JPH08321361A - 同軸コネクタ用レセプタクル - Google Patents
同軸コネクタ用レセプタクルInfo
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- JPH08321361A JPH08321361A JP7126087A JP12608795A JPH08321361A JP H08321361 A JPH08321361 A JP H08321361A JP 7126087 A JP7126087 A JP 7126087A JP 12608795 A JP12608795 A JP 12608795A JP H08321361 A JPH08321361 A JP H08321361A
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- Japan
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- receptacle
- resin case
- coaxial connector
- resin
- hot terminal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易に低背化できるようにした同軸コネクタ
用レセプタクルを提供する。 【構成】 樹脂ケース５０の底面にホット端子５１を設
け、ピン状突出部５１ａの根元部に樹脂を回り込ませる
とともに、ホット端子５１の一部５１ｂ，５１ｃを樹脂
ケースの底面から側面にかけて露出させる。 【効果】 ホット端子より下部には樹脂部分がなく、そ
の分低背化される。しかも、ピン状突出部の根元部に樹
脂ケースの樹脂が回り込んでいるため、ホット端子が樹
脂ケースから容易に脱落することもない。
用レセプタクルを提供する。 【構成】 樹脂ケース５０の底面にホット端子５１を設
け、ピン状突出部５１ａの根元部に樹脂を回り込ませる
とともに、ホット端子５１の一部５１ｂ，５１ｃを樹脂
ケースの底面から側面にかけて露出させる。 【効果】 ホット端子より下部には樹脂部分がなく、そ
の分低背化される。しかも、ピン状突出部の根元部に樹
脂ケースの樹脂が回り込んでいるため、ホット端子が樹
脂ケースから容易に脱落することもない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば小型の同軸コ
ネクタ用プラグが装着される同軸コネクタ用レセプタク
ル、特に、携帯通信機器の構成部品などとして使用され
る同軸コネクタ用レセプタクルに関する。
ネクタ用プラグが装着される同軸コネクタ用レセプタク
ル、特に、携帯通信機器の構成部品などとして使用され
る同軸コネクタ用レセプタクルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の同軸コネクタ用レセプタクルの構
成を図１０および図１１を基に説明する。
成を図１０および図１１を基に説明する。
【０００３】図１０において同軸コネクタ用レセプタク
ル５は、同軸コネクタ用プラグが装着される孔部５９を
備える樹脂ケース５０と、同軸コネクタ用プラグの装着
時にそのプラグのソケットが接触するピン状突出部５３
ａを備えるホット端子および同軸コネクタ用プラグの外
導体が接触する接触部５４ａを備えるアース端子とを一
体成形してなる。
ル５は、同軸コネクタ用プラグが装着される孔部５９を
備える樹脂ケース５０と、同軸コネクタ用プラグの装着
時にそのプラグのソケットが接触するピン状突出部５３
ａを備えるホット端子および同軸コネクタ用プラグの外
導体が接触する接触部５４ａを備えるアース端子とを一
体成形してなる。
【０００４】図１１は図１０に示した同軸コネクタ用レ
セプタクルの断面図および底面図である。同図の（Ａ）
に示すように、ホット端子５３およびアース端子５４は
樹脂ケース５０とともに一体成形される。その後、
（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、ホット端子５３の外
部端子５３ｂおよびアース端子５４の外部端子５４ｂが
それぞれ樹脂ケース５０の底面側に折り曲げられて回路
基板上に表面実装可能な部品として構成される。
セプタクルの断面図および底面図である。同図の（Ａ）
に示すように、ホット端子５３およびアース端子５４は
樹脂ケース５０とともに一体成形される。その後、
（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、ホット端子５３の外
部端子５３ｂおよびアース端子５４の外部端子５４ｂが
それぞれ樹脂ケース５０の底面側に折り曲げられて回路
基板上に表面実装可能な部品として構成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の同軸コネクタ用レセプタクルでは、全体に小型で
あるものの、他の表面実装電子部品に比べて背が高く、
特にこのレセプタクルに同軸コネクタ用プラグが装着さ
れた状態で、実装基板からプラグが高く突出する、とい
う問題があった。すなわち従来の樹脂ケースに用いられ
ていた樹脂はＰＰＳ（ポリフェニレン・サルファイド）
であるため、成型可能な最小肉厚が０．３ｍｍである。
また端子の最小厚みが０．１５ｍｍであるため、図１１
の（Ｂ）に示した高さ寸法ｈは最低でも０．４５ｍｍと
なる。因みに図１２に示すように、端子５３ｂ，５４ｂ
を広げれば、端子の厚み分だけ低背化されるが、同図に
示すＷの寸法が長くなり、実装面積が大きくなるという
新たな問題が生じる。
従来の同軸コネクタ用レセプタクルでは、全体に小型で
あるものの、他の表面実装電子部品に比べて背が高く、
特にこのレセプタクルに同軸コネクタ用プラグが装着さ
れた状態で、実装基板からプラグが高く突出する、とい
う問題があった。すなわち従来の樹脂ケースに用いられ
ていた樹脂はＰＰＳ（ポリフェニレン・サルファイド）
であるため、成型可能な最小肉厚が０．３ｍｍである。
また端子の最小厚みが０．１５ｍｍであるため、図１１
の（Ｂ）に示した高さ寸法ｈは最低でも０．４５ｍｍと
なる。因みに図１２に示すように、端子５３ｂ，５４ｂ
を広げれば、端子の厚み分だけ低背化されるが、同図に
示すＷの寸法が長くなり、実装面積が大きくなるという
新たな問題が生じる。
【０００６】また、上記ＰＰＳ樹脂は成型時に金属端子
との界面に樹脂バリが発生し易く、接触不良を引き起こ
す原因となっていた。
との界面に樹脂バリが発生し易く、接触不良を引き起こ
す原因となっていた。
【０００７】この発明の目的は、容易に低背化できるよ
うにした同軸コネクタ用レセプタクルを提供することに
ある。
うにした同軸コネクタ用レセプタクルを提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の同軸コネクタ
用レセプタクルは、構造上ホット端子およびアース端子
の樹脂ケースにおける位置を低くして、全体に低背化さ
せるために、請求項１に記載の通り、樹脂ケースの底面
にホット端子を設け、ピン状突出部の根元部に樹脂を回
り込ませるとともに、ホット端子の一部を樹脂ケースの
底面に、または底面から側面にかけて、露出させる。
用レセプタクルは、構造上ホット端子およびアース端子
の樹脂ケースにおける位置を低くして、全体に低背化さ
せるために、請求項１に記載の通り、樹脂ケースの底面
にホット端子を設け、ピン状突出部の根元部に樹脂を回
り込ませるとともに、ホット端子の一部を樹脂ケースの
底面に、または底面から側面にかけて、露出させる。
【０００９】また、この発明の同軸コネクタ用レセプタ
クルは、前記ピン状突出部と樹脂ケースとの接合性を高
めるために、請求項２に記載の通り、前記ピン状突出部
の根元部に凹部または凸部を設ける。
クルは、前記ピン状突出部と樹脂ケースとの接合性を高
めるために、請求項２に記載の通り、前記ピン状突出部
の根元部に凹部または凸部を設ける。
【００１０】また、この発明の同軸コネクタ用レセプタ
クルは、前記ホット端子と樹脂ケースとの接合性を高め
るために、請求項３に記載の通り、前記ホット端子の底
面部の断面形状を、外方へ向かうほど狭まる逆テーパ状
にするとともに、該ホット端子の底面を前記樹脂ケース
の底面とほぼ同一面として埋設する。
クルは、前記ホット端子と樹脂ケースとの接合性を高め
るために、請求項３に記載の通り、前記ホット端子の底
面部の断面形状を、外方へ向かうほど狭まる逆テーパ状
にするとともに、該ホット端子の底面を前記樹脂ケース
の底面とほぼ同一面として埋設する。
【００１１】また、この発明の同軸コネクタ用レセプタ
クルは、樹脂ケースを薄肉化して全体に小型化するため
に、請求項４に記載の通り、前記樹脂ケースの材料を、
１ＭＨｚにおける誘電率が４．５以下で、０．２ｍｍ以
下の薄肉成形可能な樹脂材料にする。
クルは、樹脂ケースを薄肉化して全体に小型化するため
に、請求項４に記載の通り、前記樹脂ケースの材料を、
１ＭＨｚにおける誘電率が４．５以下で、０．２ｍｍ以
下の薄肉成形可能な樹脂材料にする。
【００１２】また、この発明の同軸コネクタ用レセプタ
クルは、樹脂ケースを薄肉化して全体に小型化するため
に、請求項５に記載の通り、前記樹脂ケースの材料を、
液晶ポリマーとする。
クルは、樹脂ケースを薄肉化して全体に小型化するため
に、請求項５に記載の通り、前記樹脂ケースの材料を、
液晶ポリマーとする。
【００１３】また、この発明の同軸コネクタ用レセプタ
クルは、樹脂ケースを薄肉化して全体に小型化するため
に、請求項６に記載の通り、前記樹脂ケースの材料を、
変性ポリアミド６Ｔとする。
クルは、樹脂ケースを薄肉化して全体に小型化するため
に、請求項６に記載の通り、前記樹脂ケースの材料を、
変性ポリアミド６Ｔとする。
【００１４】
【作用】この発明の請求項１に係る同軸コネクタ用レセ
プタクルでは、樹脂ケースの底面にホット端子が設けら
れ、ホット端子の一部が樹脂ケースの底面または底面か
ら側面にかけて露出している。従ってホット端子より下
部には樹脂部分がなく、その分低背化される。しかも、
ピン状突出部の根元部に樹脂ケースの樹脂が回り込んで
いるため、ホット端子が樹脂ケースから容易に脱落する
こともない。
プタクルでは、樹脂ケースの底面にホット端子が設けら
れ、ホット端子の一部が樹脂ケースの底面または底面か
ら側面にかけて露出している。従ってホット端子より下
部には樹脂部分がなく、その分低背化される。しかも、
ピン状突出部の根元部に樹脂ケースの樹脂が回り込んで
いるため、ホット端子が樹脂ケースから容易に脱落する
こともない。
【００１５】請求項２に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルでは、前記ピン状突出部の根元部に凹部または凸部が
設けられているため、ホット端子がピン状突出部の根元
部で樹脂ケースに対し確実に固定される。
ルでは、前記ピン状突出部の根元部に凹部または凸部が
設けられているため、ホット端子がピン状突出部の根元
部で樹脂ケースに対し確実に固定される。
【００１６】請求項３に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルでは、前記ホット端子の底面部の断面形状が、外方へ
向かうほど狭まる逆テーパ状となっていて、ホット端子
の底面が樹脂ケースの底面とほぼ同一面として埋設され
ている。従ってホット端子の底面部は樹脂ケースの底面
から容易に脱落することがなく、しかもホット端子の底
面部を樹脂ケース内に完全に埋設するのではないため、
全体に低背化される。
ルでは、前記ホット端子の底面部の断面形状が、外方へ
向かうほど狭まる逆テーパ状となっていて、ホット端子
の底面が樹脂ケースの底面とほぼ同一面として埋設され
ている。従ってホット端子の底面部は樹脂ケースの底面
から容易に脱落することがなく、しかもホット端子の底
面部を樹脂ケース内に完全に埋設するのではないため、
全体に低背化される。
【００１７】請求項４に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルでは、１ＭＨｚにおける誘電率が４．５以下で、０．
２ｍｍ以下の薄肉成形可能な樹脂材料により前記樹脂ケ
ースが構成されている。このように低誘電率の樹脂材料
を用いたことにより、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、
ホット端子とアース端子間に生じる静電容量が低く抑え
られるとともに全体に小型化される。
ルでは、１ＭＨｚにおける誘電率が４．５以下で、０．
２ｍｍ以下の薄肉成形可能な樹脂材料により前記樹脂ケ
ースが構成されている。このように低誘電率の樹脂材料
を用いたことにより、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、
ホット端子とアース端子間に生じる静電容量が低く抑え
られるとともに全体に小型化される。
【００１８】請求項５に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルでは、液晶ポリマーが前記樹脂ケースの材料として用
いられる。この液晶ポリマーは１ＭＨｚにおける誘電率
が４．５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が可能であ
り、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、ホット端子とアー
ス端子間に生じる静電容量が低く抑えられるとともに全
体に小型化される。
ルでは、液晶ポリマーが前記樹脂ケースの材料として用
いられる。この液晶ポリマーは１ＭＨｚにおける誘電率
が４．５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が可能であ
り、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、ホット端子とアー
ス端子間に生じる静電容量が低く抑えられるとともに全
体に小型化される。
【００１９】請求項６に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルでは、変成ポリアミド６Ｔが樹脂ケースの材料として
用いられる。この変成ポリアミド６Ｔは１ＭＨｚにおけ
る誘電率が４．５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が
可能であり、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、ホット端
子とアース端子間に生じる静電容量が低く抑えられると
ともに全体に小型化される。
ルでは、変成ポリアミド６Ｔが樹脂ケースの材料として
用いられる。この変成ポリアミド６Ｔは１ＭＨｚにおけ
る誘電率が４．５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が
可能であり、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、ホット端
子とアース端子間に生じる静電容量が低く抑えられると
ともに全体に小型化される。
【００２０】
【実施例】この発明の第１の実施例に係る同軸コネクタ
用レセプタクルの構成を図１〜図３を基に説明する。
用レセプタクルの構成を図１〜図３を基に説明する。
【００２１】図１は同軸コネクタ用レセプタクルおよび
それに装着される同軸コネクタ用プラグの形状を示す斜
視図である。図１においてレセプタクル５はプラグ６が
装着される孔部５９を備える樹脂ケース５０と、プラグ
の装着時にそのプラグの中心導体が接触するピン状突出
部５１ａを備えるホット端子およびプラグの外導体が接
触するアース端子５２との一体成形から成り、このレセ
プタクルは回路基板上などに表面実装される。一方のプ
ラグ６は外導体としてのハウジング１を備え、その筒状
部分に突出部１４を設けている。このプラグに対し同軸
ケーブル４を接続している。
それに装着される同軸コネクタ用プラグの形状を示す斜
視図である。図１においてレセプタクル５はプラグ６が
装着される孔部５９を備える樹脂ケース５０と、プラグ
の装着時にそのプラグの中心導体が接触するピン状突出
部５１ａを備えるホット端子およびプラグの外導体が接
触するアース端子５２との一体成形から成り、このレセ
プタクルは回路基板上などに表面実装される。一方のプ
ラグ６は外導体としてのハウジング１を備え、その筒状
部分に突出部１４を設けている。このプラグに対し同軸
ケーブル４を接続している。
【００２２】図２はレセプタクルの断面および底面の形
状を示す図である。（Ａ）に示すように、ホット端子５
１の一部がピン状突出部５１ａを備え、樹脂ケース５０
の底面にホット端子５１を設け、ピン状突出部５１ａの
根元部に樹脂を回り込ませている。このようにピン状突
出部５１ａの根元部に樹脂を回り込ませているため、樹
脂成型時の樹脂の径方向の収縮力によってピン状突出部
５１ａの根元部が樹脂ケースに強く保持される。ホット
端子５１は樹脂ケース５０の底面から側面にかけてホッ
ト端子の底面部５１ｂおよび側面部５１ｃを露出させて
いる。また、樹脂ケース５０の孔部５９の内周面にはア
ース端子５２を設けている。このアース端子５２の一部
には孔部内においてプラグの突出部（図１における１
４）が係合する凹部５２ａを設けている。また、このア
ース端子５２は図１および図２の（Ｂ）に示すように、
樹脂ケース５０の側面を介して底面の一部にまで回り込
ませていて、樹脂ケースの底面にアース端子の底面部５
２ｂを形成している。
状を示す図である。（Ａ）に示すように、ホット端子５
１の一部がピン状突出部５１ａを備え、樹脂ケース５０
の底面にホット端子５１を設け、ピン状突出部５１ａの
根元部に樹脂を回り込ませている。このようにピン状突
出部５１ａの根元部に樹脂を回り込ませているため、樹
脂成型時の樹脂の径方向の収縮力によってピン状突出部
５１ａの根元部が樹脂ケースに強く保持される。ホット
端子５１は樹脂ケース５０の底面から側面にかけてホッ
ト端子の底面部５１ｂおよび側面部５１ｃを露出させて
いる。また、樹脂ケース５０の孔部５９の内周面にはア
ース端子５２を設けている。このアース端子５２の一部
には孔部内においてプラグの突出部（図１における１
４）が係合する凹部５２ａを設けている。また、このア
ース端子５２は図１および図２の（Ｂ）に示すように、
樹脂ケース５０の側面を介して底面の一部にまで回り込
ませていて、樹脂ケースの底面にアース端子の底面部５
２ｂを形成している。
【００２３】上記樹脂ケース５０の材料して、例えばヘ
キストラセラニーズ社製の商品名である「ベクトラ」な
どの液晶ポリマーを用いる。この液晶ポリマーは耐熱性
が２６０℃以上であり、１ＭＨｚにおける誘電率が４．
５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が可能であり、バ
リが非常に出にくいという特性を備え、ホット端子また
はアース端子と樹脂ケースの樹脂との界面にバリが発生
せず、接触不良を起こすこともない。
キストラセラニーズ社製の商品名である「ベクトラ」な
どの液晶ポリマーを用いる。この液晶ポリマーは耐熱性
が２６０℃以上であり、１ＭＨｚにおける誘電率が４．
５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が可能であり、バ
リが非常に出にくいという特性を備え、ホット端子また
はアース端子と樹脂ケースの樹脂との界面にバリが発生
せず、接触不良を起こすこともない。
【００２４】また、上記樹脂ケース５０の材料として、
例えば三井石油化学社製の商品名である「アーレン」な
どの変成ポリアミド６Ｔを用いる。この樹脂材料も耐熱
性が２６０℃以上であり、１ＭＨｚにおける誘電率が
４．５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が可能であ
り、全体に小型化が可能となる。
例えば三井石油化学社製の商品名である「アーレン」な
どの変成ポリアミド６Ｔを用いる。この樹脂材料も耐熱
性が２６０℃以上であり、１ＭＨｚにおける誘電率が
４．５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が可能であ
り、全体に小型化が可能となる。
【００２５】尚、図２に示した例では、ホット端子５１
の一部を底面から一方の側面にかけて延ばしたが、これ
を対向する２つの側面に延ばすようにしてもよい。
の一部を底面から一方の側面にかけて延ばしたが、これ
を対向する２つの側面に延ばすようにしてもよい。
【００２６】図３は成形時におけるホット端子の固定構
造を示す図である。このようにピン状突出部５１ａの頂
部と底面でホット端子を挟み込み、その状態で樹脂一体
成形を行う。これにより、ピン状突出部５１ａの根元部
にまで樹脂ケース５０の樹脂を回り込ませる。
造を示す図である。このようにピン状突出部５１ａの頂
部と底面でホット端子を挟み込み、その状態で樹脂一体
成形を行う。これにより、ピン状突出部５１ａの根元部
にまで樹脂ケース５０の樹脂を回り込ませる。
【００２７】次に、第２〜第７の実施例に係る同軸コネ
クタ用レセプタクルの構成を図４〜図９を基に説明す
る。
クタ用レセプタクルの構成を図４〜図９を基に説明す
る。
【００２８】図４は第２の実施例に係るレセプタクルの
断面図である。図２に示した例とは異なり、ホット端子
５１のピン状突出部５１ａの根元にくびれ部５１ｄを形
成している。従って樹脂ケース５０の樹脂がこのくびれ
部５１ｄに入り込んで、樹脂ケース５０とホット端子５
１との接合強度が高まる。
断面図である。図２に示した例とは異なり、ホット端子
５１のピン状突出部５１ａの根元にくびれ部５１ｄを形
成している。従って樹脂ケース５０の樹脂がこのくびれ
部５１ｄに入り込んで、樹脂ケース５０とホット端子５
１との接合強度が高まる。
【００２９】図５は第３の実施例に係るレセプタクルの
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面にくびれ部５１ｄを形成している。従って樹脂
ケース５０の樹脂がこのくびれ部５１ｄに入り込んで、
樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度が高ま
る。
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面にくびれ部５１ｄを形成している。従って樹脂
ケース５０の樹脂がこのくびれ部５１ｄに入り込んで、
樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度が高ま
る。
【００３０】図６は第４の実施例に係るレセプタクルの
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面に切り起こし部５１ｅを形成している。従って
樹脂ケース５０の樹脂がこの切り起こし部５１ｅに入り
込んで、樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度
が高まる。
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面に切り起こし部５１ｅを形成している。従って
樹脂ケース５０の樹脂がこの切り起こし部５１ｅに入り
込んで、樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度
が高まる。
【００３１】図７は第５の実施例に係るレセプタクルの
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面に切り起こし部５１ｅを形成している。従って
樹脂ケース５０の樹脂がこの切り起こし部５１ｅに入り
込んで、樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度
が高まる。
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面に切り起こし部５１ｅを形成している。従って
樹脂ケース５０の樹脂がこの切り起こし部５１ｅに入り
込んで、樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度
が高まる。
【００３２】図８は第６の実施例に係る同軸コネクタ用
レセプタクルに用いるホット端子の部分斜視図である。
このようにホット端子５１のピン状突出部５１ａの根元
部にローレット加工部５１ｆを設ける。これにより、樹
脂ケース５０とホット端子５１との接合強度が高まる。
レセプタクルに用いるホット端子の部分斜視図である。
このようにホット端子５１のピン状突出部５１ａの根元
部にローレット加工部５１ｆを設ける。これにより、樹
脂ケース５０とホット端子５１との接合強度が高まる。
【００３３】図９は第７の実施例に係るレセプタクルの
部分断面図であり、それぞれ（Ａ）はホット端子のピン
状突出部、（Ｂ）はホット端子の底面部における部分断
面図である。図中５１ｇに示すように、ホット端子の底
面部の断面形状を、外方へ向かうほど狭まる逆テーパ状
にするとともに、ホット端子の底面を樹脂ケース５０の
底面と略同一面として埋設している。これによりホット
端子の樹脂ケース底面からの脱落を防止している。
部分断面図であり、それぞれ（Ａ）はホット端子のピン
状突出部、（Ｂ）はホット端子の底面部における部分断
面図である。図中５１ｇに示すように、ホット端子の底
面部の断面形状を、外方へ向かうほど狭まる逆テーパ状
にするとともに、ホット端子の底面を樹脂ケース５０の
底面と略同一面として埋設している。これによりホット
端子の樹脂ケース底面からの脱落を防止している。
【００３４】
【発明の効果】この発明の請求項１に係る同軸コネクタ
用レセプタクルによれば、樹脂ケースの底面にホット端
子が設けられ、ホット端子の一部が樹脂ケースの底面ま
たは底面から側面にかけて露出しているため、ホット端
子より下部には樹脂部分がなく、その分低背化される。
しかも、ピン状突出部の根元部に樹脂ケースの樹脂が回
り込んでいるため、ホット端子が樹脂ケースから容易に
脱落することもない。
用レセプタクルによれば、樹脂ケースの底面にホット端
子が設けられ、ホット端子の一部が樹脂ケースの底面ま
たは底面から側面にかけて露出しているため、ホット端
子より下部には樹脂部分がなく、その分低背化される。
しかも、ピン状突出部の根元部に樹脂ケースの樹脂が回
り込んでいるため、ホット端子が樹脂ケースから容易に
脱落することもない。
【００３５】請求項２に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルによれば、前記ピン状突出部の根元部に凹部または凸
部が設けられているため、ホット端子がピン状突出部の
根元部で樹脂ケースに対し確実に固定される。
ルによれば、前記ピン状突出部の根元部に凹部または凸
部が設けられているため、ホット端子がピン状突出部の
根元部で樹脂ケースに対し確実に固定される。
【００３６】請求項３に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルによれば、前記ホット端子の底面部の断面形状が、外
方へ向かうほど狭まる逆テーパ状となっていて、ホット
端子の底面が樹脂ケースの底面とほぼ同一面として埋設
されている。従ってホット端子の底面部は樹脂ケースの
底面から容易に脱落することがなく、しかもホット端子
の底面部を樹脂ケース内に完全に埋設するのではないた
め、全体に低背化される。
ルによれば、前記ホット端子の底面部の断面形状が、外
方へ向かうほど狭まる逆テーパ状となっていて、ホット
端子の底面が樹脂ケースの底面とほぼ同一面として埋設
されている。従ってホット端子の底面部は樹脂ケースの
底面から容易に脱落することがなく、しかもホット端子
の底面部を樹脂ケース内に完全に埋設するのではないた
め、全体に低背化される。
【００３７】請求項４に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルでは、１ＭＨｚにおける誘電率が４．５以下で、０．
２ｍｍ以下の薄肉成形可能な樹脂材料により前記樹脂ケ
ースが構成されているため、樹脂ケースの肉厚を薄くし
ても、ホット端子とアース端子間に生じる静電容量が低
く抑えられるとともに全体に小型化される。
ルでは、１ＭＨｚにおける誘電率が４．５以下で、０．
２ｍｍ以下の薄肉成形可能な樹脂材料により前記樹脂ケ
ースが構成されているため、樹脂ケースの肉厚を薄くし
ても、ホット端子とアース端子間に生じる静電容量が低
く抑えられるとともに全体に小型化される。
【００３８】請求項５に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルによれば、液晶ポリマーが前記樹脂ケースの材料とし
て用いられるため、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、ホ
ット端子とアース端子間に生じる静電容量が低く抑えら
れるとともに全体に小型化される。
ルによれば、液晶ポリマーが前記樹脂ケースの材料とし
て用いられるため、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、ホ
ット端子とアース端子間に生じる静電容量が低く抑えら
れるとともに全体に小型化される。
【００３９】請求項６に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルによれば、変成ポリアミド６Ｔが樹脂ケースの材料と
して用いられるため、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、
ホット端子とアース端子間に生じる静電容量が低く抑え
られるとともに全体に小型化される。
ルによれば、変成ポリアミド６Ｔが樹脂ケースの材料と
して用いられるため、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、
ホット端子とアース端子間に生じる静電容量が低く抑え
られるとともに全体に小型化される。
【図１】同軸コネクタ用レセプタクルとプラグとの関係
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】レセプタクルの断面図および底面図である。
【図３】樹脂成型時のホット端子の固定構造を示す断面
図である。
図である。
【図４】第２の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図５】第３の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図６】第４の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図７】第５の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図８】第６の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルに用いるホット端子の部分斜視図である。
ルに用いるホット端子の部分斜視図である。
【図９】第７の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルの部分断面図である。
ルの部分断面図である。
【図１０】従来の同軸コネクタ用レセプタクルの斜視図
である。
である。
【図１１】従来の同軸コネクタ用レセプタクルの断面図
および底面図である。
および底面図である。
【図１２】従来技術による同軸コネクタ用レセプタクル
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
１−ハウジング ４−同軸ケーブル ５−レセプタクル ６−プラグ ５０−樹脂ケース ５１−ホット端子 ５１ａ−ピン状突出部 ５１ｂ−底面部 ５１ｃ−側面部 ５１ｄ−くびれ部 ５１ｅ−切り起こし部 ５１ｆーローレット加工部 ５１ｇー逆テーパ状部 ５２−アース端子 ５２ａ−凹部 ５２ｂ−底面部 ５９−孔部
Claims (6)
- 【請求項１】 同軸コネクタ用プラグが装着される孔部
を備える樹脂ケースと、前記プラグの装着時に該プラグ
の中心導体が接触するピン状突出部を備えるホット端子
および前記プラグの外導体が接触するアース端子とを一
体成形してなる同軸コネクタ用レセプタクルにおいて、 樹脂ケースの底面にホット端子を設け、ピン状突出部の
根元部に樹脂を回り込ませるとともに、ホット端子の一
部を樹脂ケースの底面に、または底面から側面にかけ
て、露出させたことを特徴とする同軸コネクタ用レセプ
タクル。 - 【請求項２】 前記ピン状突出部の根元部に凹部または
凸部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の同軸コ
ネクタ用レセプタクル。 - 【請求項３】 前記ホット端子の底面部の断面形状を、
外方へ向かう程狭まる逆テーパ状にするとともに、該ホ
ット端子の底面を前記樹脂ケースの底面と略同一面とし
て埋設したことを特徴とする請求項１または２に記載の
同軸コネクタ用レセプタクル。 - 【請求項４】 前記樹脂ケースの材料を、１ＭＨｚにお
ける誘電率が４．５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形
可能な樹脂材料とした請求項１、２、３のいずれかに記
載の同軸コネクタ用レセプタクル。 - 【請求項５】 前記樹脂ケースの材料を液晶ポリマーと
した請求項１、２、３のいずれかに記載の同軸コネクタ
用レセプタクル。 - 【請求項６】 前記樹脂ケースの材料を変性ポリアミド
６Ｔとした請求項１、２、３のいずれかに記載の同軸コ
ネクタ用レセプタクル。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12608795A JP3161281B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 同軸コネクタ用レセプタクル |
| US08/645,821 US6074217A (en) | 1995-05-25 | 1996-05-14 | Coaxial connector receptacle |
| DE19620856A DE19620856B4 (de) | 1995-05-25 | 1996-05-23 | Kuppler für einen koaxialen Steckverbinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12608795A JP3161281B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 同軸コネクタ用レセプタクル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321361A true JPH08321361A (ja) | 1996-12-03 |
| JP3161281B2 JP3161281B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=14926286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12608795A Expired - Lifetime JP3161281B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 同軸コネクタ用レセプタクル |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3161281B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2010109550A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 株式会社アイペックス | 同軸コネクタ装置 |
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-
1995
- 1995-05-25 JP JP12608795A patent/JP3161281B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| EP1434319A3 (en) * | 2002-12-26 | 2006-03-15 | Hirose Electric Co., Ltd. | Coaxial electric connector |
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| CN100373708C (zh) * | 2002-12-26 | 2008-03-05 | 广濑电机株式会社 | 同轴电连接器 |
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| WO2010109550A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 株式会社アイペックス | 同軸コネクタ装置 |
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| TWI393303B (zh) * | 2009-03-27 | 2013-04-11 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Coaxial connector device |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3161281B2 (ja) | 2001-04-25 |
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