JP2725394B2 - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
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- JP2725394B2 JP2725394B2 JP20759889A JP20759889A JP2725394B2 JP 2725394 B2 JP2725394 B2 JP 2725394B2 JP 20759889 A JP20759889 A JP 20759889A JP 20759889 A JP20759889 A JP 20759889A JP 2725394 B2 JP2725394 B2 JP 2725394B2
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- printed circuit
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 電子機器等に搭載される多層プリント基板に関し、 基板内における信号伝播速度の遅延を極小化した多層
プリント基板の提供を目的とし、 ガラス成分を含んだセラミック材料でグリーンシート
を構成すると共に、これら複数のグリーンシートを積層
焼成して得られた基板部を合成樹脂等より成るプロテク
ト部で覆い、その後これらをフッ化水素酸溶液中に浸漬
して前記グリーンシート中のガラス成分を除去した構
成。
プリント基板の提供を目的とし、 ガラス成分を含んだセラミック材料でグリーンシート
を構成すると共に、これら複数のグリーンシートを積層
焼成して得られた基板部を合成樹脂等より成るプロテク
ト部で覆い、その後これらをフッ化水素酸溶液中に浸漬
して前記グリーンシート中のガラス成分を除去した構
成。
本発明は電子機器等に搭載される多層プリント基板に
係り、特にグリーンシートをセラミック材料で構成した
多層プリント基板に関する。
係り、特にグリーンシートをセラミック材料で構成した
多層プリント基板に関する。
セラミック材で絶縁層を構成したグリーンシートから
なる多層プリント基板（以下多層基板と呼ぶ）は、例え
ばガラスエポキシ材（硝子繊維を骨材とするエポキシ樹
脂材）製のものに比べて絶縁層自体の誘電率が高い（ガ
ラスエポキシ樹脂材の誘電率ε≒4.9に対して、アルミ
ナセラミック材のε≒9,ガラスセラミックのε≒６）た
め、基板内の信号伝播速度の遅延度が大きくなる。
なる多層プリント基板（以下多層基板と呼ぶ）は、例え
ばガラスエポキシ材（硝子繊維を骨材とするエポキシ樹
脂材）製のものに比べて絶縁層自体の誘電率が高い（ガ
ラスエポキシ樹脂材の誘電率ε≒4.9に対して、アルミ
ナセラミック材のε≒9,ガラスセラミックのε≒６）た
め、基板内の信号伝播速度の遅延度が大きくなる。
これはこの信号伝播速度の遅延度Tpdが下式に示す如
く絶縁層の誘電率εによって決まるからである。即ち、 Tpd＝33.3×ε1/2 Tpd:伝播速度の遅延度 ε：絶縁層の誘電率 このように信号伝播速度の遅延度が絶縁層の誘電率に
よって左右されることから、最近は各基板間に空気層を
設けた（空気の誘電率ε＝１）多層プリント基板（以下
これを多層中空基板と呼ぶ）が用いられるようになって
きた。
く絶縁層の誘電率εによって決まるからである。即ち、 Tpd＝33.3×ε1/2 Tpd:伝播速度の遅延度 ε：絶縁層の誘電率 このように信号伝播速度の遅延度が絶縁層の誘電率に
よって左右されることから、最近は各基板間に空気層を
設けた（空気の誘電率ε＝１）多層プリント基板（以下
これを多層中空基板と呼ぶ）が用いられるようになって
きた。
第４図（ａ）と（ｂ）は多層中空基板の従来構造を示
す斜視図と要部側断面図である。
す斜視図と要部側断面図である。
第４図（ａ）と（ｂ）に示すように、この多層中空基
板50は、それぞれ所定の回路パターン17が形成された複
数のグリーンシート30を、接続ビア31を介して積層する
ことによって、各グリーンシート30上に形成された回路
パターン17とI/Oピン８が電気的に接続される構成にな
っている。この多層中空基板50は、第４図（ｂ）に示す
如く、接続ビア31によって各グリーンシート30間に形成
される空気層40を有することから、各グリーンシート30
同志が互いに密接している通常の多層プリント基板より
も誘電率εが小さい。なお、前記接続ビア31同志は例え
ば共晶ハンダ等を用いて接合される。
板50は、それぞれ所定の回路パターン17が形成された複
数のグリーンシート30を、接続ビア31を介して積層する
ことによって、各グリーンシート30上に形成された回路
パターン17とI/Oピン８が電気的に接続される構成にな
っている。この多層中空基板50は、第４図（ｂ）に示す
如く、接続ビア31によって各グリーンシート30間に形成
される空気層40を有することから、各グリーンシート30
同志が互いに密接している通常の多層プリント基板より
も誘電率εが小さい。なお、前記接続ビア31同志は例え
ば共晶ハンダ等を用いて接合される。
このように、上記多層中空基板50は、誘電率εが１と
なる空気層40が各グリーンシート30間に形成されている
ことから、誘電率εは従来の多層プリント基板に比べる
と確かに小さい。しかしこの多層中空基板50は、グリー
ンシート30自体が持つ誘電率εの影響を無視できないた
め、多層中空基板50全体の誘電率εはあまり低くならな
い。
なる空気層40が各グリーンシート30間に形成されている
ことから、誘電率εは従来の多層プリント基板に比べる
と確かに小さい。しかしこの多層中空基板50は、グリー
ンシート30自体が持つ誘電率εの影響を無視できないた
め、多層中空基板50全体の誘電率εはあまり低くならな
い。
本発明はこの問題点を解決するためになされたもの
で、基板を構成する絶縁層が全て空気となる構成にその
特徴がある。
で、基板を構成する絶縁層が全て空気となる構成にその
特徴がある。
本発明による多層中空基板は、ガラス成分を含んだセ
ラミック材料でグリーンシート３を構成すると共に、こ
れらグリーンシート３を第１図に示す如く積層して得ら
れた基板部５を第２図に示す合成樹脂製のプロテクタ部
10で第３図（ａ）に示す如く覆い、その後これをフッ化
水素酸溶液20中に浸漬して前記グリーンシート３中のガ
ラス成分を除去して第３図（ｂ）に示すような多層プリ
ント基板を製作する構成になっている。
ラミック材料でグリーンシート３を構成すると共に、こ
れらグリーンシート３を第１図に示す如く積層して得ら
れた基板部５を第２図に示す合成樹脂製のプロテクタ部
10で第３図（ａ）に示す如く覆い、その後これをフッ化
水素酸溶液20中に浸漬して前記グリーンシート３中のガ
ラス成分を除去して第３図（ｂ）に示すような多層プリ
ント基板を製作する構成になっている。
この多層プリント基板は、絶縁層を全て除去して、そ
こに空気層を形成する構成になっていることから、絶縁
像部分の誘電率εが１となる理想的な多層プリント基板
となる。
こに空気層を形成する構成になっていることから、絶縁
像部分の誘電率εが１となる理想的な多層プリント基板
となる。
以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明する。
第１図（ａ）と（ｂ）は本発明に用いる基板部の一構
成例を示す斜視図と要部側断面図、第２図（ａ）と
（ｂ）はプロテクタ部の一構成例を示す斜視図とそのＡ
−Ａ線断面図、第３図（ａ）と（ｂ）は本発明の一実施
例を示す要部側断面図と模式的斜視図であるが、これら
の各図において前記第４図と同一部分には同一符号を付
している。
成例を示す斜視図と要部側断面図、第２図（ａ）と
（ｂ）はプロテクタ部の一構成例を示す斜視図とそのＡ
−Ａ線断面図、第３図（ａ）と（ｂ）は本発明の一実施
例を示す要部側断面図と模式的斜視図であるが、これら
の各図において前記第４図と同一部分には同一符号を付
している。
先ず基板部５の構成から説明する。この基板部５は第
１図（ａ）と（ｂ）に示すように、ビア６と回路パター
ン17が形成された複数枚のグリーンシート３を積層焼成
してなる基板本体15を装備し、当該基板本体15の表面と
裏面には薄膜ポリイミド絶縁層（以下絶縁層と呼ぶ）９
が形成されている。なおこの絶縁層９は、表面層パター
ン７形成部以外の個所に空白部（絶縁層９の無い部分）
４が形成されている。また、この絶縁層９上には基板本
体15内の各回路パターン17に接続される表面層パターン
７が形成され，さらにその一方の表面層パターン７（図
の下側の表面層パターン７）上にはI/Oピン８が設けら
れている。
１図（ａ）と（ｂ）に示すように、ビア６と回路パター
ン17が形成された複数枚のグリーンシート３を積層焼成
してなる基板本体15を装備し、当該基板本体15の表面と
裏面には薄膜ポリイミド絶縁層（以下絶縁層と呼ぶ）９
が形成されている。なおこの絶縁層９は、表面層パター
ン７形成部以外の個所に空白部（絶縁層９の無い部分）
４が形成されている。また、この絶縁層９上には基板本
体15内の各回路パターン17に接続される表面層パターン
７が形成され，さらにその一方の表面層パターン７（図
の下側の表面層パターン７）上にはI/Oピン８が設けら
れている。
この基板部５が例えば次のようにして製作される。
．ガラス成分を含んだセラミック材料でグリーンシー
ト３を製作する。
ト３を製作する。
．このグリーンシート３を孔加工を施し、その中に導
体ペーストを注入してビア６を形成する。
体ペーストを注入してビア６を形成する。
．さらにこのグリーンシート３の表面に導体ペースト
を印刷して回路パターン17を形成する。
を印刷して回路パターン17を形成する。
．所定のビア６と回路パターン17がそれぞれ形成され
てなるこれらグリーンシート３を積層して焼成する。
てなるこれらグリーンシート３を積層して焼成する。
．焼成後、表裏面を研磨してそこにポリイミド薄膜層
よりなる絶縁層９を形成する。なお、この絶縁層９に
は、前記回路パターン17の形成部分を避けて空白部４が
形成される。
よりなる絶縁層９を形成する。なお、この絶縁層９に
は、前記回路パターン17の形成部分を避けて空白部４が
形成される。
．この絶縁層９にビア６と表面層パターン７を形成す
る。なお、図の下側の表面層パターン７上にはI/Oピン
８が取り付けられる。
る。なお、図の下側の表面層パターン７上にはI/Oピン
８が取り付けられる。
次に、第２図（ａ）と（ｂ）を用いてプロテクタ部10
の構造を説明する。例えばエポキシ樹脂材等の合成樹脂
材料を用いてモールド成形されたこのプロテクタ部10
は、天井部分に第２図（ａ）と（ｂ）に示すような複数
個の格子孔11が設けられると共に、その側面部分に複数
個の窓孔12を装備している。この格子孔11は、前記基板
部５の表面層パターン７およびI/Oピン８を避ける形で
設けられているが、その形状，寸法については特定しな
い。なお、このプロテクタ部10は前記基板部５を上下か
ら覆ってこれを挟持する形で使用される。図中14は、二
つのプロテクタ部10を上下から合わせた時に互いに当接
状態となる接合面である。
の構造を説明する。例えばエポキシ樹脂材等の合成樹脂
材料を用いてモールド成形されたこのプロテクタ部10
は、天井部分に第２図（ａ）と（ｂ）に示すような複数
個の格子孔11が設けられると共に、その側面部分に複数
個の窓孔12を装備している。この格子孔11は、前記基板
部５の表面層パターン７およびI/Oピン８を避ける形で
設けられているが、その形状，寸法については特定しな
い。なお、このプロテクタ部10は前記基板部５を上下か
ら覆ってこれを挟持する形で使用される。図中14は、二
つのプロテクタ部10を上下から合わせた時に互いに当接
状態となる接合面である。
以下第３図（ａ）と（ｂ）を用いてこの多層基板の構
造を製造工程に準拠して説明する。
造を製造工程に準拠して説明する。
（１）第１工程〔第３図（ａ）参照〕 この工程は基板部５とプロテクタ部10とを組み合わせ
る工程であって、第３図（ａ）に示すように、一対の前
記プロテクタ部10を用いて基板部５を上下から挟み込
む。そして、その接合面14を接着剤等を用いて接合す
る。その結果、基板部５はプロテクタ部10によって外周
面を覆われた形でその中に収容される。
る工程であって、第３図（ａ）に示すように、一対の前
記プロテクタ部10を用いて基板部５を上下から挟み込
む。そして、その接合面14を接着剤等を用いて接合す
る。その結果、基板部５はプロテクタ部10によって外周
面を覆われた形でその中に収容される。
（２）第２凹〔第３図（ａ）と（ｂ）参照〕 この工程は組み合わせた基板部５とプロテクタ部10を
フッ化水素酸溶液（以下フッ酸と呼ぶ）20中に浸漬して
グリーンシート３中のガラス成分を除去する工程であ
る。この時、フッ酸20は、格子孔11から空白部４を介し
て、或いは窓孔12から基板本体15側へ矢印で示すように
侵入してそのガラス成分を溶解させる。基板本体15を構
成するガラス成分が溶解したことによって、この多層中
空基板80は、ガラス成分が取り除かれた基板部５とこれ
を覆う形で配置されたプロテクタ部10〔第３図（ｂ）
中、２点鎖線で示す部分〕のみで構成された状態とな
る。なお、グリーンシート３中のガラス成分が溶解する
時に、セラミック材中のアルミナ成分は、ガラス成分か
ら分離してフッ酸20中に吸収される。
フッ化水素酸溶液（以下フッ酸と呼ぶ）20中に浸漬して
グリーンシート３中のガラス成分を除去する工程であ
る。この時、フッ酸20は、格子孔11から空白部４を介し
て、或いは窓孔12から基板本体15側へ矢印で示すように
侵入してそのガラス成分を溶解させる。基板本体15を構
成するガラス成分が溶解したことによって、この多層中
空基板80は、ガラス成分が取り除かれた基板部５とこれ
を覆う形で配置されたプロテクタ部10〔第３図（ｂ）
中、２点鎖線で示す部分〕のみで構成された状態とな
る。なお、グリーンシート３中のガラス成分が溶解する
時に、セラミック材中のアルミナ成分は、ガラス成分か
ら分離してフッ酸20中に吸収される。
このように、本発明による多層基板は、信号伝播速度
を遅延させる主要因である絶縁層が完全に除去されてい
ることから、多層基板の信頼性が著しく向上する。な
お、グリーンシート３の主要構成部分であるセラミック
部を除去したことによって構造が脆弱化した点は、プロ
テクタ部10を設けたことによって充分補強されるので、
構造上の不安は全く無い。
を遅延させる主要因である絶縁層が完全に除去されてい
ることから、多層基板の信頼性が著しく向上する。な
お、グリーンシート３の主要構成部分であるセラミック
部を除去したことによって構造が脆弱化した点は、プロ
テクタ部10を設けたことによって充分補強されるので、
構造上の不安は全く無い。
以上の説明から明らかなように、本発明による多層基
板は、絶縁層を完全に取り除いた構造となっていること
から、信号伝播速度の遅延現象が払拭されて信頼性の高
い多層基板が得られる。
板は、絶縁層を完全に取り除いた構造となっていること
から、信号伝播速度の遅延現象が払拭されて信頼性の高
い多層基板が得られる。
第１図（ａ）と（ｂ）は本発明に用いる基板部の一構成
例を示す斜視図と要部側断面図、 第２図（ａ）と（ｂ）は本発明に用いるプロテクタ部の
一構成例を示す斜視図とそのＡ−Ａ線要断面図、 第３図（ａ）と（ｂ）は本発明の一実施例を示す要部側
断面図と模式的斜視図、 第４図（ａ）と（ｂ）は多層中空基板の従来構造を示す
斜視図と要部側断面図である。 図において、３と30はグリーンシート、４は空白部、５
は基板部、６はビア、７は表面層パターン、８はI/Oピ
ン、９は絶縁層、10はプロテクタ部、11は格子孔、12は
窓孔、14は接合面、15は基板本体、17は回路パターン、
20はフッ酸（フッ化水素酸溶液） 31は接合ビア、40は空気層、50と80は多層中空基板、 をそれぞれ示す。
例を示す斜視図と要部側断面図、 第２図（ａ）と（ｂ）は本発明に用いるプロテクタ部の
一構成例を示す斜視図とそのＡ−Ａ線要断面図、 第３図（ａ）と（ｂ）は本発明の一実施例を示す要部側
断面図と模式的斜視図、 第４図（ａ）と（ｂ）は多層中空基板の従来構造を示す
斜視図と要部側断面図である。 図において、３と30はグリーンシート、４は空白部、５
は基板部、６はビア、７は表面層パターン、８はI/Oピ
ン、９は絶縁層、10はプロテクタ部、11は格子孔、12は
窓孔、14は接合面、15は基板本体、17は回路パターン、
20はフッ酸（フッ化水素酸溶液） 31は接合ビア、40は空気層、50と80は多層中空基板、 をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】電子機器等に搭載される多層プリント基板
であって、 ガラス成分を含んだセラミック材料でグリーンシート
（３）を構成すると共に、これら複数のグリーンシート
（３）を積層焼成して得られた基板部（５）を合成樹脂
等より成るプロテクタ部（10）で覆い、その後これらを
フッ化水素酸溶液（20）中に浸漬して前記グリーンシー
ト（３）中のガラス成分を除去してなることを特徴とす
る多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20759889A JP2725394B2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20759889A JP2725394B2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 多層プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0370193A JPH0370193A (ja) | 1991-03-26 |
| JP2725394B2 true JP2725394B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=16542426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20759889A Expired - Fee Related JP2725394B2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2725394B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001320167A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP20759889A patent/JP2725394B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0370193A (ja) | 1991-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |