JP2674238B2 - Ｌｅｄの製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄの製造方法Info
- Publication number
- JP2674238B2 JP2674238B2 JP1248472A JP24847289A JP2674238B2 JP 2674238 B2 JP2674238 B2 JP 2674238B2 JP 1248472 A JP1248472 A JP 1248472A JP 24847289 A JP24847289 A JP 24847289A JP 2674238 B2 JP2674238 B2 JP 2674238B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- lead frame
- resin
- guide
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光学部品や光通信用部品、例えば光ファイバ
ーやその他の光導波路等と結合させて用いる光軸ずれの
少ないLEDの製造に好適なものである。
ーやその他の光導波路等と結合させて用いる光軸ずれの
少ないLEDの製造に好適なものである。
従来この種のLEDとしては、第３図に示すような複数
本のリードフレーム２を樹脂モールドで一体化し、リー
ドフレーム２に発光チップ３をマウントした製造のもの
がある。通常、LEDを光学的に結合させる場合は、リー
ドフレーム２を一体化しているLED本体１（樹脂モール
ド部）を高精度に取り付けることによってリードフレー
ム２にマウントされている発光チップ３の光軸とフォー
トダイオード、光ファイバー等の相手部品光軸とのずれ
がないようにしている。
本のリードフレーム２を樹脂モールドで一体化し、リー
ドフレーム２に発光チップ３をマウントした製造のもの
がある。通常、LEDを光学的に結合させる場合は、リー
ドフレーム２を一体化しているLED本体１（樹脂モール
ド部）を高精度に取り付けることによってリードフレー
ム２にマウントされている発光チップ３の光軸とフォー
トダイオード、光ファイバー等の相手部品光軸とのずれ
がないようにしている。
しかし第３図に示すような構造の場合、樹脂モールド
部の成形時には、第４図に示すように、リードフレーム
２はその脚部を保持するだけであるので、その頭部はキ
ャビティ４内では完全にフリーな状態となり、樹脂を注
入したときの圧力及び作業中に起こる振動や接触ミスに
よって本来あるべき位置からずれたり傾いたりしてしま
う。また、リードフレーム２自体がプレス加工及び輸送
時に受けた外的要因により変形している場合もあり、LE
D本体１に対してマウントする発光チップ３の位置はき
わめて不安定である。従って、LEDの使用時にLED本体１
と相手部品をいくら精度よく位置決めしても発光チップ
３との位置ずれをなくせないという問題があった。
部の成形時には、第４図に示すように、リードフレーム
２はその脚部を保持するだけであるので、その頭部はキ
ャビティ４内では完全にフリーな状態となり、樹脂を注
入したときの圧力及び作業中に起こる振動や接触ミスに
よって本来あるべき位置からずれたり傾いたりしてしま
う。また、リードフレーム２自体がプレス加工及び輸送
時に受けた外的要因により変形している場合もあり、LE
D本体１に対してマウントする発光チップ３の位置はき
わめて不安定である。従って、LEDの使用時にLED本体１
と相手部品をいくら精度よく位置決めしても発光チップ
３との位置ずれをなくせないという問題があった。
本発明ではこのようなLED本体１と発光チップ３の位
置ずれをなくすために最適なLEDの製造方法を提供する
ものである。
置ずれをなくすために最適なLEDの製造方法を提供する
ものである。
本発明の要旨とするところは、リードフレームの頭部
を樹脂成型してLED本体を形成するLEDの製造方法におい
て、リードフレームの頭部にLED本体より突出するガイ
ドを形成し、他方、LED本体を樹脂成型する金型のキャ
ビティ底面に前記ガイドを嵌入するガイド穴を設け、リ
ードフレームのガイドをキャビティのガイド穴に嵌入し
て、LED本体の樹脂成型を行うことを特徴とするLEDの製
造方法である。
を樹脂成型してLED本体を形成するLEDの製造方法におい
て、リードフレームの頭部にLED本体より突出するガイ
ドを形成し、他方、LED本体を樹脂成型する金型のキャ
ビティ底面に前記ガイドを嵌入するガイド穴を設け、リ
ードフレームのガイドをキャビティのガイド穴に嵌入し
て、LED本体の樹脂成型を行うことを特徴とするLEDの製
造方法である。
本発明では上記の問題を解決するために、LEDは、LED
本体よりリードフレームの頭部を突き出しガイドを形成
した構造としている。リードフレームの頭部先端はテー
パーまたはアール加工されていることが望ましい。
本体よりリードフレームの頭部を突き出しガイドを形成
した構造としている。リードフレームの頭部先端はテー
パーまたはアール加工されていることが望ましい。
またLED本体を成型する金型のキャビティ底面にはガ
イドを嵌入するガイド穴を設けるのである。
イドを嵌入するガイド穴を設けるのである。
LED本体の成型時には、ガイドをキャビティ底面のガ
イド穴に嵌入した上で、樹脂を注入し、LED本体を形成
する。
イド穴に嵌入した上で、樹脂を注入し、LED本体を形成
する。
本発明によるLED素子の製造方法によれば、LED本体の
樹脂成型時にリードフレームはガイドを金型のキャビテ
ィ底面のガイド孔に挿入することによって完全に固定さ
れる。従って従来通りの脚部の保持とあいまってリード
フレーム自体の変形を矯正し、また、樹脂注入時の圧力
や作業中に起こる接触や振動によるによるずれを防ぐこ
とができ、この結果LED本体に対してリードフレームに
マウントする発光チップを高精度に位置決めすることが
できる。
樹脂成型時にリードフレームはガイドを金型のキャビテ
ィ底面のガイド孔に挿入することによって完全に固定さ
れる。従って従来通りの脚部の保持とあいまってリード
フレーム自体の変形を矯正し、また、樹脂注入時の圧力
や作業中に起こる接触や振動によるによるずれを防ぐこ
とができ、この結果LED本体に対してリードフレームに
マウントする発光チップを高精度に位置決めすることが
できる。
以下、第１図及び第２図にもとづき、本発明の一実施
例を説明する。
例を説明する。
LEDを第１図に、LED本体１の樹脂成形状態を第２図に
示す。LED本体１の樹脂成形時には、リードフレーム７
の頭部を金型のキャビティ底面５に設けられたガイド穴
６に挿入する。その上でキャビティ４に樹脂を注入しLE
D本体１を成型する。８はリードフレーム２を相互に接
続している支持フレームで、LED本体１を成型して、該
部分でリードフレーム２が一体化された後切除されるそ
れまでのつなぎ部材である。そしてリードフレーム２頭
部をキャビティ５に挿入するとき、この支持フレーム８
も従前通り支持され結局リードフレーム２は頭部と脚部
の双方を固定支持される。このガイド穴６はリードフレ
ーム７が本来あるべき基準位置に精度よく加工してある
ので、樹脂を注入したときの圧力や作業中に起こる振動
や接触ミスによってずれたり傾いたりすることなく、ま
た、リードフレーム７自体がプレス加工及び輸送時に変
形を受けている場合には、従来通り行う脚部の支持とあ
いまって、それを矯正して固定維持させることができ
る。発光チップ３のリードフレーム２へのマウントは、
LED本体１の成型前後のいずれにおいて行ってもよい。
ここで突き出したガイド７をテーパー状としているのは
樹脂成形時にガイド穴６に挿入しやすくするためであ
り、この目的を達成するものであればアール等の他の形
状のものも考えられる。
示す。LED本体１の樹脂成形時には、リードフレーム７
の頭部を金型のキャビティ底面５に設けられたガイド穴
６に挿入する。その上でキャビティ４に樹脂を注入しLE
D本体１を成型する。８はリードフレーム２を相互に接
続している支持フレームで、LED本体１を成型して、該
部分でリードフレーム２が一体化された後切除されるそ
れまでのつなぎ部材である。そしてリードフレーム２頭
部をキャビティ５に挿入するとき、この支持フレーム８
も従前通り支持され結局リードフレーム２は頭部と脚部
の双方を固定支持される。このガイド穴６はリードフレ
ーム７が本来あるべき基準位置に精度よく加工してある
ので、樹脂を注入したときの圧力や作業中に起こる振動
や接触ミスによってずれたり傾いたりすることなく、ま
た、リードフレーム７自体がプレス加工及び輸送時に変
形を受けている場合には、従来通り行う脚部の支持とあ
いまって、それを矯正して固定維持させることができ
る。発光チップ３のリードフレーム２へのマウントは、
LED本体１の成型前後のいずれにおいて行ってもよい。
ここで突き出したガイド７をテーパー状としているのは
樹脂成形時にガイド穴６に挿入しやすくするためであ
り、この目的を達成するものであればアール等の他の形
状のものも考えられる。
以上のように本発明に係るLEDの製造方法によれば、L
ED本体に対して発光チップを高精度に位置決めできるLE
Dを製造できる。
ED本体に対して発光チップを高精度に位置決めできるLE
Dを製造できる。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例を示す斜視図、
第３図及び第４図は従来例を示す斜視図である。 １……LED本体、２……リードフレーム、３……発光チ
ップ、４……キャビティ、５……キャビティ底面、６…
…ガイド穴、７……ガイド。
第３図及び第４図は従来例を示す斜視図である。 １……LED本体、２……リードフレーム、３……発光チ
ップ、４……キャビティ、５……キャビティ底面、６…
…ガイド穴、７……ガイド。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームの頭部を樹脂成型してLED
本体を形成するLEDの製造方法において、リードフレー
ムの頭部にLED本体より突出するガイドを形成し、他
方、LED本体を樹脂成型する金型のキャビティ底面に前
記ガイドを嵌入するガイド穴を設け、リードフレームの
ガイドをキャビティのガイド穴に嵌入して、LED本体の
樹脂成型を行うことを特徴とするLEDの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1248472A JP2674238B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | Ｌｅｄの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1248472A JP2674238B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | Ｌｅｄの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03109781A JPH03109781A (ja) | 1991-05-09 |
| JP2674238B2 true JP2674238B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=17178658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1248472A Expired - Lifetime JP2674238B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | Ｌｅｄの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674238B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7948002B2 (en) | 2005-11-21 | 2011-05-24 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting element |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP1248472A patent/JP2674238B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03109781A (ja) | 1991-05-09 |
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