JPH04263280A - 画像形成装置の定着用加熱装置 - Google Patents
画像形成装置の定着用加熱装置Info
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- JPH04263280A JPH04263280A JP4409791A JP4409791A JPH04263280A JP H04263280 A JPH04263280 A JP H04263280A JP 4409791 A JP4409791 A JP 4409791A JP 4409791 A JP4409791 A JP 4409791A JP H04263280 A JPH04263280 A JP H04263280A
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- JP
- Japan
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- temperature
- heating element
- circuit
- temp
- fixing
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- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、画像形成装置の定着用
加熱装置に関し、特に安全性を確保するための機構を有
する画像形成装置の定着用加熱装置に関するものである
。
加熱装置に関し、特に安全性を確保するための機構を有
する画像形成装置の定着用加熱装置に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】従来、画像形成装置の定着用加熱装置の
回路構成は、図４に示すように発熱体５１によって加熱
された定着器５２の表面温度を、前記定着器５２の外部
近傍に設置されたサーミスタ等の感温体５３にて検知し
、これに応じてサイリスタ５４のＯＮ／ＯＦＦをＣＰＵ
５５により制御して前記定着器５２の温度調整するよう
に構成されている。前記構成を有する回路における安全
対策としては、コンパレータ５６によって強制的にスイ
ッチ５７をＯＦＦにし電源５８を落としたり、または、
温度ヒューズ５９により回路を遮断するといったものだ
った。
回路構成は、図４に示すように発熱体５１によって加熱
された定着器５２の表面温度を、前記定着器５２の外部
近傍に設置されたサーミスタ等の感温体５３にて検知し
、これに応じてサイリスタ５４のＯＮ／ＯＦＦをＣＰＵ
５５により制御して前記定着器５２の温度調整するよう
に構成されている。前記構成を有する回路における安全
対策としては、コンパレータ５６によって強制的にスイ
ッチ５７をＯＦＦにし電源５８を落としたり、または、
温度ヒューズ５９により回路を遮断するといったものだ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記コ
ンパレータ５６の回路が故障していたり、温度ヒューズ
５９が不良のため回路を遮断できなかった場合、前述し
た回路の構成では安全性を確保できない。
ンパレータ５６の回路が故障していたり、温度ヒューズ
５９が不良のため回路を遮断できなかった場合、前述し
た回路の構成では安全性を確保できない。
【０００４】そこで、本発明は上記従来技術の課題を解
決するためになされたもので、その目的とするところは
、正特性の感温抵抗値変動素子を回路内に組み込むこと
で更なる安全性向上をめざした画像形成装置の定着用加
熱装置を提供しようとするものである。
決するためになされたもので、その目的とするところは
、正特性の感温抵抗値変動素子を回路内に組み込むこと
で更なる安全性向上をめざした画像形成装置の定着用加
熱装置を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、以下
に述べる実施例に適用される代表的な手段は、発熱体に
電力を供給する回路を有する画像形成装置の定着用加熱
装置において、温度上昇に伴い抵抗値の上がる素子を、
前記発熱体に対して感温可能な位置に設け、かつ、前記
素子を前記発熱体に直列に接続したことを特徴とする。
に述べる実施例に適用される代表的な手段は、発熱体に
電力を供給する回路を有する画像形成装置の定着用加熱
装置において、温度上昇に伴い抵抗値の上がる素子を、
前記発熱体に対して感温可能な位置に設け、かつ、前記
素子を前記発熱体に直列に接続したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、温度上昇に伴い抵抗値の上が
る感温抵抗値変動素子を、定着用加熱装置の発熱体に対
して感温可能な位置に設け、更に前記素子を前記発熱体
に直列に接続することにより、従来の回路に比較して更
に安全度を高めた回路を構成することが可能となる。
る感温抵抗値変動素子を、定着用加熱装置の発熱体に対
して感温可能な位置に設け、更に前記素子を前記発熱体
に直列に接続することにより、従来の回路に比較して更
に安全度を高めた回路を構成することが可能となる。
【０００７】
【実施例】図１に本発明の特徴を最も良く表した回路構
成図を示す。先ず、前記回路の基本構成は、電源１から
電力が供給されることにより発熱する発熱体２によって
加熱された定着器３の表面温度が、前記定着器３の外部
近傍に設置されたサーミスタ等の感温体４により検知さ
れる。前記検知情報に基づきＣＰＵ５によりサイリスタ
６のＯＮ／ＯＦＦを制御し、前記定着器３の温度調整を
行うよう構成されている。
成図を示す。先ず、前記回路の基本構成は、電源１から
電力が供給されることにより発熱する発熱体２によって
加熱された定着器３の表面温度が、前記定着器３の外部
近傍に設置されたサーミスタ等の感温体４により検知さ
れる。前記検知情報に基づきＣＰＵ５によりサイリスタ
６のＯＮ／ＯＦＦを制御し、前記定着器３の温度調整を
行うよう構成されている。
【０００８】前記構成を有する回路における安全対策と
しては、前記感温体４とＣＰＵ５との間に介在するコン
パレータ７によりＯＲ回路８を介してリレースイッチ９
を強制的にＯＦＦにして、前記回路への電力供給源であ
る電源１を落としたり、または、前記電源１と発熱体２
との間に設置された温度ヒューズ１０により前記回路を
遮断して前記電源１の電力の供給を遮断する。更に安全
性を高めるために、感温抵抗値変動素子に属する正特性
半導体１１を前記発熱体２に直列に接続すると共に、そ
の直列に接続された正特性半導体１１を前記発熱体２に
対して感温可能な位置に設置した。
しては、前記感温体４とＣＰＵ５との間に介在するコン
パレータ７によりＯＲ回路８を介してリレースイッチ９
を強制的にＯＦＦにして、前記回路への電力供給源であ
る電源１を落としたり、または、前記電源１と発熱体２
との間に設置された温度ヒューズ１０により前記回路を
遮断して前記電源１の電力の供給を遮断する。更に安全
性を高めるために、感温抵抗値変動素子に属する正特性
半導体１１を前記発熱体２に直列に接続すると共に、そ
の直列に接続された正特性半導体１１を前記発熱体２に
対して感温可能な位置に設置した。
【０００９】ここで、前記発熱体２から発生する熱量は
、そこを流れる電流量と発熱体２の抵抗値により決定さ
れるが、前記抵抗値はほぼ一定であるので、前記熱量は
前記電流量の自乗に比例する。また、電源１から発熱体
２を含む回路に供給される電流は、回路全体の抵抗値に
反比例するため、前記抵抗値が大きくなれば当然電流量
は小さくなる。
、そこを流れる電流量と発熱体２の抵抗値により決定さ
れるが、前記抵抗値はほぼ一定であるので、前記熱量は
前記電流量の自乗に比例する。また、電源１から発熱体
２を含む回路に供給される電流は、回路全体の抵抗値に
反比例するため、前記抵抗値が大きくなれば当然電流量
は小さくなる。
【００１０】図２は前記正特性感温半導体１１の温度特
性である。図で明らかなように、ある温度Ｔｈ（以下、
しきい値Ｔｈと記す）までは緩やかに抵抗値が減少する
が、前記温度Ｔｈをこえると抵抗値が急激に増大してい
る。このしきい値となる温度Ｔｈが前記定着器９の上限
にしたい表面温度となるような特性を有する正特性感温
半導体１１を選択して、その正特性感温半導体１１を図
１に示すように定着器９を加熱するための発熱体２に直
列に接続し、かつ、定着器９の表面温度を検知できる位
置に設置すれば、前記定着器９の表面温度が前記温度Ｔ
ｈをこえたときに回路の抵抗値が急激に増大して供給電
流を激減させる。従って、前記正特性感温半導体１１の
作用により発熱体２は発熱量を抑制されることになる。 即ち、本構成の加熱装置は他の安全機構であるコンパレ
ータ７や温度ヒューズ１０が故障した場合においても発
熱体２の温度上昇を制限することが可能となるよう構成
されているのである。
性である。図で明らかなように、ある温度Ｔｈ（以下、
しきい値Ｔｈと記す）までは緩やかに抵抗値が減少する
が、前記温度Ｔｈをこえると抵抗値が急激に増大してい
る。このしきい値となる温度Ｔｈが前記定着器９の上限
にしたい表面温度となるような特性を有する正特性感温
半導体１１を選択して、その正特性感温半導体１１を図
１に示すように定着器９を加熱するための発熱体２に直
列に接続し、かつ、定着器９の表面温度を検知できる位
置に設置すれば、前記定着器９の表面温度が前記温度Ｔ
ｈをこえたときに回路の抵抗値が急激に増大して供給電
流を激減させる。従って、前記正特性感温半導体１１の
作用により発熱体２は発熱量を抑制されることになる。 即ち、本構成の加熱装置は他の安全機構であるコンパレ
ータ７や温度ヒューズ１０が故障した場合においても発
熱体２の温度上昇を制限することが可能となるよう構成
されているのである。
【００１１】〔他の実施例〕図３は、本発明の第２実施
例を示した回路構成図である。前記第１実施例では正特
性感温半導体１１を定着器３の表面近くに設置したが、
前記定着器３の表面と正特性感温半導体１１との距離を
一定に保とうとしても、構造的に前記正特性感温半導体
１１の位置がずれる場合があり、このため前記正特感温
半導体１１が検知する温度にバラツキが多くなる。
例を示した回路構成図である。前記第１実施例では正特
性感温半導体１１を定着器３の表面近くに設置したが、
前記定着器３の表面と正特性感温半導体１１との距離を
一定に保とうとしても、構造的に前記正特性感温半導体
１１の位置がずれる場合があり、このため前記正特感温
半導体１１が検知する温度にバラツキが多くなる。
【００１２】そこで、本実施例では図３に示すように、
発熱体２に直列に接続された前記正特性感温半導体１１
を、直接定着器３の内部に封入して構成したのである。 このような構造をとれば、前記正特性感温半導体１１は
常に発熱体２の近傍に設置されることになり、検知温度
のバラツキが小さくなるという利点がある。
発熱体２に直列に接続された前記正特性感温半導体１１
を、直接定着器３の内部に封入して構成したのである。 このような構造をとれば、前記正特性感温半導体１１は
常に発熱体２の近傍に設置されることになり、検知温度
のバラツキが小さくなるという利点がある。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば温
度上昇に伴い抵抗値の上がる感温抵抗値変動素子を、定
着用加熱装置の発熱体に対して感温可能な位置に設け、
更に前記素子を前記発熱体に直列に接続することにより
、他の安全機構が故障した場合においても前記発熱体の
温度上昇を制限することが可能となるので、従来の回路
に比較して更に安全度を高めた回路を構成することがで
きる。
度上昇に伴い抵抗値の上がる感温抵抗値変動素子を、定
着用加熱装置の発熱体に対して感温可能な位置に設け、
更に前記素子を前記発熱体に直列に接続することにより
、他の安全機構が故障した場合においても前記発熱体の
温度上昇を制限することが可能となるので、従来の回路
に比較して更に安全度を高めた回路を構成することがで
きる。
【図１】本発明の第１実施例を示す回路構成図である。
【図２】前記回路における正特性感温半導体の温度特性
図である。
図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す回路構成図である。
【図４】従来例の回路構成図である。
１ 電源
２ 発熱体
３ 定着器
４ 感温体
５ ＣＰＵ
６ サイリスタ
７ コンパレータ
８ ＯＲ回路
９ リレースイッチ
１０ 温度ヒューズ
１１ 正特性感温半導体
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱体に電力を供給する回路を有する
定着用加熱装置において、温度上昇に伴い抵抗値の上が
る素子を、前記発熱体に対して感温可能な位置に設け、
かつ、前記素子を前記発熱体に直列に接続したことを特
徴とする画像形成装置の定着用加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4409791A JPH04263280A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 画像形成装置の定着用加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4409791A JPH04263280A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 画像形成装置の定着用加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263280A true JPH04263280A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=12682116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4409791A Pending JPH04263280A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 画像形成装置の定着用加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04263280A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07271236A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Nec Corp | 熱定着装置 |
| US8413598B2 (en) | 2010-03-19 | 2013-04-09 | Ouchi Ocean Consultant, Inc. | Sailing ship |
| JP2014099807A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振装置 |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP4409791A patent/JPH04263280A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07271236A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Nec Corp | 熱定着装置 |
| US8413598B2 (en) | 2010-03-19 | 2013-04-09 | Ouchi Ocean Consultant, Inc. | Sailing ship |
| JP2014099807A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振装置 |
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