JP2662137B2 - 部材の基板への圧着方法 - Google Patents
部材の基板への圧着方法Info
- Publication number
- JP2662137B2 JP2662137B2 JP4056611A JP5661192A JP2662137B2 JP 2662137 B2 JP2662137 B2 JP 2662137B2 JP 4056611 A JP4056611 A JP 4056611A JP 5661192 A JP5661192 A JP 5661192A JP 2662137 B2 JP2662137 B2 JP 2662137B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- glass
- substrate
- sphere
- glass sphere
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3632—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
- G02B6/3636—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means the mechanical coupling means being grooves
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/04—Joining glass to metal by means of an interlayer
- C03C27/042—Joining glass to metal by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, glass-ceramic or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts
- C03C27/046—Joining glass to metal by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, glass-ceramic or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts of metals, metal oxides or metal salts only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/64—Burning or sintering processes
- C04B35/645—Pressure sintering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
- C04B37/04—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with articles made from glass
- C04B37/045—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with articles made from glass characterised by the interlayer used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/50—Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
- C04B2235/52—Constituents or additives characterised by their shapes
- C04B2235/5208—Fibers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
- C04B2235/6562—Heating rate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/658—Atmosphere during thermal treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/16—Silicon interlayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/40—Metallic
- C04B2237/402—Aluminium
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
- G02B6/3855—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture characterised by the method of anchoring or fixing the fibre within the ferrule
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S228/00—Metal fusion bonding
- Y10S228/903—Metal to nonmetal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12597—Noncrystalline silica or noncrystalline plural-oxide component [e.g., glass, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12736—Al-base component
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
Description
に、ガラス球体のような光学素子をアルミニウムに接合
する方法に関する。
たって低歪みで安価に搬送するために、光通信システム
は一般的に光ファイバを使用する。また、光システムは
非常に高速度で動作することができるので、コンピュー
タなどのような目的にも使用することが見込まれる。こ
のような理由により、ガラス光ファイバおよびガラスレ
ンズなどのような光通信システムの要素について活発な
開発活動が続けられている。
s) パッケージは通常、レーザおよび検出器のような素
子の他に電子回路も含有している。これらの素子は極め
て汚染されやすい。そのため、外部環境からこれらの素
子を封止するための好適なパッケージングを開発するた
めに多大な労力が費やされてきた。エポキシおよびその
他の接着剤は汚染源となる。従って、このような汚染源
を除去することができれば、ホトニクスパッケージ内に
様々な素子類を実装する作業が容易になる。
球体および光ファイバなどのような素子とアルミニウム
との界面にエネルギーと共に圧力を加えることにより、
これら素子類をアルミニウム表面に永久的に接合させ
る。例えば、ガラス球体はアルミニウムを加熱しながら
ガラス球体をアルミニウムに押圧することにより接合さ
れる。加熱するかわりに、押圧しながら球体に音波エネ
ルギーを付加することもできる。ガラス光ファイバも同
様な方法によりアルミニウム表面に接合させることがで
きる。
極小素子類を支持するための溝をマスキングおよび異方
性エッチングにより正確に形成することができるので、
シリコン基板はホトニクスパッケージを製造するのに好
適であることは周知である。シリコン表面にアルミニウ
ムを確実に、しかも、正確に塗布できることは半導体分
野で公知である。従って、本発明によれば、エポキシま
たはその他のいかなる種類の接着剤も使用せずに、ガラ
スレンズおよびガラス光ファイバをシリコン基板のアル
ミニウム表面に接合することができ、接着剤の使用によ
り発生する可能性のある汚染を受けることなく、ホトニ
クスパッケージを製造することができる。
ついて更に詳細に説明する。
3を有するシリコン基板12にガラス球体レンズ11を
接合させようとする状態の模式図である。当業者に公知
なように、アルミニウムはシリコンに直接接着させるこ
ともできるし、または、シリコンとアルミニウムの間に
クロム中間層を介在させることもできる。矢線15で示
されるように、治具14でガラス球体をアルミニウムに
押圧することによりガラス球体をアルミニウム13に接
着させることができる。押圧と同時に、模式的に示され
るように、ヒータ16でアルミニウム13を加熱する。
合を起こさせるのに十分なものでなければならないが、
ガラス球体11の形状を永久に著しく変形させるか、ま
たは、球体を損傷させるほど大きくてもいけない。公知
なように、光通信システムではガラス球体はレンズとし
て使用される。従って、一般的に重要なことは、ガラス
の軟化点以上に加熱してはならず、または圧力はレンズ
の形状を変形させるほど十分なものでなければならな
い。
の場合、押圧力は600gであり、加熱温度は300℃
超(例、350℃)であることが発見された。約3秒間
以上の時間にわたって熱と圧力を加えた場合、ガラス球
体とアルミニウム13との界面で確実に接合を形成させ
ることができる。この接合を試験したところ、垂直引張
力は8gであった。この値は大抵の目的に適う値であ
る。前記のように、本発明の主たる利点は、この接合を
形成するのに、汚染物を構成するいかなる種類の接着剤
もシステム内に導入する必要がないことである。
り、この接着の確かなメカニズムを断定的に説明するこ
とは出来ない。しかし、押圧力によりガラス球体の曲面
がアルミニウム層13上の自然酸化アルミニウムの固有
被膜を破壊し、その結果、純粋なアルミニウムとガラス
の二酸化シリコンとの反応が行われるためであろうと思
われる。通常、球体は完全な平坦面とは一点でしか接触
しないので、球面を図示されているような平坦面に接合
させることは困難である。この場合、球面外形がアルミ
ニウム層13の酸化アルミニウム被膜の破壊を助ける程
度にまで、球面外形は接合に寄与する。しかし、本発明
の概念はいかなる特定の理論的メカニズムに依拠するも
のでもなく、むしろ、本発明は観察結果に基づくもので
ある。同じ条件下でも、ガラス球体は金表面には接合し
ない。これは恐らく、金が極めて低反応性のためであろ
う。
リコン外側被膜22からなる球体レンズ20を示す。こ
の球体をシリコン基板25のアルミニウム被膜24に接
合させることが望ましい。前記のように、図示されてい
るように治具26で押圧力を加える。しかし、この実施
例では、熱エネルギーを加えるのではなく、音源27か
ら音波エネルギーを、治具26と球体20を経由して、
球体とアルミニウム被膜との界面に印加する。この実施
例は、界面に印加されるエネルギーが熱エネルギーであ
る必要はなく、音波エネルギーの形でもよいことを例証
している。本発明者の実験によれば、直径が300ミク
ロンのガラス球体について、荷重30gと音波エネルギ
ー20Wを3秒間加えることにより確実に接合を形成で
きることが確認された。所望ならば、熱エネルギーと音
波エネルギーの両方を印加することもできる。
にガラス球体20が含有されている別の実施例を示す。
ガラス球体を内部に正確に配置させることができるV溝
の製造方法は公知文献に開示されている。球体レンズは
V溝を被覆するアルミニウム層33を圧迫する。前記の
ように、球体を押圧し、同時に加熱することにより、ガ
ラス球体をアルミニウムに接合させることができる。図
1に示されるような単一の接合点ではなく、図3の実施
例では、確実な接合がガラス球体の2個の接触点で形成
される。
コンのピラミッド状空洞内に配設される。この場合、球
体は空洞と4点で接触する。この接合体を試験したとこ
ろ、このような接合体サンプルは全ての軸方向について
2000Gs(0.5ミリ秒)の衝撃試験および10H
z において2kHz までの20G震動レベルに耐えた。
イバをアルミニウム層に封止する目的にも使用できる。
このような場合、図1の要素11および図3の要素30
は光ファイバの断面として観念することができる。すな
わち、光ファイバ30´は図3の要素30に対応し、基
板32´は図3の基板32に対応し、治具34´は固着
させるのに使用される治具である。図4に示されている
ように、アルミニウムに接合させようとする光ファイバ
の全長に沿って治具34´により押圧力を加える。
の曲面とアルミニウムの表面の間に押圧力とエネルギー
を印加することにより確実な接合を形成できることが確
認された。この接合方法は一般的に、従来のガラス−金
属間固着方法よりも簡単であり、接着剤固着方法よりも
遥かに簡単である。曲面は球体または円筒状の何れの部
分である必要もない。
の装置の模式的断面図である。
る。
る。
する模式的斜視図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 表面の少なくとも一部分がアルミニウム
となるように基板を形成するステップと、 ガラス球体 を基板のアルミニウム表面上に配置するステ
ップと、アルミニウム表面とガラス球体 を一緒に押圧し、そして
同時に、ガラス球体とアルミニウム表面の界面を加熱
し、ガラス球体とアルミニウム表面との間で接合を形成
するステップとからなるガラス球体を基板に接合する方
法において、熱と圧力がガラス球体とアルミニウム表面の界面に加え
られる唯一のエネルギーである ことを特徴とするガラス
球体の基板への圧着方法。 - 【請求項2】 主に二酸化シリコンからなる部材の曲面
をアルミニウム上に配置するステップと、アルミニウム と部材を一緒に押圧し、そして同時に、部
材とアルミニウムの界面を加熱し、部材とアルミニウム
との間で接合を形成するステップとからなる主に二酸化
シリコンからなる曲面を有する部材をアルミニウムに接
合する方法において、熱と圧力が部材とアルミニウムの界面に加えられる唯一
のエネルギーである ことを特徴とする曲面を有する部材
のアルミニウムへの圧着方法。 - 【請求項3】 部材はガラス光ファイバであることを特
徴とする請求項2の方法。 - 【請求項4】 部材はガラス球体であることを特徴とす
る請求項2の方法。 - 【請求項5】 アルミニウムの表面はV字型をしている
ことを特徴とする請求項2の方法。 - 【請求項6】 押圧し、加熱するステップはガラス球体
を著しく変形させるには至らないことを特徴とする請求
項4の方法。 - 【請求項7】 ガラス球体はレンズであることを特徴と
する請求項6の方法。 - 【請求項8】 シリコン基板の一部をクロムで被覆する
ステップと、 クロムをアルミニウムで被覆するステップと、ガラス球体 を基板のアルミニウム表面上に配置するステ
ップと、アルミニウム表面とガラス球体 を一緒に押圧し、そして
同時に、ガラス球体とアルミニウム表面の界面を加熱
し、ガラス球体とアルミニウム表面との間で接合を形成
するステップとからなるガラス球体のシリコン基板への
圧着方法。 - 【請求項9】 表面の少なくとも一部分がアルミニウム
となるように基板を形成するステップと、 ガラス球体 を基板のアルミニウム表面上に配置するステ
ップと、アルミニウム表面とガラス球体 を一緒に押圧し、そして
同時に、ガラス球体とアルミニウム表面の界面を加熱
し、ガラス球体とアルミニウム表面との間で接合を形成
するステップと、 からなるガラス球体を基板に接合する方法において、ガラス球体の 直径が約300ミクロンであり、ガラス球
体とアルミニウムは約600gの力によって押圧され、
そしてガラス球体とアルミニウムとの界面は約300℃
以上の温度にまで加熱されることを特徴とすることを特
徴とするガラス球体の基板への圧着方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/679,506 US5178319A (en) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | Compression bonding methods |
US679506 | 1996-07-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05142457A JPH05142457A (ja) | 1993-06-11 |
JP2662137B2 true JP2662137B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=24727174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4056611A Expired - Lifetime JP2662137B2 (ja) | 1991-04-02 | 1992-02-10 | 部材の基板への圧着方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5178319A (ja) |
JP (1) | JP2662137B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0631162B1 (en) * | 1993-06-25 | 1998-09-09 | AT&T Corp. | Optical fiber bonding techniques |
US5415730A (en) * | 1993-12-14 | 1995-05-16 | At&T Corp. | Metal coated optical fiber techniques |
US5389193A (en) * | 1993-12-14 | 1995-02-14 | At&T Corp. | Methods for bonding aluminized optical fiber |
DE69611282T2 (de) * | 1995-12-22 | 2001-04-26 | Lucent Technologies Inc | Optische Unteranordnung mit niedriger Abmessung |
EP0895111A1 (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-03 | Lucent Technologies Inc. | Bonding of aluminum oxide components to silicon substrates |
EP0899781A3 (en) * | 1997-08-28 | 2000-03-08 | Lucent Technologies Inc. | Corrosion protection in the fabrication of optoelectronic assemblies |
US6091756A (en) * | 1997-12-23 | 2000-07-18 | Lucent Technologies Inc. | Analog laser assembly |
US6582548B1 (en) | 2000-07-28 | 2003-06-24 | Triquint Technology Holding Co. | Compression bonding method using laser assisted heating |
US6799897B2 (en) | 2000-11-16 | 2004-10-05 | Shipley Company, L.L.C. | Optical connector system |
EP1243953A1 (de) * | 2001-03-22 | 2002-09-25 | Alcatel | Verbindung zwischen Faser und Träger |
EP1327899A1 (en) | 2002-01-07 | 2003-07-16 | Alcatel | A method for manufacturing an optical module and an optical module |
EP1376174A1 (en) * | 2002-06-19 | 2004-01-02 | Avanex Corporation | Optical module and a method for manufacturing an optical module |
KR100499134B1 (ko) * | 2002-10-28 | 2005-07-04 | 삼성전자주식회사 | 압축 접합 방법 |
KR100486729B1 (ko) * | 2002-12-20 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 자외선을 사용하는 압축 본딩 방법과 그 장치 |
US20050109746A1 (en) * | 2003-11-26 | 2005-05-26 | International Business Machines Corporation | Method for fluxless soldering of workpieces |
CA2556117A1 (en) * | 2005-08-15 | 2007-02-15 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Bonding methods and optical assemblies |
US20110164848A1 (en) * | 2010-01-07 | 2011-07-07 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Ball Lens Holder For A Planar Lightwave Circuit Device |
US11749637B2 (en) * | 2020-06-23 | 2023-09-05 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Hybrid bonding interconnection using laser and thermal compression |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3360849A (en) * | 1962-03-01 | 1968-01-02 | Perkin Elmer Corp | Metal to glass welding |
US3609470A (en) * | 1968-02-19 | 1971-09-28 | Ibm | Semiconductor devices with lines and electrodes which contain 2 to 3 percent silicon with the remainder aluminum |
DE1803489A1 (de) * | 1968-10-17 | 1970-05-27 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes |
US3577629A (en) * | 1968-10-18 | 1971-05-04 | Mallory & Co Inc P R | Bonding oxidizable metals to insulators |
US3860405A (en) * | 1972-11-13 | 1975-01-14 | Western Electric Co | Bonding of optical components |
DE3323196A1 (de) * | 1983-06-28 | 1985-01-03 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Loetbare haftende schicht |
NL8303251A (nl) * | 1983-09-22 | 1985-04-16 | Philips Nv | Werkwijze voor het optisch verbinden van een lichtgeleider aan een elektrooptische inrichting. |
FR2571154B1 (fr) * | 1984-09-28 | 1987-01-23 | Radiotechnique Compelec | Procede de fabrication d'un composant d'extremite pour fibre optique, et composant ainsi obtenu |
FR2571504B1 (fr) * | 1984-10-05 | 1987-01-23 | Labo Electronique Physique | Dispositif de couplage d'une source lumineuse et d'un guide d'onde lumineuse |
JPS62276519A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-01 | Hitachi Ltd | 光電子装置およびその製造方法ならびにレンズフレ−ム |
US4897711A (en) * | 1988-03-03 | 1990-01-30 | American Telephone And Telegraph Company | Subassembly for optoelectronic devices |
-
1991
- 1991-04-02 US US07/679,506 patent/US5178319A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-02-10 JP JP4056611A patent/JP2662137B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05142457A (ja) | 1993-06-11 |
US5178319A (en) | 1993-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2662137B2 (ja) | 部材の基板への圧着方法 | |
JP2891184B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US5533158A (en) | Electrostatic bonding of optical fibers to substrates | |
JP2817778B2 (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
US6810736B2 (en) | Semiconductor dynamic sensor having circuit chip mounted on package case with adhesive film interposed | |
US6019522A (en) | Optical part packaging method and collimator assembly method | |
US20080181558A1 (en) | Electronic and optical circuit integration through wafer bonding | |
JPH0713039A (ja) | 光導波路モジュール | |
JPH10197761A (ja) | 熱融着一体型フェルールおよびその製造方法 | |
US6582548B1 (en) | Compression bonding method using laser assisted heating | |
US5389193A (en) | Methods for bonding aluminized optical fiber | |
JP2806348B2 (ja) | 半導体素子の実装構造及びその製造方法 | |
KR100264314B1 (ko) | 광전 변환 소자의 실장 장치 및 그 제조 방법 | |
JPH0735958A (ja) | 並列伝送モジュール | |
JPH03225934A (ja) | 半導体集積回路素子の接続方法 | |
US6478477B1 (en) | Planar packaged optical module having 1st and 2nd adhesives with different glass-transition temperatures | |
JP2684984B2 (ja) | 導波路型光デバイスの気密封止構造 | |
US5415730A (en) | Metal coated optical fiber techniques | |
JP3078490B2 (ja) | 光波パスを突き合わせ接合する方法および光波パスのアレイを互いに接続する方法 | |
JP2565360B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0758149A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
JP2004157541A (ja) | シリコン・ガラス陽極接合技術を利用した光ファイバブロックの製造方法 | |
JPH04113675A (ja) | 半導体装置 | |
JPH07140335A (ja) | 光ファイバー結合方法 | |
JPH07159656A (ja) | 光半導体モジュール用パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080613 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090613 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090613 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100613 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613 Year of fee payment: 15 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613 Year of fee payment: 15 |