JPH05157700A - 面状態検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レチクル面やペリクル面等のパターン欠陥や
ゴミの有無等の表面状態を高精度に検査する面状態検査
装置を得ること。 【構成】 積層した複数の検査面に対して光ビームで光
走査して該走査面の面状態を検査する装置において、前
記複数の検査面おのおのから発生する散乱光をおのおの
受光するための複数の受光系と、該複数の受光系おのお
のによる受光信号を用いて前記複数の検査面おのおのの
面状態を検出する手段と、前記複数の検査面の積層方向
の長さと同等又はそれ以上の長さを該積層方向に有する
光散乱部材と、該光散乱部材を前記検査面の面内方向に
移動させる移動手段とを有し、該光散乱部材からの散乱
光を前記複数の受光系で受光することにより各受光系の
感度チェックを行うこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は面状態検査装置に関し、
特に半導体製造装置で使用される回路パターンが形成さ
れているレチクルやフォトマスク等の基板上のパターン
欠陥やゴミ等の異物及び基板にペリクル保護膜を装着し
たときのペリクル保護膜面上に例えば不透過性のゴミ等
の異物が付着していたときに、この異物を精度良く検出
する面状態検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にＩＣ製造工程においてはレチクル
やフォトマスク等の基板上に形成されている露光用の回
路パターンを半導体焼付装置（ステッパー又はマスクア
ライナー）によりレジストが塗布されたウエハ面上に転
写して製造している。

【０００３】このときの基板面上にゴミ等の異物が存在
すると回路パターンをウエハ面上にて転写する際、異物
も同時に転写されてしまいＩＣ製造の歩留りを低下させ
る原因となってくる。

【０００４】特にステップアンドリピート方式によりレ
チクル面上の回路パターンをウエハ面上に繰り返して投
影露光する場合には、レチクル面上の１つのゴミがウエ
ハ全面に焼き付けられてしまい歩留りを大きく低下させ
る原因となってくる。

【０００５】この為、近年ＩＣ製造過程においては基板
上の異物の存在を検出するのが不可欠となっており、従
来より種々の検査装置及び検査方法が提案されている。

【０００６】図８は本出願人が特開昭６２−２１９６３
１号公報で提案している表面状態検査装置の要部概略図
である。

【０００７】同図では異物が等方的に光を散乱するとい
う性質を利用してレチクル１のパターン面のパターン欠
陥や異物の有無そしてブランク面上の異物の有無を検出
している。

【０００８】同図において投光レンズ２を通過した光源
手段（不図示）からの入射ビーム３はハーフミラー４で
２分割し、上下に各々設けられた折り曲げミラー５，１
０で反射し、レチクル１のブランク面１ａ上の点Ｐとパ
ターン面１ｂ上の一点Ｑに集光している。レチクル１は
回路パターンをパターニングされたパターン面１ｂが通
常下側で、そうでないガラスブランクスのままのブラン
ク面が上側となっている。パターン回路欠陥の検査の場
合はパターン面１ｂだけの検査で良いが、異物の有無の
検査ではパターン面とブランク面の両面を検査してい
る。

【０００９】投光レンズ２の前には不図示の回転素子
（ポリゴン）があって、紙面と直交方向に光ビームを走
査する。これに伴なって上下方向の光ビームはレチクル
１面上を紙面と直交方向に光走査する。そしてこれと同
期して紙面内Ｓ₁ ←Ｓ₂ の方向にレチクル１が移動し、
これによりレチクル１全面を検査している。

【００１０】レチクル１上の入射点Ｐから発した散乱光
は受光レンズ６ａの働きで視野絞り７ａ上に結像する。
視野絞り７ａは必要な信号光だけを後続するファイバー
８ａ、そしてフォトマル９ａに導光し、雑音となるフレ
ア成分をカットしている。

【００１１】レチクル１のパターン面１ｂ上の入射点Ｑ
から発した散乱光も同様に受光レンズ６ｂにより視野絞
り７ｂ上に結像する。このとき視野絞り７ｂは必要な信
号光のみを通過させ雑音となるフレアー光をカットして
いる。

【００１２】同図ではこのような構成によりレチクル１
の２つの検査面（パターン面１ｂとブランク面１ａ）の
表面状態を各々１本の光ビームを同時に入射させて光走
査して検査時間の短縮化を図りつつ高精度に検査してい
る。

【００１３】図９は従来の他の面状態検査装置の要部概
略図である。同図においてレーザ９１から放射した光束
９１ａは走査レンズ９３の入射瞳近傍に配置した光偏向
器で反射偏向した後、走査レンズ９３を介してレチクル
９７面上に入射し、その面上を光走査している。このと
きレチクル９７を載置したレチクルスライダー９４によ
りレチクル９７を矢印Ａ方向に移動させ、これによりレ
チクル９７面上を光走査している。

【００１４】そしてレチクル９７に対して異なった３箇
所に配置した受光レンズＬａと検出器Ｓａとを有する受
光系９８ａ，９８ｂ，９８ｃでレチクル９７面からの散
乱光を検出している。そして３つの受光系９８ａ，９８
ｂ，９８ｃから得られる信号を利用してレチクル９７面
の回路パターンと異物とを識別して異物の検出を行なっ
ている。

【００１５】又、レチクルスライダー９４の一部に設け
た基準マーク９９に光ビームを入射させ、このときの散
乱光を各受光系で検出し、各々の受光系からの出力レベ
ルが所定値となるように信号処理系（不図示）のゲイン
を調整している。このように同図では感度キャリブレー
ションの機構を備え検出精度を向上させている。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】図８の面状態検査装置
では例えば経時的にフォトマルが感度劣化したとき検出
感度が変化してくる場合の対策は示されていない。

【００１７】図９の面状態検査装置では１つの検査面に
対して１つの基準マーク９９を設けている。このとき例
えばペリクルのような防塵用薄膜をレチクルの上下面に
装着したとする。そうするとレチクル面を検査するとき
上側のペリクルと下側のペリクルでは高さが大きく異な
ってくる。

【００１８】一般にこの種の表面状態検査装置では図８
の点Ｐや点Ｑに示すように光入射系と受光系の光軸が対
象とする検査面で交差するように構成している。この為
１つの検査面と同一高さに基準マークを設けた場合、他
の検査面の受光光軸からは、その散乱点がずれてしま
い、必要な光量が得られなくなってくる場合がある。

【００１９】この為、レチクルに関して４つの面（上側
ペリクル面、ブランク面、パターン面、そして下側ペリ
クル面）を全て検査しようとすると、各々の検査面の高
さ毎に基準マークを設けなければならず、この結果装置
全体が複雑化してくるという問題点があった。

【００２０】又、これとは別に信号処理系中のアンプに
故障が生じた場合、図９の装置ではフォトマルが故障し
た場合と区別できないという問題点があった。

【００２１】本発明は積層した複数の面の表面状態を検
査する際、各面毎の検出感度のチェックを装置全体の簡
素化を図りつつ高精度にすることができる面状態検査装
置の提供を目的とする。

【００２２】又、これとは別に本発明は受光系の感度劣
化を信号処理系の機能のチェックを分離してできるよう
にし、効率良く検査面の表面状態を検査することができ
る面状態検査装置の提供を目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本発明の面状態検査装置
は、 （イ）積層した複数の検査面に対して光ビームで光走査
して該走査面の面状態を検査する装置において、前記複
数の検査面おのおのから発生する散乱光をおのおの受光
するための複数の受光系と、該複数の受光系おのおのに
よる受光信号を用いて前記複数の検査面おのおのの面状
態を検出する手段と、前記複数の検査面の積層方向の長
さと同等又はそれ以上の長さを該積層方向に有する光散
乱部材と、該光散乱部材を前記検査面の面内方向に移動
させる移動手段とを有し、該光散乱部材からの散乱光を
前記複数の受光系で受光することにより各受光系の感度
チェックを行うことを特徴としている。

【００２４】特に本発明では、前記光散乱部材は前記複
数の検査面を有する物体を支持する支持部材に設けられ
ていることや、前記物体はレチクルとその両面に枠体を
介して一定の間隔で設けたペリクル膜とからなっている
ことを特徴としている。

【００２５】（ロ）検査面に対して光ビームで光走査し
て該走査面の面状態を検査する装置において、前記検査
面から発生する散乱光を受光するための受光系と、前記
受光系からの受光信号を増幅するアンプと、該アンプか
らの増幅された受光信号を用いて前記検査面の面状態を
検出する手段と、該アンプに前記受光信号とは別の参照
信号を入力する入力発生手段とを有し、前記アンプから
の増幅された受光信号と増幅された参照信号とを用いて
前記受光系とアンプの感度チェックを分離して行うこと
を特徴としている。

【００２６】特に前記受光系の一部を構成する光検出器
の印加電圧を調整し及び／又は前記アンプのゲインを調
整することにより前記検査面の面状態の検出感度を調整
することを特徴としている。

【００２７】（ハ）積層した複数の検査面に対して光ビ
ームで光走査して該走査面の面状態を検査する装置にお
いて、前記複数の検査面おのおのから発生する散乱光を
おのおの受光するための複数の受光系と、前記複数の受
光系からの受光信号をそれぞれ増幅する複数のアンプ
と、該複数のアンプおのおのからの増幅された受光信号
を用いて前記複数の検査面おのおのの面状態を検出する
手段と、前記複数の検査面の積層方向の長さと同等又は
それ以上の長さを該積層方向に有する光散乱部材と、該
光散乱部材を前記検査面の面内方向に移動させる移動手
段と、該複数のアンプそれぞれに前記受光信号とは別の
参照信号を入力する入力発生手段とを有し、該光散乱部
材からの散乱光を前記複数の受光系で受光することによ
り発生する前記複数のアンプそれぞれからの増幅された
受光信号と増幅された参照信号とを用いて前記複数の受
光系と複数のアンプの感度チェックを分離して行うこと
を特徴としている。

【００２８】

【実施例】図１は本発明の実施例１の要部概略図であ
る。

【００２９】同図において光源手段としてのレーザー１
００から発した光ビームＬはピンホール１０１とビーム
エキスパンダー１０２を通過後、所定の光束に広げて、
光偏向器としてのポリゴンミラー１０３に入射してい
る。ポリゴンミラー１０３は軸１０３ａを回転軸として
矢印１０３ｂの方向に等速回転し、入射した光ビームを
紙面と垂直方向に反射偏向させている。

【００３０】ポリゴンミラー１０３で反射偏向した光ビ
ームは走査レンズ１０４に入射し、該走査レンズ１０４
の集光作用によって、収斂しながら、ハーフミラー１０
５によって上方の光ビームＬＵと下方の光ビームＬＬの
２つの光ビームに分割している。そして光ビームＬＵ
（ＬＬ）はミラー１０６（１０７）で反射してレチクル
１０８の上面１０８ａ（下面１０８ｂ）から入射し集光
するようにしている。

【００３１】レチクル１０８の上面１０８ａはパターン
のないフランク面であり、下面１０８ｂはパターンが形
成されているパターン面となっている。

【００３２】レチクル１０８はその上面１０８ａと下面
１０８ｂとに各々ペリクル１１５とペリクル１１６とを
装着していて基板を構成し、支持台としてのレチクルハ
ンド１０９に支持されている。ポリゴンミラー１０３の
回転に伴い、上ビームＬＵ（下ビームＬＬ）は上ペリク
ル面１１５（下ペリクル面１１６）とブランク面１０８
ａ（パターン面１０８ｂ）上を紙面と直交方向（第２方
向）に光走査する。

【００３３】そしてこれと同期してレチクル１０８はレ
チクルハンド１０９に支持されて紙面内を左右方向（第
１方向、Ｓ方向）に並進運動し、これにより各検査面
（１０８ａ，１０８ｂ，１１５，１１６）を２次元的に
光走査し、各検査面からの散乱光を受光系１５０（１５
０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ）で検出し、各検
査面の表面の表面状態を検査している。

【００３４】尚、受光系１５０ａはペリクル面１１５の
表面状態を検出しており、レンズ鏡筒１１１ａで支持し
た受光レンズ１１０ａによりペリクル面１１５からの散
乱光を視野絞り１１２ａに集光し、該視野絞り１１２ａ
を通過した散乱光をファイバー１１３ａを介してフォト
マル（光検出器）１１４ａで検出している。

【００３５】受光系１５０ｂはブランク面１０８ａ、受
光系１５０ｃはパターン面１０８ｂ、そして受光系１５
０ｄはペリクル面１１６の表面状態を各々検査してお
り、その構成は受光系１５０ａと同じである。

【００３６】同図ではレチクルハンド１０９が光不透過
性の材料より成り、前方散乱光（左方への散乱光）がレ
チクルハンド１０９で遮られてしまう為に受光系１５０
は光ビームの入射側に傾斜して配置している。

【００３７】本実施例においては、まず各面の表面状態
を検査する前にレチクルハンド１０９が左から右方へ移
動する。そうすると上ビームＬＵの光軸とブランク面の
受光系１５０ｂの光軸Ｌ２との紙面内での交点（これは
ブランク面１０８ａを検査する為にブランク面の高さの
水平面（図中Ｓ₂ ）における紙面と直交方向に延びた交
線である。）とレチクルハンド１０９の交わる点Ｂがで
きる。レチクルハンド１０９は、鉄やアルミの合金の不
透明材で形成し、その表面は光拡散性の処理を施してい
る。この交点Ｂ（或いは紙面と直交方向に延びた光線
Ｂ）ではこの瞬間、散乱光が発生し、該散乱光を受光系
１５０ｂのフォトマル１１４ｂで受光している。これよ
り光信号（散乱光）ｗを得ている。

【００３８】このようにして検査の前段階でとり込まれ
た光信号ｗは図２の信号処理系に入力している。図２に
おいてフォトマル１１４は高電圧（ＨＶ）を印加された
状態で入射光量ｗを受けて電流ｉを出力する。この電流
ｉはアンプ２００で増幅し、Ａ／Ｄコンバーター２０１
により、デジタル信号に変換して比較器２０３に入力し
ている。比較器２０３はこのデジタル信号と、これに対
し、例えば予め求められている。フォトマルが正常に作
動している際の出力信号を基にして予め設定された基準
値発生回路２０２からの基準値とを比較する。もし、両
者が異なった場合には、検出感度の異常が発生したとし
て例えばアラームを発するか、或いは、フィードバック
をかけて受光系を正常な感度に戻す。

【００３９】具体的には、フォトマル１１４の高電圧を
加減する方法やアンプ２００のゲインを調整する方法等
が適用可能である。

【００４０】図３は図１の状態からレチクルハンド１０
９が更に右方に進んでレチクルハンド１０９の一端Ａが
上ビームＬＵと上ペリクル面１１５の受光系１５０ａの
光軸Ｌ１と交点と交わった時点を示している。

【００４１】この瞬間は受光系１５０ａのフォトマル１
１４ａがレチクルハンド１０９の点Ａからの散乱光を受
光し、これにより上ペリクル面１１５の受光系１５０ａ
の感度チェックを図２に示したのと同様の信号処理系で
同様に行っている。

【００４２】図４は図１の状態より以前にレチクルハン
ド１０９が充分左側から右方向へ送り込まれてくる際、
レチクルハンド１０９の一端Ｄが、下ビームＬＬと下ペ
リクル面１１６の受光系１５０ｄの光軸Ｌ４との交点と
交わった時点を示している。

【００４３】この瞬間は受光系１５０ｄのフォトマル１
１４ｄがレチクルハンド１０９の点Ｄからの散乱光を受
光し、これにより下ペリクル面１１６の受光系１５０ｄ
の感度チェックを図２に示したのと同様の信号処理系で
同様に行っている。

【００４４】又、図４においてレチクルハンド１０９が
左方に移動すると下ビームＬＬと受光系１５０ｃ（不図
示）の光軸Ｌ３との交点がパターン面１０８ｂに相当す
るレチクルハンド１０９の位置Ｃで交わうようになる。

【００４５】このときは受光系１５０ｃのフォトマル１
１４ｃがレチクルハンド１０９の点Ｃからの散乱光を受
光し、これによりパターン面１０８ｂの受光系１５０ｃ
の感度チェックを図２に示したのと同様の電気処理系で
同様に行っている。

【００４６】以上のようにして本実施例では各検査面の
受光系の感度チェックをレチクルハンドからの散乱光を
利用して行っている。

【００４７】尚、本実施例において、 （イ）アンプ２００が故障して所定のゲインが得られな
い状態で、フォトマル１１４の高圧を上げていくと、た
とえ所定の全ゲインが得られたとしても電気系のノイズ
も一緒に増幅してしまい、誤検知の原因となる。

【００４８】（ロ）アンプ２００の故障と気付かず、先
にフォトマルを交換してしまった場合、通常フォトマル
の感度バラツキは非常に大きく、時にはチューブ間で１
０倍の差がある事も稀ではない。これを補正する為に例
えば標準粒子を用いてその粒子出力の度数分布を調整す
る様な感度設定法を行なったりする。しかしながらこの
方法は時間を費やし、その分装置を止めておかなければ
ならない。その分全工程がストップしてしまう。

【００４９】等の問題点が生じてくる。

【００５０】そこで本実施例では異常感度が発生したと
き（又は定期的に）は光のレチクルハンド１０９からの
出力信号ｗを受光してフォトマル１１４が出力する電流
ｉと等しい電流（信号）を別経路のアンプ入力発生回路
２０７からアンプ２００に入力し（このときフォトマル
１１４からの信号はカットしている。）同様な出力検定
を行なうようにしアンプ単体のチェック機能を持たせて
いる。

【００５１】即ち、基準信号源２０５からの信号をスイ
ッチング素子２０４によりトリガ信号２０６に基づいて
ＯＮ，ＯＦＦし、アンプ２００に入力している。そして
アンプ２００から得られる信号を比較器２０３で比較し
てアンプの機能を検査している。例えばアンプに異常有
りと判定されればアンプの故障と判別し、異常感度が発
生してもアンプに異常なしと判定されればフォトマルの
故障と判別している。このような方法によりフォトマル
とアンプの故障の判別を行っている。

【００５２】尚、アンプ２００に強制入力する電流は上
記ｉ値と異なっても良い。但し、この時は基準値発生回
路２０２からの基準値も異なる。

【００５３】図５は本発明の実施例２の要部概略図であ
る。

【００５４】本実施例では図１の実施例１に比べてレチ
クルハンドの材料として光不透過性の材料の代わりに光
透過性の材料を用いている。そして各受光系１５０を光
ビームの入射側とは反対側の前方側に設けて構成した点
が異っており、その他の構成は同じである。

【００５５】本実施例においてレチクルハンド１０９ａ
の材質としては例えばガラス材やポリマー類等が適用可
能である。レチクルハンド１０９ａの点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
に相当する領域又はレチクルハンドの全面は粗面加工を
して光散乱性を持たせている。

【００５６】図６は本発明の実施例３のレチクル１０８
近傍の要部概略図である。

【００５７】本実施例においてレチクルハンド１０９ｃ
は各検査面（Ｓ１〜Ｓ４）と同じ高さの水平の平坦部
（Ｐ１〜Ｐ４）を有するような形状より成っている。こ
れにより各受光系の信号光の検出時間を長くし、平均化
処理等が出来るようにして感度チェックの検定精度を向
上させている。

【００５８】図７は本発明の実施例４のレチクル１０８
近傍の要部概略図である。

【００５９】本実施例では各検査面に対して２つの光ビ
ームＬＵ，ＬＬを垂直に入射させている。そして各検査
面からの散乱光を検出する受光系をその光軸Ｌ１〜Ｌ４
がレチクル１０８に対して傾斜するようにし、即ち斜め
となるように設定している。

【００６０】又、レチクルハンド１０９ｄはその外側が
テーパ部となるようにしている。これにより各受光系が
レチクルハンド１０９ｄのテーパ部の各点Ｐ１〜Ｐ４か
ら生ずる散乱光を検出するようにしている。この他の構
成は図１の実施例１と同じである。

【００６１】尚、本発明に係るレチクルハンドは各検査
面と略同一の高さを有する領域が光散乱性を有し、かつ
入射光が該領域で散乱したときの散乱光を各受光系で検
出することができる形状及び材質を有していればどのよ
うなものであっても良い。

【００６２】又、本発明の感度校正を行なうタイミング
としては、毎回検査直前にレチクルがレチクルハンドに
ロードされた状態で行なってもよいし、これとは別に、
レチクルハンドにレチクルがない状態でステージを移動
させデータのとり込みを行なっても良い。特に、後者の
やり方を定期チェックとして１回／日、或いは１回／１
週行なうことも本発明の範囲内である。

【００６３】

【発明の効果】本発明によれば前述した如く積層した複
数の面の表面状態を検査する際、各面毎の検出感度のチ
ェックを装置全体の簡素化を図りつつ高精度にすること
ができる面状態検査装置を達成することができる。

【００６４】又、受光系の感度劣化と該信号処理系の機
能のチェックを分離してできるようにし、効率良く検査
面の表面状態を検査することができる面状態検査装置を
達成することができる。

【００６５】特に前述実施例は、 （ｉ）特別な基準マークを複数個配置する代わりに、レ
チクルハンドからの光出力を直接にチェック信号として
利用できるので、装置の簡略化が図れる。 （ｉｉ）常に一定の検出感度を保てるので検査の信頼性
が上がる。 （ｉｉｉ）被検面と概同一な位置から安定な発光を得る
ことができ、かつ、正規の検査光と同一の光路、受光系
を介して感度校正ができるので、実際の感度をとらえら
れる。 （ｉｖ）レチクルが検査に入る前のムダ時間を利用して
感度校正できるので、ロスタイムが発生しない。 （ｖ）第１のチェック信号として実際に被検査面と概等
しい点（ハンド）からの散乱光を受光し実際の検出経路
（電気系も含めて）を介して出力を判断すると共に、第
２のチェック信号として、アンプ単体に電気入力を与え
てその出力を判断するという２段階チェック手段をとる
ことにより、異常箇所を確実に確定できる。

【００６６】等の効果を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例１の要部概略図

【図２】 本発明の実施例１の信号処理系の概略図

【図３】 図１の一部分の説明図

【図４】 図１の一部分の説明図

【図５】 本発明の実施例２の要部概略図

【図６】 本発明の実施例３の要部概略図

【図７】 本発明の実施例４の要部概略図

【図８】 従来の面状態検査装置の概略図

【図９】 従来の面状態検査装置の概略図

【符号の説明】

１００ レーザー １０１ ピンホール １０２ ビームエキスパンダー １０３ 光偏向器 １０４ 走査レンズ １０５ ハーフミラー １０６，１０７ ミラー １０８ レチクル １０９ 支持台（レチクルハンド） １１０ 受光レンズ １１１ 鏡筒 １１２ 視野絞り １１３ ファイバー １１４ 光検出器 １１５，１１６ ペリクル １５０ 受光系 ２００ アンプ ２０１ Ａ／Ｄコンバーター ２０２ 基準値発生回路 ２０３ 比較器 ２０４ スイッチング素子 ２０５ 基準信号源 ２０６ トリガ信号

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層した複数の検査面に対して光ビーム
   で光走査して該走査面の面状態を検査する装置におい
   て、前記複数の検査面おのおのから発生する散乱光をお
   のおの受光するための複数の受光系と、該複数の受光系
   おのおのによる受光信号を用いて前記複数の検査面おの
   おのの面状態を検出する手段と、前記複数の検査面の積
   層方向の長さと同等又はそれ以上の長さを該積層方向に
   有する光散乱部材と、該光散乱部材を前記検査面の面内
   方向に移動させる移動手段とを有し、該光散乱部材から
   の散乱光を前記複数の受光系で受光することにより各受
   光系の感度チェックを行うことを特徴とする面状態検査
   装置。
2. 【請求項２】 前記光散乱部材は前記複数の検査面を有
   する物体を支持する支持部材に設けられていることを特
   徴とする請求項１の面状態検査装置。
3. 【請求項３】 前記物体はレチクルとその両面に枠体を
   介して一定の間隔で設けたペリクル膜とからなっている
   ことを特徴とする請求項２の面状態検査装置。
4. 【請求項４】 検査面に対して光ビームで光走査して該
   走査面の面状態を検査する装置において、前記検査面か
   ら発生する散乱光を受光するための受光系と、前記受光
   系からの受光信号を増幅するアンプと、該アンプからの
   増幅された受光信号を用いて前記検査面の面状態を検出
   する手段と、該アンプに前記受光信号とは別の参照信号
   を入力する入力発生手段とを有し、前記アンプからの増
   幅された受光信号と増幅された参照信号とを用いて前記
   受光系とアンプの感度チェックを分離して行うことを特
   徴とする面状態検査装置。
5. 【請求項５】 前記受光系の一部を構成する光検出器の
   印加電圧を調整し及び／又は前記アンプのゲインを調整
   することにより前記検査面の面状態の検出感度を調整す
   ることを特徴とする請求項４の面状態検査装置。
6. 【請求項６】 積層した複数の検査面に対して光ビーム
   で光走査して該走査面の面状態を検査する装置におい
   て、前記複数の検査面おのおのから発生する散乱光をお
   のおの受光するための複数の受光系と、前記複数の受光
   系からの受光信号をそれぞれ増幅する複数のアンプと、
   該複数のアンプおのおのからの増幅された受光信号を用
   いて前記複数の検査面おのおのの面状態を検出する手段
   と、前記複数の検査面の積層方向の長さと同等又はそれ
   以上の長さを該積層方向に有する光散乱部材と、該光散
   乱部材を前記検査面の面内方向に移動させる移動手段
   と、該複数のアンプそれぞれに前記受光信号とは別の参
   照信号を入力する入力発生手段とを有し、該光散乱部材
   からの散乱光を前記複数の受光系で受光することにより
   発生する前記複数のアンプそれぞれからの増幅された受
   光信号と増幅された参照信号とを用いて前記複数の受光
   系と複数のアンプの感度チェックを分離して行うことを
   特徴とする面状態検査装置。