JP2663884B2 - 出力バッファ回路 - Google Patents

出力バッファ回路

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JP2663884B2 JP6276188A JP27618894A JP2663884B2 JP 2663884 B2 JP2663884 B2 JP 2663884B2 JP 6276188 A JP6276188 A JP 6276188A JP 27618894 A JP27618894 A JP 27618894A JP 2663884 B2 JP2663884 B2 JP 2663884B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、伝送線路上の信号の反
射による電圧の上昇で論理値が反転するのを防止するた
めの出力バッファ回路に関する。
【0002】
【従来の技術】伝送線路の終端に設置する終端回路が特
公平2−196528に示されている。この公報に示さ
れた技術は、抵抗素子のかわりにMOSトランジスタを
使用して、MOSトランジスタのオン抵抗で終端し、伝
送線路とのインピーダンスマッチングをとり反射を低減
しようとするものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この一例では、終端回
路側に4個のトランジスタを必要とする装置を通常の装
置の他に設けなければならない欠点がある。さらに高周
波になればなる程、その消費電力も大きなものが必要と
される。
【0004】本発明の目的は、伝送線路上の信号の反射
による電圧の上昇で論理値が反射するいわゆるオーバシ
ュートを防止するようにした出力バッファ回路を提供す
ることにある。
【0005】本発明の他の目的は、現在の終端回路側を
そのままの構成にしながらオーバシュートを防止するよ
うにした出力バッファ回路を提供することにある。
【0006】本発明の他の目的は、消費電力を節減しつ
つオーバシュートを防止するようにした出力バッファ回
路を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の出力バッ
ファ回路は、入力端子にそれぞれのゲート端子を共通に
接続し出力端子にそれぞれのドレイン端子を共通に接続
したPMOS型FETおよびNOMS型FETを備え、
前記出力端子に負の電圧が与えられたとき前記PMOS
型FETおよび前記NMOS型FETに電流を流れにく
くする高抵抗素子を前記NMOS型FETに接続したこ
とを特徴とする。
【0008】本発明の第2の出力バッファ回路は、入力
端子にゲート端子を接続し出力端子にドレイン端子を接
続したPMOS型FETと、前記入力端子にゲート端子
を接続し前記出力端子にドレイン端子を接続したNMO
S型FETと、前記出力端子に基板電極を接続しゲート
端子に負の電圧を受けるエンハンスメントPMOS型F
ETとを含むことを特徴とする。
【0009】本発明の第3の出力バッファ回路は、入力
端子にゲート端子を接続し出力端子にドレイン端子を接
続したPMOS型FETと、前記入力端子にゲート端子
を接続し前記出力端子にドレイン端子を接続したNMO
S型FETと、前記出力端子に基板電極を接続しゲート
端子に正の電圧を受けるディプレッションPMOS型F
ETとを含むことを特徴とする。
【0010】本発明の第4の出力バッファ回路は、入力
端子にゲート端子を接続し出力端子にドレイン端子を接
続したPMOS型FETと、前記入力端子にゲート端子
を接続し前記出力端子にドレイン端子を接続したNMO
S型FETと、前記出力端子にゲート端子を接続し基板
電極に負の電圧を受けるエンハンスメントNMOS型F
ETとを含むことを特徴とする。
【0011】本発明の第5の出力バッファ回路は、入力
端子にゲート端子を接続し出力端子にドレイン端子を接
続したPMOS型FETと、前記入力端子にゲート端子
を接続し前記出力端子にドレイン端子を接続したNMO
S型FETと、前記出力端子にゲート端子を接続し基板
電極に正の電圧を受けるディプレッションNMOS型F
ETとを含むことを特徴とする。
【0012】
【実施例】次に本発明の一実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
【0013】図1を参照すると、本発明の第1の実施例
は、電源端子VDDにソース端子および基板電極端子を
接続し、CMOS型FET出力バッファ回路の入力端子
101にゲート端子を接続した第1のエンハンスメント
PMOS型FET1,このFET1のドレイン端子にド
レイン端子を接続し入力端子101にゲート端子を接続
し基板電極にグランドレベルの電位を与えたエンハンス
メントNMOS型FET2,このFET2のソース端子
にソース端子を接続し入力端子103にゲート端子を接
続しグランドレベルの電位をドレイン端子に与える第2
のエンハンスメントPMOS型FET3,およびこの第
2のエンハンスメントPMOS型FET3の基板電極に
接続されるとともに、第1のエンハンスメントPMOS
型FET1のドレイン端子とエンハンスメントNMOS
型FET2のドレイン端子との接続線に接続されたCM
OS型FET出力バッファ回路の出力端子102を含
む。
【0014】次に本発明の第1の実施例の動作について
図面を参照して詳細に説明する。
【0015】図1および図2を参照すると、本発明の第
1の実施例の入力端子103にグランドレベルよりも第
2のエンハンスメントPMOS型FET3のスレッショ
ルド電圧程度低い負の電圧を与えることにより出力端子
102の電圧がグランドレベルよりも高い電圧のときに
は、第2のエンハンスメントPMOS型FET3が常に
オン状態となる。一方、出力端子102の電圧がグラン
ドレベルよりも低い電圧のときには、オフ状態になる。
【0016】入力端子101へのローレベル信号の入力
に応答して、第1および第2のエンハンスメントPMO
S型FET1および3はオン状態,エンハンスメントN
MOS型FET2はオフ状態になり出力端子102には
ハイレベルの信号が出力される。
【0017】出力端子102は伝送線路(図示せず)に
接続されている。このため、伝送線路の受端側からの反
射信号により負の電圧が与えられたとしても、第2のエ
ンハンスメントPMOS型FET3がオフ状態になり出
力端子102に流れ込む電流が流れにくくなる。従って
出力電圧・電流特性は図2のようになり受端側へさらに
反射する反射波での受端側の論理値の反転というオーバ
シュートは小さくなる。
【0018】次に本発明の第2の実施例について図3を
参照して詳細に説明する。
【0019】図3を参照すると、本発明の第2の実施例
の特徴は、第1の実施例の第2のエンハンスメントPM
OS型FET3の代りに、ディプレッションPMOS型
FET4を接続して、このFET4の入力端子103に
正の電圧が与えられることにある。
【0020】すなわち、本発明の第2の実施例は、電源
端子VDDにソース端子および基板電極端子を接続し、
CMOS型FET出力バッファ回路の入力端子101に
ゲート端子を接続したエンハンスメントPMOS型FE
T1,このFET1のドレイ端子にドレイン端子を接続
し入力端子101にゲート端子を接続し、基板電極にグ
ランドレベルの電位を供給したエンハンスメントNMO
S型FET2,このFET2のソース端子および入力端
子103に接続しグランドレベルの電位を与えるディプ
レッションPMOS型FET4,およびこのディプレッ
ションPMOS型FET4およびエンハンスメントPM
OS型FET1のドレイン端子とエンハンスメントNM
OS型FET1のドレイン端子との接続線に接続された
CMOS型FET出力バッファ回路の出力端子102を
含む。
【0021】次に本発明の第3の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。
【0022】図4を参照すると、本発明の第3の実施例
の特徴は、第1の実施例におけるエンハンスメントPM
OS型FET3の代りに、第2のエンハンスメントNM
OS型FET5を接続し,入力端子103にはこのFE
T5の基板電極への入力端子としゲート電極を出力端子
102に接続していることにある。
【0023】すなわち、本発明の第3の実施例は、電源
端子VDDにソース端子および基板電極端子を接続し、
CMOS型FET出力バッファ回路の入力端子101に
ゲート端子を接続したエンハンスメントPMOS型FE
T1,このFET1のドレイン端子にドレイン端子を接
続し入力端子101にゲート端子を接続し基板電極にグ
ランドレベルの電位を供給した第1のエンハンスメント
NMOS型FET2,このFET2のソース端子にドレ
イン端子を接続し入力端子103を基板電極に接続する
とともにソース端子にグランドレベルの電位を供給する
第2のエンハンスメントNMOS型FET5,およびこ
のFET5のゲート端子およびエンハンスメントPMO
S型FET1のドレイン端子とエンハンス型NMOS型
FET2のドレイン端子との接続線に接続されたCMO
S型FET出力バッファ回路の出力端子102を含む。
【0024】次に本発明の第4の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。
【0025】図5を参照すると、本発明の第4の実施例
の特徴は、第1の実施例における第2のエンハンスメン
トPMOS型FET3の代りにディプレッションNMO
S型FET6を接続し、入力端子103からFET6の
基板電極への入力として負の電圧を与え、ゲート電極端
子を出力端子102に接続していることにある。
【0026】すなわち、本発明の第4の実施例は、電源
端子VDDにソース端子および基板電極端子を接続しC
MOS型FET出力バッファ回路の入力端子101にゲ
ート端子を接続したエンハンスメントPMOS型FET
1,このFET1のドレイン端子にドレイン端子を接続
し入力端子101にゲート端子を接続し基板電極にグラ
ンドレベルの電位を与えたエンハンスメントNMOS型
FET2,およびこのFET2のソース端子入力端子1
03および出力端子102に接続されグランドレベルの
電位を供給するディプレッションNMOS型FET6を
含む。
【0027】以上述べた第2〜第4の実施例は第1の実
施例の動作と同様のため説明を省略する。
【0028】第2〜第の実施例では、ディプレッショ
ンPMOS型FET,エンハンスメントNMOS型FE
T,ディプレッションNMOS型FETを使用して第1
の実施例と同じ効果が得られる。すなわち、本発明は、
レイアウトやプロセス等の制約を受けずにFETの種類
を選択でき、自由度の高い出力バッファを構成できる。
【0029】
【発明の効果】本発明は、CMOS型FET出力バッフ
ァ回路を構成しているNMOS型FETとグランドとの
間に別のFETを接続し、このFET電極または基板電
極を該CMOS型FET出力バッファ回路の出力端子に
接続し、基板電極またはゲート電極に適当な電圧を与え
ることにより、該CMOS型FET出力バッファ回路の
出力レベルがローレベルで、伝送線路の受信端からの反
射信号により出力電圧が負になったとき電流が流れにく
くなり、受信端でのオーバシュートが小さくなるという
効果がある。
【0030】
【0031】
【0032】
【0033】
【0034】
【0035】
【0036】
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例の構成を示す図であ
る。
【図2】 本発明の第1の実施例の動作を説明するため
の図である。
【図3】 本発明の第2の実施例を示す図である。
【図4】 本発明の第3の実施例を示す図である。
【図5】 本発明の第4の実施例を示す図である。

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力端子にそれぞれのゲート端子を共通
    に接続し出力端子にそれぞれのドレイン端子を共通に接
    続したPMOS型FETおよびNMOS型FETを備
    え、 前記出力端子に基板電極を接続しゲート端子に負の電圧
    を受けるエンハンスメントPMOS型FETを前記NM
    OS型FETに接続したことを特徴とする出力バッファ
    回路。
  2. 【請求項2】 入力端子にそれぞれのゲート端子を共通
    に接続し出力端子にそれぞれのドレイン端子を共通に接
    続したPMOS型FETおよびNMOS型FETを備
    え、 前記出力端子に基板電極を接続しゲート端子に正の電圧
    を受けるディプレッションPMOS型FETを前記NM
    OS型FETに接続したことを特徴とする出力バッファ
    回路。
  3. 【請求項3】 入力端子にそれぞれのゲート端子を共通
    に接続し出力端子にそれぞれのドレイン端子を共通に接
    続したPMOS型FETおよびNMOS型FETを備
    え、 前記出力端子にゲート端子を接続し基板電極に負の電圧
    を受けるエンハンスメントNMOS型FETを前記NM
    OS型FETに接続したことを特徴とする出力バッファ
    回路。
  4. 【請求項4】 入力端子にそれぞれのゲート端子を共通
    に接続し出力端子にそれぞれのドレイン端子を共通に接
    続したPMOS型FETおよびNMOS型FETを備
    え、 前記出力端子に基板電極を接続しゲート端子に正の電圧
    を受けるディプレッションNMOS型FETを前記NM
    OS型FETに接続したことを特徴とする出力バッファ
    回路。
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JPH02162824A (ja) * 1988-12-16 1990-06-22 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPH0432313A (ja) * 1990-05-29 1992-02-04 Toshiba Corp 出力回路

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