JPH0518452B2 - - Google Patents

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JPH0518452B2
JPH0518452B2 JP14801184A JP14801184A JPH0518452B2 JP H0518452 B2 JPH0518452 B2 JP H0518452B2 JP 14801184 A JP14801184 A JP 14801184A JP 14801184 A JP14801184 A JP 14801184A JP H0518452 B2 JPH0518452 B2 JP H0518452B2
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JP
Japan
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transparent plate
gas
base
transparent
chamber
Prior art date
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Application number
JP14801184A
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English (en)
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JPS6126218A (ja
Inventor
Masato Mitani
Koji Ichanagi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP14801184A priority Critical patent/JPS6126218A/ja
Publication of JPS6126218A publication Critical patent/JPS6126218A/ja
Publication of JPH0518452B2 publication Critical patent/JPH0518452B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体工業で利用される気相成長装
置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来の気相成長装置は第1図にその具体構成を
示すように、透明石英チヤンバ1と、シリコン基
板2を載置する基台3と、透明石英チヤンバ1の
外にあつて、基台3に対面して設置されている赤
外線ランプユニツト4と、ガス供給管5と、排気
口6とから構成されていた。赤外線ランプユニツ
ト4から出た赤外光は、透明石英チヤンバ1を透
過して基台3に載せられたシリコン基板2を照射
し、これを1000℃以上の温度に加熱する。このあ
とガス供給管5より、ジクロールシラン等を水素
中に適当な濃度で混合した反応ガスを供給し、排
気口6から排気する。このとき反応ガスが透明石
英チヤンバ1内を流れる間に分解析出し、シリコ
ン基板2上にシリコン単結晶膜が形成される。
しかしながら上記のような構成では、赤外線ラ
ンプユニツト4から出る赤外光の一部が、透明石
英チヤンバ1(以下チヤンバ1と略す)を完全に
透過できず一部吸収され、このチヤンバ1自体が
徐々に昇温し、反応ガスがこれに触れることによ
つてチヤンバ1の内面にもシリコン結晶が堆積し
易いという問題があつた。そしていつたんチヤン
バ1の内面にシリコン結晶が堆積し始めると、赤
外光の透過率が損われ、吸収される赤外光が増大
するためにチヤンバ1の昇温が早くなつて、加速
度的にチヤンバ1への堆積が増加し、そのためチ
ヤンバ1自体が更に加熱されて強度が低下して、
内部を水素を主体とするガスが流れる容器として
は、極めて危険な状態になる問題があつた。その
ためチヤンバ1を外部から強制的に空冷してやる
必要があり、従来例はチヤンバ1の表面積が大き
いため、大量の冷却ガスを必要とするという構造
上の欠点を有していた。また、大量の冷却ガスに
よつてチヤンバ1を外部から空冷しても、微小で
はあるがチヤンバ1の内面でのシリコン結晶堆積
がやはり存在し、そのためチヤンバ1を装置から
はずし、これを洗浄乾燥した上で再組立し、リー
クチエツクをするという保守作業を頻繁に行う必
要があり、従来例は内部の基台3まで取りはずし
た上でチヤンバ1を外し、大量の面積を洗浄乾燥
しなくてはならないという欠点を有していた。
さらに、常温に近い温度で供給口5から反応ガ
スが供給されるため、基台3および基板2から反
応ガスへ伝達される熱量が、供給口5に近い部分
で大きな量となり、この結果基台3および基板2
は供給口5に近い側が温度が低く、遠い側が温度
が高いという不均一な温度分布となつて、基板2
上に形成されるシリコン単結晶膜の膜厚がばらつ
き、かつ結晶性が低下(スリツプが発生)すると
いう問題があつた。そのため赤外線ランプユニツ
ト4の各赤外線ランプの出力を、供給口5に近い
部分のものほど基台3および基板2から反応ガス
へ伝達される大量の熱量に見合うだけ余計に高め
なくてはならないという欠点があつた。
発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、基板加熱方式が光輻
射加熱方式で、輻射光が透過する透明プレートへ
の反応生成物の付着を空冷という手段を用いるこ
となしに解消し、かつ気相成長膜の膜厚の均一性
及び結晶性を維持するために余計に高めなくては
ならない輻射光の出力を低く抑えることができる
気相成長装置を提供する。
発明の構成 本発明による気相成長装置は、気相成長膜を形
成する基板を載置する基台と、上記基板および基
台を加熱する光輻射加熱手段と、基台と光輻射加
熱手段との間にあつて輻射光を透過する材質より
成る第1の透明プレートと、第1の透明プレート
と伴に外気を庶断して上記基台が内部に設置され
る反応室を成す壁面部材と、基台と第1の透明プ
レートとの間にあつて輻射光を透過する材質より
成り適当数の孔を有する第2の透明プレートと、
第1の透明プレートと第2の透明プレートとの間
にあつてキヤリヤガスを供給する少くとも1個の
キヤリヤガス供給手段と、第2の透明プレートと
基台との間にあつて反応ガスあるいは反応ガスと
キヤリヤガスとの混合ガスを供給する少くとも1
個の混合ガス供給手段と、混合ガスとキヤリヤガ
スを排気する少くとも1個の排気手段とから構成
され、第1の透明プレートと第2の透明プレート
の間に供給したキヤリヤガスを第2の透明プレー
トに設けた適当数の孔から噴出させることによつ
て、透明プレートでの反応生成物の付着を解消で
き、また第2の透明プレートの孔から噴出させた
キヤリヤガスに反応ガスを混合した混合ガスを基
板上に供給することにより、余計に高めなくては
ならない輻射光の出力を低く抑えると同時に気相
成長膜の結晶性の維持および膜厚の均一性の向上
が実現できるという特有の効果を有する。
実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
第2図は本発明の一実施例における気相成長装
置の断面図である。第2図において、7はシリコ
ン単結晶膜を形成させるシリコン基板、8はシリ
コン基板7を載置するカーボンより成る基台であ
り、9はシリコン基板7および基台8を加熱する
赤外線ランプユニツトである。10は赤外線ラン
プユニツト9と基台8の間にある厚さ15mm程度の
透明石英プレート、11はステンレス等の耐熱耐
食性金属より成る壁面部材、12は赤外線ランプ
ユニツト9が内部に設置される耐熱耐食性金属よ
り成る上部ヒータブロツクで、13は透明石英プ
レート10を上部ヒータブロツク12に固定する
固定具である。14は透明石英プレート10と基
台8との間にある厚さ2mm程度の第2の透明石英
プレート、15は透明石英プレート14に適当数
設けられた孔で、本実施例では円孔とした。第4
図に円孔15の具体的な構成の仕方を示す。16
は透明石英プレート14を壁面部材11に固定す
る固定具である。また17はキヤリヤガスを供給
するキヤリヤガス供給管、18は反応ガスあるい
は反応ガスとキヤリヤガスとの混合ガスを供給す
る混合ガス供給管、19は混合ガスを反応室中央
部に導く透明石英より成る混合ガス誘導管、20
は混合ガスおよびキヤリヤガスを排気するガス排
気管で、キヤリヤガスは矢印A方向に流れて、矢
印B方向に流れてきた混合ガスと反応室中央部で
混合され、その後矢印C方向に沿つて排気され
る。混合ガス誘導管19は、壁面部材11にはめ
込まれており、混合ガスが混合ガス誘導管19内
のみを流れるように既知のガスシールド手段が混
合ガス誘導管19と壁面部材11との間に利用さ
れている。またキヤリヤガスが円孔15のみを通
つて反応室中央部へ矢印A方向に流れるように第
2の透明石英プレート14と壁面部材11は既知
のガスシールド手段を介して固定具16により締
結されている。そして上部ヒータブロツク12と
透明石英プレート、および上部ヒータブロツク1
2と壁面部材11との間もそれぞれ既知のガスシ
ールド手段を介して反応室内部のガス雰囲気を維
持するために締結されている。21は壁面部材1
1を水冷するために設けられた適当数の冷水溝、
22は上部ヒータブロツク12を水冷するための
冷水溝、23は固定具13のための冷水溝、24
は固定具16のための冷水溝である。第3図は本
発明の一実施例における気相成長装置の外観図で
ある。第3図において、25は壁面部材11に設
けられた開閉扉、26はシリコン基板7を出し入
れするための開口である。
以上のように構成された気相成長装置について
以下その動作を説明する。
エピタキシヤル成長時には、赤外線ランプユニ
ツト9から放射される熱線が透明石英プレート1
0および14を透過して基台8およびこれに載置
されているシリコン基板7を照射し、これらを所
定温度に加熱する。このときキヤリヤガス供給口
17を通して、キヤリヤガスとしての水素ガスを
常温で供給し、第2の透明石英プレート14の円
孔15から反応室中央部に水素ガスを噴出させ
る。このとき同時に、混合ガス供給口18を通し
て、ジクロールシラン等のソースガスおよびホス
フイン等のドーピングガスを適当な濃度で含有し
た水素ベースの反応ガスを常温で供給する。反応
ガスは混合ガス誘導管19によつて反応室中央部
に導かれて、円孔15から噴出している水素ガス
と混合される。このとき水素ガス中のジクロール
シランおよびホスフインの濃度が所定の濃度にな
るように、キヤリヤガス供給口17を通して供給
する水素ガスの量と、混合ガス供給口18を通し
て供給する反応ガスの量および反応ガス中のジク
ロールシランとホスフインの濃度を設定してお
く。混合して所定の濃度にされた混合ガスは、ガ
ス排気管20に向かつて矢印C方向に流れ、この
間に所定温度に加熱されているシリコン基板7お
よび基台8に接した反応ガス相から反応ガスが分
解析出し、シリコン基板7上にエピタキシヤル成
長膜が形成される。さて円孔15から水素ガスを
噴出させることによつて、矢印B方向に流れてき
た反応ガスを透明プレート14に触れる前に排気
管20の方へ強制的に押し流すことができ、同時
にシリコン基板7および基台8によつて加熱さ
れ、自然対流を起こして透明プレート14の方へ
上昇してくる反応ガスも、透明プレート14に到
る前に排気管20の方へ押し流すことができる。
すなわち、透明プレート14および10に反応生
成物が付着することを、透明プレートの強制冷却
という手段を用いることなく容易に解消できる。
更に、自然対流で上昇してくる反応ガスが、円孔
15から噴出する水素ガスと混合し、そして排気
管の方へ強制的に押し流される際に、反応室内部
で渦が発生し、この渦がシリコン基板近傍の反応
ガスの濃度の均一化を実現できる。すなわち、シ
リコン単結晶膜の成長速度均一化、膜厚の均一化
をはかることができる。また、円孔15から噴出
される前に水素ガスが、赤外線ランプユニツト9
から出る熱線によつて加熱された壁面部材11お
よび固定具16および上部ヒータブロツク12そ
して透明石英プレート10から熱伝達を受けて予
備加熱されるため、混合ガス誘導管18によつて
導かれてきた反応ガスと混合した後でも、その温
度は常温より高くなり、シリコン基板7および基
台8から混合ガスが奪う熱量が低く抑えられる。
本実施例においては、基台8の排気管20に最も
近い側が最も多く熱を奪われるが、上記理由によ
り混合ガスの温度と基台との温度差を従来例に比
較して十分低減ができる。すなわち、シリコン基
板7および基台8の温度を均一に保つために、赤
外線ランプユニツト9の余計に高めなくてはなら
ない出力を従来例に比較して低く抑えることがで
きる。
以上のように本実施例によれば、簡単な装置の
構成になつて透明石英プレートでの反応生成物の
付着を解消でき、同時に余計に高めなければなら
なかつた赤外線ランプユニツトの出力を抑えるこ
とができる。そして気相成長膜の膜成長速度の均
一化、膜厚の均一化を実現することができる。
なお本実施例では、キヤリヤガス供給管および
混合ガス供給管、ガス排気管をそれぞれ2個とし
たが、これらがそれぞれ1個であつても3個以上
であつてもかまわないことは言うまでもない。
また、本実施例では、孔15を円孔としたが、
同一の効果が得られる限り、長孔等のいかなる形
状であつてもかまわないことは言うまでもない。
さらに、本発明はエピタキシヤル成長への適用に
限らず、膜形成を必要とする各種装置に適用が可
能であることも言うまでもない。
発明の効果 以上のように本発明による気相成長装置は、第
1の透明プレートと壁面部材によつて外気から庶
断される反応室内部に、適当数の孔を有する第2
の透明プレートを設け、第1の透明プレートと第
2の透明プレートの間に供給した後第2の透明プ
レートの孔を通して反応室内部に噴出させたキヤ
リヤガスと、第2の透明プレートと基台の間に供
給した反応ガスとを混合し、その後この混合ガス
を基板上に流すことによつて、透明プレートでの
反応生成物付着の解消、膜厚の均一性を保持する
ために余計に高めなくてはならない輻射光の出力
増分の低減、更に膜成長速度の均一化向上をはか
ることが簡単な装置構成によつて実現でき、その
実用的効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の気相成長装置の断面図、第2図
は本発明の一実施例における気相成長装置の断面
図、第3図は同装置の外観図、第4図は第2の透
明石英プレートの拡大斜視図である。 7……シリコン基板、8……基台、10,14
……透明石英プレート、9……赤外線ランプユニ
ツト、11……壁面部材、17……キヤリヤガス
供給管、18……混合ガス供給管、19……混合
ガス誘導管、20……ガス排気管、15……円
孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 気相成長膜を形成する基板を載置する基台
    と、上記基板および基台を加熱する光輻射加熱手
    段と、基台と光輻射加熱手段との間にあつて輻射
    光を透過する材質より成る第1の透明プレート
    と、第1の透明プレートと伴に外気を遮断して上
    記基台が内部に設置される反応室を構成する壁面
    部材と、基台と第1の透明プレートとの間にあつ
    て輻射光を透過する材質より成り適当数の孔を有
    する第2の透明プレートと、第1の透明プレート
    と第2の透明プレートとの間にあつてキヤリヤガ
    スを供給する少くとも1個のキヤリヤガス供給手
    段と、第2の透明プレートと基台との間にあつて
    反応ガスあるいは反応ガスとキヤリヤガスとの混
    合ガスを供給する少くとも1個の混合ガス供給手
    段と、混合ガスとキヤリヤガスを排気する少くと
    も1個の排気手段とからなる気相成長装置。
JP14801184A 1984-07-16 1984-07-16 気相成長装置 Granted JPS6126218A (ja)

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JP14801184A JPS6126218A (ja) 1984-07-16 1984-07-16 気相成長装置

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JP14801184A JPS6126218A (ja) 1984-07-16 1984-07-16 気相成長装置

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JPS6126218A JPS6126218A (ja) 1986-02-05
JPH0518452B2 true JPH0518452B2 (ja) 1993-03-12

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3044145U (ja) * 1996-11-08 1997-12-16 賢太郎 竹内 掃除機小物品吸い込み防止器具

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