JP2716152B2 - ラテラルトランジスタ - Google Patents

ラテラルトランジスタ

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JP2716152B2
JP2716152B2 JP63195531A JP19553188A JP2716152B2 JP 2716152 B2 JP2716152 B2 JP 2716152B2 JP 63195531 A JP63195531 A JP 63195531A JP 19553188 A JP19553188 A JP 19553188A JP 2716152 B2 JP2716152 B2 JP 2716152B2
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Inventor
雅樹 宮原
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日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はラテラルトランジスタの構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のラテラルトランジスタは、同時拡散で
エミッタ及びコレクタが形成出来る利点をもっており、
このトランジスタを飽和領域である動作領域で動作させ
るリニアICに多く使用されている。第3図は従来の一例
を示すラテラルトランジスタの平面図、第4図は第3図
に示すラテラルトランジスタの模式断面図、第5図は第
4図の等価回路図である。
このラテラルトランジスタは、p型半導体基板9の上
にn型のエピタキシアル層を成長させ、このエピタキシ
アル層がp型分離層とp+型分離層とからなる分離領域6
でエピタキシアル領域4に分割されている。この分割さ
れたエピタキシアル領域4とp型半導体基板9との間に
は、埋込層5が形成されている。エピタキシアル領域4
上には、この領域の中央にp型不純物層でなるエミッタ
領域1と、そのエミッタ領域1の周囲を囲むように帯状
のp型不純物層でなるコレクタ領域2と、更に、そのコ
レクタ領域2の横に並んでn型不純物層でなるベース領
域3とがそれぞれ形成されている。また、エミッタ及び
コレクタ領域を囲むように、ベース領域3の下側に接し
て形成された帯状のn型不純物層7があり、この帯状の
n型不純物層7は下方に伸び、その先端は埋込層5に接
続されている。
このような構造をしたラテラルトランジスタとその他
抵抗及びダイオード等の回路素子を含む電子回路を半導
体基板上に形成して製作された半導体装置をリニアICと
して使用していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のラテラルトランジスタでは、ベース領
域3の下側と接するn型不純物層7は、製作上で、埋込
層に近い程不純物濃度が薄くなり、抵抗値が徐々に高く
なる。従って、埋込層と接続する部分は非常に高い抵抗
となり、接続されていない状態と同じになる。このよう
な状態の場合で、トランジスタを飽和状態で作動させる
と、第3図に示すように、トランジスタのコレクタ領域
2をエミッタに、埋込層5の上のn型不純物領域7をベ
ースに、p形半導体基板10をコレクタとする寄生トラン
ジスタQが形成されることになる。この寄生トランジス
タQが形成されると、第4図に示すように、二つのトラ
ンジスタで形成された回路を形成したことになる。この
回路で、例えば、ラテラルトランジスタTを飽和領域で
動作させると、電源E1により電圧VCEをエミッタ端子TE
とコレクタTC間に印加すると、エミッタ電流iEが電源E3
のバイアス電流iBによりトランジスタTのコレクタの端
子TCにエミッタ電流iEに比例したコレクタ電流iCが流れ
る。このコレクタ電流iCがそのまま寄生トランジスタQ
のエミッタに流れる電流ICになり、バイアス電流iBによ
り寄生トランジスタQのコレクタすなわち半導体基板の
端子TOにこのエミッタ電流ICに比例したコレクタ電流ID
がリーク電流として流れることになる。このリーク電流
がラテラルトランジスタの性能をいちじるしく低下する
という問題がある。
本発明の目的は半導体基板に流れるリーク電流がない
ラテラルトランジスタを提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のラテラルトランジスタは、一導電型半導体基
板上に形成された逆導電型エピタキシアル層が一導電型
分離領域で分割された逆導電型エピタキシアル領域と、
前記一導電型半導体基板と前記逆導電型エピタキシアル
領域との間に埋め込まれた逆導電型埋込層と、前記逆導
電型エピタキシアル領域上に横に並べて形成された一導
電型エミッタ及びコレクタ領域並びに逆導電型ベース領
域と、前記ベース領域の下側に接し前記エミッタ及びコ
レクタ領域の周囲を囲むとともに前記逆導電型エピタキ
シアル領域の前記ベース領域より前記逆導電型エピタキ
シアル領域の表面から垂直方向に伸びて前記逆導電型埋
込層に接続されてなる帯状の逆導電型不純物層とを有す
るラテラルトランジスタにおいて、前記逆導電型埋込層
と前記帯状の逆導電型不純物層との間に挟まれて形成さ
れるとともに前記逆導電型埋込層と前記帯状の逆導電型
不純物層とに接する帯状の一導電型不純物層とを含んで
構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。第1
図は本発明の一実施例を示すラテラルトランジスタの模
式断面図である。第2図は第1図の等価回路図である。
このラテラルトランジスタはエピタキシアル領域4に形
成されたベース領域3の下側に接するn型不純物層7と
下方に設けられた埋込層5との間に、p+型不純物層8を
設けたこと以外は従来例と同じである。
このp+型不純物層8を設けることにより、第4図に示
すように、寄生トランジスタは形成されずに、エピタキ
シアル領域4及び埋込層2のn型領域とP+型不純物層8
とからなるブロッキングダイオードDが形成される。従
って、第2図に示すように、電源E3によるiBがブロッキ
ングダイオードDで阻止され、リーク電流がp型半導体
基板9基板に流れることがない。
〔発明の効果〕
以上説明したように、ラテラルトランジスタの一導電
型のエミッタ及びコレクタを形成する領域の周囲を囲み
ベース領域の下側に接する逆導電型の不純物層を設け、
その不純物層と埋込層との間に一導電型不純物層を設け
てブロッキングダイオードを形成したので、リーク電流
が生じないラテラルトランジスタが得られるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すラテラルトランジスタ
の模式断面図、第2図は第1図の等価回路図、第3図は
従来の一例を示すラテラルトランジスタの平面図、第4
図は第3図に示すラテラルトランジスタの模式断面図、
第5図は第4図の等価回路図である。 1……エミッタ領域、2……コレクタ領域、3……ベー
ス領域、4……エピタキシアル領域、5……埋込層、6
……分離領域、7……n形不純物層、8……p+型不純物
層、9……P型半導体基板。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一導電型半導体基板上に形成された逆導電
    型エピタキシアル層が一導電型分離領域で分割された逆
    導電型エピタキシアル領域と、前記一導電型半導体基板
    と前記逆導電型エピタキシアル領域との間に埋め込まれ
    た逆導電型埋込層と、前記逆導電型エピタキシアル領域
    上に横に並べて形成された一導電型エミッタ及びコレク
    タ領域並びに逆導電型ベース領域と、前記ベース領域の
    下側に接し前記エミッタ及びコレクタ領域の周囲を囲む
    とともに前記逆導電型エピタキシアル領域の前記ベース
    領域より前記逆導電型エピタキシアル領域の表面から垂
    直方向に伸びて前記逆導電型埋込層に接続されてなる帯
    状の逆導電型不純物層とを有するラテラルトランジスタ
    において、前記逆導電型埋込層と前記帯状の逆導電型不
    純物層との間に挟まれて形成されるとともに前記逆導電
    型埋込層と前記帯状の逆導電型不純物層とに接する帯状
    の一導電型不純物層とを有することを特徴とするラテラ
    ルトランジスタ。
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