JPH07159656A - 光半導体モジュール用パッケージ - Google Patents
光半導体モジュール用パッケージInfo
- Publication number
- JPH07159656A JPH07159656A JP5301439A JP30143993A JPH07159656A JP H07159656 A JPH07159656 A JP H07159656A JP 5301439 A JP5301439 A JP 5301439A JP 30143993 A JP30143993 A JP 30143993A JP H07159656 A JPH07159656 A JP H07159656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens holder
- lens
- package
- optical semiconductor
- package body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光半導体モジュール用パッケージに関し、光
学系に非球面レンズを使用した光半導体モジュール用パ
ッケージにおいて、レンズホルダをパッケージ本体にろ
う接または溶接するときに非球面レンズにクラックが発
生しないように改良された光半導体モジュール用パッケ
ージを提供することを目的とする。 【構成】 光半導体装置２を内蔵し、この光半導体装置
２と光ファイバ３とを光学的に接続する非球面レンズ９
を内包するレンズホルダ６が設けられている光半導体モ
ジュール用パッケージにおいて、レンズホルダ６は、レ
ンズホルダ６の材質の膨張係数と同等の膨張係数を有す
る材質よりなる緩衝部材１０を介して、パッケージ本体
１に接着するように構成する。
学系に非球面レンズを使用した光半導体モジュール用パ
ッケージにおいて、レンズホルダをパッケージ本体にろ
う接または溶接するときに非球面レンズにクラックが発
生しないように改良された光半導体モジュール用パッケ
ージを提供することを目的とする。 【構成】 光半導体装置２を内蔵し、この光半導体装置
２と光ファイバ３とを光学的に接続する非球面レンズ９
を内包するレンズホルダ６が設けられている光半導体モ
ジュール用パッケージにおいて、レンズホルダ６は、レ
ンズホルダ６の材質の膨張係数と同等の膨張係数を有す
る材質よりなる緩衝部材１０を介して、パッケージ本体
１に接着するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光半導体モジュール用
パッケージに関する。
パッケージに関する。
【０００２】近年の光通信の高度化に伴い、光半導体モ
ジュールの高性能、高信頼性が要求されている。このた
め、光半導体モジュールの光学系を安定に固定し、高い
気密性を保持することのできる光半導体モジュール用パ
ッケージが求められている。
ジュールの高性能、高信頼性が要求されている。このた
め、光半導体モジュールの光学系を安定に固定し、高い
気密性を保持することのできる光半導体モジュール用パ
ッケージが求められている。
【０００３】
【従来の技術】従来の光半導体モジュール用パッケージ
の断面図を図２に示す。図において、１は箱型のパッケ
ージ本体であり、２はパッケージ本体１内に内蔵された
光半導体装置であり、３は光ファイバであり、４は光半
導体装置２と光ファイバ３とを光路５をもって繋ぐレン
ズである。６はレンズ４を内包するレンズホルダであっ
て、前端に光ファイバ３が溶接されており、後端はパッ
ケージ本体１に設けられた開口にろう材７をもってろう
接されるか、または、溶接されている。８はレンズホル
ダ６がパッケージ本体１を貫通する開口部を気密封止す
る気密封止用ガラスであり、パッケージ本体１にろう接
されている。
の断面図を図２に示す。図において、１は箱型のパッケ
ージ本体であり、２はパッケージ本体１内に内蔵された
光半導体装置であり、３は光ファイバであり、４は光半
導体装置２と光ファイバ３とを光路５をもって繋ぐレン
ズである。６はレンズ４を内包するレンズホルダであっ
て、前端に光ファイバ３が溶接されており、後端はパッ
ケージ本体１に設けられた開口にろう材７をもってろう
接されるか、または、溶接されている。８はレンズホル
ダ６がパッケージ本体１を貫通する開口部を気密封止す
る気密封止用ガラスであり、パッケージ本体１にろう接
されている。
【０００４】レンズ４としては、屈折率が外周に向かっ
て高くなっている円柱型のＧＲＩＮレンズまたは球レン
ズが使用されており、レンズホルダ６に圧入するかまた
は樹脂を塗布することによってレンズホルダ６に固定さ
れている。このような固定方法を使用すると、レンズ４
とレンズホルダ６との間に多少熱膨張の差があっても両
者間の気密が保持されるため、レンズ４の材質とレンズ
ホルダ６の材質の膨張係数を一致させる必要はない。そ
こで、レンズホルダ６の材質の膨張係数をパッケージ本
体１の材質の膨張係数に合致させて、両者をろう接また
は溶接するときに発生する応力を均一にし、レンズ４に
引張り応力が作用しないようにしてある。
て高くなっている円柱型のＧＲＩＮレンズまたは球レン
ズが使用されており、レンズホルダ６に圧入するかまた
は樹脂を塗布することによってレンズホルダ６に固定さ
れている。このような固定方法を使用すると、レンズ４
とレンズホルダ６との間に多少熱膨張の差があっても両
者間の気密が保持されるため、レンズ４の材質とレンズ
ホルダ６の材質の膨張係数を一致させる必要はない。そ
こで、レンズホルダ６の材質の膨張係数をパッケージ本
体１の材質の膨張係数に合致させて、両者をろう接また
は溶接するときに発生する応力を均一にし、レンズ４に
引張り応力が作用しないようにしてある。
【０００５】ところが、近年、レンズ４として、優れた
特性を有する非球面レンズが使用されるようになってき
た。非球面レンズの形成方法としては、図４に示すよう
に、レンズホルダ６内に挿入されたプレス下型１１上に
液状ガラス１２を導入し、これをプレス上型１３をもっ
て押圧して成形する方法が、最も効率的であることから
広く使用されている。この方法によれば、非球面レンズ
を構成するガラス１２とレンズホルダ６との間は融着さ
れるので、温度変化により融着部にクラックが発生しな
いようにするためには、レンズホルダの材質と非球面レ
ンズの材質の膨張係数を一致させる必要がある。
特性を有する非球面レンズが使用されるようになってき
た。非球面レンズの形成方法としては、図４に示すよう
に、レンズホルダ６内に挿入されたプレス下型１１上に
液状ガラス１２を導入し、これをプレス上型１３をもっ
て押圧して成形する方法が、最も効率的であることから
広く使用されている。この方法によれば、非球面レンズ
を構成するガラス１２とレンズホルダ６との間は融着さ
れるので、温度変化により融着部にクラックが発生しな
いようにするためには、レンズホルダの材質と非球面レ
ンズの材質の膨張係数を一致させる必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】非球面レンズの材質と
レンズホルダ６の材質の膨張係数を一致させる必要があ
る関係上、レンズホルダ６の材質の膨張係数をパッケー
ジ本体１の材質の膨張係数に合致させることができなく
なる。例えば、パッケージ本体１に使用されるコバール
材の膨張係数は６０×１０-7／℃であるのに対し、レン
ズホルダ６の材質の膨張係数は、レンズの材質であるガ
ラスと同等の９０×１０-7／℃である。
レンズホルダ６の材質の膨張係数を一致させる必要があ
る関係上、レンズホルダ６の材質の膨張係数をパッケー
ジ本体１の材質の膨張係数に合致させることができなく
なる。例えば、パッケージ本体１に使用されるコバール
材の膨張係数は６０×１０-7／℃であるのに対し、レン
ズホルダ６の材質の膨張係数は、レンズの材質であるガ
ラスと同等の９０×１０-7／℃である。
【０００７】このようにレンズホルダ６の膨張係数がパ
ッケージ本体１より大きいと、レンズホルダ６をパッケ
ージ本体１にろう接または溶接するときに、レンズホル
ダ６に発生する熱応力がパッケージ本体１に発生する熱
応力より高くなって、図３に示すようにレンズホルダ６
とパッケージ本体１との接着面Ａ−Ａ’がＢ−Ｂ’の方
向に押されて移動する。ろう接または溶接後の冷却時
に、この接着面Ｂ−Ｂ’は元の位置Ａ−Ａ’に完全に戻
る前に固定されるので、非球面レンズ９に引張り応力が
作用して非球面レンズ９にクラックが発生し、パッケー
ジ本体１にリークが発生する。
ッケージ本体１より大きいと、レンズホルダ６をパッケ
ージ本体１にろう接または溶接するときに、レンズホル
ダ６に発生する熱応力がパッケージ本体１に発生する熱
応力より高くなって、図３に示すようにレンズホルダ６
とパッケージ本体１との接着面Ａ−Ａ’がＢ−Ｂ’の方
向に押されて移動する。ろう接または溶接後の冷却時
に、この接着面Ｂ−Ｂ’は元の位置Ａ−Ａ’に完全に戻
る前に固定されるので、非球面レンズ９に引張り応力が
作用して非球面レンズ９にクラックが発生し、パッケー
ジ本体１にリークが発生する。
【０００８】本発明の目的は、この欠点を解消すること
にあり、光学系に非球面レンズを使用した光半導体モジ
ュール用パッケージにおいて、レンズホルダをパッケー
ジ本体にろう接または溶接するときに非球面レンズにク
ラックが発生しないように改良された光半導体モジュー
ル用パッケージを提供することにある。
にあり、光学系に非球面レンズを使用した光半導体モジ
ュール用パッケージにおいて、レンズホルダをパッケー
ジ本体にろう接または溶接するときに非球面レンズにク
ラックが発生しないように改良された光半導体モジュー
ル用パッケージを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、光半導体
装置（２）を内蔵し、この光半導体装置（２）と光ファ
イバ（３）とを光学的に接続する非球面レンズ（９）を
内包するレンズホルダ（６）が設けられている光半導体
モジュール用パッケージにおいて、前記のレンズホルダ
（６）は、このレンズホルダ（６）の材質の膨張係数と
同等の膨張係数を有する材質よりなる緩衝部材（１０）
を介して、前記のパッケージ本体（１）に接着されてい
る光半導体モジュール用パッケージによって達成され
る。
装置（２）を内蔵し、この光半導体装置（２）と光ファ
イバ（３）とを光学的に接続する非球面レンズ（９）を
内包するレンズホルダ（６）が設けられている光半導体
モジュール用パッケージにおいて、前記のレンズホルダ
（６）は、このレンズホルダ（６）の材質の膨張係数と
同等の膨張係数を有する材質よりなる緩衝部材（１０）
を介して、前記のパッケージ本体（１）に接着されてい
る光半導体モジュール用パッケージによって達成され
る。
【００１０】
【作用】レンズホルダ６とパッケージ本体１との間に、
レンズホルダ６の材質と同等の膨張係数を有する材質よ
りなる緩衝部材１０を介在させて、レンズホルダ６と緩
衝部材１０とをろう接または溶接するようにしてあるた
め、レンズホルダ６と緩衝部材１０とに発生する熱応力
は同等になって、レンズホルダ６と緩衝部材１０との接
着面が外周方向に移動しなくなるので、非球面レンズ９
に引張り応力が作用しなくなり、非球面レンズ９にクラ
ックが発生しなくなる。
レンズホルダ６の材質と同等の膨張係数を有する材質よ
りなる緩衝部材１０を介在させて、レンズホルダ６と緩
衝部材１０とをろう接または溶接するようにしてあるた
め、レンズホルダ６と緩衝部材１０とに発生する熱応力
は同等になって、レンズホルダ６と緩衝部材１０との接
着面が外周方向に移動しなくなるので、非球面レンズ９
に引張り応力が作用しなくなり、非球面レンズ９にクラ
ックが発生しなくなる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
係る光半導体モジュール用パッケージについて説明す
る。
係る光半導体モジュール用パッケージについて説明す
る。
【００１２】図１参照 本発明に係る光半導体モジュール用パッケージの断面図
を図１に示す。図２において示した従来技術に係る光半
導体モジュール用パッケージの部材と同一の部材は同一
記号で示してある。９は非球面レンズであって、レンズ
ホルダ６に融着されており、１０はレンズホルダ６の材
質と同等の膨張係数を有する材質からなる緩衝部材であ
って、パッケージ本体１に銀ろう等をもってろう接され
るか、または、溶接されている。レンズホルダ６は緩衝
部材１０に銀ろう７等をもってろう接されるか、また
は、溶接されている。
を図１に示す。図２において示した従来技術に係る光半
導体モジュール用パッケージの部材と同一の部材は同一
記号で示してある。９は非球面レンズであって、レンズ
ホルダ６に融着されており、１０はレンズホルダ６の材
質と同等の膨張係数を有する材質からなる緩衝部材であ
って、パッケージ本体１に銀ろう等をもってろう接され
るか、または、溶接されている。レンズホルダ６は緩衝
部材１０に銀ろう７等をもってろう接されるか、また
は、溶接されている。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る光半
導体モジュール用パッケージにおいては、光半導体装置
と光ファイバとを光学的に接続する非球面レンズを内包
するレンズホルダが緩衝部材を介してパッケージ本体に
接着されているので、レンズホルダをパッケージ本体に
ろう接または溶接する際に、非球面レンズに引張り応力
が作用しなくなってクラックが発生しなくなり、光学系
がパッケージ本体に安定的に固定される。
導体モジュール用パッケージにおいては、光半導体装置
と光ファイバとを光学的に接続する非球面レンズを内包
するレンズホルダが緩衝部材を介してパッケージ本体に
接着されているので、レンズホルダをパッケージ本体に
ろう接または溶接する際に、非球面レンズに引張り応力
が作用しなくなってクラックが発生しなくなり、光学系
がパッケージ本体に安定的に固定される。
【図１】本発明に係る光半導体モジュール用パッケージ
の断面図である。
の断面図である。
【図２】従来技術に係る光半導体モジュール用パッケー
ジの断面図である。
ジの断面図である。
【図３】非球面レンズにクラックが発生する過程の説明
図である。
図である。
【図４】非球面レンズの形成工程説明図である。
１ パッケージ本体 ２ 光半導体装置 ３ 光ファイバ ４ ＧＲＩＮレンズまたは球レンズ ５ 光路 ６ レンズホルダ ７ ろう材 ８ 気密封止用ガラス ９ 非球面レンズ １０ 緩衝部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/22 10/00
Claims (1)
- 【請求項１】 光半導体装置（２）を内蔵し、該光半導
体装置（２）と光ファイバ（３）とを光学的に接続する
非球面レンズ（９）を内包するレンズホルダ（６）が設
けられてなる光半導体モジュール用パッケージにおい
て、 前記レンズホルダ（６）は、該レンズホルダ（６）の材
質の膨張係数と同等の膨張係数を有する材質よりなる緩
衝部材（１０）を介して、前記パッケージ本体（１）に
接着されてなることを特徴とする光半導体モジュール用
パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5301439A JPH07159656A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 光半導体モジュール用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5301439A JPH07159656A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 光半導体モジュール用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07159656A true JPH07159656A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17896908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5301439A Pending JPH07159656A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 光半導体モジュール用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07159656A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007101700A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Eudyna Devices Inc | 光モジュール |
| JP2007188059A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-07-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 光部品、光変換部材及び発光装置 |
-
1993
- 1993-12-01 JP JP5301439A patent/JPH07159656A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007101700A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Eudyna Devices Inc | 光モジュール |
| JP4615414B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-01-19 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光モジュール |
| JP2007188059A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-07-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 光部品、光変換部材及び発光装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020806 |