JPH1184630A - 感度補正用パターン付きマスクおよびマスク保持部材 - Google Patents

感度補正用パターン付きマスクおよびマスク保持部材

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JPH1184630A
JPH1184630A JP25794697A JP25794697A JPH1184630A JP H1184630 A JPH1184630 A JP H1184630A JP 25794697 A JP25794697 A JP 25794697A JP 25794697 A JP25794697 A JP 25794697A JP H1184630 A JPH1184630 A JP H1184630A
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JP
Japan
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mask
pattern
foreign matter
sensitivity
sensitivity correction
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JP25794697A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Shinkai
洋 新開
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の大型化等を来たさず、安定した、異物
検査装置の感度補正機能を提供する。 【解決手段】 パターンを基板上に転写するための転写
用マスクにおいて異物検査装置の感度補正用パターンを
該マスク上の転写領域外または該マスクの保持部材上に
設ける。感度補正用パターンは異物検査装置による走査
方向の手前側に、かつ走査方向と直角方向にはセンサの
画素数分、また走査方向には複数列配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子等の製造
に用いられる露光用マスクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置の一つである露光装置に
おいては、回路パターンをシリコンウエハ上に転写する
ためのホトマスクを用意するが、このマスクの上にゴミ
等の異物が乗っているとその影が転写され、製品である
半導体素子等が不良品となってしまう。
【0003】そこで、マスクを露光装置内に送り込む前
にマスク上の異物の有無を検査して異物の乗ったマスク
が送り込まれないようにする異物検査装置を用意するこ
とが最近では普通となってきた。通常、異物検査装置で
の異物検出はレーザ等の光をマスクに照射し異物により
乱反射された光を検出することにより行なわれる。この
方法ではレーザの出力および検出器の感度が経時変化に
よって劣化するのでキャリブレーションにより補正する
必要がある。
【0004】このキャリブレーションの方法として特公
昭59−49533および特公平6−23695が提案
されている。
【0005】特公昭59−49533に示されている方
法は光学的走査機構により、光源によって照明される被
検面を走査し異物信号を得る異物検査装置において、走
査光が被検体以外の範囲を走査している期間内に検査領
域外の箇所に設けた基準パターンを走査することによっ
て基準の出力を得てこれにより感度を補正するように構
成している。
【0006】また、特公平6−23695ではペリクル
枠にレーザ光を照射しその反射光を基準として感度補正
を行なう構成となっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特公昭
59−49533の方法では、(1)検査領域より余分
の範囲を走査しなければならないので検査に要する時間
が長くなる、(2)最近の異物検査装置のようにスリッ
ト光とラインセンサにより横方向を検査する方式ではス
リット光を長くせねばならず、このため光量の低下によ
り検査精度が劣化したり、装置が大型化すると言った欠
点があった。また、たまたま基準パターン上に異物が有
った場合は間違った値でキャリブレーションがされると
言った欠点もあった。
【0008】一方、特公平6−23695の方法では近
傍のマスク面反射の影響を受けたり、反射面であるペリ
クリ枠の反射状態が製造バラツキによりマスク毎に異な
るため、誤差を生じるといった欠点があった。
【0009】さらに、特公昭59−49533および特
公平6−23695の共通の問題点として、1点の反射
のみをモニタして補正しているため、現在主流となって
いるスリット照射とラインセンサの組合せでは照明光の
場所によるムラ変化やセンサの画素の感度変化には対応
出来ないといった欠点があった。
【0010】本発明においては上記問題点に鑑み、装置
の大型化等を来たさず、安定した、異物検査装置の感度
補正機能を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では製品マスクの中に感度調整用のパターン
を実素子の転写領域外に配置したことを特徴とする。
【0012】本発明の好ましい実施の一形態において、
前記感度調整用のパターンは、異物検査装置による走査
方向の手前側に、かつ走査方向と直角方向にはセンサの
画素数分、また走査方向には複数列構成される。
【0013】
【作用】このような構成により異物検査時、実際の異物
検査に先立ち調整用パターンで感度の補正を行ないその
後に検査をすることにより検査光源の照射領域を広げず
に検出器の感度の劣化の補正が可能となる。また、調整
用パターンは1ケが数十ミクロンの大きさで良いので、
マスク寸法を大きくすることなく配置することが出来
る。調整用パターンはセンサの画素分構成されているの
で1画素毎の感度補正が可能である。さらに、走査方向
に複数列配置することにより、万一調整用パターンの1
ケ所に異物が乗ったとしても、それを異常値として排除
することが可能である。
【0014】調整用パターンは実素子と同じマスク上に
配置されているのでマスクの表面状態等による影響は自
動的に排除される。
【0015】なお、マスク面の表面状態のバラツキが少
なくその影響を無視出来る場合は必ずしもマスク上に感
度補正用のパターンを配置する必要はない。この場合
は、例えばマスクの保持部材に配置することも可能であ
る。
【0016】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。第1の実施例 図1は本発明の一実施例に係るマスクを示す。
【0017】図1において、マスク1には転写用回路パ
ターン15の他に異物検査装置の感度補正用パターンl
cが用意されている。このパターンlcは感度補正を行
なう基準の異物粒径(一般には検出最小粒径)と同じ出
力が得られる大きさに作られ、かつ異物検査装置の光学
系が走査する手前方向に来るよう配置されている。
【0018】図2は図1のマスクの異物を検査する異物
検査装置の原理を表わす図である。図2(a)におい
て、レーザダイオード3より発光されたレーザはハーフ
ミラー20により光AとBに分割される。分割された光
Aはプリズム22により他方の分割光Bに対しズレた状
態で合成される。また、光A,Bはハーフミラー21で
それぞれ光Aa,BaとAb,Bbに分割される。この
ようにして縦長に成形された光6a(AaとBa),6
b(AbとBb)は反射ミラー7,9によりマスクの両
面に斜め照射されマスク面では細長いスリット光10と
なる。この光学系全体(異物検出ユニット14)をマス
ク1に対し走査させることにより全面が検査される。
【0019】マスク1に斜め入射した光6は通常は6c
の如く反射され検出系には入射しない、しかし異物11
があると光6は異物11により乱反射しその一部の光が
レンズアレー12によってディテクタ13に結像する。
【0020】上記構成において走査機構(不図示)によ
って走査されるレーザ光6は先ず感度補正パターンlc
に照射されるのでその反射光からの出力と基準値とを比
較しその差分を補正する。その際、補正用パターンを走
査方向に複数列配置しておけば万一1ケ所にゴミが付い
ていてもその影響は異常値として演算処理で排除でき
る。
【0021】ついで、レーザ光6は検査領域(転写領
域)を走査していき異物を検査するがこの時は既にレー
ザ光6の出力低下およびディテクタ13の感度劣化は補
正されているので正確な測定結果を得ることが出来る。
【0022】図2において、laはマスク1の裏面、l
bはマスク1のパターン面、lcは感度補正用パター
ン、2はペリクル枠、4はコリメータレンズ、8は反射
ミラーである。
【0023】第2の実施例 第1の実施例においては、マスク上に異物検査機の感度
補正用パターンを配置したが、ペリクル面にはパターン
を配置することが出来ない。しかしながら、マスク面の
表面状態のバラツキが少なくその影響を無視出来る場合
は必ずしもマスク上に感度補正用のパターンを配置する
必要はなく、感度補正用パターンldを図3に例示した
如くマスクの保持部材16に配置することも可能であ
る。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば装
置を大型化することなく、マスクの表面状態に影響され
ない、安定した感度補正が可能となり、測定精度向上の
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例に係る感度補正用パタ
ーンを構成したマスクである。
【図2】 異物検査の原理を説明する図である。
【図3】 本発明の第2の実施例に係る感度補正用パタ
ーンを配置したマスク保持部材である。
【符号の説明】
1:マスク、la:マスク裏面、lb:マスクパターン
面、lc:感度補正用パターン、ld:感度補正用パタ
ーン、2:ペリクル枠、3:レーザダイオード、4:コ
リメータレンズ、6a,6b:成形されたレーザ光、6
c:反射光、7,8,9:反射ミラー、10:スリット
光、11:異物、12:レンズアレー、13:ディテク
タ、14:異物検出ユニット、15:転写用回路パター
ン、16:マスク保持部材、20,21:ハーフミラ
ー、22:反射プリズム、A,Aa,Ab:レーザ光、
B,Ba,Bb:レーザ光。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/30 503D

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターンを基板上に転写するための転写
    用マスクであって異物検査装置の感度補正用パターンを
    設けてあることを特徴とするマスク。
  2. 【請求項2】 前記感度補正用パターンを転写領域外に
    設けたことを特徴とする請求項1記載のマスク。
  3. 【請求項3】 前記感度補正用パターンを異物検査装置
    の送り方向手前に設けたことを特徴とする請求項2記載
    のマスク。
  4. 【請求項4】 前記感度補正用パターンを異物検査装置
    のディテクタの画素数に相当する数だけ該ディテクタの
    画素配列方向と平行に配置したことを特徴とする請求項
    1記載のマスク。
  5. 【請求項5】 前記感度補正用パターンが異物検査装置
    の送り方向に複数列配置されていることを特徴とする請
    求項1記載のマスク。
  6. 【請求項6】 パターンを基板上に転写するための転写
    用マスクを保持する部材であって異物検査装置の感度補
    正用パターンを設けてあることを特徴とするマスク保持
    部材。
  7. 【請求項7】 前記感度補正用パターンを異物検査装置
    の送り方向手前に設けたことを特徴とする請求項6記載
    のマスク保持部材。
  8. 【請求項8】 前記感度補正用パターンを異物検査装置
    のディテクタの画素数に相当する数だけ該ディテクタの
    画素配列方向と平行に配置したことを特徴とする請求項
    6記載のマスク保持部材。
  9. 【請求項9】 前記感度補正用パターンが異物検査装置
    の送り方向に複数列配置されていることを特徴とする請
    求項6記載のマスク保持部材。
JP25794697A 1997-09-08 1997-09-08 感度補正用パターン付きマスクおよびマスク保持部材 Pending JPH1184630A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6740896B2 (en) 2002-04-24 2004-05-25 Renesas Technology Corp. Sensitivity adjusting method for pattern inspection apparatus
JP2009229479A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Toshiba Corp シミュレーションモデル作成方法、マスクデータ作成方法、及び半導体装置の製造方法

Cited By (3)

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US6740896B2 (en) 2002-04-24 2004-05-25 Renesas Technology Corp. Sensitivity adjusting method for pattern inspection apparatus
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JP4568341B2 (ja) * 2008-03-19 2010-10-27 株式会社東芝 シミュレーションモデル作成方法、マスクデータ作成方法、及び半導体装置の製造方法

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