JP2690972B2 - 定着装置 - Google Patents
定着装置Info
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- JP2690972B2 JP2690972B2 JP63261514A JP26151488A JP2690972B2 JP 2690972 B2 JP2690972 B2 JP 2690972B2 JP 63261514 A JP63261514 A JP 63261514A JP 26151488 A JP26151488 A JP 26151488A JP 2690972 B2 JP2690972 B2 JP 2690972B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子写真装置における定着装置に関し、特に
熱ローラにおける発熱部材への給電制御に関する。
熱ローラにおける発熱部材への給電制御に関する。
電子写真装置における定着装置は、発熱部材を内蔵し
た熱ローラと、該熱ローラに圧接状態に設けられ両ロー
ラ間に形成されるニツプ部にトナー像を保持した記録用
紙を通過させる圧接ローラと、熱ローラの温度に応じて
前記発熱部材に供給する電力を制御して熱ローラの温度
を所定の動作温度に制御する温度制御手段と、前記発熱
部材と直列に接続され且つ前記熱ローラに対向して非接
触に設けられ該熱ローラから受ける温度が前記所定の温
度より高い許容上限温度になつたときに開路して前記発
熱部材に流れる電流を直接遮断して装置の安全を確保す
る温度ヒユーズとを備えている。
た熱ローラと、該熱ローラに圧接状態に設けられ両ロー
ラ間に形成されるニツプ部にトナー像を保持した記録用
紙を通過させる圧接ローラと、熱ローラの温度に応じて
前記発熱部材に供給する電力を制御して熱ローラの温度
を所定の動作温度に制御する温度制御手段と、前記発熱
部材と直列に接続され且つ前記熱ローラに対向して非接
触に設けられ該熱ローラから受ける温度が前記所定の温
度より高い許容上限温度になつたときに開路して前記発
熱部材に流れる電流を直接遮断して装置の安全を確保す
る温度ヒユーズとを備えている。
しかしながらこのような従来の定着装置では、絶縁処
理されていない温度ヒユーズと熱ローラとの間には安全
な絶縁空間を介在させなければならず、この絶縁確保の
ための空間のために温度ヒユーズの熱応答性が悪いとい
う欠点がある。
理されていない温度ヒユーズと熱ローラとの間には安全
な絶縁空間を介在させなければならず、この絶縁確保の
ための空間のために温度ヒユーズの熱応答性が悪いとい
う欠点がある。
絶縁皮膜を施した温度ヒユーズはこの絶縁皮膜が熱抵
抗となり、やはり温度ヒユーズの熱応答性が悪いという
欠点がある。
抗となり、やはり温度ヒユーズの熱応答性が悪いという
欠点がある。
更に、熱応答性を高めるために絶縁皮膜を施した温度
ヒユーズを熱ローラの表面に接触させて使用する装置も
提案されているが、接触によつて熱ローラに傷ができて
定着むらが発生するという欠点がある。
ヒユーズを熱ローラの表面に接触させて使用する装置も
提案されているが、接触によつて熱ローラに傷ができて
定着むらが発生するという欠点がある。
従つて本発明の目的は、熱ローラを傷つけることなく
安全で熱応答性のよい給電制御を実現できる定着装置を
提供することにある。
安全で熱応答性のよい給電制御を実現できる定着装置を
提供することにある。
本発明はこの目的を達成するために、発熱部材を内蔵
した熱ローラと、該熱ローラに圧接状態に設けられ両ロ
ーラ間に形成されるニツプ部にトナー像を保持した記録
用紙を通過させる圧接ローラと、熱ローラの温度に応じ
て前記発熱部材に供給する電力を制御して熱ローラの温
度を所定の動作温度に制御する温度制御手段と、前記発
熱部材と直列に接続され且つ前記熱ローラに対向して非
接触に設けられ該熱ローラから受ける温度が前記所定の
温度より高い許容上限温度になつたときに開路して前記
発熱部材に流れる電流を直接遮断する第１の温度ヒユー
ズとを備えた定着装置に於いて、前記熱ローラに対向し
て前記第１の温度ヒユーズよりも接近して非接触に設け
られ該熱ローラから受ける温度が前記所定の温度より高
い許容上限温度になつたときに動作し第２の温度ヒユー
ズと、前記第２の温度ヒユーズの動作に応動して前記発
熱部材に流れる電流を間接的に遮断する低電圧制御回路
とを設けたことを特徴とする。
した熱ローラと、該熱ローラに圧接状態に設けられ両ロ
ーラ間に形成されるニツプ部にトナー像を保持した記録
用紙を通過させる圧接ローラと、熱ローラの温度に応じ
て前記発熱部材に供給する電力を制御して熱ローラの温
度を所定の動作温度に制御する温度制御手段と、前記発
熱部材と直列に接続され且つ前記熱ローラに対向して非
接触に設けられ該熱ローラから受ける温度が前記所定の
温度より高い許容上限温度になつたときに開路して前記
発熱部材に流れる電流を直接遮断する第１の温度ヒユー
ズとを備えた定着装置に於いて、前記熱ローラに対向し
て前記第１の温度ヒユーズよりも接近して非接触に設け
られ該熱ローラから受ける温度が前記所定の温度より高
い許容上限温度になつたときに動作し第２の温度ヒユー
ズと、前記第２の温度ヒユーズの動作に応動して前記発
熱部材に流れる電流を間接的に遮断する低電圧制御回路
とを設けたことを特徴とする。
低電圧制御回路を構成する第２の温度ヒユーズは第１
の温度ヒユーズよりも熱ローラに接近して設けることが
できるので、熱応答性が良く早期に熱ローラの過熱を検
出して発熱部材への給電を遮断することができ安全制御
を実現する。しかもこの低電圧制御回路が不作動の場合
には第１の温度ヒユーズが発熱部材への給電を確実に遮
断する。
の温度ヒユーズよりも熱ローラに接近して設けることが
できるので、熱応答性が良く早期に熱ローラの過熱を検
出して発熱部材への給電を遮断することができ安全制御
を実現する。しかもこの低電圧制御回路が不作動の場合
には第１の温度ヒユーズが発熱部材への給電を確実に遮
断する。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は熱ローラ式定着装置の側面図であり、発熱部
材２を内蔵する熱ローラ３と、該熱ローラ３に圧接状態
に設けられ両ローラ間に形成されるニツプ部にトナー像
を保持した記録用紙５を通過させる圧接ローラ４と、熱
ローラ３の温度に応じて前記発熱部材２に供給する電力
を制御して熱ローラ３の温度を所定の動作温度に制御す
る温度制御手段のための温度検出手段８と、前記発熱部
材３と直列に接続され且つ前記熱ローラ３に対向してL1
の空間距離を介して非接触に設けられ該熱ローラ３から
受ける温度が前記所定の温度より高い許容上限温度にな
つたときに開路して前記発熱部材２に流れる電流を直接
遮断する第１の温度ヒユーズ６と、前記熱ローラ２に対
向して前記第１の温度ヒユーズ６よりも接近してL2の空
間距離を介して非接触に設けられ該熱ローラ２から受け
る温度が前記所定の温度より高い許容上限温度になつた
ときに動作する第２の温度ヒユーズ７とを備えている。
材２を内蔵する熱ローラ３と、該熱ローラ３に圧接状態
に設けられ両ローラ間に形成されるニツプ部にトナー像
を保持した記録用紙５を通過させる圧接ローラ４と、熱
ローラ３の温度に応じて前記発熱部材２に供給する電力
を制御して熱ローラ３の温度を所定の動作温度に制御す
る温度制御手段のための温度検出手段８と、前記発熱部
材３と直列に接続され且つ前記熱ローラ３に対向してL1
の空間距離を介して非接触に設けられ該熱ローラ３から
受ける温度が前記所定の温度より高い許容上限温度にな
つたときに開路して前記発熱部材２に流れる電流を直接
遮断する第１の温度ヒユーズ６と、前記熱ローラ２に対
向して前記第１の温度ヒユーズ６よりも接近してL2の空
間距離を介して非接触に設けられ該熱ローラ２から受け
る温度が前記所定の温度より高い許容上限温度になつた
ときに動作する第２の温度ヒユーズ７とを備えている。
第２図は前記温度検出手段８は第１の温度ヒユーズ６
と第２の温度ヒユーズ７によつて前記発熱部材２への給
電を制御する電気回路図である。温度制御回路11は、前
記温度検出手段８からの検出信号に基づいて半導体スイ
ツチ手段12のオン／オフを制御し、前記発熱部材２の発
熱量を制御する。絶縁チユーブ13で被覆された第１の温
度ヒユーズ６は、前記発熱部材２への給電回路中に直列
に直接接続される。第２の温度ヒユーズ７は低電圧制御
回路の発光素子16と直列に接続され、該第２の温度ヒユ
ーズ７が動作したときに該発光素子16を消灯する。該発
光素子16は受光素子15を介して半導体スイツチ手段14を
制御し、前記第２の温度ヒユーズ７が動作したときに前
記半導体スイツチ手段14をオフして発熱部材２への給電
を間接的に遮断する。
と第２の温度ヒユーズ７によつて前記発熱部材２への給
電を制御する電気回路図である。温度制御回路11は、前
記温度検出手段８からの検出信号に基づいて半導体スイ
ツチ手段12のオン／オフを制御し、前記発熱部材２の発
熱量を制御する。絶縁チユーブ13で被覆された第１の温
度ヒユーズ６は、前記発熱部材２への給電回路中に直列
に直接接続される。第２の温度ヒユーズ７は低電圧制御
回路の発光素子16と直列に接続され、該第２の温度ヒユ
ーズ７が動作したときに該発光素子16を消灯する。該発
光素子16は受光素子15を介して半導体スイツチ手段14を
制御し、前記第２の温度ヒユーズ７が動作したときに前
記半導体スイツチ手段14をオフして発熱部材２への給電
を間接的に遮断する。
前記発熱部材２と半導体スイツチ手段12と第１の温度
ヒユーズ６と半導体スイツチ手段14とは給電端子間に直
列関係に接続される。
ヒユーズ６と半導体スイツチ手段14とは給電端子間に直
列関係に接続される。
以上の構成において、発熱部材２に流れる電流により
該発熱部材２に発生するジユール熱で熱ローラ３の表面
温度が上昇する。第３図は、熱ローラ３の表面温度が18
0℃に制御されている場合の、熱ローラ３の表面と測定
点との距離に対する熱ローラ３の周囲温度を示したもの
であり、測定点が熱ローラ３の表面から離れるに従い周
囲温度が低下する傾向にあることを示している。しかし
熱ローラ３の表面と測定点との距離が約2mm以上になる
と定着装置内の雰囲気温度とほぼ同一になつて飽和す
る。
該発熱部材２に発生するジユール熱で熱ローラ３の表面
温度が上昇する。第３図は、熱ローラ３の表面温度が18
0℃に制御されている場合の、熱ローラ３の表面と測定
点との距離に対する熱ローラ３の周囲温度を示したもの
であり、測定点が熱ローラ３の表面から離れるに従い周
囲温度が低下する傾向にあることを示している。しかし
熱ローラ３の表面と測定点との距離が約2mm以上になる
と定着装置内の雰囲気温度とほぼ同一になつて飽和す
る。
また、熱ローラ３から離れるに従い熱抵抗が増大して
熱応答性が悪くなる。
熱応答性が悪くなる。
第４図は温度制御異常状態（半導体スイツチ手段12が
オンの状態で制御不能に陥つた状態）での動作特性であ
る。発熱部材２には連続した電流が流れて発熱するの
で、熱ローラ３の表面温度が曲線ａで示すように連続的
に上昇する。これに対し、熱応答性の悪い第１の温度ヒ
ユーズ６の温度は曲線ｂのように上昇し、熱応答性の良
い第２の温度ヒユーズ７の温度は曲線ｃのように上昇す
る。絶縁処理することによつて熱ローラ３に0.5〜1.0mm
程度の接近して設けた第１の温度ヒユーズ６であつて
も、絶縁処理しないで熱ローラ３に接近して設けた第２
の温度ヒユーズ７より熱応答性が悪い。２つの温度ヒユ
ーズ6,7の動作温度を169℃に設定したとき、第１の温度
ヒユーズ６が動作するまでには140秒を要して熱ローラ
３の表面温度は440℃に達し、使用されているプラスチ
ツク部材が溶融変形し、記録用紙５が炭化し発煙する問
題がある。これに対し第２の温度ヒユーズ７は110秒で
動作し、このときの熱ローラ３の表面温度は350℃であ
り、上記したような問題は生じない。しかも、この第２
の温度ヒユーズ7,発光素子16,受光素子15あるいは半導
体スイツチ14の動作に不良が生じても、その後第１の温
度ヒユーズ６が動作するので、最終的な安全は確保され
る。このような２重安全機能を高めるためには２つの温
度ヒユーズ6,7は製造ロツトの異なるものあるいは製造
メーカの異なるものを使用すると良い。
オンの状態で制御不能に陥つた状態）での動作特性であ
る。発熱部材２には連続した電流が流れて発熱するの
で、熱ローラ３の表面温度が曲線ａで示すように連続的
に上昇する。これに対し、熱応答性の悪い第１の温度ヒ
ユーズ６の温度は曲線ｂのように上昇し、熱応答性の良
い第２の温度ヒユーズ７の温度は曲線ｃのように上昇す
る。絶縁処理することによつて熱ローラ３に0.5〜1.0mm
程度の接近して設けた第１の温度ヒユーズ６であつて
も、絶縁処理しないで熱ローラ３に接近して設けた第２
の温度ヒユーズ７より熱応答性が悪い。２つの温度ヒユ
ーズ6,7の動作温度を169℃に設定したとき、第１の温度
ヒユーズ６が動作するまでには140秒を要して熱ローラ
３の表面温度は440℃に達し、使用されているプラスチ
ツク部材が溶融変形し、記録用紙５が炭化し発煙する問
題がある。これに対し第２の温度ヒユーズ７は110秒で
動作し、このときの熱ローラ３の表面温度は350℃であ
り、上記したような問題は生じない。しかも、この第２
の温度ヒユーズ7,発光素子16,受光素子15あるいは半導
体スイツチ14の動作に不良が生じても、その後第１の温
度ヒユーズ６が動作するので、最終的な安全は確保され
る。このような２重安全機能を高めるためには２つの温
度ヒユーズ6,7は製造ロツトの異なるものあるいは製造
メーカの異なるものを使用すると良い。
このような効果は、同一仕様の第１の温度ヒユーズ６
と第２の温度ヒユーズ７を用いても、第２の温度ヒユー
ズ７は低電圧制御回路中に接続して使用するために、そ
の外周に絶縁皮膜がなくても安全性を低下させることな
く熱ローラ３に第１の温度ヒユーズ６より接近して設け
ることができ、従つて熱抵抗が小さく熱応答性が良いこ
とにより得られる。
と第２の温度ヒユーズ７を用いても、第２の温度ヒユー
ズ７は低電圧制御回路中に接続して使用するために、そ
の外周に絶縁皮膜がなくても安全性を低下させることな
く熱ローラ３に第１の温度ヒユーズ６より接近して設け
ることができ、従つて熱抵抗が小さく熱応答性が良いこ
とにより得られる。
また、この第２の温度ヒユーズ７は、発熱部材２に流
れる電流を直接遮断するものに比較して小電流容量のも
ので足りるから、小形のものを使用すれば、より応答性
が向上する。
れる電流を直接遮断するものに比較して小電流容量のも
ので足りるから、小形のものを使用すれば、より応答性
が向上する。
以上のように本発明は、低電圧制御回路を構成する第
２の温度ヒユーズを第１の温度ヒユーズよりも熱ローラ
に接近して設けることができるので、熱応答性が良く早
期に熱ローラの過熱を検出して発熱部材への給電を遮断
することができ安全制御を実現する。しかもこの低電圧
制御回路が不作動の場合には第１の温度ヒユーズが発熱
部材への給電を確実に遮断する。従つて非接触で熱ロー
ラを傷つけることなく安全で熱応答性のよい給電制御を
実現できる。
２の温度ヒユーズを第１の温度ヒユーズよりも熱ローラ
に接近して設けることができるので、熱応答性が良く早
期に熱ローラの過熱を検出して発熱部材への給電を遮断
することができ安全制御を実現する。しかもこの低電圧
制御回路が不作動の場合には第１の温度ヒユーズが発熱
部材への給電を確実に遮断する。従つて非接触で熱ロー
ラを傷つけることなく安全で熱応答性のよい給電制御を
実現できる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は熱ロー
ラ式定着装置の側面図、第２図は温度検出手段と第１の
温度ヒユーズと第２の温度ヒユーズによつて発熱部材へ
の給電を制御する電気回路図、第３図は熱ローラの表面
と測定点との距離に対する熱ローラの周囲温度特性図、
第４図は動作特性図である。 ２…発熱部材、３…熱ローラ、４…圧接ローラ、６…第
１の温度ヒユーズ、７…第２の温度ヒユーズ、８…温度
検出手段、12,14…半導体スイツチ手段。
ラ式定着装置の側面図、第２図は温度検出手段と第１の
温度ヒユーズと第２の温度ヒユーズによつて発熱部材へ
の給電を制御する電気回路図、第３図は熱ローラの表面
と測定点との距離に対する熱ローラの周囲温度特性図、
第４図は動作特性図である。 ２…発熱部材、３…熱ローラ、４…圧接ローラ、６…第
１の温度ヒユーズ、７…第２の温度ヒユーズ、８…温度
検出手段、12,14…半導体スイツチ手段。
Claims (3)
- 【請求項１】発熱部材を内蔵した熱ローラと、該熱ロー
ラに圧接状態に設けられ両ローラ間に形成されるニップ
部にトナー像を保持した記録用紙を通過させる圧接ロー
ラと、熱ローラの温度に応じて前記発熱部材に供給する
電力を制御して熱ローラの温度を所定の動作温度に制御
する温度制御手段と、前記発熱部材と直列に接続され且
つ前記熱ローラに対向して非接触に設けられ該熱ローラ
から受ける温度が前記所定の温度より高い許容上限温度
になったときに開路して前記発熱部材に流れる電流を直
接遮断する第１の温度ヒューズとを備えた定着装置に於
いて、前記熱ローラに対向して前記第１の温度ヒューズ
よりも接近して非接触に設けられた該熱ローラから受け
る温度が前記所定の温度より高い許容上限温度になった
ときに動作し且つ第１の温度ヒューズと同一の動作温度
を持つ第２の温度ヒューズと、前記第２の温度ヒューズ
の動作に応動して前記発熱部材に流れる電流を間接的に
遮断する低電圧制御回路とを設けたことを特徴とする定
着装置。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項において、前記第１
の温度ヒューズと第２の温度ヒューズは同一仕様のもの
で製造ロッドが異なるものを使用したことを特徴とする
定着装置。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項において、前記第１
の温度ヒューズと第２の温度ヒューズは同一仕様のもの
で製造メーカが異なるものを使用したことを特徴とする
定着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63261514A JP2690972B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 定着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63261514A JP2690972B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 定着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109082A JPH02109082A (ja) | 1990-04-20 |
| JP2690972B2 true JP2690972B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=17362963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63261514A Expired - Fee Related JP2690972B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 定着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2690972B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015099189A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | キヤノン株式会社 | 画像加熱装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631495Y2 (ja) * | 1988-09-28 | 1994-08-22 | シャープ株式会社 | 定着装置の異常防止装置 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP63261514A patent/JP2690972B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02109082A (ja) | 1990-04-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |