JP2731855B2 - 減圧気相成長装置 - Google Patents
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Description
相成長装置に関する。
の概略図であり、基板4の近傍の部材は全て回転対称形
である。
は下方)には、基板4が、反応室1の外部から操作棒12
0によって上下駆動されるリング状リフター12上のリン
グ状光透過性固定具7を用いて圧接固定されるようにな
っている。
て、基板4をその裏面からふく射加熱し、ガス供給部2
よりは反応ガスを供給して、基板4の表面で化学反応を
起こさせて膜を成長せしめ、未反応ガスと生成ガスを排
気部3から排気する構成になっている。
目的で、光透過性プレート10を設けて光透過性支持台5
との間に冷却室8を作り、冷却媒体(水)11をこの室8
に流すようにしている。
持台5が上述のように冷却されているため、ランプ6か
らの直接のふく射エネルギーのみによって行なわれるこ
とになる。
するのは基板4の表面の温度の均一性であるが、基板4
へ安定且つ均一に熱を供給するには、ランプ6の配置・
形状の対称性および後部反射板60の形状を工夫し、上記
した冷却室8の形状の対称性および冷却媒体11の導入・
排出の対称性、均一性などを確保しなければならない。
理想的に整ってふく射熱の供給が基板4に対して均一に
行なわれたとしても、基板4を光透過性支持台5に固定
する光透過性固定具7の周辺では基板4の温度が局部的
に低下するという問題があった。
存在する大きい温度差と、両者間の熱伝導の不均一によ
って生じる。
(水)11、光透過性支持台5を透過したランプのふく射
エネルギーによって、基板4だけが加熱されて昇温する
ので、基板4と光透過性支持台5とは、そのままでも互
いは異なった温度となる傾向をもっている。即ち、基板
4が高温、光透過性支持台5が低温になって行くのであ
るが、前述のように光透過性支持台5は常時冷却されて
いるため、両者の温度差は一層高まり、基板4の成膜温
度を高く設定すればするほどその差は大きくなって、こ
の温度差は基板4の裏面から光透過性支持台5へ向かう
熱の移動をさらに大きいものにする。
スを経由する熱伝導と、両者の直接接触による熱伝導の
二者によって行なわれる。
板4の裏面および光透過性支持台5の表面の、微視的な
凹凸によって生ずる間隙は、一般に1μm以下であるた
め、気相成長に用いられる通常の圧力範囲では、基板4
と光透過性支持台5の間の介在ガスは分子流の状態にあ
り、従って「介在ガスによる熱伝導」の速度は基板4と
光透過性支持台5との「温度差」と「介在ガスの分子
数」との双方に比例するが、これはほぼ基板の全面に対
し均一であると考えられる。
による熱伝導」の速度について言えば、これは両者間の
「温度差」および「有効接触面積」の双方に比例する。
そしてその「有効接触面積」は、基板4と光透過性支持
台5の間の接触圧力に伴って増大する。
じた基板4の局所的な温度の低下であるが、これは専
ら、光透過性固定具7の圧接力によって、基板4と光透
過性支持台5の接触面積が光透過性固定具7の近傍で特
に増大し、そのため、前記の「接触による熱伝導」によ
る熱の移動速度がその部分で局所的に高まったことによ
ると考えられる。
の間の有効接触面積をも増大させ、基板4から固定具7
への熱の移動を増大させることとなり、このことも基板
4の固定具7近傍での局所的な温度低下の一因となる。
温度分布を実現し、成膜特性の均一性を実現することの
できる減圧気相成長装置を提供することである。
に構成される。
ることなく透過させる材料)で作られた支持台、反応ガ
スを供給するガス供給部、反応後のガスを排気する排気
部、前記光透過性支持台を透過してそれに支持された基
板をふく射加熱するランプ、および、光透過性支持台を
強制的に冷却する冷却機構を備え、前記ガス供給部から
供給される所定の反応ガスに前記基板の表面で化学反応
を起こさせて薄膜を形成する減圧気相成長装置におい
て、前記基板と前記光透過性支持台とを非接触に保ち、
且つ両者の間隙を、その間隙内の介在ガスの平均自由行
程以下の間隔に保つ構成を採用するものである。
を使用するものである。
は、基板は従来通り光透過性支持台の後方からランプの
ふく射によって直接加熱されて昇温する。そして冷却さ
れている光透過性支持台と基板とは直接接触するヶ所を
持たないことになるため、基板4から光透過性支持台5
への熱の移動は、専ら「介在ガスによる熱伝導」だけで
行なわれることになる。従ってもしこの介在ガスによる
熱伝導が、基板の半径方向に均一に行なわれるならば、
基板の温度分布の均一性はほぼ確保されることになる。
板と光透過性支持台の間の距離がガスの平均自由行程と
同程度かそれ以下のときは、介在ガスが分子流の状態と
なるため、熱の移動速度は温度差とガスの分子数に比例
して、基板と光透過性支持台の距離(隙間の大きさ)に
よらなくなる。
均一があってもそれは問題ではなくなり、熱の移動速度
と不均一を生じるおそれはなく、基板の温度分布は均一
に保たれる。
示す図であり、第2図と同一の構成部材には同一符号を
付している。
室1の外部から操作棒120によって上下駆動されるリン
グ状リフター12上のリング状光透過性固定具7の上に軽
く載置される。そして、基板4と光透過性支持台5とは
非接触状態に保たれる。その間隙の大きさは、介在ガス
の平均自由行程と同程度かそれ以下にする。
rとするときは、Ar原子の平均自由行程は1mm程度である
ので、基板4と光透過性支持台5の間の間隙は、その最
大間隔部でも約1mm以下の値をとるように構成される。
成膜を防止することを目的として、前述のArガスのよう
なパージガスを使用するのが理想的である。第1図の装
置には図示するように、光透過性支持台5と、光透過性
固定具7および基板4の間の間隙には、パージガスを供
給できる導入口9が設けられている。このパージガスに
は、前述のArの他、He、Neなどの不活性ガスの使用も考
えられる。但し、それぞれのガスでその平均自由行程を
計算し、基板4と光透過性支持台5との距離をそれ以下
にする必要がある。
載置されている。この両者の接触によって基板4から固
定具7に熱が逃散するものの、従来のように固定具7は
基板4を圧接していないので、その有効接触面積は従来
に比べて圧倒的に小さく、その接触による基板4から固
定具7への熱の移動も従来に比べて圧倒的に小さくな
る。従って基板4と固定具7との接触が基板4の温度分
布の均一性を損なうことはない。
って、後方のランプ6からのふく射エネルギーによって
基板4は加熱され、ガス供給部2より反応ガスが供給さ
れて基板4の表面に膜が成長する。未反応ガスおよび生
成ガスは排気部3より排気される。光透過性支持台5の
温度を低温に安定に保持する目的で冷却室8、冷却媒体
11による冷却が行なわれるのは従来同様である。
具7の周辺部で基板の温度が局所的に低下するという不
具合がなくなり、極めて均一な基板4温度分布が得られ
るようになった。
過性支持台5の接触がなくなったために、熱の移動が少
なくなり、基板4の加熱の効率が格段に向上した。
分布が得られ、気相成長膜の均一性が確保される。
Claims (2)
- 【請求項1】光透過性材料で作られた支持台、反応ガス
を供給するガス供給部、反応後のガスを排気する排気
部、前記光透過性支持台を透過してそれに支持された基
板をふく射加熱するランプ、および、光透過性支持台を
強制的に冷却する冷却機構を備え、前記ガス供給部から
供給される所定の反応ガスに前記基板の表面で化学反応
を起こさせて薄膜を形成する減圧気相成長装置におい
て、前記基板と前記光透過性支持台とを非接触に保ち、
且つ両者の間隙を、その間隙内の介在ガスの平均自由行
程以下の間隔に保ったことを特徴とする減圧気相成長装
置。 - 【請求項2】前記介在ガスとして不活性ガスを使用する
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の減圧気相
成長装置。
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