JP2684480B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JP2684480B2 JP2684480B2 JP3339972A JP33997291A JP2684480B2 JP 2684480 B2 JP2684480 B2 JP 2684480B2 JP 3339972 A JP3339972 A JP 3339972A JP 33997291 A JP33997291 A JP 33997291A JP 2684480 B2 JP2684480 B2 JP 2684480B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工装置に関
し、特にレーザにより被加工物を切断するレーザ加工装
置に関する。
し、特にレーザにより被加工物を切断するレーザ加工装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工装置で鋼板を切断するときに
は、集光したレーザ光で熱せられた鋼板とアシストガス
である酸素が反応し、燃焼し、さらに熱を生じる。これ
が鋼板を溶かす。アシストガスの圧力により、溶融した
鋼材は切断幅にそって下方に流れていく。良好な切断で
は切断点に吸収された熱及び鋼板と酸素とで発生する熱
からなる発熱と、鋼板を新たに溶かすに必要な熱量が釣
り合っているため、安定した加工が可能で、切断線は細
いカーフ幅（１ｍｍ以下）となる。しかし、アシストガ
ス圧が高すぎる等の理由で切断速度に対し鋼板が過剰に
燃えバーニング（切断幅が大きく拡がり、非常に粗い切
断面となる状態）が生じたり、レーザ出力の低下等の原
因でガウジング（被加工物の裏まで切断できず、溶融物
を被加工物の上方へ吹き上げてしまう状態）が生じると
レーザ加工によって製作された加工品の品質に致命的な
影響を及ぼす。
は、集光したレーザ光で熱せられた鋼板とアシストガス
である酸素が反応し、燃焼し、さらに熱を生じる。これ
が鋼板を溶かす。アシストガスの圧力により、溶融した
鋼材は切断幅にそって下方に流れていく。良好な切断で
は切断点に吸収された熱及び鋼板と酸素とで発生する熱
からなる発熱と、鋼板を新たに溶かすに必要な熱量が釣
り合っているため、安定した加工が可能で、切断線は細
いカーフ幅（１ｍｍ以下）となる。しかし、アシストガ
ス圧が高すぎる等の理由で切断速度に対し鋼板が過剰に
燃えバーニング（切断幅が大きく拡がり、非常に粗い切
断面となる状態）が生じたり、レーザ出力の低下等の原
因でガウジング（被加工物の裏まで切断できず、溶融物
を被加工物の上方へ吹き上げてしまう状態）が生じると
レーザ加工によって製作された加工品の品質に致命的な
影響を及ぼす。
【０００３】そのため、レーザ加工装置の運転中は、オ
ペレータが常時加工を監視し、上記加工異常が発生する
と速やかに装置を停止しその原因を調べている。また、
ガウジング等が生じると溶融物が被加工物の上に吹き上
がることを利用して、加工ヘッドと被加工物間の静電容
量を検出する静電容量検出手段を設け、検出静電容量を
所定値に保持するように加工ヘッドの高さ（Ｚ軸位置）
を制御して、この加工ヘッドの高さが設定値以上になる
と加工異常信号を出力するものが知られている。また、
タッチセンサを設け加工ヘッドが設定値以上高くなると
加工異常として異常信号を出力するレーザ加工機も公知
である。そして、上記加工異常が検出されると加工を一
旦停止し、数値制御装置のリトレース機能を利用して、
再度加工を行うレーザ加工機も公知である。
ペレータが常時加工を監視し、上記加工異常が発生する
と速やかに装置を停止しその原因を調べている。また、
ガウジング等が生じると溶融物が被加工物の上に吹き上
がることを利用して、加工ヘッドと被加工物間の静電容
量を検出する静電容量検出手段を設け、検出静電容量を
所定値に保持するように加工ヘッドの高さ（Ｚ軸位置）
を制御して、この加工ヘッドの高さが設定値以上になる
と加工異常信号を出力するものが知られている。また、
タッチセンサを設け加工ヘッドが設定値以上高くなると
加工異常として異常信号を出力するレーザ加工機も公知
である。そして、上記加工異常が検出されると加工を一
旦停止し、数値制御装置のリトレース機能を利用して、
再度加工を行うレーザ加工機も公知である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】レーザ加工機の運転
中、オペレータが常に監視して加工異常を検出する方法
では、夜間無人運転を行うことができない。また、上述
した静電容量検出手段やタッチセンサ等で加工異常を検
出する方法においても、加工ヘッドが設定値以上まで上
昇しない限り加工異常検出できない。ガウジング等が生
じ溶融物が被加工物上に吹き上げるのは徐々に生じ、上
記静電容量検出手段やタッチセンサ等を利用して、加工
ヘッドが設定値まで上昇し加工異常を検出した段階で
は、すでに加工異常は進行しており、すばやく加工異常
を検出することができない。そのため、リトレース機能
を使用して再度加工を行う場合でも、加工異常が開始し
た位置が正確に検出できないから、結局加工を行ってい
るその時点のブロックの開始点、すなわち前ブロックの
終点まで戻る必要がある。このことは、例えば、当該ブ
ロックで１ｍの距離を切断しているとき、その終点近傍
で加工異常が検出されると、約１ｍ戻って再度加工を行
わねばならなくなり、非常に効率が悪いものになってし
まう。
中、オペレータが常に監視して加工異常を検出する方法
では、夜間無人運転を行うことができない。また、上述
した静電容量検出手段やタッチセンサ等で加工異常を検
出する方法においても、加工ヘッドが設定値以上まで上
昇しない限り加工異常検出できない。ガウジング等が生
じ溶融物が被加工物上に吹き上げるのは徐々に生じ、上
記静電容量検出手段やタッチセンサ等を利用して、加工
ヘッドが設定値まで上昇し加工異常を検出した段階で
は、すでに加工異常は進行しており、すばやく加工異常
を検出することができない。そのため、リトレース機能
を使用して再度加工を行う場合でも、加工異常が開始し
た位置が正確に検出できないから、結局加工を行ってい
るその時点のブロックの開始点、すなわち前ブロックの
終点まで戻る必要がある。このことは、例えば、当該ブ
ロックで１ｍの距離を切断しているとき、その終点近傍
で加工異常が検出されると、約１ｍ戻って再度加工を行
わねばならなくなり、非常に効率が悪いものになってし
まう。
【０００５】そこで、本発明の目的は、加工異常を直ち
に検出できるレーザ加工装置を提供することにある。さ
らに、本発明の目的は、最小限のリトレースで加工を再
度実施し、無人運転を可能にするレーザ加工装置を提供
することにある。
に検出できるレーザ加工装置を提供することにある。さ
らに、本発明の目的は、最小限のリトレースで加工を再
度実施し、無人運転を可能にするレーザ加工装置を提供
することにある。
【０００６】
【問題を解決するための手段】本発明は、加工ヘッドに
加工点の光の強さを検出する光量センサを設け、該光量
センサで検出された光量が設定値を越えたとき異常信号
を出力する加工異常検出手段を設けて、加工異常を素早
く検出するようにした。また、上記異常信号が発生する
と、一旦加工を中断し、当該ブロックの開始点まで後退
して該開始点から再度加工を開始させる制御手段、もし
くは、現在位置と当該ブロックの開始点までの距離と設
定距離を比較し、現在位置と当該ブロックの開始点まで
の距離が上記設定値以下であれば、当該ブロックの開始
点まで後退させ、設定距離の方が小さければ設定距離だ
け後退させ、その後退位置から再度加工を開始させる制
御手段を設けて無人運転を可能にした。
加工点の光の強さを検出する光量センサを設け、該光量
センサで検出された光量が設定値を越えたとき異常信号
を出力する加工異常検出手段を設けて、加工異常を素早
く検出するようにした。また、上記異常信号が発生する
と、一旦加工を中断し、当該ブロックの開始点まで後退
して該開始点から再度加工を開始させる制御手段、もし
くは、現在位置と当該ブロックの開始点までの距離と設
定距離を比較し、現在位置と当該ブロックの開始点まで
の距離が上記設定値以下であれば、当該ブロックの開始
点まで後退させ、設定距離の方が小さければ設定距離だ
け後退させ、その後退位置から再度加工を開始させる制
御手段を設けて無人運転を可能にした。
【０００７】
【作用】レーザ光により入熱される熱量と被加工物を溶
かす熱量が釣り合い良好な切断が実施されている状態で
は、加工ヘッド方向から観測した加工点の光の量は安定
しており、上記光量センサで検出される光量は設定値以
下である。しかし、バーニングが生じた場合には、鋼板
が設定速度に対し過剰に燃えている状態であるので、加
工ヘツド方向から加工点を観察すると加工点は非常に輝
いて見え、上記光量センサで検出される光量は設定値以
上になる。また、ガウジングが生じたときには、鋼板は
下（加工ヘッドの反対側）まで切断されておらず、鋼板
の下側が残っている状態である。そのため、加工点の光
量は著しく増加し、上記光量センサで検出される光量は
設定値を越えることになる。
かす熱量が釣り合い良好な切断が実施されている状態で
は、加工ヘッド方向から観測した加工点の光の量は安定
しており、上記光量センサで検出される光量は設定値以
下である。しかし、バーニングが生じた場合には、鋼板
が設定速度に対し過剰に燃えている状態であるので、加
工ヘツド方向から加工点を観察すると加工点は非常に輝
いて見え、上記光量センサで検出される光量は設定値以
上になる。また、ガウジングが生じたときには、鋼板は
下（加工ヘッドの反対側）まで切断されておらず、鋼板
の下側が残っている状態である。そのため、加工点の光
量は著しく増加し、上記光量センサで検出される光量は
設定値を越えることになる。
【０００８】そのため、上記光量センサで検出される光
量を常時検出しておき、この検出光量が設定値を越える
と加工異常として加工異常信号を出力する。また、この
加工異常信号が出力されると当該ブロックの始点（前ブ
ロックの終点）まで後退するか、若しくは、設定された
距離と加工異常が検出された位置から当該ブロックの始
点までの距離の小さい方まで後退し、その後退位置より
リトレースして再加工を行う。これにより、無人運転が
可能となる。
量を常時検出しておき、この検出光量が設定値を越える
と加工異常として加工異常信号を出力する。また、この
加工異常信号が出力されると当該ブロックの始点（前ブ
ロックの終点）まで後退するか、若しくは、設定された
距離と加工異常が検出された位置から当該ブロックの始
点までの距離の小さい方まで後退し、その後退位置より
リトレースして再加工を行う。これにより、無人運転が
可能となる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例のレーザ切断装置の
ブロック図である。数値制御装置（ＮＣ）１のプロセッ
サ２１はＲＯＭ２２に格納された制御プログラムに基づ
いて、メモリ２３に格納された加工プログラムを読み出
し、レーザ切断装置全体の動作を制御する。Ｉ／Ｏユニ
ット２４は、プロセッサ２１からの制御信号に従ってレ
ーザ発振器２を駆動し、レーザ発振器２からはパルス状
のレーザビーム６を発射する。このレーザビーム６は、
ベンディングミラー３で反射してレーザ加工機４に送ら
れる。
ブロック図である。数値制御装置（ＮＣ）１のプロセッ
サ２１はＲＯＭ２２に格納された制御プログラムに基づ
いて、メモリ２３に格納された加工プログラムを読み出
し、レーザ切断装置全体の動作を制御する。Ｉ／Ｏユニ
ット２４は、プロセッサ２１からの制御信号に従ってレ
ーザ発振器２を駆動し、レーザ発振器２からはパルス状
のレーザビーム６を発射する。このレーザビーム６は、
ベンディングミラー３で反射してレーザ加工機４に送ら
れる。
【００１０】レーザ加工機４には、被加工物８が固定さ
れるテーブル７と、被加工物８にレーザビーム６を照射
する加工ヘッド５とが設けられている。加工ヘッド５に
導入されたレーザビーム６は、ノズル５ａで絞られて被
加工物８に照射される。レーザ加工機４には、テーブル
７をＸ軸、Ｙ軸の直交する２方向に移動制御するための
サーボモータ９，１０が、また加工ヘッド５を上下に移
動制御するためのサーボモータ１１が設けられている。
これらサーボモータ９，１０及び１１は、夫々サーボア
ンプ２７，２８及び２９に接続されており、プロセッサ
２１からの軸制御信号に従って回転制御される。また、
レーザ加工機４への指示は、ＣＲＴ／ＭＤＩ２５を介し
て行われる。加工ヘッド５には、図２に示すように、光
量センサ１２が取り付けられ、該光量センサ１２は加工
点（切断点）ＣＰで発生する光をレンズ５ｂを介して感
知し、感知された光量に比例した大きさの信号を出力す
る。この検出信号は、増幅器１３で増幅され、アナログ
信号をディジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器２６に入
力され、Ａ／Ｄ変換器２６の出力はプロセッサ２１にバ
ス接続されている。なお、図２において参照符号１４は
アシストガス供給口であり、図１においては図示してい
ない。
れるテーブル７と、被加工物８にレーザビーム６を照射
する加工ヘッド５とが設けられている。加工ヘッド５に
導入されたレーザビーム６は、ノズル５ａで絞られて被
加工物８に照射される。レーザ加工機４には、テーブル
７をＸ軸、Ｙ軸の直交する２方向に移動制御するための
サーボモータ９，１０が、また加工ヘッド５を上下に移
動制御するためのサーボモータ１１が設けられている。
これらサーボモータ９，１０及び１１は、夫々サーボア
ンプ２７，２８及び２９に接続されており、プロセッサ
２１からの軸制御信号に従って回転制御される。また、
レーザ加工機４への指示は、ＣＲＴ／ＭＤＩ２５を介し
て行われる。加工ヘッド５には、図２に示すように、光
量センサ１２が取り付けられ、該光量センサ１２は加工
点（切断点）ＣＰで発生する光をレンズ５ｂを介して感
知し、感知された光量に比例した大きさの信号を出力す
る。この検出信号は、増幅器１３で増幅され、アナログ
信号をディジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器２６に入
力され、Ａ／Ｄ変換器２６の出力はプロセッサ２１にバ
ス接続されている。なお、図２において参照符号１４は
アシストガス供給口であり、図１においては図示してい
ない。
【００１１】図３は数値制御装置１のプロセッサ２１が
所定周期毎実施する加工異常検出処理のフローチャート
である。プロセッサ２１は所定周期毎図３に示す処理を
実施し、まず、切断中か否か判断する（ステップＳ
１）。プロセッサ２１は加工プログラムから切断加工開
始指令を読むとフラグを立て、このフラグが立っている
か否かによって切断中か否かを判断する。そして、切断
中でなければ、そのままこの処理を終了する。一方、切
断中であると、光量センサ１２で検出され、増幅器１３
及びＡ／Ｄ変換器２６を介して入力された加工点で発生
する光量Ｌを読取り（ステップＳ２）、この検出光量Ｌ
とあらかじめ加工異常検出判断基準として設定された設
定値Ｌ0 と比較し（ステップＳ３）、加工異常が発生し
ておらず、検出光量Ｌが設定値Ｌ0 以下であれば、当該
周期の処理を終了する。また、検出光量Ｌが設定値Ｌ0
を越えていれば、プロセッサ２１は異常信号を発生さ
せ、Ｉ／Ｏユニット２４を介してレーザ発振器２のレー
ザ光遮断シャッタを閉じさせ加工を停止させる。また、
図示しないランプやベル等で加工異常を知らせ、Ｚ軸を
設定所定量駆動し、加工ヘッド５を設定所定量上昇させ
てノズル５ａと被加工物８間の間隔をあけ、Ｘ，Ｙ軸の
移動を停止させる（ステップＳ４）。
所定周期毎実施する加工異常検出処理のフローチャート
である。プロセッサ２１は所定周期毎図３に示す処理を
実施し、まず、切断中か否か判断する（ステップＳ
１）。プロセッサ２１は加工プログラムから切断加工開
始指令を読むとフラグを立て、このフラグが立っている
か否かによって切断中か否かを判断する。そして、切断
中でなければ、そのままこの処理を終了する。一方、切
断中であると、光量センサ１２で検出され、増幅器１３
及びＡ／Ｄ変換器２６を介して入力された加工点で発生
する光量Ｌを読取り（ステップＳ２）、この検出光量Ｌ
とあらかじめ加工異常検出判断基準として設定された設
定値Ｌ0 と比較し（ステップＳ３）、加工異常が発生し
ておらず、検出光量Ｌが設定値Ｌ0 以下であれば、当該
周期の処理を終了する。また、検出光量Ｌが設定値Ｌ0
を越えていれば、プロセッサ２１は異常信号を発生さ
せ、Ｉ／Ｏユニット２４を介してレーザ発振器２のレー
ザ光遮断シャッタを閉じさせ加工を停止させる。また、
図示しないランプやベル等で加工異常を知らせ、Ｚ軸を
設定所定量駆動し、加工ヘッド５を設定所定量上昇させ
てノズル５ａと被加工物８間の間隔をあけ、Ｘ，Ｙ軸の
移動を停止させる（ステップＳ４）。
【００１２】次ぎに、プロセッサ２１は現在位置（Ｘ
軸，Ｙ軸の現在座標位置）と前ブロックの終点位置（現
ブロックの始点位置）間の距離Ｄを求め（ステップＳ
５）、この距離Ｄと予め設定されたリトレースのための
後退距離Ｄ0 を比較する（ステップＳ６）。なお、この
設定後退距離Ｄ0 は上記加工異常検出判断基準として設
定された設定値Ｌ0 に応じて加工異常部分に対応する距
離を予め実験的に求め設定するものである。そこで、現
在位置と前ブロックの終点位置間の距離Ｄが設定距離Ｄ
0 より大きいと、数値制御装置１のリトレース機能を使
用して、設定距離Ｄ0 だけ現ブロックの移動指令線に沿
って後退させ（ステップＳ７）、また、上記距離Ｄが設
定距離Ｄ0 以下であれば、距離Ｄだけ後退し、現ブロッ
クの始点まで後退させる（ステップＳ８）。そして、こ
の後退位置でＺ軸を上記設定所定量だけ下降させ、アラ
ームを停止してレーザ光遮断シャッタを開き加工を開始
させ（ステップＳ９）、リトレースを開始する。すなわ
ち、後退位置より加工プログラムに従って加工を開始す
る（ステップＳ１０）。以下図３に示す処理を加工終了
まで、所定周期毎実施する。
軸，Ｙ軸の現在座標位置）と前ブロックの終点位置（現
ブロックの始点位置）間の距離Ｄを求め（ステップＳ
５）、この距離Ｄと予め設定されたリトレースのための
後退距離Ｄ0 を比較する（ステップＳ６）。なお、この
設定後退距離Ｄ0 は上記加工異常検出判断基準として設
定された設定値Ｌ0 に応じて加工異常部分に対応する距
離を予め実験的に求め設定するものである。そこで、現
在位置と前ブロックの終点位置間の距離Ｄが設定距離Ｄ
0 より大きいと、数値制御装置１のリトレース機能を使
用して、設定距離Ｄ0 だけ現ブロックの移動指令線に沿
って後退させ（ステップＳ７）、また、上記距離Ｄが設
定距離Ｄ0 以下であれば、距離Ｄだけ後退し、現ブロッ
クの始点まで後退させる（ステップＳ８）。そして、こ
の後退位置でＺ軸を上記設定所定量だけ下降させ、アラ
ームを停止してレーザ光遮断シャッタを開き加工を開始
させ（ステップＳ９）、リトレースを開始する。すなわ
ち、後退位置より加工プログラムに従って加工を開始す
る（ステップＳ１０）。以下図３に示す処理を加工終了
まで、所定周期毎実施する。
【００１３】なお、上記実施例では、加工異常が発生す
ると数値制御装置のリトレース機能を利用して再度加工
を開始するようにしたが、従来のように加工異常が検出
されるとアラームを出し加工を停止して、オペレータに
より再度加工を開始させるようにしてもよい。この場合
でも、本発明においては、加工異常がその発生初期の段
階で検出されるので、レーザ加工された製品の品質を低
下させることは少ない。また、リトレースを行う場合で
も、加工異常が検出されると、その時点におけるブロッ
クの始点（前ブロックの終点）まで戻って加工を再開す
るようにしてもよい。しかし、本発明においては、加工
点（切断点）の光量を光量センサで検出し、加工異常が
発生したときにはこの加工点の光量が増大することを利
用して加工異常を検出するようにしたから、加工異常が
発生すると直ちに検出できるため、設定所定量だけ後退
させてリトレースすればよく、非常に効率的に加工を行
うことができる。
ると数値制御装置のリトレース機能を利用して再度加工
を開始するようにしたが、従来のように加工異常が検出
されるとアラームを出し加工を停止して、オペレータに
より再度加工を開始させるようにしてもよい。この場合
でも、本発明においては、加工異常がその発生初期の段
階で検出されるので、レーザ加工された製品の品質を低
下させることは少ない。また、リトレースを行う場合で
も、加工異常が検出されると、その時点におけるブロッ
クの始点（前ブロックの終点）まで戻って加工を再開す
るようにしてもよい。しかし、本発明においては、加工
点（切断点）の光量を光量センサで検出し、加工異常が
発生したときにはこの加工点の光量が増大することを利
用して加工異常を検出するようにしたから、加工異常が
発生すると直ちに検出できるため、設定所定量だけ後退
させてリトレースすればよく、非常に効率的に加工を行
うことができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、バーニングやガウジング等の
加工異常が発生したとき、加工点（切断点）の光量が増
大することを利用し、加工点の光量を検出してこの検出
光量が設定値以上のときには、加工異常として検出した
から加工異常が発生すると直ちにその加工異常を検出で
きる。そのため、加工異常の状態でレーザ加工が進めら
れる区間が極めて小さくなり品質のよい加工製品を得る
ことができる。また、加工異常の検出が早いから、自動
的にリトレースにより再度加工を行うようにする場合で
も、リトレース区間は設定された短い距離でよく効率的
に加工を行うことができ、夜間の無人運転を行う場合に
最適である。
加工異常が発生したとき、加工点（切断点）の光量が増
大することを利用し、加工点の光量を検出してこの検出
光量が設定値以上のときには、加工異常として検出した
から加工異常が発生すると直ちにその加工異常を検出で
きる。そのため、加工異常の状態でレーザ加工が進めら
れる区間が極めて小さくなり品質のよい加工製品を得る
ことができる。また、加工異常の検出が早いから、自動
的にリトレースにより再度加工を行うようにする場合で
も、リトレース区間は設定された短い距離でよく効率的
に加工を行うことができ、夜間の無人運転を行う場合に
最適である。
【図１】本発明の一実施例のレーザ切断装置のブロック
図である。
図である。
【図２】同実施例における加工ヘッドのノズル部分の部
分拡大図である。
分拡大図である。
【図３】同実施例における数値制御装置のプロセッサが
所定周期毎実施する加工異常検出処理のフローチャート
である。
所定周期毎実施する加工異常検出処理のフローチャート
である。
１ 数値制御装置 ２ レーザ発振器 ４ レーザ加工機 ５ 加工ヘッド ８ 被加工物 １２ 光量センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−117998（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−202790（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−273685（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−45469（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザビームを集光装置を用いて集光し
被加工物を切断加工するレーザ加工装置において、加工
ヘッドに加工点の光の強さを検出する光量センサを備え
ると共に、該光量センサで検出された光量が設定値を越
えたとき異常信号を出力する加工異常検出手段と、該加
工異常検出手段から異常信号が発生すると一旦切断加工
を中断し、異常が検出された移動指令のブロックの開始
点まで後退して該開始点から再度切断加工を開始させる
制御手段とを備えるレーザ加工装置。 - 【請求項２】 レーザビームを集光装置を用いて集光し
被加工物を切断加工するレーザ加工装置において、加工
ヘッドに加工点の光の強さを検出する光量センサを備え
ると共に、該光量センサで検出された光量が設定値を越
えたとき異常信号を出力する加工異常検出手段と、該加
工異常検出手段から異常信号が発生すると一旦切断加工
を中断し、現在位置とこの異常が検出された移動指令の
ブロックの開始点までの距離と設定距離を比較し、現在
位置と上記ブロックの開始点までの距離が上記設定値以
下であれば、上記ブロックの開始点まで後退させ、設定
距離の方が小さければ設定距離だけ後退させ、その後退
位置から再度切断加工を開始させる制御手段とを備える
レーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3339972A JP2684480B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3339972A JP2684480B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05154676A JPH05154676A (ja) | 1993-06-22 |
| JP2684480B2 true JP2684480B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=18332517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3339972A Expired - Fee Related JP2684480B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684480B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5249403B2 (ja) * | 2011-11-17 | 2013-07-31 | ファナック株式会社 | 補助制御装置を備えたレーザ加工システム |
| JP6955906B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2021-10-27 | 株式会社アマダ | レーザ加工機 |
| CN115362041B (zh) * | 2020-04-01 | 2024-08-09 | 发那科株式会社 | 进行钎焊的控制装置、钎焊系统以及钎焊方法 |
| CN115319318A (zh) * | 2022-08-02 | 2022-11-11 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光加工质量监测方法、监测组件、加工设备及存储介质 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54117998A (en) * | 1978-03-06 | 1979-09-13 | Toshiba Corp | Laser working device |
| JPS61202790A (ja) * | 1985-03-07 | 1986-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工ヘツド |
| JPS6245469A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-27 | Nippei Toyama Corp | レ−ザ半田付け装置の制御方法 |
| JPH0655358B2 (ja) * | 1988-04-26 | 1994-07-27 | 日本電気株式会社 | レーザ溶接装置 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP3339972A patent/JP2684480B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH05154676A (ja) | 1993-06-22 |
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