JP2678598B2 - サスペンドメタルマスク版の製法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は印刷用サスペンドメタルマスク版の製法に関
する。サスペンドメタルマスク版とはある程度伸び縮み
の可能な紗と貫通画像孔を有する画像形成層とを張合わ
せたもので、画像形成層の一方の面からドクターやロー
ラー等で印刷インキを他方の面に押出し、被印刷体上で
印刷を行う為に用いるものであって、紗は画像形成層の
支持体として働くと共に、綺麗な印刷を行うべく被印刷
体と画像形成層との間に押しつけ時以外には僅かな空間
を保つように伸び縮み作用を与える。 （従来の技術と発明が解決しようとする問題点） 紗と画像形成層は何等かの手段で張合わされたものと
しなければならないが、画像形成層は繊細な画像を有す
るものであるからこれを達成するのは容易ではない。 従来は厚さ0.1mmの保護金属層としてのステンレス（S
US）板表面に剥離層（例えば酸化銀等）を設け、その上
にニッケルメッキを行い、このニッケル表面を紗張りさ
れた枠に電気又は化学メッキ法で接着し、ステンレス保
護金属層を剥離層を境にして剥離し、次にニッケル表面
にレジスト塗布後露光して画像部分以外にレジストが残
るようにし、エッチングを行い、画像孔を貫通させてメ
タルマスクスクリーンを製作してきた。 この方法ではエッチングを行うにあたって腐食液が紗
の側にまわらないように注意しなければならないが、画
像孔を貫通させるのであるからこれは困難である。 一方先に画像を形成してから（エッチングの終わった
ものを）紗にはりつけようとする場合には保護金属層上
にメッキで画像を作ってこれを紗に転写しようとする
と、画像端部が保護金属層を剥離する時に脱落してしま
って巧くいかない。従って面倒であっても上記の方法を
行うことを余儀なくされてきた。 （問題を解決する手段） 本発明者は薄い画像形成層を形成するときに必要とな
る支持層（保護金属層）を、先行技術のように剥離する
ことをしないで、支持板として銅を用い、画像形成層を
紗に張り付けた後、支持層を腐食液で完全に除去するこ
とによって上記の諸問題を解決出来ることを発見し、本
発明を完成するに至った。 即ち本発明方法は以下の段階からなる。 薄い銅支持板の一方の面にレジストを付け、画像を焼
付けて像の部分だけレジストが除去されている銅露出面
上にニッケルメッキを行って銅支持層上のニッケルの画
像形成層を作成し、 必要に応じて枠はりをした、ステンレスの網状体の紗
又はポリエステル等の繊維の網状体全体に金属を被覆し
た紗の一方の面と、上記レジストを付けたままの銅支持
層上のニッケル画像形成層とを、銅支持層側の面がメッ
キされないようにして両者をニッケルメッキすることに
よりはり合わせると共に上記紗の表面全部をニッケルで
被覆し、 銅を腐食するがニッケルは腐食しない腐食液で銅支持
層を完全に除去し、 残存するレジストを除去することによりニッケル画像
形成層の画像孔を貫通させる。 本発明で使用する上記の紗、レジスト、ニッケル及び
銅の腐食液、ニッケルメッキ方法等はそれ自体印刷技術
で広く用いられている周知のものであって、本明細書で
は特に記載しない。 本発明で使用する銅支持板の厚さは0.03〜0.06mmのも
のが好ましい。厚すぎると腐食するのが大変になり、薄
すぎれば支持体としての役目を果すことが出来ない。 本発明で使用するニッケル画像形成層の厚さは0.01mm
程度であり得る。 以下図面を参照して本発明の工程を説明する。 第1a〜1h図は本発明の方法の工程を示す。 第1a図は銅支持層１を示し、 第1b図は銅支持層１にレジスト２に付けたものを示
し、 第1c図は露光して画像部分のみにレジストが残ってい
る状態を示し、 第1d図は銅の金属露出面（画像以外の部分）にニッケ
ルメッキ３を行った状態を示し、 第1e図はステンレス網状体の紗４、又はポリエステル
等の繊維に金属を被覆した紗４を枠５に張ったもの、 第1f図は枠５に張った紗４に第1d図に示される銅支持
層１上の画像形成層をニッケルメッキによって張り付け
た状態を示し、 第1g図は第1f図の銅支持層１を腐食により完全に除去
した状態を示し、 第1h図は更にレジストを溶出させて画像孔を貫通さ
せ、本発明のサスペンドメタルマスク版を完成した状態
を示す。 （本発明の効果） 第2a〜ｃ図は従来の方法によるサスペンドメタルマス
ク版の製法で支持層11（画像形成層を保護する層）を剥
離する時に画像形成層13が薄い為に縁14が脱落15を生じ
る状態を示すものである。 本発明の方法によればこのような脱落は全く生じるこ
となく画像形成層が忠実に形成される。 また本発明では紗への張り付け後は腐食は銅を除く腐
食のみであり、画像形成層も紗も表面がニッケルとなっ
ているから従来技術の様に裏側への液まわりによる事故
が生じることなく、工程が簡素化され、版の製作コスト
を少なく出来る。

【図面の簡単な説明】 第1a〜1h図は本発明の方法の工程を示す。 第2a〜ｃ図は従来の方法によるサスペンドメタルマスク
版の製法で支持層を剥離する時に縁が脱落する状態を示
す。

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．薄い銅支持板の一方の面にレジストを付け、画像を
   焼付けて像の部分だけレジストが除去されている銅露出
   面上にニッケルメッキを行って銅支持層上のニッケルの
   画像形成層を作成し、 必要に応じて枠はりをした、ステンレスの網状体の紗又
   はポリエステル等の繊維の網状体全体に金属を被覆した
   紗の一方の面と、上記レジストを付けたままの銅支持層
   上のニッケル画像形成層とを、銅支持層側の面がメッキ
   されないようにして両者をニッケルメッキすることによ
   りはり合わせると共に上記紗の表面全部をニッケルで被
   覆し、 銅を腐食するがニッケルは腐食しない腐食液で銅支持層
   を完全に除去し、 残存するレジストを除去することによりニッケル画像形
   成層の画像孔を貫通させることからなる、 スクリーン印刷用サスペンドメタルマスク版の製法。