JP2691996B2 - スピーカ用ボイスコイルの引出線の端末処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はスピーカ用ボイスコイルの引出線の端末処理
方法に関する。

（従来の技術） スピーカは、第２図（ア）に示すようなボイスコイル
10を備えているものがあるが、このボイスコイル10の引
出部11は、通常、電気入力部であるためにその端末部11
aをハンダ揚げし、錦糸線や端子部等とハンダ付け等に
て接続していた。

しかし、これはワイヤの導体部が単に銅からなるもの
に対して容易にハンダ揚げができたが、ワイヤがアルミ
にハンダ付け性を向上させるため銅の表面層を設けたCC
AWと称されるものでは、従来の銅単体線のようにハンダ
揚げをすると銅の表面層が２〜８μｍと薄いため、銅分
子がハンダの中に拡散をし、アルミの地が出てしまい、
この場合、ハンダはアルミに着かないので、ハンダ揚げ
ができなかった。

（発明が解決しようとする課題） これを解決するため、ハンダ処理をすることなく、第
２図（イ）に示すように、その部分のワイヤの絶縁層12
を剥離して除去するだけでハトメやその他の部分とハン
ダ付けを行っていたが、この場合、銅皮膜が空気中で酸
化しハンダが付かなくなるばかりか、保存中および組立
後、表面に生じた腐食ａが進行し導体の断線に至ること
もあった。

また、銅と空気をふれさせないようにフラックス等で
覆うこともあったが、フラックスそのものが金属を腐食
させる性質があり、効果がなく、その上に絶縁皮膜を除
去するための剥離剤は酸またはアルカリであり、剥離と
同時にふきとっても完全にはとりきれず微量の剥離剤が
残ってしまい、これも腐食作用が激しいため、断線させ
るに至る場合も多いという課題があった。

本発明はこのようなことに鑑み提案されたもので、そ
の目的とするところは、ワイヤがCCAWであっても良好に
ハンダ処理でき、腐食を防止し得るスピーカ用ボイスコ
イルの引出線の端末処理方法を提供するにある。

（課題を解決するための手段） 本発明では、ワイヤがCCAWからなるスピーカ用ボイス
コイルの引出線端末を、銅を混入させたハンダにてハン
ダ揚げ処理するように構成したことにより、上記目的を
達成している。

（作用） 本発明では絶縁層の剥離部分を銅が混入されたハンダ
にてハンダ揚げするようにし、銅の混入によってハンダ
中の銅の分子濃度を上昇せしめ、CCAWの表面の銅がハン
ダ中に拡散するのを防止し、CCAW表面の銅皮膜上に均一
にハンダを付着させ、空気と遮断させて腐食防止を図っ
ている。

（実施例） 第１図は本発明の一実施例を示す。図中１はワイヤが
アルミ部1d、その外周に銅皮膜1cが被覆されてなるCCA
W、２はその外周に被覆された絶縁層で、この巻線を用
いて、第２図（ア）に示したようなボイスコイル10が構
成される。

しかして、本発明では第１図に示すように、コイル引
出部の端末部1aの絶縁層２を剥離した後、この絶縁層剥
離部の表面を、銅が混入されたハンダにてハンダ揚げ処
理してハンダ膜1bを形成し、このハンダ膜1bが形成され
た端末部1aを錦糸線や端子部等と接続可能としたことに
特徴を有している。

このコイル引出線の端末処理方法においては、ハンダ
中の銅によりCCAWの表面の銅皮膜1cの銅がハンダ中に拡
散してしまうのを防止することができる。したがって、
CCAWの表面の銅皮膜にハンダは均一に付着し、導体全面
を覆い、銅皮膜部分およびアルミ部が空気と遮断され、
腐食を防止できる。

なお、上記実施例ではスピーカ用ボイスコイルの引出
線の端末処理について説明したが、他のCCAWを使用する
機器（主に音響機器）についても本発明を適用し得るこ
とは勿論である。

（発明の効果） 以上のように構成した本発明によれば、ハンダを均一
に付着でき、ハンダ膜によって導体表面を覆うことがで
き、腐食を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の要部斜視図、第２図（ア），（イ）は
従来例を示す。 １…CCAW、1a…端末部 1b…ハンダ膜、1c…銅皮膜 1d…アルミ部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ワイヤがCCAWからなるスピーカ用ボイスコ
   イルの引出線端末を、銅を混入させたハンダにてハンダ
   揚げ処理することを特徴としたスピーカ用ボイスコイル
   の引出線の端末処理方法。