JP2690939B2 - 発光素子搭載用パッケージおよびその製造方法 - Google Patents
発光素子搭載用パッケージおよびその製造方法Info
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- JP2690939B2 JP2690939B2 JP63114392A JP11439288A JP2690939B2 JP 2690939 B2 JP2690939 B2 JP 2690939B2 JP 63114392 A JP63114392 A JP 63114392A JP 11439288 A JP11439288 A JP 11439288A JP 2690939 B2 JP2690939 B2 JP 2690939B2
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- radiator
- emitting element
- package
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は発光素子搭載用パッケージおよびその製造方
法に関する。
法に関する。
（従来の技術） 発光素子搭載用パッケージでは、基板面に立ち上がり
形状に放熱体が形成され、この放熱体に発光素子が接合
され発光素子から発生する熱を放散させるように構成さ
れている。
形状に放熱体が形成され、この放熱体に発光素子が接合
され発光素子から発生する熱を放散させるように構成さ
れている。
この放熱体を有するパッケージ基板を製造するには、
板材を出発材料としてこれをプレス成形して基板面に立
ち上がり形状に放熱体を形成するか、平坦な基板面に銅
等の熱伝導性に優れた材料を用いて別体に形成した放熱
体をろう付け等で接合することによって形成している。
板材を出発材料としてこれをプレス成形して基板面に立
ち上がり形状に放熱体を形成するか、平坦な基板面に銅
等の熱伝導性に優れた材料を用いて別体に形成した放熱
体をろう付け等で接合することによって形成している。
ところで、この発光素子搭載用パッケージは光源とし
て高精度が要求されることから、発光素子を接合する放
熱体の位置や高さ、基板サイズ等が厳しく設定される。
そこで、プレス成形では板材からいっぺんに所望の形状
にプレス成形して放熱体を形成し所定の精度を出すこと
ができないため、板材を複数回プレス加工し放熱体を形
成するための肉厚部を徐々に形成し、最終的に所定サイ
ズの放熱体を形成するようにしている。このため、出発
材料として用いられる板材は通常はパッケージの基板と
放熱体の厚さを合わせた板厚の1.3倍程度の板厚の材料
を用いる必要があるが、板材から出発することによって
別体に形成した放熱体をろう付け等で接合する場合より
も材料費を削減することができるという利点がある。
て高精度が要求されることから、発光素子を接合する放
熱体の位置や高さ、基板サイズ等が厳しく設定される。
そこで、プレス成形では板材からいっぺんに所望の形状
にプレス成形して放熱体を形成し所定の精度を出すこと
ができないため、板材を複数回プレス加工し放熱体を形
成するための肉厚部を徐々に形成し、最終的に所定サイ
ズの放熱体を形成するようにしている。このため、出発
材料として用いられる板材は通常はパッケージの基板と
放熱体の厚さを合わせた板厚の1.3倍程度の板厚の材料
を用いる必要があるが、板材から出発することによって
別体に形成した放熱体をろう付け等で接合する場合より
も材料費を削減することができるという利点がある。
（発明が解決しようとする課題） 上述したように、プレス成形で発光素子搭載用パッケ
ージを製造する場合は、従来は板材から徐々に肉厚部を
形成して放熱体を形成するため、プレス加工の工数が必
然的に多くなる。
ージを製造する場合は、従来は板材から徐々に肉厚部を
形成して放熱体を形成するため、プレス加工の工数が必
然的に多くなる。
また、大きな放熱体部を有する大形のパッケージにな
ると、材料もそれに見合った板厚のものを用意しなけれ
ばならないため材料費がかさむ等の問題点もある。
ると、材料もそれに見合った板厚のものを用意しなけれ
ばならないため材料費がかさむ等の問題点もある。
なお、前述した基板上に別体に形成した放熱体を接合
する場合は、放熱体を接合する際の位置決めを高精度で
行うことが困難であるという問題点がある。
する場合は、放熱体を接合する際の位置決めを高精度で
行うことが困難であるという問題点がある。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、発光素子搭載用パ
ッケージでかなり大形の放熱体を有するパッケージであ
っても容易に形成でき、また材料費を削減できる発光素
子搭載用パッケージおよび発光素子搭載用パッケージの
製造方法を提供しようとするものである。
のであり、その目的とするところは、発光素子搭載用パ
ッケージでかなり大形の放熱体を有するパッケージであ
っても容易に形成でき、また材料費を削減できる発光素
子搭載用パッケージおよび発光素子搭載用パッケージの
製造方法を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。
る。
すなわち、基板の上面に該基板と一体に立ち上がり形
状に形成されると共に、立ち上がり形状の側壁に発光素
子が搭載される放熱体を有する発光素子搭載用パッケー
ジにおいて、前記放熱体が前記基板部分の厚さと略同じ
厚さの板材を用いて、くぼみ付け加工により前記放熱体
の下面に凹部を形成して成形されていると共に、前記凹
部内に熱伝導性が優れたヒートシンク材が装填されたこ
とを特徴とする。
状に形成されると共に、立ち上がり形状の側壁に発光素
子が搭載される放熱体を有する発光素子搭載用パッケー
ジにおいて、前記放熱体が前記基板部分の厚さと略同じ
厚さの板材を用いて、くぼみ付け加工により前記放熱体
の下面に凹部を形成して成形されていると共に、前記凹
部内に熱伝導性が優れたヒートシンク材が装填されたこ
とを特徴とする。
また、基板の上面に該基板と一体に立ち上がり形状に
形成されると共に、立ち上がり形状の側壁に発光素子が
搭載される放熱体を有する発光素子搭載用パッケージの
製造方法において、基板となる部分の厚さと略同じ厚さ
の板材を、放熱体を形成する部位の下面からプレス成形
によりくぼみ付け加工して放熱体の下面に凹部を形成す
ると共に板材の上面を突出させることにより放熱体を成
形する工程と、該凹部内に熱伝導性が優れたヒートシン
ク材を装填する工程とを含むことを特徴とする。
形成されると共に、立ち上がり形状の側壁に発光素子が
搭載される放熱体を有する発光素子搭載用パッケージの
製造方法において、基板となる部分の厚さと略同じ厚さ
の板材を、放熱体を形成する部位の下面からプレス成形
によりくぼみ付け加工して放熱体の下面に凹部を形成す
ると共に板材の上面を突出させることにより放熱体を成
形する工程と、該凹部内に熱伝導性が優れたヒートシン
ク材を装填する工程とを含むことを特徴とする。
（作用） 発光素子搭載用パッケージの基板部分の厚さと略同じ
厚さの板材を使用し、くぼみ付け加工により放熱体の下
面に凹部を形成して基板の上面に立ち上がり形状に放熱
体を形成する。これにより大形の放熱体を有する発光素
子搭載用パッケージであっても薄い板材を用いて容易に
形成することができ、凹部内に熱伝導性が優れたヒート
シンク材を装填することにより、熱放散性の優れた発光
素子搭載用パッケージとして提供することが可能にな
る。
厚さの板材を使用し、くぼみ付け加工により放熱体の下
面に凹部を形成して基板の上面に立ち上がり形状に放熱
体を形成する。これにより大形の放熱体を有する発光素
子搭載用パッケージであっても薄い板材を用いて容易に
形成することができ、凹部内に熱伝導性が優れたヒート
シンク材を装填することにより、熱放散性の優れた発光
素子搭載用パッケージとして提供することが可能にな
る。
（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係る発光素子搭載用パッケージの一
実施例を示す断面図、第２図は平面図である。
実施例を示す断面図、第２図は平面図である。
この発光素子搭載用パッケージは板材をプレス成形に
よって成形したもので、図で10は発光素子搭載用パッケ
ージの基板、12は基板10上に立ち上がり形状に形成され
た放熱体である。この放熱体12は第２図に示すように平
面形状が略扇形に形成され、放熱体12の壁面に発光素子
14が接合される。
よって成形したもので、図で10は発光素子搭載用パッケ
ージの基板、12は基板10上に立ち上がり形状に形成され
た放熱体である。この放熱体12は第２図に示すように平
面形状が略扇形に形成され、放熱体12の壁面に発光素子
14が接合される。
16は放熱体12をプレス成形する際に、放熱体12の下面
側からくぼみ付け加工によって形成された凹部である。
すなわち、放熱体12は平板状の板材からプレス加工によ
って成形されるが、その際、板材の裏面からくぼみ付け
加工を施して基板10上に立ち上がり形状に成形される。
側からくぼみ付け加工によって形成された凹部である。
すなわち、放熱体12は平板状の板材からプレス加工によ
って成形されるが、その際、板材の裏面からくぼみ付け
加工を施して基板10上に立ち上がり形状に成形される。
このように、板材から放熱体12を成形する際にくぼみ
付け加工を施して成形すると、放熱体12の成形がきわめ
て容易にでき、この方法によれば従来使用していた板材
よりも薄い板材を用いた加工が可能となる。
付け加工を施して成形すると、放熱体12の成形がきわめ
て容易にでき、この方法によれば従来使用していた板材
よりも薄い板材を用いた加工が可能となる。
なお、図で18は基板10上に形成されるモニター素子接
合凹部、20はリードピンである。
合凹部、20はリードピンである。
また、発光素子搭載用パッケージではリードピン20を
ガラス24で気密に溶着する等の理由から鉄系の板材が用
いられるが、上述したように、放熱体12の内部には凹部
16が形成されるから、この凹部16内に銅あるいは銅−タ
ングステン合金等の熱伝導性に優れた材質からなるヒー
トシンク材22を装填し、放熱体12の熱放散性をさらに向
上させるようにすることもできる。これにより、高出力
用のパッケージ等のように発熱量が大きい発光素子を搭
載するものに対しても好適に使用することができる。
ガラス24で気密に溶着する等の理由から鉄系の板材が用
いられるが、上述したように、放熱体12の内部には凹部
16が形成されるから、この凹部16内に銅あるいは銅−タ
ングステン合金等の熱伝導性に優れた材質からなるヒー
トシンク材22を装填し、放熱体12の熱放散性をさらに向
上させるようにすることもできる。これにより、高出力
用のパッケージ等のように発熱量が大きい発光素子を搭
載するものに対しても好適に使用することができる。
上述したように放熱体12を板材の下面からくぼみ付け
して加工するプレス成形の方法は、とくに大形の放熱体
を有するパッケージにたいして有効であり、大形のパッ
ケージであっても薄い板材から容易に形成でき、また放
熱体を形成するために要するプレス加工の工数を減少さ
せることができる。
して加工するプレス成形の方法は、とくに大形の放熱体
を有するパッケージにたいして有効であり、大形のパッ
ケージであっても薄い板材から容易に形成でき、また放
熱体を形成するために要するプレス加工の工数を減少さ
せることができる。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。
（発明の効果） 本発明によれば、大きな放熱体を有する大形の発光素
子搭載用パッケージであっても薄い板材を用いて容易に
形成することが可能であり、材料費の削減をもたらすこ
とができる。また、プレス成形の加工工程を簡略化でき
るから、プレススピードを上げることができ生産性を向
上させることができる。
子搭載用パッケージであっても薄い板材を用いて容易に
形成することが可能であり、材料費の削減をもたらすこ
とができる。また、プレス成形の加工工程を簡略化でき
るから、プレススピードを上げることができ生産性を向
上させることができる。
また、放熱体の下面に形成した凹部内にヒートシンク
材を装填することにより、発熱量が大きな発光素子を搭
載するパッケージに対しても好適に使用することができ
る等の著効を奏する。
材を装填することにより、発熱量が大きな発光素子を搭
載するパッケージに対しても好適に使用することができ
る等の著効を奏する。
第１図は本発明に係る発光素子搭載用パッケージの一実
施例を示す断面図、第２図は平面図である。 10……基板、12……放熱体、 14……発光素子、16……凹部、 18……モニター素子接合凹部、 20……リードピン、22……ヒートシンク材、24……ガラ
ス。
施例を示す断面図、第２図は平面図である。 10……基板、12……放熱体、 14……発光素子、16……凹部、 18……モニター素子接合凹部、 20……リードピン、22……ヒートシンク材、24……ガラ
ス。
Claims (2)
- 【請求項１】基板の上面に該基板と一体に立ち上がり形
状に形成されると共に、立ち上がり形状の側壁に発光素
子が搭載される放熱体を有する発光素子搭載用パッケー
ジにおいて、 前記放熱体が前記基板部分の厚さと略同じ厚さの板材を
用いて、くぼみ付け加工により前記放熱体の下面に凹部
を形成して成形されていると共に、前記凹部内に熱伝導
性が優れたヒートシンク材が装填されたことを特徴とす
る発光素子搭載用パッケージ。 - 【請求項２】基板の上面に該基板と一体に立ち上がり形
状に形成されると共に、立ち上がり形状の側壁に発光素
子が搭載される放熱体を有する発光素子搭載用パッケー
ジの製造方法において、 基板となる部分の厚さと略同じ厚さの板材を、放熱体を
形成する部位の下面からプレス成形によりくぼみ付け加
工して放熱体の下面に凹部を形成すると共に板材の上面
を突出させることにより放熱体を成形する工程と、 該凹部内に熱伝導性が優れたヒートシンク材を充填する
工程とを含むことを特徴とする発光素子搭載用パッケー
ジの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63114392A JP2690939B2 (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 発光素子搭載用パッケージおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63114392A JP2690939B2 (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 発光素子搭載用パッケージおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283985A JPH01283985A (ja) | 1989-11-15 |
| JP2690939B2 true JP2690939B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=14636528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63114392A Expired - Fee Related JP2690939B2 (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 発光素子搭載用パッケージおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2690939B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100373639C (zh) * | 2004-02-20 | 2008-03-05 | 百容电子股份有限公司 | 发光二极管的脚座 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2546908B2 (ja) * | 1990-05-09 | 1996-10-23 | ローム株式会社 | 半導体レーザ装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5821889A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-08 | Sony Corp | 半導体組立構造 |
| JPS59193080A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Hitachi Ltd | 発光半導体装置 |
| JPS6066055U (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-10 | 住友電気工業株式会社 | 半導体発光素子用パツケ−ジ |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP63114392A patent/JP2690939B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100373639C (zh) * | 2004-02-20 | 2008-03-05 | 百容电子股份有限公司 | 发光二极管的脚座 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01283985A (ja) | 1989-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |