JP2731855B2 - 減圧気相成長装置 - Google Patents

減圧気相成長装置

Info

Publication number
JP2731855B2
JP2731855B2 JP1034826A JP3482689A JP2731855B2 JP 2731855 B2 JP2731855 B2 JP 2731855B2 JP 1034826 A JP1034826 A JP 1034826A JP 3482689 A JP3482689 A JP 3482689A JP 2731855 B2 JP2731855 B2 JP 2731855B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
light
gas
transmitting
pressure vapor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1034826A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02213477A (ja
Inventor
茂 水野
勇 森迫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ANERUBA KK
Original Assignee
ANERUBA KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ANERUBA KK filed Critical ANERUBA KK
Priority to JP1034826A priority Critical patent/JP2731855B2/ja
Priority to KR1019900001259A priority patent/KR920007848B1/ko
Priority to US07/477,255 priority patent/US5033407A/en
Priority to EP19900301366 priority patent/EP0383491A3/en
Publication of JPH02213477A publication Critical patent/JPH02213477A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2731855B2 publication Critical patent/JP2731855B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/46Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/48Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
    • C23C16/481Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation by radiant heating of the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、減圧下で基板表面に薄膜を形成する減圧気
相成長装置に関する。
(従来技術) 第2図は従来の基板直接加熱方式の減圧気相成長装置
の概略図であり、基板4の近傍の部材は全て回転対称形
である。
従来のこの装置は、光透過性支持台5の表面上(図で
は下方)には、基板4が、反応室1の外部から操作棒12
0によって上下駆動されるリング状リフター12上のリン
グ状光透過性固定具7を用いて圧接固定されるようにな
っている。
そして、光透過性支持台5の後方からランプ6を用い
て、基板4をその裏面からふく射加熱し、ガス供給部2
よりは反応ガスを供給して、基板4の表面で化学反応を
起こさせて膜を成長せしめ、未反応ガスと生成ガスを排
気部3から排気する構成になっている。
光透過性支持台5の温度を低温に且つ安定に維持する
目的で、光透過性プレート10を設けて光透過性支持台5
との間に冷却室8を作り、冷却媒体(水)11をこの室8
に流すようにしている。
この装置における基板4への熱の供給は、光透過性支
持台5が上述のように冷却されているため、ランプ6か
らの直接のふく射エネルギーのみによって行なわれるこ
とになる。
基板表面における堆積膜の膜厚、膜質の均一性を左右
するのは基板4の表面の温度の均一性であるが、基板4
へ安定且つ均一に熱を供給するには、ランプ6の配置・
形状の対称性および後部反射板60の形状を工夫し、上記
した冷却室8の形状の対称性および冷却媒体11の導入・
排出の対称性、均一性などを確保しなければならない。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら上記従来の装置では、上記全ての条件が
理想的に整ってふく射熱の供給が基板4に対して均一に
行なわれたとしても、基板4を光透過性支持台5に固定
する光透過性固定具7の周辺では基板4の温度が局部的
に低下するという問題があった。
この問題は、専ら、基板4と光透過性支持台5の間に
存在する大きい温度差と、両者間の熱伝導の不均一によ
って生じる。
具体的に説明すると、光透過性プレート10、冷却媒体
(水)11、光透過性支持台5を透過したランプのふく射
エネルギーによって、基板4だけが加熱されて昇温する
ので、基板4と光透過性支持台5とは、そのままでも互
いは異なった温度となる傾向をもっている。即ち、基板
4が高温、光透過性支持台5が低温になって行くのであ
るが、前述のように光透過性支持台5は常時冷却されて
いるため、両者の温度差は一層高まり、基板4の成膜温
度を高く設定すればするほどその差は大きくなって、こ
の温度差は基板4の裏面から光透過性支持台5へ向かう
熱の移動をさらに大きいものにする。
さてこの熱の移動は、専ら、両者の間隙に介在するガ
スを経由する熱伝導と、両者の直接接触による熱伝導の
二者によって行なわれる。
まず、「介在ガスによる熱伝導」について言えば、基
板4の裏面および光透過性支持台5の表面の、微視的な
凹凸によって生ずる間隙は、一般に1μm以下であるた
め、気相成長に用いられる通常の圧力範囲では、基板4
と光透過性支持台5の間の介在ガスは分子流の状態にあ
り、従って「介在ガスによる熱伝導」の速度は基板4と
光透過性支持台5との「温度差」と「介在ガスの分子
数」との双方に比例するが、これはほぼ基板の全面に対
し均一であると考えられる。
つぎに、基板4と光透過性支持台5の両者間の「接触
による熱伝導」の速度について言えば、これは両者間の
「温度差」および「有効接触面積」の双方に比例する。
そしてその「有効接触面積」は、基板4と光透過性支持
台5の間の接触圧力に伴って増大する。
さて、従来装置における光透過性固定具7の近傍で生
じた基板4の局所的な温度の低下であるが、これは専
ら、光透過性固定具7の圧接力によって、基板4と光透
過性支持台5の接触面積が光透過性固定具7の近傍で特
に増大し、そのため、前記の「接触による熱伝導」によ
る熱の移動速度がその部分で局所的に高まったことによ
ると考えられる。
また一方で固定具7の圧接は、固定具7自身と基板4
の間の有効接触面積をも増大させ、基板4から固定具7
への熱の移動を増大させることとなり、このことも基板
4の固定具7近傍での局所的な温度低下の一因となる。
(発明の目的) 本発明の目的は、上記の問題を解決し、均一な基板の
温度分布を実現し、成膜特性の均一性を実現することの
できる減圧気相成長装置を提供することである。
(問題を解決するための手段) 本発明の装置は、上記目的を達成するために次のよう
に構成される。
即ち、光透過性材料(ふく射線のエネルギーを吸収す
ることなく透過させる材料)で作られた支持台、反応ガ
スを供給するガス供給部、反応後のガスを排気する排気
部、前記光透過性支持台を透過してそれに支持された基
板をふく射加熱するランプ、および、光透過性支持台を
強制的に冷却する冷却機構を備え、前記ガス供給部から
供給される所定の反応ガスに前記基板の表面で化学反応
を起こさせて薄膜を形成する減圧気相成長装置におい
て、前記基板と前記光透過性支持台とを非接触に保ち、
且つ両者の間隙を、その間隙内の介在ガスの平均自由行
程以下の間隔に保つ構成を採用するものである。
そして、望ましくは、この介在ガスとして不活性ガス
を使用するものである。
(作用) 上記のように構成された減圧気相成長装置において
は、基板は従来通り光透過性支持台の後方からランプの
ふく射によって直接加熱されて昇温する。そして冷却さ
れている光透過性支持台と基板とは直接接触するヶ所を
持たないことになるため、基板4から光透過性支持台5
への熱の移動は、専ら「介在ガスによる熱伝導」だけで
行なわれることになる。従ってもしこの介在ガスによる
熱伝導が、基板の半径方向に均一に行なわれるならば、
基板の温度分布の均一性はほぼ確保されることになる。
周知のように、この「介在ガスによる熱伝導」は、基
板と光透過性支持台の間の距離がガスの平均自由行程と
同程度かそれ以下のときは、介在ガスが分子流の状態と
なるため、熱の移動速度は温度差とガスの分子数に比例
して、基板と光透過性支持台の距離(隙間の大きさ)に
よらなくなる。
従って、基板と光透過性支持台の間の間隙に距離の不
均一があってもそれは問題ではなくなり、熱の移動速度
と不均一を生じるおそれはなく、基板の温度分布は均一
に保たれる。
(実施例) 第1図は本発明の実施例の減圧気相成長装置の概略を
示す図であり、第2図と同一の構成部材には同一符号を
付している。
基板4は、第2図の場合同様、表面を下にして、反応
室1の外部から操作棒120によって上下駆動されるリン
グ状リフター12上のリング状光透過性固定具7の上に軽
く載置される。そして、基板4と光透過性支持台5とは
非接触状態に保たれる。その間隙の大きさは、介在ガス
の平均自由行程と同程度かそれ以下にする。
即ち、例として介在ガスをArとし、その圧力を0.1Tor
rとするときは、Ar原子の平均自由行程は1mm程度である
ので、基板4と光透過性支持台5の間の間隙は、その最
大間隔部でも約1mm以下の値をとるように構成される。
この間隙内に置かれる介在ガスは、基板4の裏面への
成膜を防止することを目的として、前述のArガスのよう
なパージガスを使用するのが理想的である。第1図の装
置には図示するように、光透過性支持台5と、光透過性
固定具7および基板4の間の間隙には、パージガスを供
給できる導入口9が設けられている。このパージガスに
は、前述のArの他、He、Neなどの不活性ガスの使用も考
えられる。但し、それぞれのガスでその平均自由行程を
計算し、基板4と光透過性支持台5との距離をそれ以下
にする必要がある。
また実施例においては、従来同様基板4は固定具7に
載置されている。この両者の接触によって基板4から固
定具7に熱が逃散するものの、従来のように固定具7は
基板4を圧接していないので、その有効接触面積は従来
に比べて圧倒的に小さく、その接触による基板4から固
定具7への熱の移動も従来に比べて圧倒的に小さくな
る。従って基板4と固定具7との接触が基板4の温度分
布の均一性を損なうことはない。
基板4の減圧気相成長処理方法は従来と全く同様であ
って、後方のランプ6からのふく射エネルギーによって
基板4は加熱され、ガス供給部2より反応ガスが供給さ
れて基板4の表面に膜が成長する。未反応ガスおよび生
成ガスは排気部3より排気される。光透過性支持台5の
温度を低温に安定に保持する目的で冷却室8、冷却媒体
11による冷却が行なわれるのは従来同様である。
本実施例の装置によって、従来のように光透過性固定
具7の周辺部で基板の温度が局所的に低下するという不
具合がなくなり、極めて均一な基板4温度分布が得られ
るようになった。
本発明の装置では、副次的効果として、基板4と光透
過性支持台5の接触がなくなったために、熱の移動が少
なくなり、基板4の加熱の効率が格段に向上した。
(発明の効果) 本発明の減圧気相成長装置によれば、均一な基板温度
分布が得られ、気相成長膜の均一性が確保される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の減圧気相成長装置の概略図。 第2図は従来の減圧気相成長装置の概略図。 1……反応室、2……ガス供給口、3……ガス排気口、 4……基板、5……光透過性支持台、6……ランプ、 7……光透過性固定具、8……冷却室、 9……パージガス導入口、 10……光透過性プレート、11……冷却媒体。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光透過性材料で作られた支持台、反応ガス
    を供給するガス供給部、反応後のガスを排気する排気
    部、前記光透過性支持台を透過してそれに支持された基
    板をふく射加熱するランプ、および、光透過性支持台を
    強制的に冷却する冷却機構を備え、前記ガス供給部から
    供給される所定の反応ガスに前記基板の表面で化学反応
    を起こさせて薄膜を形成する減圧気相成長装置におい
    て、前記基板と前記光透過性支持台とを非接触に保ち、
    且つ両者の間隙を、その間隙内の介在ガスの平均自由行
    程以下の間隔に保ったことを特徴とする減圧気相成長装
    置。
  2. 【請求項2】前記介在ガスとして不活性ガスを使用する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の減圧気相
    成長装置。
JP1034826A 1989-02-14 1989-02-14 減圧気相成長装置 Expired - Fee Related JP2731855B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1034826A JP2731855B2 (ja) 1989-02-14 1989-02-14 減圧気相成長装置
KR1019900001259A KR920007848B1 (ko) 1989-02-14 1990-02-02 저압증기상 성장장치
US07/477,255 US5033407A (en) 1989-02-14 1990-02-07 Low pressure vapor phase growth apparatus
EP19900301366 EP0383491A3 (en) 1989-02-14 1990-02-08 A low pressure vapour phase growth apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1034826A JP2731855B2 (ja) 1989-02-14 1989-02-14 減圧気相成長装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02213477A JPH02213477A (ja) 1990-08-24
JP2731855B2 true JP2731855B2 (ja) 1998-03-25

Family

ID=12425006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1034826A Expired - Fee Related JP2731855B2 (ja) 1989-02-14 1989-02-14 減圧気相成長装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5033407A (ja)
EP (1) EP0383491A3 (ja)
JP (1) JP2731855B2 (ja)
KR (1) KR920007848B1 (ja)

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5308594A (en) * 1985-12-04 1994-05-03 Massachusetts Institute Of Technology Edge-heat-sink technique for zone melting recrystallization of semiconductor-on-insulator films
US5296089A (en) * 1985-12-04 1994-03-22 Massachusetts Institute Of Technology Enhanced radiative zone-melting recrystallization method and apparatus
US5094885A (en) * 1990-10-12 1992-03-10 Genus, Inc. Differential pressure cvd chuck
US5447570A (en) * 1990-04-23 1995-09-05 Genus, Inc. Purge gas in wafer coating area selection
US5133284A (en) * 1990-07-16 1992-07-28 National Semiconductor Corp. Gas-based backside protection during substrate processing
US5578532A (en) * 1990-07-16 1996-11-26 Novellus Systems, Inc. Wafer surface protection in a gas deposition process
US5620525A (en) * 1990-07-16 1997-04-15 Novellus Systems, Inc. Apparatus for supporting a substrate and introducing gas flow doximate to an edge of the substrate
US5230741A (en) * 1990-07-16 1993-07-27 Novellus Systems, Inc. Gas-based backside protection during substrate processing
US5843233A (en) * 1990-07-16 1998-12-01 Novellus Systems, Inc. Exclusion guard and gas-based substrate protection for chemical vapor deposition apparatus
US5252132A (en) * 1990-11-22 1993-10-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for producing semiconductor film
US5304248A (en) * 1990-12-05 1994-04-19 Applied Materials, Inc. Passive shield for CVD wafer processing which provides frontside edge exclusion and prevents backside depositions
US5855687A (en) * 1990-12-05 1999-01-05 Applied Materials, Inc. Substrate support shield in wafer processing reactors
US5101764A (en) * 1991-02-20 1992-04-07 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for integrating optical sensor into processor
JPH069297A (ja) * 1991-12-09 1994-01-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 成膜装置
FR2686967B1 (fr) * 1992-02-04 1999-04-09 France Telecom Dispositif de refroidissement d'un four de traitement d'un element et four equipe d'un tel dispositif.
JPH0811718B2 (ja) * 1992-02-27 1996-02-07 大同ほくさん株式会社 ガスソース分子線エピタキシー装置
US5534072A (en) * 1992-06-24 1996-07-09 Anelva Corporation Integrated module multi-chamber CVD processing system and its method for processing subtrates
JP3604706B2 (ja) * 1992-07-23 2004-12-22 キヤノン株式会社 成膜方法
US5534069A (en) * 1992-07-23 1996-07-09 Canon Kabushiki Kaisha Method of treating active material
US5318801A (en) * 1993-05-18 1994-06-07 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Substrate temperature control apparatus and technique for CVD reactors
FR2734284B1 (fr) * 1995-05-19 1997-06-13 Commissariat Energie Atomique Dispositif de traitement chimique superficiel d'un echantillon plat au moyen d'un gaz actif
US6086680A (en) * 1995-08-22 2000-07-11 Asm America, Inc. Low-mass susceptor
US6053982A (en) 1995-09-01 2000-04-25 Asm America, Inc. Wafer support system
US6113702A (en) * 1995-09-01 2000-09-05 Asm America, Inc. Wafer support system
US5894887A (en) * 1995-11-30 1999-04-20 Applied Materials, Inc. Ceramic dome temperature control using heat pipe structure and method
US6090211A (en) * 1996-03-27 2000-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for forming semiconductor thin layer
US5837058A (en) * 1996-07-12 1998-11-17 Applied Materials, Inc. High temperature susceptor
US6073366A (en) 1997-07-11 2000-06-13 Asm America, Inc. Substrate cooling system and method
US5960158A (en) 1997-07-11 1999-09-28 Ag Associates Apparatus and method for filtering light in a thermal processing chamber
EP1036406B1 (en) 1997-11-03 2003-04-02 ASM America, Inc. Improved low mass wafer support system
US5930456A (en) 1998-05-14 1999-07-27 Ag Associates Heating device for semiconductor wafers
US5970214A (en) 1998-05-14 1999-10-19 Ag Associates Heating device for semiconductor wafers
US6210484B1 (en) 1998-09-09 2001-04-03 Steag Rtp Systems, Inc. Heating device containing a multi-lamp cone for heating semiconductor wafers
US6957690B1 (en) 1998-09-10 2005-10-25 Asm America, Inc. Apparatus for thermal treatment of substrates
US6108937A (en) * 1998-09-10 2000-08-29 Asm America, Inc. Method of cooling wafers
US6143079A (en) 1998-11-19 2000-11-07 Asm America, Inc. Compact process chamber for improved process uniformity
WO2000031777A1 (en) * 1998-11-20 2000-06-02 Steag Rtp Systems, Inc. Fast heating and cooling apparatus for semiconductor wafers
AU5448200A (en) 1999-05-27 2000-12-18 Matrix Integrated Systems, Inc. Rapid heating and cooling of workpiece chucks
US6259062B1 (en) 1999-12-03 2001-07-10 Asm America, Inc. Process chamber cooling
US20030168174A1 (en) 2002-03-08 2003-09-11 Foree Michael Todd Gas cushion susceptor system
US6776849B2 (en) * 2002-03-15 2004-08-17 Asm America, Inc. Wafer holder with peripheral lift ring
US6861321B2 (en) 2002-04-05 2005-03-01 Asm America, Inc. Method of loading a wafer onto a wafer holder to reduce thermal shock
US6905333B2 (en) 2002-09-10 2005-06-14 Axcelis Technologies, Inc. Method of heating a substrate in a variable temperature process using a fixed temperature chuck
US20050170314A1 (en) * 2002-11-27 2005-08-04 Richard Golden Dental pliers design with offsetting jaw and pad elements for assisting in removing upper and lower teeth and method for removing teeth utilizing the dental plier design
US20050037521A1 (en) * 2003-08-15 2005-02-17 Uwe Wellhausen Methods and apparatus for processing semiconductor devices by gas annealing
US20060240680A1 (en) * 2005-04-25 2006-10-26 Applied Materials, Inc. Substrate processing platform allowing processing in different ambients
EP2495212A3 (en) * 2005-07-22 2012-10-31 QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. Mems devices having support structures and methods of fabricating the same
US7763869B2 (en) * 2007-03-23 2010-07-27 Asm Japan K.K. UV light irradiating apparatus with liquid filter
US8092606B2 (en) * 2007-12-18 2012-01-10 Asm Genitech Korea Ltd. Deposition apparatus
US8801857B2 (en) 2008-10-31 2014-08-12 Asm America, Inc. Self-centering susceptor ring assembly
US11961756B2 (en) 2019-01-17 2024-04-16 Asm Ip Holding B.V. Vented susceptor
USD914620S1 (en) 2019-01-17 2021-03-30 Asm Ip Holding B.V. Vented susceptor
USD920936S1 (en) 2019-01-17 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Higher temperature vented susceptor
US11404302B2 (en) 2019-05-22 2022-08-02 Asm Ip Holding B.V. Substrate susceptor using edge purging
US11764101B2 (en) 2019-10-24 2023-09-19 ASM IP Holding, B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4913929A (en) * 1987-04-21 1990-04-03 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Thermal/microwave remote plasma multiprocessing reactor and method of use
DE3883878T2 (de) * 1987-07-16 1994-01-05 Texas Instruments Inc Behandlungsapparat und Verfahren.

Also Published As

Publication number Publication date
EP0383491A2 (en) 1990-08-22
JPH02213477A (ja) 1990-08-24
KR900013101A (ko) 1990-09-03
KR920007848B1 (ko) 1992-09-18
US5033407A (en) 1991-07-23
EP0383491A3 (en) 1990-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2731855B2 (ja) 減圧気相成長装置
KR100286325B1 (ko) 화학기상증착 장비의 가열장치
JP4219441B2 (ja) 膜を堆積する方法及び堆積装置
KR100427455B1 (ko) 패시브가스기판열조절장치및그조절방법
GB2181458A (en) Apparatus and method for an axially symmetric chemical vapor deposition reactor
US7670434B2 (en) Vapor phase growth apparatus
KR20000071506A (ko) 열처리방법 및 열처리장치
TW202020240A (zh) 燈頭中的多分區燈控制和單獨燈控制
JPS60161616A (ja) 半導体ウエハの赤外線加熱装置
EP0728850B1 (en) Quasi hot wall reaction chamber
JP3206375B2 (ja) 単結晶薄膜の製造方法
JPS61219130A (ja) 気相成長装置
JP4525871B2 (ja) ウエハ熱処理装置及びそれを用いたウエハの熱処理方法
JPH0756863B2 (ja) 気相成長装置
JP3046446B2 (ja) 半導体製造装置
JP2000260720A (ja) 半導体製造装置
JP3603216B2 (ja) 薄膜成長装置
JPH01256118A (ja) 気相反応装置
EP0162111A1 (en) Method and apparatus for chemical vapor deposition
JPH0518452B2 (ja)
JPH0530351Y2 (ja)
JP2002519286A (ja) 熱状態調節プロセス
JPS5950095A (ja) 化学反応器
KR20030059745A (ko) 반사기를 이용한 웨이퍼 온도 보상기
JPH03148816A (ja) 有機金属気相成長装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

Year of fee payment: 11

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

Year of fee payment: 11

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees