JP2678965B2 - 導電性樹脂ペースト - Google Patents
導電性樹脂ペーストInfo
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- JP2678965B2 JP2678965B2 JP5110968A JP11096893A JP2678965B2 JP 2678965 B2 JP2678965 B2 JP 2678965B2 JP 5110968 A JP5110968 A JP 5110968A JP 11096893 A JP11096893 A JP 11096893A JP 2678965 B2 JP2678965 B2 JP 2678965B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶ディスプレー（ＬＣ
Ｄ）の封止材の内側において透明配電線を接合するに用
いる導電性樹脂ペーストに関する。
Ｄ）の封止材の内側において透明配電線を接合するに用
いる導電性樹脂ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤは一面に透明配電線と、その上に
配向制御膜を施し、他面に偏向板を施した２枚のガラス
板を、配向制御膜を対向させガラス板相互の間に約１０
μｍ（ＴＮ液晶１０〜６μｍ、ＳＴＮ液晶６〜４μｍ）
の間隙（セルギャップ）を有せしめ、その間隙の周囲を
熱硬化性樹脂の封止材で封止して前記の間隙を保ちその
内部に液晶を注入し、封止材の内側で透明配電線を導電
性樹脂ペーストにより接続している。
配向制御膜を施し、他面に偏向板を施した２枚のガラス
板を、配向制御膜を対向させガラス板相互の間に約１０
μｍ（ＴＮ液晶１０〜６μｍ、ＳＴＮ液晶６〜４μｍ）
の間隙（セルギャップ）を有せしめ、その間隙の周囲を
熱硬化性樹脂の封止材で封止して前記の間隙を保ちその
内部に液晶を注入し、封止材の内側で透明配電線を導電
性樹脂ペーストにより接続している。
【０００３】この導電性樹脂ペーストとしては、従来、
銀粉を配合したエポキシ樹脂、フエノール樹脂や、カー
ボン粉末を配合したポリエステル樹脂、フエノール樹脂
が多く用いられている。これらのペーストは安価でスク
リーン印刷又はディスペンスによりガラス板に一度に多
点の塗布ができ、取り扱いが簡単で後工程が短縮できる
ことから用いられてきた。
銀粉を配合したエポキシ樹脂、フエノール樹脂や、カー
ボン粉末を配合したポリエステル樹脂、フエノール樹脂
が多く用いられている。これらのペーストは安価でスク
リーン印刷又はディスペンスによりガラス板に一度に多
点の塗布ができ、取り扱いが簡単で後工程が短縮できる
ことから用いられてきた。
【０００４】近年、液晶テレビ等で見られる様に、フル
カラー化、視野角の拡大、明るさの向上など更に高機能
化の要求が高まってきている。これらの要求を満たす為
により高性能な強誘電体液晶の導入に進んできている。
これに伴い前記の導電性樹脂ペーストもセルギャップを
２μｍ程度以下とすること、安定した導電性が確保でき
るものであること等が要求されるようになってきた。
カラー化、視野角の拡大、明るさの向上など更に高機能
化の要求が高まってきている。これらの要求を満たす為
により高性能な強誘電体液晶の導入に進んできている。
これに伴い前記の導電性樹脂ペーストもセルギャップを
２μｍ程度以下とすること、安定した導電性が確保でき
るものであること等が要求されるようになってきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は片側のガラス
板に導電性樹脂ペーストを塗布して予備硬化した後、他
側のガラス板と重ねて加圧した時にセルギャップを２μ
ｍ以下にでき、封止材の樹脂との反応、膨潤、導電性フ
ィラーの拡散及びそれに伴う導通不良を生じることがな
く、耐湿、耐熱性に優れ長時間連続印刷中にスクリーン
の目詰まりやペースト粘度の上昇を生じないで印刷可能
な導電性樹脂ペーストを提供することにある。
板に導電性樹脂ペーストを塗布して予備硬化した後、他
側のガラス板と重ねて加圧した時にセルギャップを２μ
ｍ以下にでき、封止材の樹脂との反応、膨潤、導電性フ
ィラーの拡散及びそれに伴う導通不良を生じることがな
く、耐湿、耐熱性に優れ長時間連続印刷中にスクリーン
の目詰まりやペースト粘度の上昇を生じないで印刷可能
な導電性樹脂ペーストを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による課題を解決
するための手段は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂とイミド樹脂との混合物のうちの少なくとも
１種からなる熱硬化性樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と
からなる樹脂混合物と、低級１塩基酸と低級第一又は第
二アルコールとのエステルと、グリシジルエーテルとか
らなる溶剤と、粒径が１．５μｍ以下の単分散微粒子銀
粉末とからなり、溶剤はエステル１００重量部に対して
グリシジルエーテル５〜５０重量部の割合からなり、樹
脂混合物１００重量部に対して溶剤４０〜１４０重量部
の割合、及び樹脂混合物と溶剤の合計１００重量部に対
して前記の銀粉末１５０〜５６０重量部の割合からな
る、液晶ディスプレーの透明配電線接合用の導電性樹脂
ペーストの構成にある。
するための手段は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂とイミド樹脂との混合物のうちの少なくとも
１種からなる熱硬化性樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と
からなる樹脂混合物と、低級１塩基酸と低級第一又は第
二アルコールとのエステルと、グリシジルエーテルとか
らなる溶剤と、粒径が１．５μｍ以下の単分散微粒子銀
粉末とからなり、溶剤はエステル１００重量部に対して
グリシジルエーテル５〜５０重量部の割合からなり、樹
脂混合物１００重量部に対して溶剤４０〜１４０重量部
の割合、及び樹脂混合物と溶剤の合計１００重量部に対
して前記の銀粉末１５０〜５６０重量部の割合からな
る、液晶ディスプレーの透明配電線接合用の導電性樹脂
ペーストの構成にある。
【０００７】本発明に用いるエポキシ樹脂は、常温で、
液状で、分子当たりのエポキシ基の数が２.０以上のも
のが適している。特に全塩素量が８００ｐｐｍ以下のも
のが好ましい。このエポキシ樹脂としては、高純度ビス
フエノールＡ、高純度ビスフエノールＦ、高純度ビスフ
エノールＡＤ、エポキシノボラック、エポキシ化ポリビ
ニルフエノール等がある。
液状で、分子当たりのエポキシ基の数が２.０以上のも
のが適している。特に全塩素量が８００ｐｐｍ以下のも
のが好ましい。このエポキシ樹脂としては、高純度ビス
フエノールＡ、高純度ビスフエノールＦ、高純度ビスフ
エノールＡＤ、エポキシノボラック、エポキシ化ポリビ
ニルフエノール等がある。
【０００８】本発明に用いる硬化剤、硬化促進剤は、エ
ポキシ樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂とイミド樹
脂との混合物と速やかに硬化反応を生じ、かつ室温で長
期間の貯蔵安定性を満足することができるものであれば
特に制限はない。
ポキシ樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂とイミド樹
脂との混合物と速やかに硬化反応を生じ、かつ室温で長
期間の貯蔵安定性を満足することができるものであれば
特に制限はない。
【０００９】硬化剤としては、潜在性アミン化合物、フ
エノールノボラック化合物、ピロメリット酸無水物等の
多塩基酸無水物が考えられるが、貯蔵安定性、硬化物の
耐湿、耐熱性を考慮すると、フエノールノボラック化合
物、またはフエノールノボラック化合物と潜在性アミン
化合物との混合物が好ましい。
エノールノボラック化合物、ピロメリット酸無水物等の
多塩基酸無水物が考えられるが、貯蔵安定性、硬化物の
耐湿、耐熱性を考慮すると、フエノールノボラック化合
物、またはフエノールノボラック化合物と潜在性アミン
化合物との混合物が好ましい。
【００１０】硬化促進剤としては、アミン類、イミダゾ
ール類、ブロックイソシアネート類を使用できるが、前
記の樹脂、硬化剤と熱化学反応を起こし、硬化促進効果
が認められるものであればよい。
ール類、ブロックイソシアネート類を使用できるが、前
記の樹脂、硬化剤と熱化学反応を起こし、硬化促進効果
が認められるものであればよい。
【００１１】低級一塩基酸と低級第一又は低級第二アル
コールとのエステルとしては、例えば、2,2,4-トリメチ
ル3-ヒドロキシペンタンイソブチレート、2,2,4-トリメ
チルペンタン1,3-イソブチレート、2,2,4-トリメチル1-
ヒドロキシ3-イソブチレートのほか、ｎ-ブチルｎ-ブチ
レート、イソブチルイソブチレート、ｎ-ブチルアセテ
ート、イソブチルアセテートを挙げることができる。
コールとのエステルとしては、例えば、2,2,4-トリメチ
ル3-ヒドロキシペンタンイソブチレート、2,2,4-トリメ
チルペンタン1,3-イソブチレート、2,2,4-トリメチル1-
ヒドロキシ3-イソブチレートのほか、ｎ-ブチルｎ-ブチ
レート、イソブチルイソブチレート、ｎ-ブチルアセテ
ート、イソブチルアセテートを挙げることができる。
【００１２】グリシジルエーテルとしては、エポキシ当
量１５０〜３００、粘度０.５〜２０ｃｐｓ（２５
℃）、沸点１５０℃以上のものが好ましい。エポキシ当
量が１５０以下であると、硬化物の耐湿性が低下し、３
００以上であると、硬化反応性がやや劣る傾向があり好
ましくない。更に希釈効率を考慮すると、粘度は２０ｃ
ｐｓ以下が望ましく、加わうるにスクリーン印刷時の乾
き防止を考えると、沸点１５０℃以上のものが好まし
い。
量１５０〜３００、粘度０.５〜２０ｃｐｓ（２５
℃）、沸点１５０℃以上のものが好ましい。エポキシ当
量が１５０以下であると、硬化物の耐湿性が低下し、３
００以上であると、硬化反応性がやや劣る傾向があり好
ましくない。更に希釈効率を考慮すると、粘度は２０ｃ
ｐｓ以下が望ましく、加わうるにスクリーン印刷時の乾
き防止を考えると、沸点１５０℃以上のものが好まし
い。
【００１３】このようなグリシジルエーテルとしては、
エチレングリコールグリシジルエーテル、ポリプロピレ
ングリコールグリシジルエーテル、ポリエチレングリコ
ールグリシジルエーテル、フエニルグリシジルエーテ
ル、ブチルグリシジルエーテル、エチルヘキシルグリシ
ジルエーテル、ブチルフエニルグリシジルエーテルを挙
げることができる。このようなグリシジルエーテルエポ
キシ樹脂は、反応性希釈剤あるいは可塑剤として周知の
ものである。
エチレングリコールグリシジルエーテル、ポリプロピレ
ングリコールグリシジルエーテル、ポリエチレングリコ
ールグリシジルエーテル、フエニルグリシジルエーテ
ル、ブチルグリシジルエーテル、エチルヘキシルグリシ
ジルエーテル、ブチルフエニルグリシジルエーテルを挙
げることができる。このようなグリシジルエーテルエポ
キシ樹脂は、反応性希釈剤あるいは可塑剤として周知の
ものである。
【００１４】導電性フィラーとして用いる微粒子銀粉末
は、セルギャップを２μｍ以下とし、電気的導通性の安
定、ペーストに長期保存性を付与する目的から、粒径が
１.５μｍ以下の単分散銀粉末が用いられる。このよう
な銀粉末は、硝酸銀をアルカリで一旦酸化銀の沈澱と
し、これをポリビニルピロリドンなどの分散剤の存在下
でテトラヒドロホウ酸ナトリウム、ヒドラジン、ホルマ
リン等の還元剤を用いて還元することによって得られ
る。
は、セルギャップを２μｍ以下とし、電気的導通性の安
定、ペーストに長期保存性を付与する目的から、粒径が
１.５μｍ以下の単分散銀粉末が用いられる。このよう
な銀粉末は、硝酸銀をアルカリで一旦酸化銀の沈澱と
し、これをポリビニルピロリドンなどの分散剤の存在下
でテトラヒドロホウ酸ナトリウム、ヒドラジン、ホルマ
リン等の還元剤を用いて還元することによって得られ
る。
【００１５】
【作用】溶剤に用いるエステルは、ペーストの粘度調
整、封止剤との相溶性抑制、貯蔵安定性、銀粉末の分散
性向上を目的として使用するものである。このエステル
は架橋反応には全く寄与せず、硬化時に大部分は揮発す
る。しかし一部は硬化物中に取り込まれ硬化物中に分散
した状態となる。エステル１００重量部に対してグリシ
ジルエーテルを５〜５０重量部の割合とするのは、５重
量部未満では樹脂混合物との相溶性が悪くなり、樹脂、
溶剤、銀粉末相互の分離を生ずることがあり、５０重量
部を超えると封止剤と反応を生じ、電気伝導性が低下す
るからである。
整、封止剤との相溶性抑制、貯蔵安定性、銀粉末の分散
性向上を目的として使用するものである。このエステル
は架橋反応には全く寄与せず、硬化時に大部分は揮発す
る。しかし一部は硬化物中に取り込まれ硬化物中に分散
した状態となる。エステル１００重量部に対してグリシ
ジルエーテルを５〜５０重量部の割合とするのは、５重
量部未満では樹脂混合物との相溶性が悪くなり、樹脂、
溶剤、銀粉末相互の分離を生ずることがあり、５０重量
部を超えると封止剤と反応を生じ、電気伝導性が低下す
るからである。
【００１６】樹脂混合物１００重量部に対して、溶剤を
４０〜１４０重量部とするのは、溶剤が４０重量部未満
では、ツブレ性及び連続印刷性が悪く、又樹脂、溶剤、
銀粉末の分離を生じ、１４０重量部を超えると、硬化物
の耐湿性、耐熱性を低下し、封止剤の反応を生じて電気
伝導性が低下する。
４０〜１４０重量部とするのは、溶剤が４０重量部未満
では、ツブレ性及び連続印刷性が悪く、又樹脂、溶剤、
銀粉末の分離を生じ、１４０重量部を超えると、硬化物
の耐湿性、耐熱性を低下し、封止剤の反応を生じて電気
伝導性が低下する。
【００１７】樹脂混合物と溶剤との合計１００重量部に
対して、銀粉末１５０〜５６０重量部とするのは、銀粉
末がこれより少ないと導電性が悪くなり、これより多い
とツブレ性が悪くなるからである。
対して、銀粉末１５０〜５６０重量部とするのは、銀粉
末がこれより少ないと導電性が悪くなり、これより多い
とツブレ性が悪くなるからである。
【００１８】
【実施例】樹脂混合物はビスフエノールＡエポキシ樹脂
１００重量部、フエノールノボラック硬化剤６０重量
部、イミダゾール硬化促進剤０.１重量部配合のものを
使用した。溶剤はエステルとして2,2,4-トリメチル3-ヒ
ドロキシペンタンイソブチレートを、グリシジルエーテ
ルとしてはエチルヘキシルグリシジルエーテルを使用し
た。単分散微粒子銀粉末は、下記に示す製造法により製
造した銀粉末を使用した。
１００重量部、フエノールノボラック硬化剤６０重量
部、イミダゾール硬化促進剤０.１重量部配合のものを
使用した。溶剤はエステルとして2,2,4-トリメチル3-ヒ
ドロキシペンタンイソブチレートを、グリシジルエーテ
ルとしてはエチルヘキシルグリシジルエーテルを使用し
た。単分散微粒子銀粉末は、下記に示す製造法により製
造した銀粉末を使用した。
【００１９】銀粉末Ａ 硝酸銀１７０ｇを純水８５０ｍｌに溶解し、アンモニア
水１５０ｍｌを加え酸化銀の沈澱を得た。この沈澱を含
む水溶液にテトラヒドロホウ酸ナトリウム１６５ｇを純
水に溶解した１０００ｍｌの水溶液と、ポリビニルピロ
リドン（分子量４０００）４ｇを純水に溶解した１００
ｍｌの水溶液を加えて撹拌し、最大粒径１.３μｍの単
分散微粒子銀粉末１０７ｇを得た。
水１５０ｍｌを加え酸化銀の沈澱を得た。この沈澱を含
む水溶液にテトラヒドロホウ酸ナトリウム１６５ｇを純
水に溶解した１０００ｍｌの水溶液と、ポリビニルピロ
リドン（分子量４０００）４ｇを純水に溶解した１００
ｍｌの水溶液を加えて撹拌し、最大粒径１.３μｍの単
分散微粒子銀粉末１０７ｇを得た。
【００２０】銀粉末Ｂ 硝酸銀１７０ｇを純水１０００ｍｌに溶解し、苛性ソー
ダ４５ｇを含む水溶液２００ｍｌを加え酸化銀の沈澱を
得た。この沈澱を含む水溶液にアンモニア水１５０ｍｌ
と、ポリビニルピロリドン（分子量４０００）４ｇを溶
解した水溶液１００ｍｌを添加し、次いで純水１０００
ｍｌに苛性ソーダ４５ｇとホルマリン１１０ｇを溶解し
た還元剤溶液を添加して撹拌し、最大粒径１.２μｍの
単分散微粒子銀粉末１０７ｇを得た。
ダ４５ｇを含む水溶液２００ｍｌを加え酸化銀の沈澱を
得た。この沈澱を含む水溶液にアンモニア水１５０ｍｌ
と、ポリビニルピロリドン（分子量４０００）４ｇを溶
解した水溶液１００ｍｌを添加し、次いで純水１０００
ｍｌに苛性ソーダ４５ｇとホルマリン１１０ｇを溶解し
た還元剤溶液を添加して撹拌し、最大粒径１.２μｍの
単分散微粒子銀粉末１０７ｇを得た。
【００２１】これらの材料を、表１に示す配合割合で配
合し、撹拌機、及び３本ロールミルを使用して混練して
導電性樹脂ペーストを作った。
合し、撹拌機、及び３本ロールミルを使用して混練して
導電性樹脂ペーストを作った。
【００２２】得られた導電性樹脂ペーストをガラス板上
に、厚膜ＩＣスクリーン印刷機を使用してスクリーン印
刷し、８０℃で３分予備硬化させた。これをＡ版とす
る。一方、他のガラス板上に封止剤（エポキシ系、三井
東圧化学製造、商品名ＸＮ）を前記の印刷機を用いて塗
布し、これをＢ版とした。Ａ版とＢ版とを塗布面を向か
い合わせ互いに隣り合わせて接触させて張り合わせ、両
者を０.７ｋｇ／ｃｍ2の圧力で５分間加圧した。ここで
セルギャップを測定して２μｍ以下の場合をツブレ性合
格とした。
に、厚膜ＩＣスクリーン印刷機を使用してスクリーン印
刷し、８０℃で３分予備硬化させた。これをＡ版とす
る。一方、他のガラス板上に封止剤（エポキシ系、三井
東圧化学製造、商品名ＸＮ）を前記の印刷機を用いて塗
布し、これをＢ版とした。Ａ版とＢ版とを塗布面を向か
い合わせ互いに隣り合わせて接触させて張り合わせ、両
者を０.７ｋｇ／ｃｍ2の圧力で５分間加圧した。ここで
セルギャップを測定して２μｍ以下の場合をツブレ性合
格とした。
【００２３】加圧後のガラス板に０.１ｋｇ／ｃｍ2の加
圧を加えながら１２０℃に９０分間維持してペーストの
硬化を行い、封止剤へのペーストの拡散（封止剤との反
応）の有無を調べた。耐湿耐熱性は前記のサンプルを恒
温恒湿装置を用いて、湿度６５％、温度６５℃で５００
時間保持した後の接続抵抗値の変化を測定した。
圧を加えながら１２０℃に９０分間維持してペーストの
硬化を行い、封止剤へのペーストの拡散（封止剤との反
応）の有無を調べた。耐湿耐熱性は前記のサンプルを恒
温恒湿装置を用いて、湿度６５％、温度６５℃で５００
時間保持した後の接続抵抗値の変化を測定した。
【００２４】導通試験は、厚さ０.８ｍｍ、縦横２５ｍ
ｍのカラス板の表面に厚さ１０〜２０μｍで、幅０.３
〜０.５ｍｍ、長さ２０ｍｍに導電性樹脂ペーストを印
刷し、８０℃で１分間予備硬化し、その上に中央に直交
させて封止剤を厚さ１０〜２０μｍ、幅１.５ｍｍの帯
状に印刷し、１２０℃で９０分間加熱して硬化した後、
封止剤を中央にしてその両側にまたがり距離１０ｍｍ間
の抵抗値を測定した。長期保存性は導電性樹脂ペースト
を０〜５℃の冷蔵庫内に放置しペーストの粘度の上昇を
測定した。その結果を表２に示す。
ｍのカラス板の表面に厚さ１０〜２０μｍで、幅０.３
〜０.５ｍｍ、長さ２０ｍｍに導電性樹脂ペーストを印
刷し、８０℃で１分間予備硬化し、その上に中央に直交
させて封止剤を厚さ１０〜２０μｍ、幅１.５ｍｍの帯
状に印刷し、１２０℃で９０分間加熱して硬化した後、
封止剤を中央にしてその両側にまたがり距離１０ｍｍ間
の抵抗値を測定した。長期保存性は導電性樹脂ペースト
を０〜５℃の冷蔵庫内に放置しペーストの粘度の上昇を
測定した。その結果を表２に示す。
【００２５】
【表１】 重量部 樹脂混合物１００ 溶剤 銀粉末 樹脂／溶剤比 樹脂＋溶剤／銀粉末比 エステル ク゛リシシ゛ルエーテル Ａ Ｂ Ｃ Ｄ １ 100 40 350 １０／１４ １０／１５ ２ 50 25 525 １０／７.５ １０／３０ 実３ 59 16 780 １０／７.５ １０／４６ 施４ 40 2 795 １０／４.２ １０／５６ 例５ 50 25 525 １０／７.５ １０／３０ ６ 59 16 780 １０／７.５ １０／４６ ─────────────────────────────────── １ 44 31 525 １０／７.５ １０／３０ 比２ 71 3 525 １０／７.５ １０／３０ 較３ 33 4 511 １０／３.７ １０／３０ 例４ 100 50 750 １０／１５ １０／３０ ５ 50 25 225 １０／７.５ １０／１３ ６ 50 25 1015 １０／７.５ １０／５.８
【００２６】
【表２】 抵抗値 ツブレ性 連続印刷性 長期保存性 耐湿耐熱性 封止材 （ｍΩ） ≦２μｍ （回） との反応 １ ＜300 ○ ＞20 ○ ○ 無 ２ ＜300 ○ ＞20 ○ ○ 無 実３ ＜300 ○ ＞20 ○ ○ 無 施４ ＜300 ○ ＞20 ○ ○ 無 例５ ＜300 ○ ＞20 ○ ○ 無 ６ ＜300 ○ ＞20 ○ ○ 無 ─────────────────────────────────── １ ＜300 △ ＞20 ○ × 有 比２ ＜300 ○ ＞20 △ △ 有 較３ ＜300 △ 12〜20 △ ○ 無 例４ 600〜1000 ○ ＞20 △ × 有 ５ ＞1000 ○ ○ △ × 無 ６ ＜300 × × × △ 無
【００２７】比較例１はエステル１００重量部に対して
グリシジルエーテルが５０重量部より多い場合、比較例
２はエステル１００重量部に対してグリシジルエーテル
が５重量部より少ない場合、比較例３は樹脂混合物１０
０重量部に対して溶剤が４０重量部より少ない場合、比
較例４は樹脂混合物１００重量部に対して溶剤が１４０
重量部より多い場合、比較例５は樹脂混合物と溶剤の合
計１００重量部に対して銀粉が１５０重量部よりも少な
い場合、比較例６は樹脂混合物と溶剤の合計１００重量
部に対して銀粉が５６０重量部より多い場合である。
グリシジルエーテルが５０重量部より多い場合、比較例
２はエステル１００重量部に対してグリシジルエーテル
が５重量部より少ない場合、比較例３は樹脂混合物１０
０重量部に対して溶剤が４０重量部より少ない場合、比
較例４は樹脂混合物１００重量部に対して溶剤が１４０
重量部より多い場合、比較例５は樹脂混合物と溶剤の合
計１００重量部に対して銀粉が１５０重量部よりも少な
い場合、比較例６は樹脂混合物と溶剤の合計１００重量
部に対して銀粉が５６０重量部より多い場合である。
【００２８】
【発明の効果】本発明によればセルギャップ２μｍ以下
にでき、導通の安定性、耐湿、耐熱性を有し、連続印刷
性、長期保存性を有する導電性樹脂ペーストを提供でき
る。
にでき、導通の安定性、耐湿、耐熱性を有し、連続印刷
性、長期保存性を有する導電性樹脂ペーストを提供でき
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂とイミド樹脂との混合物のうちの少なくとも１種
からなる熱硬化性樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤とから
なる樹脂混合物と、 低 級１塩基酸と低級第一又は第二アルコールとのエステ
ルと、グリシジルエーテルとからなる溶剤と、 粒 径が１．５μｍ以下の単分散微粒子銀粉末とからな
り、 溶 剤はエステル１００重量部に対してグリシジルエーテ
ル５〜５０重量部の割合からなり、樹脂混合物１００重
量部に対して溶剤４０〜１４０重量部の割合、及び樹脂
混合物と溶剤の合計１００重量部に対して前記の銀粉末
１５０〜５６０重量部の割合からなる、液晶ディスプレ
ーの透明配電線接合用の導電性樹脂ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5110968A JP2678965B2 (ja) | 1993-04-14 | 1993-04-14 | 導電性樹脂ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5110968A JP2678965B2 (ja) | 1993-04-14 | 1993-04-14 | 導電性樹脂ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302213A JPH06302213A (ja) | 1994-10-28 |
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