。
【0083】このことで、単純分割処理の対象となるの
は、被露光パターン17の中のこれ等の残りの部分のパ
ターンとなる。このことから、従来例に比べてブロック
パターン数を極力低減させること、また、露光ショット
サイズSの範囲内で該分割ラインPX3が調整処理される
ことから極細パターンの発生を極力阻止すること、及
び、ブロックパターンの種類を最小限に留めることが可
能となる。
【0084】これにより、従来例のように一律のパター
ン分割アルゴリズムにのみに依存してブロック露光デー
タDOUT を作成する場合に比べ、膨大なメモリ容量や無
駄な処理時間を節約することが可能となる。
【0085】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の露光デー
タ作成装置によれば記憶手段,第1〜第3のパターン分
割手段,制御手段及びデータ入出力手段が具備されてい
る。
【0086】このため、被設計LSIが高集積,高密度
化した場合であっても、第1〜第3のパターン分割手段
により、被露光パターンの繰り返し特徴パターン,該パ
ターン以外の特徴パターン及び単純なブロックパターン
を効率良く分割することができ、実用的な時間内で適切
なブロック露光データに変換することが可能となる。
【0087】また、本発明の露光データ作成方法によれ
ば、被分割パターンデータを作成した後、第1〜第3の
パターン分割処理を適宜に組み合わせて、被露光パター
ンのブロックパターンの抽出処理をしている。
【0088】このため、ブロックサイズよりも大きな被
露光パターンについてもブロック化が可能となり、電子
ビーム図形選択露光データ等を有効に作成することが可
能となる。また、従来例に比べてブロックパターン数を
極力低減させること、極細パターンの発生を極力阻止す
ること、及び、ブロックパターンの種類を最小限に留め
ることが可能となる。
【0089】これにより、 0.2〔μm〕ルール以下の微
細パターンの高速描画が可能となることから、 256
〔M〕DRAM以上の超微細LSIパターンの量産性に
寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る露光データ作成装置の原理図であ
る。
【図2】本発明に係る露光データ作成方法の原理図であ
る。
【図3】本発明の実施例に係る露光データ作成装置の構
成図である。
【図4】本発明の実施例に係る露光パターンテーブルの
補足説明図(その1)である。
【図5】本発明の実施例に係る露光パターンテーブルの
補足説明図(その2)である。
【図6】本発明の実施例に係るブロック露光データの作
成フローチャートである。
【図7】本発明の実施例に係るマトリクス分解処理のフ
ローチャートである。
【図8】本発明の実施例に係るマトリクス分解処理の補
足説明図(その1)である。
【図9】本発明の実施例に係るマトリクス分解処理の補
足説明図(その2)である。
【図10】本発明の実施例に係る特性分割処理のフローチ
ャートである。
【図11】本発明の実施例に係る特性分割処理の補足説明
図である。
【図12】本発明の実施例に係る単純分割処理の補足説明
図(その1)である。
【図13】本発明の実施例に係る単純分割処理の補足説明
図(その2)である。
【図14】従来例に係る露光データ作成装置の説明図であ
る。
【符号の説明】
11…記憶手段、 12,13,14…第1〜第3のパターン分割手段、 15…制御手段、 16…データ入出力手段、 D1…被分割パターンデータ、 D2…間隔データ、 D3…その他のデータ、 DOUT …ブロック露光データ、 S…露光ショットサイズ、 PA…繰り返し特徴パターン、 PA…特徴パターン、 BP…ブロックパターン。

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被露光パターン(17)のブロック露光デ
    ータの作成するための各種データ(D1,D2,D3
    …)を記憶する記憶手段(11)と、 前記被露光パターン(17)中のパターンがある形状を
    繰り返してなる場合には、該パターン(PA)を抽出し
    て該被露光パターン(17)を分割する第1のパターン
    分割手段(12)と、 前記被露光パターン(17)中のパターンが矩形部、斜
    辺部又は複雑な形状を含む場合には、該パターン(P
    B)を抽出して該被露光パターン(17)を分割する第
    2のパターン分割手段(13)と、 前記被露光パターン(17)を露光ショットサイズ
    (S)に応じて単純に分割をする第3のパターン分割手
    段(14)と、 前記記憶手段(11)、第1のパターン分割手段(1
    2)、第2のパターン分割手段(13)及び第3のパタ
    ーン分割手段(14)の間のデータの入出力を制御する
    制御手段(15)とを、 具備することを特徴とする露光データ作成装置。
  2. 【請求項2】前記記憶手段(11)、第1のパターン分
    割手段(12)、第2のパターン分割手段(13)、第
    3のパターン分割手段(14)及び制御手段(15)の
    間のデータの入出力を補助するデータ入出力手段(1
    6)を有することを特徴とする請求項1に記載の露光デ
    ータ作成装置。
  3. 【請求項3】被露光パターン(17)のブロック露光デ
    ータの作成するための各種データ(D1,D2,D3
    …)を記憶する記憶手段(11)と、 前記被露光パターン(17)中のパターンがある形状を
    繰り返してなる場合には、該パターン(PA)を抽出し
    て該被露光パターン(17)を分割する第1のパターン
    分割手段(12)と、 前記被露光パターン(17)中のパターンが矩形部、斜
    辺部又は複雑な形状を含む場合には、該パターン(P
    B)を抽出して該被露光パターン(17)を分割する第
    2のパターン分割手段(13)と、 前記被露光パターン(17)を露光ショットサイズ
    (S)に応じて単純に分割をする第3のパターン分割手
    段(14)と、 前記記憶手段(11)、第1のパターン分割手段(1
    2)、第2のパターン分割手段(13)及び第3のパタ
    ーン分割手段(14)の間のデータの入出力を制御する
    制御手段(15)とを、 具備することを特徴とする露光データ作成方法。
  4. 【請求項4】前記被分割露光パターンデータ(D1)に
    基づいて、パターン変化点の間隔を数値化した間隔デー
    タ(D2)を作成することを特徴とする請求項3に記載
    の露光データ作成方法。
  5. 【請求項5】前記第1のパターン分割手段(12)にお
    いて、 前記間隔データ(D2)内で、2以上の連続した値の組
    と同じである2以上の連続した値の組が出現する場合に
    は、出願した全ての2以上の連続した値の組に印を付け
    ることによってパターン分割位置(PX)を設定し、該
    パターン分割位置(PX)に基づいて前記被露光パター
    ン(17)を分割することを特徴とする請求項3に記載
    の露光データ作成方法。
  6. 【請求項6】前記第2のパターン分割手段(13)にお
    いて、 基準パターン幅(Φ)の設定し、前記間隔データ(D
    2)内の該基準パターン幅(Φ)以下の幅を有するデー
    タに印を付けることによってパターン分割位置(PX)
    を設定し、該パターン分割位置(PX)に基づいて前記
    被露光パターン(17)を分割することを特徴とする請
    求項3に記載の露光データ作成方法。
  7. 【請求項7】前記第3のパターン分割手段(14)にお
    いて、 前記被露光パターン(17)の一端に分割基準点(P
    R)の設け、該分割基準点(PR)から露光ショットサ
    イズ(S)に前記被露光パターン(17)を単純分割す
    ることを特徴とする請求項3に記載の露光データ作成方
    法。
  8. 【請求項8】前記第3のパターン分割手段(14)にお
    いて、 前記被露光パターン(17)を前記分割基準点(PR)
    から前記露光ショットサイズ(S)に単純分割する場合
    において極細パターンが生じる場合には、 前記極細パターンの前の前記露光ショットサイズ(S)
    に分割されたパターンを用いて該露光ショットサイズ
    (S)内で分割するパターンの大きさを調節することを
    特徴とする請求項7に記載の露光データ作成方法。
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