JP2740438B2 - コンクリート充填確認方法 - Google Patents

コンクリート充填確認方法

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JP2740438B2
JP2740438B2 JP5013622A JP1362293A JP2740438B2 JP 2740438 B2 JP2740438 B2 JP 2740438B2 JP 5013622 A JP5013622 A JP 5013622A JP 1362293 A JP1362293 A JP 1362293A JP 2740438 B2 JP2740438 B2 JP 2740438B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はコンクリート充填確認方
法に関し、とくにコンクリートを打設しながら充填度を
確認する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、型枠内にコンクリートを打設する
場合には、コンクリートを型枠の隅々まで充填させるた
め、バイブレータによる振動締固め作業を行なってい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のバイブ
レータによる方法では、コンクリートが十分に充填して
いるか否かを確認することができない。赤外線・レーザ
等を用いてコンクリートの充填度を確認する方法が提案
されているが、壊れやすいため作業現場での装置管理が
難しく、また操作が複雑なため打設と並行して充填度を
確認することが困難である。
【0004】また、最近開発が進められている超流動コ
ンクリートを用いるときは、締固め作業なしで施工する
ことができるが、一方で打設したコンクリートが十分に
充填していることを確認する必要がある。超流動コンク
リートの施工モデルではアクリル等の透明型枠を用いて
充填状況を確認することも行なわれている。しかし、透
明型枠は高価であり施工費用の面から採用することが困
難な場合が多い。
【0005】従って本発明の目的は、透明型枠を用いる
ことなく打設時の充填度を確認できるコンクリート充填
確認方法を提供するにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】図1を参照するに、本発
明のコンクリート充填確認方法は、コンクリート打設用
型枠1内のコンクリート2に埋められるべき所定位置に
高抵抗素子3を固定し、コンクリート2を型枠1内へ密
に充填するときに一定電圧Vの印加に応じて高抵抗素子
3に流れる充填時電流Ioを計測し、コンクリート2を型
枠1内に打設するときに前記一定電圧Vの印加に応じて
高抵抗素子3に流れる打設時電流Icを計測し、充填時電
流Ioと打設時電流Icとの比較により求めた充填度から前
記打設したコンクリート中の空隙を検出してなるもので
ある。
【0007】
【作用】本発明の高抵抗素子3は型枠1の内側の所定位
置に固定され、型枠1内へ打設されるコンクリート2中
に埋められる。図1(A1)はコンクリート2に埋まる前の
高抵抗素子3を示し、図1(B1)は型枠1内へコンクリー
ト2を密に充填したときの高抵抗素子3を示す。図1(A
1)では空気が絶縁体であるのに対し、図1(B1)の場合に
はコンクリート2が電流を通すので、高抵抗素子Rと充
填コンクリートの抵抗Roを並列に接続した回路(図1(B
2))と等価となる。従って、一定電圧Vの印加に応じて
図1(B1)の状況下で流れる充填時電流Ioは、コンクリー
ト2に埋められる前の電流I(図1(A2))よりも大きい。
一方、図1(C1)に示すように打設したコンクリート2中
に空隙が生じた場合には、コンクリート2の抵抗Rc(図
1(C2))が充填時の抵抗Roより大きくなる。従って、一
定電圧Vの印加に応じて図1(C1)の状況下で流れる打設
時電流Icは、充填時電流Ioより小さくなる。
【0008】図1(D)は、充填時電流Io(実線で示す)と
打設時電流Ic(点線で示す)との比較の一例を示す。打設
時電流Icと充填時電流Ioを比べ、両者が同じ大きさであ
る場合にはコンクリート2の充填が十分であり、打設時
電流Icが充填時電流Ioより小さい場合には未充填箇所が
生じていることが分かる。
【0009】従って、本発明の目的である「透明型枠を
用いることなく打設時の充填度を確認できるコンクリー
ト充填確認方法の提供」が達成される。
【0010】
【実施例】図2は、型枠1内の異なる高さの複数所定位
置にそれぞれ高抵抗素子3を固定し、各高抵抗素子3を
直列に接続して抵抗回路を形成した実施例を示す。先
ず、コンクリート2を各高抵抗素子3が固定される高さ
まで段階的に密に充填し、各高抵抗素子3を順次コンク
リート2中に埋め、一定電圧Vを印加して抵抗回路に流
れる充填時電流Ioを各段階毎に計測する。図示例は6個
の高抵抗素子3を接続した抵抗回路を示す。ただし高抵
抗素子3の数は図示例に限定されない。次に、充填時電
流Ioを計測したものと同一又は同一形状の型枠1を用
い、充填時と同様に各高抵抗素子3を段階的に埋めなが
らコンクリート2を打設し、一定電圧Vの印加に応じて
抵抗回路に流れる打設時電流Icを各段階毎に計測し、打
設時電流Icと充填時電流Ioとを各段階毎に比較する。
【0011】図2(C)は、段階的に計測された充填時電
流Io(実線)及び打設時電流Ic(点線)を示す。図示例は、
高さh2まで打設した段階で計測した打設時電流Icが対応
する充填時電流Ioと異なることを示し、両者の比較から
高さh2に固定された高抵抗素子3周辺に未充填箇所があ
ることが分る。未充填箇所が検出された場合には、例え
ば打設時電流Icが充填時電流Ioと等しくなるまでバイブ
レータ等により攪拌を行い、充填度を高めることができ
る。好ましくは、高抵抗素子3をコンクリート2の充填
しにくい部位に固定する。例えば図2(A)に示すように
高抵抗素子3を鉄筋6に絶縁して固定し、鉄筋6の周囲
の充填度を確認しながらコンクリート2を打設する。
【0012】また、コンクリート2を打設するときに計
測される打設時電流Icを、図2(C)に示すようなあらか
じめ計測された各段階毎の充填時電流Ioと比較すること
により、打設したコンクリート2がいずれの段階の高さ
にあるかを求めることが可能である。ただし、打設開始
後の各段階で打設時電流Icと充填時電流Ioを比較して未
充填箇所のないことを確認した場合にのみ、その後のコ
ンクリート2の打設による高さの増加を求めることがで
きる。
【0013】図3の実施例は、本発明の高抵抗素子3を
複数接続して形成した抵抗回路を示す。図示例は、複数
の30kΩの金属被膜抵抗を等間隔に接続し、一端に68k
Ωの金属被膜抵抗を接続する。抵抗を等間隔に並べるこ
とにより等間隔で充填度を確認することが可能となり、
また一端に大きい抵抗を接続することによりコンクリー
ト2が上端まで打設されたことが確認できる。抵抗回路
に流れる充填時電流Io及び打設時電流Icは、回路に接続
された同じく30kΩ抵抗の両端の電圧をペン書きオシロ
記録計で計測し、図2(C)に示すように表示する。
【0014】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のコ
ンクリート充填確認方法は、型枠内に固定した高抵抗素
子を用い、打設に応じコンクリートに埋められる高抵抗
素子へ電圧印加時に流れる電流の変化から充填度を求め
る構成を用いるので、以下に述べる顕著な効果を奏す
る。 (1)打設時の電流をあらかじめ計測した充填時電流と
比較することにより、コンクリートを打設しながら充填
度を即座に求めることができる。 (2)容易に入手できる抵抗素子を用いるので、僅かな
施工費用でコンクリートの充填度が確認できる。 (3)電流値の比較により未充填箇所の有無を判断する
ので、充填確認作業に特別な熟練を必要としない。
【図面の簡単な説明】
【図1】は、本発明の作用を示す説明図である。
【図2】は、本発明の一実施例の説明図である。
【図3】は、本発明に使用する抵抗回路の説明図であ
る。
【符号の説明】
1 コンクリート打設用型枠 2 コンクリー
ト 3 高抵抗素子 6 鉄筋。

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コンクリート打設用型枠内のコンクリー
    トに埋められるべき所定位置に高抵抗素子を固定し、コ
    ンクリートを前記型枠内へ密に充填するときに一定電圧
    の印加に応じて前記高抵抗素子に流れる充填時電流を計
    測し、コンクリートを前記型枠内に打設するときに前記
    一定電圧の印加に応じて前記高抵抗素子に流れる打設時
    電流を計測し、前記充填時電流と前記打設時電流との比
    較により求めた充填度から前記打設したコンクリート中
    の空隙を検出してなるコンクリート充填確認方法。
  2. 【請求項2】 前記型枠内のコンクリートに埋められる
    べき部分の異なる高さの複数所定位置にそれぞれ高抵抗
    素子を固定し、前記各高抵抗素子を直列に接続して抵抗
    回路を形成し、コンクリートを前記型枠内へ前記各高抵
    抗素子を段階的に埋めながら密に充填するときに一定電
    圧の印加に応じて前記抵抗回路に流れる充填時電流を各
    段階毎に計測し、コンクリートを前記型枠内へ前記各高
    抵抗素子を段階的に埋めながら打設するときに前記一定
    電圧の印加に応じて前記抵抗回路に流れる打設時電流を
    各段階毎に計測し、前記充填時電流と前記打設時電流と
    各段階毎の比較により求めた充填度から前記各所定位
    置において打設したコンクリート中の空隙を検出して
    るコンクリート充填確認方法。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2の充填確認方法におい
    て、前記高抵抗素子を前記型枠内に設けた鉄筋に絶縁し
    て固定してなるコンクリート充填確認方法。
  4. 【請求項4】 コンクリート打設用型枠内のコンクリー
    トに埋められるべき部分の異なる高さの複数所定位置に
    それぞれ高抵抗素子を固定し、前記各高抵抗素子を直列
    に接続して抵抗回路を形成し、コンクリートを前記型枠
    内へ前記各高抵抗素子を段階的に埋めながら密に充填す
    るときに一定電圧の印加に応じて前記抵抗回路に流れる
    充填時電流を各段階毎に計測し、コンクリートを前記型
    枠内に打設するときに前記一定電圧の印加に応じて前記
    抵抗回路に流れる打設時電流を計測し、前記打設時電流
    と前記各段階毎に計測した充填時電流を比較することに
    より前記打設したコンクリートの高さを求めてなるコン
    クリート打設高さ測定方法。
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EP0867695A3 (de) * 1997-03-26 1999-08-04 Bilfinger + Berger Bauaktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Feststellung der Verfüllung von Schalungen mit Beton sowie von dessen Verdichtung unter Ausnutzung seiner elektrischen Eigenschaften
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