JP2684504B2 - 基板取付型電気コネクタ - Google Patents

基板取付型電気コネクタ

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JP2684504B2
JP2684504B2 JP5131095A JP13109593A JP2684504B2 JP 2684504 B2 JP2684504 B2 JP 2684504B2 JP 5131095 A JP5131095 A JP 5131095A JP 13109593 A JP13109593 A JP 13109593A JP 2684504 B2 JP2684504 B2 JP 2684504B2
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特に基板
(又は回路板)に取付けて使用される型式の電気コネク
タに関する。
【0002】
【従来の技術とその問題点】周知の電気コネクタとして
米国特許第4,684,200号に開示するものがあ
る。この電気コネクタは絶縁ボディを包囲する導電性シ
ェル、絶縁ボディで包囲される導電性コンタクト、この
コンタクトの取付端子、シェルを包囲するベース(基
部)及びこのベースから突出する取付ポストを具えてい
る。シェルの嵌合部はベースから突出する。この嵌合部
は電気ケーブルに成端されている電気コネクタと嵌合結
合する。端子と取付ポストは基板に接続される。取付ポ
ストはコネクタのベースを基板の導電性接地路に接続す
る。この周知コネクタの欠点の1つは、コネクタの信号
コンタクトに無線周波数干渉(RFI)により電圧を誘
起することである。
【0003】また、米国特許第5,062,811号に
開示するコネクタは導電性シェル、このシェルに対する
コンデンサ素子、及びこのコンデンサ素子と接触し、シ
ェルを包囲するハウジングから突出する取付ポストへ延
びる導電性クリップとを具えている。RFIにより誘起
される電圧はこのコンデンサ素子を介して回路板(基
板)の接地路へ導かれ、ここに取付ポストが接続され
る。コンデンサ素子と回路板の接地路間の導電路を短く
するのが好ましい。これにより、回路中の電気抵抗を少
なくして誘起した電圧の回路板への伝搬時間を低減す
る。
【0004】しかし、これら従来の電気コネクタにあっ
てはRFI対策がないか又は不十分であってRFIによ
り生じた電圧を低抵抗の短いパスで回路板の接地へ導く
ことができなかった。それ故に、優れたRFI特性を有
する基板取付型電気コネクタを提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題解決の為の手段及び作用】本発明の基板取付型電
気コネクタは、上述した目的ないし技術的課題を解決す
る為に、RFI抑圧用キャパシタが組込まれている。R
FIはコネクタの信号コンタクトから回路板へ伝達され
る。このキャパシタはコネクタのベースと導電性のシェ
ル間の誘電体素子の如き絶縁材料により形成され、この
導電性シェルは他の電気コネクタへの嵌合接続用の嵌合
部をなす。RFIによりシェルに誘起された電圧はキャ
パシタを介してベースが取付けられる回路板上の接地面
又は接地路へ伝達される。本発明によると、誘電体はコ
ネクタのベースとシェルの間にある。
【0006】本発明の電気コネクタは、少なくとも1個
のコンタクトが取付けられた絶縁ボディの外周に配置さ
れた導電性シェルと、該シェルと取付基板の接地面との
間の経路にキャパシタ素子を設けた基板取付型電気コネ
クタにおいて、前記シェルの底部には円錐台部が形成さ
れると共に、前記底部を囲む導電性のベースが設けら
れ、該ベースには前記円錐台部に向けて該円錐台部との
間に絶縁材料を介してリムが内方に形成され、前記キャ
パシタ素子は前記シェルと前記ベースとが前記円錐台部
と前記リムとの協働により互いに接近する夫々の対向面
の間に保持されることを特徴とする。
【0007】
【実施例】以下、本発明の基板取付型電気コネクタの好
適実施例を添付図を参照して詳述する。
【0008】先ず図1を参照する。同軸電気コネクタ
(以下、単にコネクタという)1は絶縁ボディ3を包囲
する中空導電性シェル2、このシェル2内に同軸状に配
置された導電性電気コンタクト6を包囲する第1筒状部
4及び第2筒状部5を含んでいる。コネクタ1の軸はシ
ェル2とコンタクト6の中心軸である。シェル2の上部
嵌合端7は他の相補コネクタ(図示せず)と嵌合カップ
リングを行う。コンタクト6の電気リセプタクル部8は
上述した相補コネクタと嵌合接続される。コンタクト6
は絶縁ボディ3の筒状部4、5が着座される放射状フラ
ンジ9を有する。シェル2は内部リップ10を有し、こ
れに対して筒状部4が着座して絶縁ボディ3がシェル2
に対して相対的に移動するのを阻止する。シェル2のコ
ーナーエッジは数箇所で半径方向内側に押圧変形させて
筒状部5とオーバーラップする突起10aを形成して絶
縁ボディ3の移動を阻止する。
【0009】ベース11はシェル2の底部12を包囲す
る。このベース11は導電性である。導電性の回路板取
付ポスト13はベース11の取付面14を超えて延び且
つコンプライアント(弾性)部15が形成されて回路板
(図示せず)に接続される。ポスト13は拡大ヘッド1
6でベース11に接続される。図3乃至図5に示す別の
取付具(フスナ)13’がベース11を回路板に機械
的に取付ける。コンタクト6の導電性且つ回路板取付用
電気端子17はコンプライアント部15を有し且つ取付
面14を超えて延びて回路板に接続される。更にこのコ
ネクタ1の詳細は米国特許第4,684,200号に開
示されているので、これを参照されたい。
【0010】次に、図2を参照して説明する。シェル2
の底部12は外面に環状溝18を有する段状外面を有
し、拡大直径部19は外径となり、環状溝18に隣接し
て環状フランジ20を有する。また、テーパ付き円錐台
状の端部(円錐台部)21を有する。ベース11はシェ
ル2の段状外面を包囲する段状の内部通路22を有す
る。相互に当接した2部分より構成される第1リング
4の絶縁材料23は環状溝18内に保持されている。第
2リング25は別体の筒状部であって、底部12上又は
その周囲に組立てられるか底部12上或いはその周囲に
直接モールドされている。
【0011】例えばチタン酸バリウム等の比較的薄く且
つ高誘電率のワッシャー状の半導体性キャパシタ素子2
6がシェル2のフランジ20の上面20aに配置されて
いる。ベース11はシェル2上を通過してキャパシタ素
子26がシェル2の内面27と位置合わせされるように
する。この内面27はコネクタ1の軸と直交方向に延び
る、キャパシタは素子26をシェル2ベース11間に
密接させることにより形成される。これら上面20aと
内面27を対向面と称する。もしRFIによりシェル2
に電圧が誘起されると、素子26間の電圧がベース1
1、ポスト13を介して回路板の接地板に伝達され、こ
の回路板にポスト13が接続されており、これによりコ
ンタクト6をRFIから保護する。
【0012】ベース11とシェル2の底部12間を密接
させる為に、ベース11には薄いリム28がシェル2の
円錐台部21に向け内方に形成され、これにより円錐台
状とする。また、リング25も放射状に変形されて円錐
台部21と対応する形状とする。リム28の周囲の間隙
によりリム28に対して工具(図示せず)の挿入を可能
にする。リム28は円錐台形の為の放射状且つ軸状に変
形されている。リム28は軸方向に変形されるとシェル
2を素子26に対して軸方向に押圧して両者をトランス
バース面27(内面)に向けて軸方向に押圧し、素子2
6をシェル2とベース11間にクランプすることにより
密接させる。素子26はシェル2とベース11間に比較
的微小スペース又は間隙を生じるのみである。シェル2
がベース11から確実に絶縁されるようにする為に、絶
縁材料23がシェル2とベース11間の比較的大きい放
射状間隙を充填する。絶縁材料23は素子26を包囲す
る。
【0013】以上、本発明のコネクタを好適実施例に基
づいて詳述したが、これら実施例は単なる例示にすぎ
ず、本発明の精神ないし要旨を逸脱することなく用途に
応じて種々の変形変更が可能であることが当業者には理
解されよう。
【0014】以上の説明から理解される如く、本発明の
コネクタによると、キャパシタ素子はシェルの円錐台部
とベースのリムとの協働により互いに接近するシェルと
ベースの対向面の間に保持されるので次の効果を奏す
る。
【0015】即ちキャパシタ素子は押圧されて、シェル
とベース間に確実に保持され、電気 的接続が確実になさ
れるのでRFIによりシェルに誘起された電圧を確実に
接地面に導くことができる。コネクタ組立時にキャパシ
タ素子をコネクタ内に含むので基板への取付けが容易で
あり、更に外部からの影響を受けにくい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の好適一実施例の拡大縦断面図。
【図2】 図1のキャパシタ素子形成部の拡大図。
【図3】 図1のコネクタの分解斜視図。
【図4】 図3のコネクタの組立状態を示す斜視
図。
【図5】 図3の更に詳細な分解図。
【符号の説明】1 電気コネクタ 2 導電性シェル 3 絶縁ボディ 6 コンタクト 11 ベース 12 底部 20a、27 対向面 21 円錐台部 23 絶縁材料 26 キャパシタ素子 28 リム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−204378(JP,A) 特開 平2−288080(JP,A) 実開 平2−11398(JP,U) 実開 昭56−143787(JP,U)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1個のコンタクトが取付けら
    れた絶縁ボディの外周に配置された導電性シェルと、
    シェルと取付基板の接地面との間の経路にキャパシタ素
    子を設けた基板取付型電気コネクタにおいて、 前記シェルの底部には円錐台部が形成されると共に、前
    記底部を囲む導電性のベースが設けられ、該ベースには
    前記円錐台部に向けて該円錐台部との間に絶縁材料を介
    してリムが内方に形成され、 前記キャパシタ素子は前記シェルと前記ベースとが前記
    円錐台部と前記リムとの協働により互いに接近する夫々
    の対向面の間に保持される ことを特徴とする基板取付型
    電気コネクタ。
JP5131095A 1992-05-18 1993-05-07 基板取付型電気コネクタ Expired - Lifetime JP2684504B2 (ja)

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US07/885100 1992-05-18
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