JP2728989B2 - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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JP2728989B2
JP2728989B2 JP18078491A JP18078491A JP2728989B2 JP 2728989 B2 JP2728989 B2 JP 2728989B2 JP 18078491 A JP18078491 A JP 18078491A JP 18078491 A JP18078491 A JP 18078491A JP 2728989 B2 JP2728989 B2 JP 2728989B2
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thermal head
film layer
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resistive film
generating portion
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弘朗 大西
克彦 清水
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、印字効率の良いサー
マルヘッド及びそれを備えるプリンタ、ワープロ、ファ
クシミリ、プロッタ等の電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドには、パーシャル
グレーズ式、ダブルパーシャルグレーズ式、トゥルーエ
ッジ式のものが知られている。パーシャルグレーズ式の
サーマルヘッドは、図5に示すように、絶縁基板1の上
面端部に、幅が300乃至1200μm程度で、曲率を
持った部分グレーズ層2を形成し、この上に抵抗膜層3
を形成し、この抵抗膜層3のグレーズ層2の頂部に発熱
部4を形成するために、グレーズ層2の頂部両側に共通
電極5と個別電極6を形成し、更にその上面を保護膜7
で覆ったものである。また、ダブルパーシャルグレーズ
式のサーマルヘッドは、図6に示すように、パーシャル
グレーズ式の発熱部4の下方のグレーズ層2aのみをグ
レーズエッチング等にて凸状に盛り上げたものである。
【0003】また、前記トゥルーエッジ式のサーマルヘ
ッドは、図7に示すように、絶縁基板1の端面にグレー
ズ層2及び発熱部4を設けたものである。更に、その変
形として図8に示すように、絶縁基板1の端部を一部斜
めにカットし、絶縁基板1の上面1aの他に斜面1b及
び端面1cにもグレーズ層2a、2b、2cを形成し、
斜面1bに発熱部4を形成したものがある。
【0004】サーマルヘッドは、ラフ紙対応印字及び印
字効率アップのために、発熱抵抗体部のリボン、被転写
紙及びプラテンへの圧力集中が必要である。上記、従来
のサーマルヘッドのうち、パーシャルグレーズ式、ダブ
ルパーシャルグレーズ式のものは、、図9で示すよう
に、発熱部4を有するグレーズ層2のインクリボン8、
被転写紙9を介してのプラテンゴム10への当接が広範
囲となり、発熱部4の圧力集中が充分に得られない問題
がある。また、この問題点を解消するためのトゥルーエ
ッジ式ものは、図7で示すように、現状基板厚が2mm
程度と厚めであるため、未だ充分な効果は実現し得てい
ない。更に、図7、図8のサーマルヘッドに共通する問
題であるが、基板の側端面部を加工して、端面部に印刷
を実行する方式のものでは、大きな基板から一度に多数
個取りが出来ず、その結果、一個当たりのコストが高く
なる欠点があった。
【0005】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、発熱部に対し圧力が集中し、且つ印字
効率が良く、低価格のサーマルヘッドを提供することを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
させるために、この発明のサーマルヘッドでは、次のよ
うな構成としている。サーマルヘッドは、絶縁基板の上
面端部に部分グレーズ層を形成し、この部分グレーズ層
上に抵抗膜層を形成し、この抵抗膜層上の山裾両側に共
通電極と個別電極を形成して抵抗膜層の頂部を発熱部と
し、この発熱部、共通電極及び個別電極を覆う保護膜層
を形成してなるものにおいて、前記部分グレーズ層の一
方の山裾側に対応して絶縁基板の面内に、上記抵抗膜層
及び個別電極の一部が嵌入する溝部を凹設したことを特
徴としている。
【0007】このような構成を有するサーマルヘッドで
は、基板の上面端部に、例えば弯曲状(椀型)部分グレ
ーズ層を形成し、且つ基板の中央部側(端部と反対側)
であって、グレーズ層の山裾位置に対応して、基板の面
内に例えば台形状の溝部を形成している。これにより、
成膜される抵抗膜層及び抵抗膜層上の個別電極の一部
が、この溝部内に嵌入する。従って、発熱部がその周辺
より大きく上方へ突出し、発熱部以外の周辺への無駄な
圧力分散がなくなり、発熱部にのみ集中的に圧力がかか
る。これにより、印字効率が向上し、無駄な蓄熱が解消
でき、印字の高速化が達成できる。また、発熱部(抵抗
膜層に覆われる部分グレーズ層の頂部)が、基板端部に
形成されるから、ハーフカット方式(非貫通切込み方
式)により、多数ヘッドを同時加工でき、安価なサーマ
ルヘッドを提供し得る。
【0008】
【実施例】図1は、この発明に係るサーマルヘッドの具
体的な一実施例を示す要部断面図である。
【0009】サーマルヘッドは、公知のように、絶縁基
板1上の端部に部分グレーズ層2を形成し、この部分グ
レーズ層2上に抵抗膜層3を形成し、この抵抗膜層3上
の山裾両側に共通電極5と個別電極6を形成して抵抗膜
層の頂部を発熱部4とし、この発熱部4、共通電極5及
び個別電極6を覆う保護膜層7を形成して構成されてい
る。この発明の特徴は、前記絶縁基板1の面内に溝部1
1を形成し、抵抗膜層3及び抵抗膜層3上の個別電極6
の一部を溝内へ嵌入させた点にある。部分グレーズ層2
は、実施例では弯曲状(椀型状)に形成されている。上
記溝部11は、絶縁基板1の中央部側(端部と反対側)
であって、部分グレーズ層2の山裾位置に対応して、基
板1の面内に台形状に凹設してある。また、溝部11
は、例えばレーザーカッティングにより形成される。こ
れにより、成膜される抵抗膜層3及び個別電極6の一部
が溝部11内に陥没状となり、発熱部4の基板1中央部
側が、発熱部4頂部に対し低くなる結果、発熱部(頂
部)4が周辺に対し大きく上方へ突出する。
【0010】図2乃至図4は、実施例サーマルヘッドの
製造方法の具体的な製造工程を示す工程説明図である。
このサーマルヘッドは、絶縁基板1の上面端部に、弯曲
状(椀型)の部分グレーズ層2を形成する(図2参
照)。この後、図3で示すように、基板1に対し例えば
レーザカットにより、椀型部分グレーズ層2の一方の山
裾(基板1の端部側と反対側、つまり中央部側)対応位
置をカットして、台形状の溝部11を形成する。更に、
図4で示すように、台形状溝部11の角部12を再加熱
(再焼成)或いはフッ酸による化学処理により、カット
面を滑らかな曲面とする。これにより、カット面の平滑
度が得られ、以後のパターニング処理が容易となる。そ
して、グレーズ層2に、抵抗膜層3、共通電極5、個別
電極6を形成する(成膜する)。この状態において、抵
抗膜層3及び個別電極6の一部が溝部11内に陥没状に
成膜される。この後、発熱部(抵抗膜層2の頂部)4、
共通電極5、個別電極6を覆う保護膜層7を形成する
(図1参照)。
【0011】このような製造工程によれば、発熱部4が
周辺より大きく上方へ突出し、発熱抵抗体部4に充分な
圧力集中が得られるサーマルヘッドを実現できる。ま
た、ハーフカット(非貫通切込み)方式、再加熱(再焼
成)による溝部11の角部曲面化方式により、多数ヘッ
ドを同時に加工出来、安価なサーマルヘッドを提供し得
る。
【0012】尚、実施例では部分グレーズ層2を弯曲状
(椀型)であるものを示したが、実施に際しては、部分
グレーズ層2を台形状としても良い。上記実施例サーマ
ルヘッドは、プリンタ、ワープロ、ファクシミリ、プロ
ッタ等の電子機器に使用される。
【0013】
【発明の効果】この発明では、以上のように、部分グレ
ーズ層の一方の山裾側に対応して絶縁基板の面内に、上
記抵抗膜層及び個別電極の一部が嵌入する溝部を凹設す
ることとしたから、部分グレーズ層が周辺より大きく上
方へ突出し、充分な圧力集中が得られ印字効率が向上す
る。また、ラフ紙に対し良好な熱転写印字が可能とな
る。更に、結果的には発熱体抵抗体を周辺より大きく突
出させたものであるため、従来のヘッドに対して特別な
設計変更をせずとも、置き換えることが出来る。また、
発熱部は基板の端部に形成したものであるから、多数の
ヘッドを同時に加工でき、安価なサーマルヘッドを提供
し得る等、発明目的を達成した優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例サーマルヘッドを示す要部断面図であ
る。
【図2】サーマルヘッドの製造方法で、基板にグレーズ
層を形成した説明図である。
【図3】サーマルヘッドの製造方法で、基板に溝部を形
成した説明図である。
【図4】サーマルヘッドの製造方法で、溝部を曲面処理
した説明図である。
【図5】従来のサーマルヘッドの一例を示す部分断面図
である。
【図6】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断面
図である。
【図7】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断面
図である。
【図8】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断面
図である。
【図9】従来のサーマルヘッドの不具合を切意するため
の説明図である。
【符号の説明】
1 基板 2 部分グレーズ層 3 抵抗膜層 4 発熱部 5 共通電極 6 個別電極 7 保護膜 11 溝部

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁基板の上面端部に部分グレーズ層を形
    成し、この部分グレーズ層上に抵抗膜層を形成し、この
    抵抗膜層上の山裾両側に共通電極と個別電極を形成して
    抵抗膜層の頂部を発熱部とし、この発熱部、共通電極及
    び個別電極を覆う保護膜層を形成してなるサーマルヘッ
    ドにおいて、 前記部分グレーズ層の一方の山裾側に対応して絶縁基板
    の面内に、上記抵抗膜層及び個別電極の一部が嵌入する
    溝部を凹設したことを特徴とするサーマルヘッド。
  2. 【請求項2】請求項1記載のサーマルヘッドを具備して
    なることを特徴とする電子機器。
JP18078491A 1991-07-19 1991-07-22 サーマルヘッド Expired - Lifetime JP2728989B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18078491A JP2728989B2 (ja) 1991-07-22 1991-07-22 サーマルヘッド
TW081104554A TW211613B (ja) 1991-07-19 1992-06-11
US07/904,492 US5424758A (en) 1991-07-19 1992-06-25 Thermal head having a tropezoidal glaze layer
EP92306083A EP0523884B1 (en) 1991-07-19 1992-07-01 Thermal head and electronic equipments
DE69210896T DE69210896T2 (de) 1991-07-19 1992-07-01 Wärmekopf und elektronische Geräte
KR1019920012866A KR0140856B1 (ko) 1991-07-19 1992-07-20 서멀헤드및 이를 구비한 전자기기

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