JPH0955336A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
- Publication number
- JPH0955336A JPH0955336A JP7204433A JP20443395A JPH0955336A JP H0955336 A JPH0955336 A JP H0955336A JP 7204433 A JP7204433 A JP 7204433A JP 20443395 A JP20443395 A JP 20443395A JP H0955336 A JPH0955336 A JP H0955336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- resistant resin
- heat
- resin layer
- composite electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合後のクラックや反りを減少し、スルーホ
ールによる素子間の接続信頼性の向上した複合電子部品
を提供する。 【解決手段】 １はインダクタンス素子、２はコンデン
サ素子、３は、インダクタンス素子１とコンデンサ素子
２を接合する耐熱性樹脂層である。インダクタンス素子
１およびコンデンサ素子２の内部には、内部電極４が形
成され、内部電極４は、バイアホール５を通じて各素子
の表面に引き出されている。そして、インダクタンス素
子１とコンデンサ素子２の電極とは、耐熱性樹脂層３の
内部に形成されたスルーホール導体６によって電気的に
接続され、インダクタンス素子１およびコンデンサ素子
２の端面には外部接続用の端面電極７が形成されて、Ｌ
Ｃ複合電子部品１０が構成される。
ールによる素子間の接続信頼性の向上した複合電子部品
を提供する。 【解決手段】 １はインダクタンス素子、２はコンデン
サ素子、３は、インダクタンス素子１とコンデンサ素子
２を接合する耐熱性樹脂層である。インダクタンス素子
１およびコンデンサ素子２の内部には、内部電極４が形
成され、内部電極４は、バイアホール５を通じて各素子
の表面に引き出されている。そして、インダクタンス素
子１とコンデンサ素子２の電極とは、耐熱性樹脂層３の
内部に形成されたスルーホール導体６によって電気的に
接続され、インダクタンス素子１およびコンデンサ素子
２の端面には外部接続用の端面電極７が形成されて、Ｌ
Ｃ複合電子部品１０が構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型ハイブ
リッドＩＣ等に用いられる電子部品、特に、コンデンサ
やインダクタンスを内蔵した積層セラミック基板などの
複合電子部品に関するものである。
リッドＩＣ等に用いられる電子部品、特に、コンデンサ
やインダクタンスを内蔵した積層セラミック基板などの
複合電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の高密度化・高集積化な
どを実現するために、インダクタンス素子とコンデンサ
素子，種類の違うコンデンサ素子同士などの異なる特性
を有するセラミック基板が接合された電子部品がある。
どを実現するために、インダクタンス素子とコンデンサ
素子，種類の違うコンデンサ素子同士などの異なる特性
を有するセラミック基板が接合された電子部品がある。
【０００３】具体的に、積層セラミック基板は、例え
ば、コンデンサ素子内部に複数の誘電体層などを設け、
これを配線によって表面に引き出した第一のセラミック
基板と、インダクタンス素子内部に複数の磁性体層など
を設け、これを配線によって表面に引き出した第二のセ
ラミック基板とを、ガラスなどによって接合されるのと
同時に対向する導体を接続して構成されている。
ば、コンデンサ素子内部に複数の誘電体層などを設け、
これを配線によって表面に引き出した第一のセラミック
基板と、インダクタンス素子内部に複数の磁性体層など
を設け、これを配線によって表面に引き出した第二のセ
ラミック基板とを、ガラスなどによって接合されるのと
同時に対向する導体を接続して構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の、異なる
特性を有するセラミック基板をガラスで接合させて一体
化していた積層セラミック基板などの電子部品は、一体
化するセラミック基板の熱膨張係数が互いに大きく異な
る場合、接合後の降温時やヒートショックなどで接合部
やセラミック基板に応力が生じ、クラックや基板の反り
が発生した。また、素子間の導体の接続が、ガラス接合
層において、電極同士を直接接触させて導通させるた
め、接合後に導体の接続不良が生じていた。さらに、複
合電子部品を形成の際、各素子の接合を一組ずつ行うた
め作業効率が悪い等の問題点が存在した。
特性を有するセラミック基板をガラスで接合させて一体
化していた積層セラミック基板などの電子部品は、一体
化するセラミック基板の熱膨張係数が互いに大きく異な
る場合、接合後の降温時やヒートショックなどで接合部
やセラミック基板に応力が生じ、クラックや基板の反り
が発生した。また、素子間の導体の接続が、ガラス接合
層において、電極同士を直接接触させて導通させるた
め、接合後に導体の接続不良が生じていた。さらに、複
合電子部品を形成の際、各素子の接合を一組ずつ行うた
め作業効率が悪い等の問題点が存在した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に本発明においては、磁性体層および導電パターンを積
層して形成したインダクタンス素子、および、誘電体層
および導電パターンを積層して形成したコンデンサ素子
を、樹脂層を介して接合して構成される複合電子部品に
おいて、前記樹脂層が耐熱性樹脂層であり、前記耐熱性
樹脂層と素子との接合面に対して縦方向にスルーホール
を耐熱性樹脂層に形成し、該スルーホールに耐熱性樹脂
を主成分とした導電性接着剤を充填しスルーホール導体
を形成することにより、二つの素子間を電気的に接合す
ることを特徴としている。
に本発明においては、磁性体層および導電パターンを積
層して形成したインダクタンス素子、および、誘電体層
および導電パターンを積層して形成したコンデンサ素子
を、樹脂層を介して接合して構成される複合電子部品に
おいて、前記樹脂層が耐熱性樹脂層であり、前記耐熱性
樹脂層と素子との接合面に対して縦方向にスルーホール
を耐熱性樹脂層に形成し、該スルーホールに耐熱性樹脂
を主成分とした導電性接着剤を充填しスルーホール導体
を形成することにより、二つの素子間を電気的に接合す
ることを特徴としている。
【０００６】これにより、ガラスの焼成温度（５００〜
６００℃）に比べて低温（１５０〜３００℃）で接合で
きるため、接合できる素子の種類も増え、接合後のクラ
ックや反りも減少し、また、スルーホールによる素子間
の接続信頼性も向上する。
６００℃）に比べて低温（１５０〜３００℃）で接合で
きるため、接合できる素子の種類も増え、接合後のクラ
ックや反りも減少し、また、スルーホールによる素子間
の接続信頼性も向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の複合電子部品につ
いて、その実施の形態を図面を用いて説明する。図１に
本発明の実施例による複合電子部品として、例えばＬＣ
複合電子部品を示す。
いて、その実施の形態を図面を用いて説明する。図１に
本発明の実施例による複合電子部品として、例えばＬＣ
複合電子部品を示す。
【０００８】図１において、１は磁性体層および導電パ
ターンを積層して形成したインダクタンス素子、２は誘
電体層および導電パターンを積層して形成したコンデン
サ素子、３は、インダクタンス素子１とコンデンサ素子
２を接合する耐熱性樹脂層である。インダクタンス素子
１およびコンデンサ素子２の内部には、内部電極４が形
成され、内部電極４は、バイアホール５を通じて各素子
の表面に引き出されている。そして、インダクタンス素
子１とコンデンサ素子２の電極とは、耐熱性樹脂層３の
内部に形成されたスルーホール導体６によって電気的に
接続され、インダクタ素子１およびコンデンサ素子２の
端面には、外部接続用の端面電極７が形成されて、ＬＣ
複合電子部品１０が構成される。
ターンを積層して形成したインダクタンス素子、２は誘
電体層および導電パターンを積層して形成したコンデン
サ素子、３は、インダクタンス素子１とコンデンサ素子
２を接合する耐熱性樹脂層である。インダクタンス素子
１およびコンデンサ素子２の内部には、内部電極４が形
成され、内部電極４は、バイアホール５を通じて各素子
の表面に引き出されている。そして、インダクタンス素
子１とコンデンサ素子２の電極とは、耐熱性樹脂層３の
内部に形成されたスルーホール導体６によって電気的に
接続され、インダクタ素子１およびコンデンサ素子２の
端面には、外部接続用の端面電極７が形成されて、ＬＣ
複合電子部品１０が構成される。
【０００９】次に、上記ＬＣ複合部品の製造方法を図
１，図２を用いて説明する。まず、インダクタンス素子
１またはコンデンサ素子２を印刷法あるいはシート法を
用いて成形、焼成する。
１，図２を用いて説明する。まず、インダクタンス素子
１またはコンデンサ素子２を印刷法あるいはシート法を
用いて成形、焼成する。
【００１０】次に、接合用の耐熱性樹脂層３を形成す
る。耐熱性樹脂層３には、ポリイミドからなる接着シー
トを用いる。図２（ａ）に示すように、接着シート１１
の表面に離形シート１２を接着した状態でスルーホール
１３をパンチにより形成し、図２（ｂ）に示すように、
スクリーン印刷方法により、耐熱性樹脂を主成分とした
導電性接着剤１４をスルーホール１３内へ充填しスルー
ホール導体６を形成する。本実施例では導電性接着剤１
４として、ポリイミドとＡｇ粉の混合物を使用した。続
いて、離形シート１２を接着シート１１から取り外し、
図２（ｃ）に示すように、インダクタンス素子１とコン
デンサ素子２の間に接着シート１１、つまり、耐熱性樹
脂層３を挟み、熱プレスにより各素子の接合と、接着シ
ート１１（耐熱性樹脂層３），導電性接着剤１４（スル
ーホール導体６）の硬化を同時に行い、以上の工程でＬ
Ｃ複合電子部品１０（図２（ｃ）では一部表示）が得ら
れる。
る。耐熱性樹脂層３には、ポリイミドからなる接着シー
トを用いる。図２（ａ）に示すように、接着シート１１
の表面に離形シート１２を接着した状態でスルーホール
１３をパンチにより形成し、図２（ｂ）に示すように、
スクリーン印刷方法により、耐熱性樹脂を主成分とした
導電性接着剤１４をスルーホール１３内へ充填しスルー
ホール導体６を形成する。本実施例では導電性接着剤１
４として、ポリイミドとＡｇ粉の混合物を使用した。続
いて、離形シート１２を接着シート１１から取り外し、
図２（ｃ）に示すように、インダクタンス素子１とコン
デンサ素子２の間に接着シート１１、つまり、耐熱性樹
脂層３を挟み、熱プレスにより各素子の接合と、接着シ
ート１１（耐熱性樹脂層３），導電性接着剤１４（スル
ーホール導体６）の硬化を同時に行い、以上の工程でＬ
Ｃ複合電子部品１０（図２（ｃ）では一部表示）が得ら
れる。
【００１１】なお、上記製造方法において、図３（ａ）
に示すように大面積の接着シート１１を用いてインダク
タンス素子１とコンデンサ素子２を接合させ、一点鎖線
部で切断することにより、複数のＬＣ複合電子部品が一
度に形成され、作業効率が向上する。また、端面電極７
をインダクタンス素子１とコンデンサ素子２を接合させ
た後に形成することとすれば、図３（ｂ）に示すよう
に、溝１７を有する多数取り用の板状素子（インダクタ
ンス素子１ｂ，コンデンサ素子２ｂ）を接合後にブレイ
クしたり、図３（ｃ）に示すように、多数取り用の板状
素子（インダクタンス素子１ｃ，コンデンサ素子２ｃ）
を接合後に一点鎖線部で切断した後に、端面電極７を形
成し複合電子部品１０を製造することにより、作業効率
がさらに向上する。
に示すように大面積の接着シート１１を用いてインダク
タンス素子１とコンデンサ素子２を接合させ、一点鎖線
部で切断することにより、複数のＬＣ複合電子部品が一
度に形成され、作業効率が向上する。また、端面電極７
をインダクタンス素子１とコンデンサ素子２を接合させ
た後に形成することとすれば、図３（ｂ）に示すよう
に、溝１７を有する多数取り用の板状素子（インダクタ
ンス素子１ｂ，コンデンサ素子２ｂ）を接合後にブレイ
クしたり、図３（ｃ）に示すように、多数取り用の板状
素子（インダクタンス素子１ｃ，コンデンサ素子２ｃ）
を接合後に一点鎖線部で切断した後に、端面電極７を形
成し複合電子部品１０を製造することにより、作業効率
がさらに向上する。
【００１２】また、別の製造方法として、図４（ａ）に
示すように、耐熱性樹脂のビヒクル（本実施例ではポリ
イミド樹脂のビヒクル）１６をスクリーン印刷によりコ
ンデンサ素子２上に塗布し、接合用の耐熱性樹脂層３お
よびスルーホール１３を形成して、図４（ｂ）に示すよ
うにスルーホール１３内にスクリーン印刷により導電性
接着剤１４を充填しスルーホール導体６を形成する方法
もある。
示すように、耐熱性樹脂のビヒクル（本実施例ではポリ
イミド樹脂のビヒクル）１６をスクリーン印刷によりコ
ンデンサ素子２上に塗布し、接合用の耐熱性樹脂層３お
よびスルーホール１３を形成して、図４（ｂ）に示すよ
うにスルーホール１３内にスクリーン印刷により導電性
接着剤１４を充填しスルーホール導体６を形成する方法
もある。
【００１３】上記実施例では、接合層の耐熱性樹脂や、
導電接着剤の主成分である耐熱性樹脂はポリイミドを使
用しているが、ポリプロピレン，ポリアミド等特に限定
されることなく、また、接合層の耐熱性樹脂と導電性接
着剤の耐熱性樹脂は同一樹脂にする必要はなく、硬化を
同時にでき、熱的特性が似ている物であればよい。
導電接着剤の主成分である耐熱性樹脂はポリイミドを使
用しているが、ポリプロピレン，ポリアミド等特に限定
されることなく、また、接合層の耐熱性樹脂と導電性接
着剤の耐熱性樹脂は同一樹脂にする必要はなく、硬化を
同時にでき、熱的特性が似ている物であればよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の複合電子
部品においては、耐熱性樹脂層を用いて各素子を接合す
るため、ガラスの焼成温度（５００〜６００℃）に比べ
て低温（１５０〜３００℃）で接合できるため、接合で
きる素子の種類も増え、接合後のクラックや反りも減少
し、スルーホールによる素子間の接続信頼性も向上す
る。また、耐熱性樹脂からなる接着シートを用いて素子
を接合する工法により、量産性も向上する。
部品においては、耐熱性樹脂層を用いて各素子を接合す
るため、ガラスの焼成温度（５００〜６００℃）に比べ
て低温（１５０〜３００℃）で接合できるため、接合で
きる素子の種類も増え、接合後のクラックや反りも減少
し、スルーホールによる素子間の接続信頼性も向上す
る。また、耐熱性樹脂からなる接着シートを用いて素子
を接合する工法により、量産性も向上する。
【図１】本発明の一実施例におけるＬＣ複合電子部品の
側断面図である。
側断面図である。
【図２】本発明の一実施例におけるＬＣ複合電子部品の
製造工程を表す側断面図である。
製造工程を表す側断面図である。
【図３】本発明の一実施例におけるＬＣ複合電子部品の
接着シート切断工程を表す斜視図である。
接着シート切断工程を表す斜視図である。
【図４】本発明の一実施例におけるＬＣ複合電子部品の
耐熱性樹脂層形成工程の他の実施例を表す側断面図であ
る。
耐熱性樹脂層形成工程の他の実施例を表す側断面図であ
る。
１ インダクタンス素子 ２ コンデンサ素子 ３ 耐熱性樹脂層 ６ スルーホール導体 １０ 複合電子部品 １３ スルーホール １４ 導電性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体層および導電パターンを積層して
形成したインダクタンス素子、および、誘電体層および
導電パターンを積層して形成したコンデンサ素子を、樹
脂層を介して接合して構成される複合電子部品におい
て、前記樹脂層が耐熱性樹脂層であり、前記耐熱性樹脂
層と素子との接合面に対して縦方向にスルーホールを耐
熱性樹脂層に形成し、該スルーホールに耐熱性樹脂を主
成分とした導電性接着剤を充填しスルーホール導体を形
成することにより、二つの素子間を電気的に接合するこ
とを特徴とする複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7204433A JPH0955336A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7204433A JPH0955336A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955336A true JPH0955336A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16490465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7204433A Pending JPH0955336A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955336A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002373828A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Kyocera Corp | 複合電子部品 |
| JP2009194397A (ja) * | 2002-06-27 | 2009-08-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ、該積層コンデンサを内蔵した配線基板、デカップリング回路及び高周波回路 |
| JP2015088720A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
| CN115705959A (zh) * | 2021-08-17 | 2023-02-17 | 比亚迪股份有限公司 | 母线电容及汽车 |
-
1995
- 1995-08-10 JP JP7204433A patent/JPH0955336A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002373828A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Kyocera Corp | 複合電子部品 |
| JP2009194397A (ja) * | 2002-06-27 | 2009-08-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ、該積層コンデンサを内蔵した配線基板、デカップリング回路及び高周波回路 |
| JP2015088720A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
| CN115705959A (zh) * | 2021-08-17 | 2023-02-17 | 比亚迪股份有限公司 | 母线电容及汽车 |
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