JP2651815B2 - 異物検査装置 - Google Patents
異物検査装置Info
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- JP2651815B2 JP2651815B2 JP21284491A JP21284491A JP2651815B2 JP 2651815 B2 JP2651815 B2 JP 2651815B2 JP 21284491 A JP21284491 A JP 21284491A JP 21284491 A JP21284491 A JP 21284491A JP 2651815 B2 JP2651815 B2 JP 2651815B2
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- Japan
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- scanning
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- optical
- photodetector
- scanning mirror
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
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- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主としてＬＳＩ製造プ
ロセスにおいて、半導体ウエハに回路パターンを焼き付
けるために用いられるレティクルやマスク、あるいは、
回路パターンが形成された製品ウエハ、さらには、液晶
用基板などの検査対象基板の表面に、異物が付着してい
るか否かおよびその大きさや付着場所を特定することが
できる異物検査装置に関する。
ロセスにおいて、半導体ウエハに回路パターンを焼き付
けるために用いられるレティクルやマスク、あるいは、
回路パターンが形成された製品ウエハ、さらには、液晶
用基板などの検査対象基板の表面に、異物が付着してい
るか否かおよびその大きさや付着場所を特定することが
できる異物検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の異物検査装置の要部構成
を示すもので、この図において、１は表面に回路パター
ン（図示せず）が描かれた検査対象基板で、図外の検査
ステージ上に水平に載置され、その表面にはペリクル枠
２が設けられている。なお、前記検査対象基板１は、図
中の矢印Ｘ方向およびこれと直交する矢印Ｙ方向にそれ
ぞれスライド移動できるようにしてある。
を示すもので、この図において、１は表面に回路パター
ン（図示せず）が描かれた検査対象基板で、図外の検査
ステージ上に水平に載置され、その表面にはペリクル枠
２が設けられている。なお、前記検査対象基板１は、図
中の矢印Ｘ方向およびこれと直交する矢印Ｙ方向にそれ
ぞれスライド移動できるようにしてある。
【０００３】３は前記検査対象基板１の表面にレーザ光
Ｌを直線的に矢印Ｘ方向に走査しながら照射するための
入射光学系で、一定の偏向角を有するレーザ光Ｌを発す
る例えばＨｅ−Ｎｅレーザ発振器４、ビームエキスパン
ダ５、例えばガルバノミラーからなり矢印Ｕ−Ｖ方向に
回動してレーザ光Ｌをスキャニングする光走査ミラー
６、および、集光レンズ７などよりなり、レーザ発振器
４からのレーザ光Ｌを、検査対象基板１の所定角度斜め
上方向から、Ｘ方向における所定範囲内で、両矢印で示
すように、往復直線走査しながら照射するように構成さ
れている。
Ｌを直線的に矢印Ｘ方向に走査しながら照射するための
入射光学系で、一定の偏向角を有するレーザ光Ｌを発す
る例えばＨｅ−Ｎｅレーザ発振器４、ビームエキスパン
ダ５、例えばガルバノミラーからなり矢印Ｕ−Ｖ方向に
回動してレーザ光Ｌをスキャニングする光走査ミラー
６、および、集光レンズ７などよりなり、レーザ発振器
４からのレーザ光Ｌを、検査対象基板１の所定角度斜め
上方向から、Ｘ方向における所定範囲内で、両矢印で示
すように、往復直線走査しながら照射するように構成さ
れている。
【０００４】８は前記検査対象基板１に照射されたレー
ザ光Ｌの照射表面からの反射散乱光Ｒを検出するための
検出光学系で、検査対象基板１のＸ方向における両側斜
め上方に配置されており、これらの検出光学系８はそれ
ぞれ、集光レンズ９、反射散乱光に対する入射光制限用
の細長いスリット１０を有する固定スリット板１１、お
よび、例えば光電子倍増管からなる光検出器１２などか
らなる。
ザ光Ｌの照射表面からの反射散乱光Ｒを検出するための
検出光学系で、検査対象基板１のＸ方向における両側斜
め上方に配置されており、これらの検出光学系８はそれ
ぞれ、集光レンズ９、反射散乱光に対する入射光制限用
の細長いスリット１０を有する固定スリット板１１、お
よび、例えば光電子倍増管からなる光検出器１２などか
らなる。
【０００５】このように構成された異物検査装置におい
ては、検査ステージを矢印Ｙ方向に直線的に移動させつ
つ、レーザ発振器４からのレーザ光Ｌを、検査対象基板
１の所定角度斜め上方向から、Ｘ方向における所定範囲
内で往復直線走査しながら照射し、そのときの検査対象
基板１の表面からの反射散乱光Ｒを光検出器１２に入射
させるようにしている。そして、往復検査対象基板１の
表面に異物が存在していると、検査対象基板１の表面に
照射されたレーザ光Ｌが異物により全方向にアットラン
ダムに散乱され、反射散乱光Ｒが側方に位置する光検出
器１２に検出されることによって、検査対象基板１の表
面における異物の存在を検知することができる。
ては、検査ステージを矢印Ｙ方向に直線的に移動させつ
つ、レーザ発振器４からのレーザ光Ｌを、検査対象基板
１の所定角度斜め上方向から、Ｘ方向における所定範囲
内で往復直線走査しながら照射し、そのときの検査対象
基板１の表面からの反射散乱光Ｒを光検出器１２に入射
させるようにしている。そして、往復検査対象基板１の
表面に異物が存在していると、検査対象基板１の表面に
照射されたレーザ光Ｌが異物により全方向にアットラン
ダムに散乱され、反射散乱光Ｒが側方に位置する光検出
器１２に検出されることによって、検査対象基板１の表
面における異物の存在を検知することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、レーザ発振
器４によって発せられたレーザ光Ｌを往復走査する光走
査ミラー６の振り角と光走査ミラー６から出力される振
り角信号との間には、温度による影響や回路部品などの
経時的変化に起因する電気系のドリフトによってズレが
生じ、異物の位置を再現するときに誤差を生じていた。
これを、図３を参照しながら説明する。
器４によって発せられたレーザ光Ｌを往復走査する光走
査ミラー６の振り角と光走査ミラー６から出力される振
り角信号との間には、温度による影響や回路部品などの
経時的変化に起因する電気系のドリフトによってズレが
生じ、異物の位置を再現するときに誤差を生じていた。
これを、図３を参照しながら説明する。
【０００７】今、前記電気系のドリフトが生じてないと
きは、走査位置信号（振り角信号）をもとに計算して得
られた異物位置と実際の異物位置は、図３中の直線Ｉに
示すように、直線的な関係を維持しており、異物Ａ，Ｂ
に対応する計算上の異物位置は、それぞれＳａ，Ｓｂと
なり、この場合には検出された異物Ａ，Ｂの位置を精度
よく再現することができる。しかし、温度影響や回路部
品などの経時的変化などに起因して電気系のドリフトが
生じてくると、前記計算上の異物位置と実際の異物位置
との間にズレが生じ、異物Ａ，Ｂに対する計算上の異物
位置は、それぞれＳａ´，Ｓｂ´となり、異物Ａ，Ｂの
位置を再現する際に誤差が生ずる。
きは、走査位置信号（振り角信号）をもとに計算して得
られた異物位置と実際の異物位置は、図３中の直線Ｉに
示すように、直線的な関係を維持しており、異物Ａ，Ｂ
に対応する計算上の異物位置は、それぞれＳａ，Ｓｂと
なり、この場合には検出された異物Ａ，Ｂの位置を精度
よく再現することができる。しかし、温度影響や回路部
品などの経時的変化などに起因して電気系のドリフトが
生じてくると、前記計算上の異物位置と実際の異物位置
との間にズレが生じ、異物Ａ，Ｂに対する計算上の異物
位置は、それぞれＳａ´，Ｓｂ´となり、異物Ａ，Ｂの
位置を再現する際に誤差が生ずる。
【０００８】そして、上記温度による影響については、
光走査ミラー６を駆動する回路を温度補償することによ
って回避されているが、回路部品などの経時的変化につ
いては、有効な対策がないのが現状である。
光走査ミラー６を駆動する回路を温度補償することによ
って回避されているが、回路部品などの経時的変化につ
いては、有効な対策がないのが現状である。
【０００９】本発明は、上述の事柄に留意してなされた
もので、その目的とするところは、回路部品などの経時
的変化に起因する光走査ミラーの振り角の時間的変動を
補正して、検出された異物の検出位置精度と再現性を向
上させた異物検査装置を提供することにある。
もので、その目的とするところは、回路部品などの経時
的変化に起因する光走査ミラーの振り角の時間的変動を
補正して、検出された異物の検出位置精度と再現性を向
上させた異物検査装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る異物検査装置は、一定の偏向角を有す
るレーザ光を発するレーザ発振器、ビームエキスパン
ダ、光走査ミラー、集光レンズなどよりなる入射光学系
によって検査対象基板の表面に対して走査しながら照射
し、そのときの検査対象基板の表面からの反射散乱光を
光検出器に入射させ、この光検出器による反射散乱光の
検出結果に基づいて検査対象基板の表面において検出さ
れた実際の異物位置を光走査ミラーから出力される振り
角信号をもとにして得られた計算上の異物位置から検出
するように構成されている異物検査装置であって、前記
光走査ミラーと集光レンズとの間、または、集光レンズ
と検査対象基板との間の何れかの入射光学系の光路中
に、その存在場所が予めメモリされている２個の光検出
器を走査モニター用としてレーザ光の走査方向において
適宜の間隔をあけて配置し、前記走査モニター用光検出
器を通過するようにレーザ光を走査したときの光走査ミ
ラーから出力される前記振り角信号をもとにして得られ
た計算上の一方の走査モニター用光検出器の検出位置お
よび実際の一方の走査モニター用光検出器の位置と、前
記振り角信号をもとにして得られた計算上の他方の走査
モニター用光検出器の検出位置および実際の他方の走査
モニター用光検出器の位置とから光走査ミラーの経時的
変化に基づくズレ量を検出し、このズレ量分だけ、検出
された前記計算上の異物位置を自動補正するようにして
いる。
め、本発明に係る異物検査装置は、一定の偏向角を有す
るレーザ光を発するレーザ発振器、ビームエキスパン
ダ、光走査ミラー、集光レンズなどよりなる入射光学系
によって検査対象基板の表面に対して走査しながら照射
し、そのときの検査対象基板の表面からの反射散乱光を
光検出器に入射させ、この光検出器による反射散乱光の
検出結果に基づいて検査対象基板の表面において検出さ
れた実際の異物位置を光走査ミラーから出力される振り
角信号をもとにして得られた計算上の異物位置から検出
するように構成されている異物検査装置であって、前記
光走査ミラーと集光レンズとの間、または、集光レンズ
と検査対象基板との間の何れかの入射光学系の光路中
に、その存在場所が予めメモリされている２個の光検出
器を走査モニター用としてレーザ光の走査方向において
適宜の間隔をあけて配置し、前記走査モニター用光検出
器を通過するようにレーザ光を走査したときの光走査ミ
ラーから出力される前記振り角信号をもとにして得られ
た計算上の一方の走査モニター用光検出器の検出位置お
よび実際の一方の走査モニター用光検出器の位置と、前
記振り角信号をもとにして得られた計算上の他方の走査
モニター用光検出器の検出位置および実際の他方の走査
モニター用光検出器の位置とから光走査ミラーの経時的
変化に基づくズレ量を検出し、このズレ量分だけ、検出
された前記計算上の異物位置を自動補正するようにして
いる。
【００１１】
【作用】レーザ光の走査方向において適宜の間隔をあけ
て配置されたその存在場所が予めメモリされている２個
の光検出器は、走査されるレーザ光に対しては固定的に
設けられる基準点となるから、これらの光検出器を通過
するようにレーザ光を走査したときの光走査ミラーから
出力される前記振り角信号をもとにして得られた計算上
の一方の走査モニター用光検出器の検出位置および実際
の一方の走査モニター用光検出器の位置と、前記振り角
信号をもとにして得られた計算上の他方の走査モニター
用光検出器の検出位置および実際の他方の走査モニター
用光検出器の位置とから光走査ミラーの経時的変化に基
づくズレ量が得られる。そして、このズレ量の分だけ、
例えばプログラム処理することにより、検出された異物
の検出位置を自動補正することができる。
て配置されたその存在場所が予めメモリされている２個
の光検出器は、走査されるレーザ光に対しては固定的に
設けられる基準点となるから、これらの光検出器を通過
するようにレーザ光を走査したときの光走査ミラーから
出力される前記振り角信号をもとにして得られた計算上
の一方の走査モニター用光検出器の検出位置および実際
の一方の走査モニター用光検出器の位置と、前記振り角
信号をもとにして得られた計算上の他方の走査モニター
用光検出器の検出位置および実際の他方の走査モニター
用光検出器の位置とから光走査ミラーの経時的変化に基
づくズレ量が得られる。そして、このズレ量の分だけ、
例えばプログラム処理することにより、検出された異物
の検出位置を自動補正することができる。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明の一実施例に係る異物検査装
置の概略構成を示すもので、この図において、図２に示
した符号と同一符号は同一物を示している。
置の概略構成を示すもので、この図において、図２に示
した符号と同一符号は同一物を示している。
【００１３】図１において、１３，１４は走査モニター
用光検出器で、例えばピンフォトダイオードである。こ
れらのピンフォトダイオード１３，１４は、集光レンズ
７と検査対象基板１との間の入射光学系３の光路中に、
レーザ光Ｌの走査方向Ｘにおいて適宜の間隔をあけて配
置されている。
用光検出器で、例えばピンフォトダイオードである。こ
れらのピンフォトダイオード１３，１４は、集光レンズ
７と検査対象基板１との間の入射光学系３の光路中に、
レーザ光Ｌの走査方向Ｘにおいて適宜の間隔をあけて配
置されている。
【００１４】次に、このように構成された異物検査装置
の動作について、図３をも参照しながら説明すると、上
記のようにして設けられたピンフォトダイオード１３，
１４は、存在場所が固定している一種の異物とみなすこ
とができる。従って、図３において、縦軸における数字
の１３，１４は、ピンフォトダイオード１３，１４の存
在位置を示している。今、光走査ミラー６の振り角の時
間的変動が生じていない場合には、光走査ミラー６を矢
印Ｕ方向にある角度だけ回転させたときにおけるレーザ
光Ｌが一方のピンフォトダイオード１３によって検出さ
れたときの走査位置信号はＳ１３であり、また、光走査
ミラー６を矢印Ｖ方向にある角度だけ回転させたときに
おけるレーザ光Ｌが他方のピンフォトダイオード１４に
よって検出されたときの走査位置信号はＳ１４である。
の動作について、図３をも参照しながら説明すると、上
記のようにして設けられたピンフォトダイオード１３，
１４は、存在場所が固定している一種の異物とみなすこ
とができる。従って、図３において、縦軸における数字
の１３，１４は、ピンフォトダイオード１３，１４の存
在位置を示している。今、光走査ミラー６の振り角の時
間的変動が生じていない場合には、光走査ミラー６を矢
印Ｕ方向にある角度だけ回転させたときにおけるレーザ
光Ｌが一方のピンフォトダイオード１３によって検出さ
れたときの走査位置信号はＳ１３であり、また、光走査
ミラー６を矢印Ｖ方向にある角度だけ回転させたときに
おけるレーザ光Ｌが他方のピンフォトダイオード１４に
よって検出されたときの走査位置信号はＳ１４である。
【００１５】そして、光走査ミラー６の振り角の時間的
変動が生じると、前記ピンフォトダイオード１３，１４
に対応する走査位置信号はそれぞれ、Ｓ１３´，Ｓ１４
´となる。そこで、ピンフォトダイオード１３の位置１
３ａを横軸に平行に延長したものと、走査位置信号Ｓ
１３´を縦軸に平行に延長したものとの交点をＰとし、
ピンフォトダイオード１４の位置１４ａを横軸に平行に
延長したものと、走査位置信号Ｓ１４´を縦軸に平行に
延長したものとの交点をＱとし、これらの２点Ｐ，Ｑを
結ぶと、直線ＩＩが得られる。この直線ＩＩと直線Ｉと
の間の差分（図３において符号Ｄで示す）は、光走査ミ
ラー６の経時的変化に基づくズレ量を表している。この
ように、存在場所の分かっている一種の異物としてのピ
ンフォトダ イオード１３，１４の実際の位置１３ａ，１
４ａおよび前記振り角信号を利用して得られた計算上の
位置Ｓ １３ ’，Ｓ １４ ’に基づいて、温度による影響や
回路部品などの経時的変化に起因する電気系のドリフト
が生じていない場合の計算上の異物位置Ｓ ａ （Ｓ ｂ ）お
よびドリフトが生じている場合の計算上の異物位置
Ｓ ａ ’（Ｓ ｂ ’）間のズレ量Ｄを求めることができる。
従って、このズレ量の分だけ、例えばプログラム処理す
ることにより、検出された異物の検出位置を自動補正す
ることができるのである。
変動が生じると、前記ピンフォトダイオード１３，１４
に対応する走査位置信号はそれぞれ、Ｓ１３´，Ｓ１４
´となる。そこで、ピンフォトダイオード１３の位置１
３ａを横軸に平行に延長したものと、走査位置信号Ｓ
１３´を縦軸に平行に延長したものとの交点をＰとし、
ピンフォトダイオード１４の位置１４ａを横軸に平行に
延長したものと、走査位置信号Ｓ１４´を縦軸に平行に
延長したものとの交点をＱとし、これらの２点Ｐ，Ｑを
結ぶと、直線ＩＩが得られる。この直線ＩＩと直線Ｉと
の間の差分（図３において符号Ｄで示す）は、光走査ミ
ラー６の経時的変化に基づくズレ量を表している。この
ように、存在場所の分かっている一種の異物としてのピ
ンフォトダ イオード１３，１４の実際の位置１３ａ，１
４ａおよび前記振り角信号を利用して得られた計算上の
位置Ｓ １３ ’，Ｓ １４ ’に基づいて、温度による影響や
回路部品などの経時的変化に起因する電気系のドリフト
が生じていない場合の計算上の異物位置Ｓ ａ （Ｓ ｂ ）お
よびドリフトが生じている場合の計算上の異物位置
Ｓ ａ ’（Ｓ ｂ ’）間のズレ量Ｄを求めることができる。
従って、このズレ量の分だけ、例えばプログラム処理す
ることにより、検出された異物の検出位置を自動補正す
ることができるのである。
【００１６】上述の実施例においては、ピンフォトダイ
オード１３，１４を、集光レンズ７と検査対象基板１と
の間の入射光学系３の光路中に配置しているが、これに
代えて、光走査ミラー６と集光レンズ７との間の入射光
学系３の光路中に配置するようにしてもよい。
オード１３，１４を、集光レンズ７と検査対象基板１と
の間の入射光学系３の光路中に配置しているが、これに
代えて、光走査ミラー６と集光レンズ７との間の入射光
学系３の光路中に配置するようにしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザ光を走査する光走査ミラーの振り角信号と実際の
振り角との間の経時的変動を把握することができ、従っ
て、これに基づいて、検出された異物の検出位置を自動
補正することができ、前記検出位置を精度よく再現し、
確認することができる。すなわち、本発明は、存在場所
の分かっている一種の異物としての２個の走査モニター
用光検出器を導入し、かつ、光走査ミラーから出力され
る振り角信号から計算上の２個の走査モニター用光検出
器の位置を求め、この走査モニター用光検出器の計算上
の位置と走査モニター用光検出器の実際の位置に基づい
て、光走査ミラーの経時的変化によるズレ量を検出した
ものである。したがって、ズレ量の分だけ、例えばプロ
グラム処理することにより、検出された異物の検出位置
を自動補正することができる。 要するに、光走査ミラー
の経時的変化に伴うズレ量を、存在場所の分かっている
一種の異物としての２個の走査モニター用光検出器と、
光走査ミラーから出力される振り角信号から求めたもの
である。
レーザ光を走査する光走査ミラーの振り角信号と実際の
振り角との間の経時的変動を把握することができ、従っ
て、これに基づいて、検出された異物の検出位置を自動
補正することができ、前記検出位置を精度よく再現し、
確認することができる。すなわち、本発明は、存在場所
の分かっている一種の異物としての２個の走査モニター
用光検出器を導入し、かつ、光走査ミラーから出力され
る振り角信号から計算上の２個の走査モニター用光検出
器の位置を求め、この走査モニター用光検出器の計算上
の位置と走査モニター用光検出器の実際の位置に基づい
て、光走査ミラーの経時的変化によるズレ量を検出した
ものである。したがって、ズレ量の分だけ、例えばプロ
グラム処理することにより、検出された異物の検出位置
を自動補正することができる。 要するに、光走査ミラー
の経時的変化に伴うズレ量を、存在場所の分かっている
一種の異物としての２個の走査モニター用光検出器と、
光走査ミラーから出力される振り角信号から求めたもの
である。
【図１】本発明の一実施例に係る異物検査装置の概略構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図２】従来の異物検査装置の概略構成を示す図であ
る。
る。
【図３】動作説明図である。
１…検査対象基板、３…入射光学系、４…レーザ発振
器、５…ビームエキスパンダ、６…光走査ミラー、７…
集光レンズ、１２…光検出器、１３，１４…走査モニタ
ー用光検出器、１３ａ，１４ａ…走査モニター用光検出
器の実際の位置、Ｌ…レーザ光、Ｒ…反射散乱光、
Ｓ ａ ，Ｓ ｂ …電気系のドリフトが生じていない場合の計
算上の異物位置、Ｓ ａ ’，Ｓ ｂ ’…電気系のドリフトが
生じている場合の計算上の異物位置、Ｓ １３ ，Ｓ １４ …
電気系のドリフトが生じていない場合の計算上の走査モ
ニター用光検出器の位置、Ｓ １３ ’，Ｓ １４ ’…電気系
のドリフトが生じている場合の計算上の走査モニター用
光検出器の位置。
器、５…ビームエキスパンダ、６…光走査ミラー、７…
集光レンズ、１２…光検出器、１３，１４…走査モニタ
ー用光検出器、１３ａ，１４ａ…走査モニター用光検出
器の実際の位置、Ｌ…レーザ光、Ｒ…反射散乱光、
Ｓ ａ ，Ｓ ｂ …電気系のドリフトが生じていない場合の計
算上の異物位置、Ｓ ａ ’，Ｓ ｂ ’…電気系のドリフトが
生じている場合の計算上の異物位置、Ｓ １３ ，Ｓ １４ …
電気系のドリフトが生じていない場合の計算上の走査モ
ニター用光検出器の位置、Ｓ １３ ’，Ｓ １４ ’…電気系
のドリフトが生じている場合の計算上の走査モニター用
光検出器の位置。
フロントページの続き (72)発明者 木下 大日郎 京都市南区吉祥院宮の東町２番地 株式 会社 堀場製作所内 (56)参考文献 特開 昭62−49202（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−54212（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 一定の偏向角を有するレーザ光を発する
レーザ発振器、ビームエキスパンダ、光走査ミラー、集
光レンズなどよりなる入射光学系によって検査対象基板
の表面に対して走査しながら照射し、そのときの検査対
象基板の表面からの反射散乱光を光検出器に入射させ、
この光検出器による反射散乱光の検出結果に基づいて検
査対象基板の表面において検出された実際の異物位置を
光走査ミラーから出力される振り角信号をもとにして得
られた計算上の異物位置から検出するように構成されて
いる異物検査装置であって、前記光走査ミラーと集光レ
ンズとの間、または、集光レンズと検査対象基板との間
の何れかの入射光学系の光路中に、その存在場所が予め
メモリされている２個の光検出器を走査モニター用とし
てレーザ光の走査方向において適宜の間隔をあけて配置
し、前記走査モニター用光検出器を通過するようにレー
ザ光を走査したときの光走査ミラーから出力される前記
振り角信号をもとにして得られた計算上の一方の走査モ
ニター用光検出器の検出位置および実際の一方の走査モ
ニター用光検出器の位置と、前記振り角信号をもとにし
て得られた計算上の他方の走査モニター用光検出器の検
出位置および実際の他方の走査モニター用光検出器の位
置とから光走査ミラーの経時的変化に基づくズレ量を検
出し、このズレ量分だけ、検出された前記計算上の異物
位置を自動補正するようにしたことを特徴とする異物検
査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21284491A JP2651815B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 異物検査装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21284491A JP2651815B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 異物検査装置 |
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| JP2651815B2 true JP2651815B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=16629273
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (2)
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1992
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0534128A (ja) | 1993-02-09 |
| US5321495A (en) | 1994-06-14 |
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