JP2949482B2 - 基板取付型電気コネクタ - Google Patents

基板取付型電気コネクタ

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JP2949482B2
JP2949482B2 JP9028481A JP2848197A JP2949482B2 JP 2949482 B2 JP2949482 B2 JP 2949482B2 JP 9028481 A JP9028481 A JP 9028481A JP 2848197 A JP2848197 A JP 2848197A JP 2949482 B2 JP2949482 B2 JP 2949482B2
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特に基板
(又は回路板)に取り付けて使用される型式の電気コネ
クタに関する。
【0002】
【従来の技術とその問題点】周知の電気コネクタとして
米国特許第4,684,200 号に開示するものがある。この電
気コネクタは絶縁ボディを包囲する導電性シェル、絶縁
ボディで包囲される導電性コンタクト、このコンタクト
の取付端子、シェルを包囲するベース(基部)及びこの
ベースから突出する取付ポストを具えている。シェルの
嵌合部はベースから突出する。この嵌合部は電気ケーブ
ルに成端されている電気コネクタと嵌合結合する。端子
と取付ポストは基板に接続される。取付ポストはコネク
タのベースを基板の導電性接地路に接続する。この周知
コネクタの欠点の1つは、コネクタの信号コンタクトに
無線周波数干渉(RFI)により電圧を誘起することで
ある。
【0003】また、米国特許第5,062,811 号に開示する
コネクタは導電性シェル、このシェルに対するコンデン
サ素子、及びこのコンデンサ素子と接触し、シェルを包
囲するハウジングから突出する取付ポストへ延びる導電
性クリップとを具えている。RFIにより誘起される電
圧はこのコンデンサ素子を介して回路板(基板)の接地
路へ導かれ、ここに取付ポストが接続される。コンデン
サ素子と回路板の接地路間の導電路を短くするのが好ま
しい。これにより、回路中の電気抵抗を少なくして誘起
した電圧の回路板への伝搬時間を低減する。
【0004】しかし、これら従来の電気コネクタにあっ
てはRFI対策がないか又は不十分であってRFIによ
り生じた電圧を低抵抗の短いパスで回路板の接地へ導く
ことができなかった。それ故に、優れたRFI特性を有
する基板取付型電気コネクタを提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題解決の為の手段及び作用】本発明はRFIにより
誘起された電圧を伝達するキャパシタ素子及び導電シェ
ルにより構成される。このキャパシタ素子は導電性取付
プラットフォームの上面に取付けられ、このプラットフ
ォームはシェルに対面する上面と回路板に面する反対の
第2面とを有し、更に第2面には回路板取付端子を有す
る。これにより、キャパシタ素子と端子間の導電路はプ
ラットフォームの厚さを介して第1面から第2面へ延び
る。RFIにより誘起された電圧はキャパシタ素子及び
その取付プラットフォームを介して回路板の接続路に接
触するよう構成されている取付プラットフォームの端子
へ伝達される。
【0006】以上の如く、本発明の電気コネクタは、少
なくとも1個のコンタクトが取付けられた絶縁ボディ
と、該絶縁ボディの外周に配置された導電性シェルとを
有し、該シェルと取付基板の間の経路にキャパシタ素子
を設けた基板取付型電気コネクタにおいて、前記シェル
には該シェルの底部を包囲し且つ前記取付基板側に開放
する凹部を有するベースを一体に設け、前記シェルの底
部には絶縁体を介して前記シェルに取り付けられる導電
性プラットフォームを設け、該プラットフォームには前
記凹部内に突出する弾性ばねフィンガと前記基板と接続
すべく逆向きに切起こした電気端子が設けられ、前記キ
ャパシタ素子は前記凹部内で前記ベースと前記弾性ばね
フィンガの間に挟持されることを特徴とする。
【0007】
【実施例】以下、本発明の基板取付型電気コネクタの好
適実施例を添付図を参照して詳述する。
【0008】先ず、図1を参照する。本発明のコネクタ
1'は絶縁ボディ3'を包囲する中空導電性シェル2'を含ん
でいる。このコネクタ1'は更にシェル2'の同軸状導電性
コンタクト6’を包囲する第 1筒状部4'及び第 2筒状部
5'を含んでいる。コネクタ1'の軸はシェル2'とコンタク
ト6'と同軸である。シェル2'の上部嵌合端7'は相補コネ
クタ( 図示せず) との嵌合カップリング部をなす。コン
タクト6'の電気リセプタクル部8'は相補コネクタとの嵌
合接続部をなす。コンタクト6'は放射状フランジ9’を
有し、これに対して絶縁ボディ3 の筒状部4'、5'が着座
される。シェル2'は内部リップ10' を有し、これに対し
て筒状部4'が着座されてシェル2'と絶縁ボディ3 との相
対移動を阻止する。シェル2'のコーナーエッジには数箇
所で内方への押圧変形( インデント) が形成されて筒状
部5'とオーバーラップする突起10'aを与えて、絶縁ボデ
ィ3'の相対移動を阻止する。
【0009】図 5に示すベース11' はシェル2'の底部1
2' を包囲する。ベース11' は導電性であり且つシェル
2'と一体である。導電性の回路板取付具( ファスナ) 又
はポスト13'aはベース11' の取付面14' を超えて延び、
且つコンプライアント部15' が形成されて回路板( 図示
せず) に接続されるようにする。ポスト13'aはベース1
1' に接続される。別の取付部13'bがベース11' を回路
板に機械的に取付ける。コンタクト6'の導電性且つ回路
板取付電気端子17' はコンプライアント部15' を有し、
且つ取付面14' を超えて延び回路板に接続される。コネ
クタ1'の更に詳細は米国特許第4,684,200 号を参照され
たい。
【0010】図 1及び図 5を参照して、ベース11' は底
部12' でシェル2'の外面を包囲する段状内部通路22' を
有する。リング状の第2 絶縁ボディ( 絶縁体)23'がシェ
ル2'の底部12' を通過し、ベース11' の通路22' 内に保
持される。ベース11' のコーナーエッジは数箇所で内方
へのインデントが形成され、絶縁ボディ23' とオーバー
ラップする突起23'aをなし、前記ボディ23' の移動を阻
止する。
【0011】キャパシタ素子26' の如き電気回路素子が
リング23' を介して通路29内に配置されている。キャパ
シタ素子26' はリング23' で包囲され且つ導電性プラッ
トフォーム31の取付面30に支持されている。
【0012】図 2、図 3及び図 5に示す如く、プラット
フォーム31は中心開口32を有する金属板を打ち抜き変形
して形成される。本実施例にあっては1 組4 個の導電性
の弾性ばねフィンガ33が取付面30から突出形成され、各
ばねフィンガ33はプラットフォーム31の厚さ内に形成さ
れた片持梁状ビームであって、通路29内に突出してコネ
クタ1'の軸方向にキャパシタ素子26' を押圧接触してシ
ェル2'のベース11' と係合するようにする。回路板係合
電気端子34はプラットフォーム31の厚さ内に形成された
片持梁状ビームの第 2組の導電性を有するばねフィンガ
であって、外方へ突出するよう曲げられている。端子34
はプラットフォーム31の回路板対向面35を有するばねフ
ィンガであって、外方へ突出するよう曲げられている。
端子34はプラットフォーム31の回路板対向面35を有し、
ベース11' から回路板に接続されるポスト及びファスナ
13' a及び13'bと同一方向へ突出している。各端子34は
回路板の接地面をなす導電路と弾性接触するよう突出す
る。
【0013】もしシェル2'にRFIにより誘起された電
圧があると、その電圧はキャパシタ素子26' 、面30、35
間のプラットフォーム31の厚さを介して回路板の接地面
に伝達される。この接地面には端子34が接続される。
【0014】プラットフォーム31は絶縁ボディ23' に取
付けられている。この絶縁ボディ23' は凹部37から突出
し且つ開口38からプラットフォーム31の厚さを介して延
びる一体のポスト36を含んでいる。開口38はプラットフ
ォーム31のオフセット領域として型打ち( スタンピン
グ) された凹部39( 図2 参照) に包囲される。開口38か
ら延びるポスト36の端は加熱及び加圧されて拡大ヘッド
40となす( 図 1及び図 5参照) 。このヘッド40は開口38
とオーバーラップしてプラットフォーム31を絶縁ボディ
23' 上に保持する。ヘッド40はプラットフォーム31の底
面から凹んでいる。絶縁ボディ23' はプラットフォーム
31とベース11' との接触を絶縁する。
【0015】以上、本発明のコネクタを好適実施例に基
づいて詳述したが、これら実施例は単なる例示にすぎ
ず、本発明の精神ないし要旨を逸脱することなく用途に
応じて種々の変形変更が可能であることが当業者には理
解されよう。
【0016】
【発明の効果】上述の説明から理解される如く、本発明
のコネクタによると、キャパシタ素子はベースの凹部内
に配置され、ベースに絶縁体を介して取り付けた導電性
プラットフォームの弾性ばねフィンガとベースとの間に
挟持されるので次の効果を奏する。
【0017】即ちキャパシタ素子は確実にコネクタ内に
保持され、またベース内に配置されるので外力からも保
護され、RFIによりシェルに誘起された電圧を確実に
接地面に導くことができる。
【0018】更にキャパシタ素子はコネクタに保持され
た状態で組立てられるので、コネクタのパネルへの取付
が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のコネクタの断面図。
【図2】 図1のコネクタの導電性プラットフォーム
の拡大底面図。
【図3】 図2のプラットフォームの側面図
【図4】 図2のプラットフォーム、絶縁ボディ及び
キャパシタ素子の分解斜視図。
【図5】 図4の各部品を図1のコネクタに組立てた
底面図。
【符号の説明】
1’ 電気コネクタ 2’ 導電性シェル 3’ 絶縁ボディ 6’ コンタクト 11’ ベース 12’ シェルの底部 23’ 絶縁体 26’ キャパシタ素子 31 導電性プラットフォーム 33 弾性ばねフィンガ 34 電気端子
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−288080(JP,A) 特開 昭60−62074(JP,A) 特開 平1−204378(JP,A) 実開 平2−11398(JP,U) 特表 平1−501983(JP,A) 米国特許5062811(US,A) 米国特許4684200(US,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 13/66 - 13/719

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1個のコンタクトが取付けら
    れた絶縁ボディと、該絶縁ボディの外周に配置された導
    電性シェルとを有し、該シェルと取付基板の間の経路に
    キャパシタ素子を設けた基板取付型電気コネクタにおい
    て、 前記シェルには該シェルの底部を包囲し且つ前記取付基
    板側に開放する凹部を有するベースを一体に設け、前記
    シェルの底部には絶縁体を介して前記シェルに取り付け
    られる導電性プラットフォームを設け、該プラットフォ
    ームには前記凹部内に突出する弾性ばねフィンガと前記
    基板と接続すべく逆向きに切起こした電気端子が設けら
    れ、前記キャパシタ素子は前記凹部内で前記ベースと前
    記弾性ばねフィンガの間に挟持されることを特徴とする
    基板取付型電気コネクタ。
JP9028481A 1992-05-18 1997-01-28 基板取付型電気コネクタ Expired - Lifetime JP2949482B2 (ja)

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US07/885101 1992-05-18
US07/885100 1992-05-18
US07/885,101 US5192230A (en) 1992-05-18 1992-05-18 Vertical mount connector

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