JP2650571B2 - 回路モジュール - Google Patents
回路モジュールInfo
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- JP2650571B2 JP2650571B2 JP4176548A JP17654892A JP2650571B2 JP 2650571 B2 JP2650571 B2 JP 2650571B2 JP 4176548 A JP4176548 A JP 4176548A JP 17654892 A JP17654892 A JP 17654892A JP 2650571 B2 JP2650571 B2 JP 2650571B2
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- slit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器等に使用さ
れる金属枠を有する回路モジュールの改善に関するもの
である。
れる金属枠を有する回路モジュールの改善に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属枠を有する回路モジュールを
図３（１）、（２）に示す。この図３（１）はモジュー
ル基板を搭載基板に搭載したものであり、図３（２）は
図１（１）のＢ−Ｂ線に沿う断面を示すものである。
図３（１）、（２）に示す。この図３（１）はモジュー
ル基板を搭載基板に搭載したものであり、図３（２）は
図１（１）のＢ−Ｂ線に沿う断面を示すものである。
【０００３】すなわち、図３において、１は金属枠、２
はモジュール基板、３は搭載基板である。金属枠１に形
成された端子部１０はモジュール基板２との接続部６に
おいてディップ半田付け、手半田付け等により接続して
あり、さらに搭載基板３に搭載し搭載基板３との接続部
５において半田付け等により接続してある。このとき端
子部１０に設けられたスペーサ部４により搭載基板３と
モジュール基板２の間に隙間９が形成される。
はモジュール基板、３は搭載基板である。金属枠１に形
成された端子部１０はモジュール基板２との接続部６に
おいてディップ半田付け、手半田付け等により接続して
あり、さらに搭載基板３に搭載し搭載基板３との接続部
５において半田付け等により接続してある。このとき端
子部１０に設けられたスペーサ部４により搭載基板３と
モジュール基板２の間に隙間９が形成される。
【０００４】前記金属枠１は通常アースとしてシールド
機能を持たせることが多く、また金属枠１に設けられた
端子部１０により搭載基板３のアースとモジュール基板
２のアースを最短距離で接続することで回路モジュール
の性能を向上・安定化することができる。
機能を持たせることが多く、また金属枠１に設けられた
端子部１０により搭載基板３のアースとモジュール基板
２のアースを最短距離で接続することで回路モジュール
の性能を向上・安定化することができる。
【０００５】このように上記従来の端子構造でも、その
端子部１０とモジュール基板２とを接続し、かつモジュ
ール基板２が搭載されるとき、その端子部１０が搭載基
板３にも接続され、さらに搭載基板３とモジュール基板
２の間に隙間９を形成するためのスペーサ部４も兼ねる
端子部１０を持つた金属枠１を有する回路モジュールを
形成することができる。
端子部１０とモジュール基板２とを接続し、かつモジュ
ール基板２が搭載されるとき、その端子部１０が搭載基
板３にも接続され、さらに搭載基板３とモジュール基板
２の間に隙間９を形成するためのスペーサ部４も兼ねる
端子部１０を持つた金属枠１を有する回路モジュールを
形成することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の端子構造を持つ回路モジュールにおいては、図３
（２）のＢ−Ｂ断面図からもわかるように、熱衝撃や温
度上昇等により搭載基板３に伸び縮みが発生したとき、
あるいは搭載基板３の穴位置のずれ等により端子部１０
を広げる方向のストレスがかかった場合、応力はモジュ
ール基板２と端子部１０の接続部６に集中し、半田付け
部が破壊されたり、モジュール基板２の銅箔が剥離する
等の問題点があった。
来の端子構造を持つ回路モジュールにおいては、図３
（２）のＢ−Ｂ断面図からもわかるように、熱衝撃や温
度上昇等により搭載基板３に伸び縮みが発生したとき、
あるいは搭載基板３の穴位置のずれ等により端子部１０
を広げる方向のストレスがかかった場合、応力はモジュ
ール基板２と端子部１０の接続部６に集中し、半田付け
部が破壊されたり、モジュール基板２の銅箔が剥離する
等の問題点があった。
【０００７】このような問題点を解決するため、搭載基
板３とモジュール基板２の間の隙間９を広く取ることが
考えられるが、この場合スペース効率が悪化するという
問題がある。
板３とモジュール基板２の間の隙間９を広く取ることが
考えられるが、この場合スペース効率が悪化するという
問題がある。
【０００８】また、図４に示すように、金属枠１にモジ
ュール基板２と接続するためのツメ１１を形成し、端子
部１０ではモジュール基板２と接続しないような構造と
したときは、上記のストレスを受けても応力はモジュー
ル基板２とツメ１１の接続部に集中することなく分散さ
れ、半田付け部が破壊されたり、モジュール基板２の銅
箔が剥離する等の問題点は無くなる。
ュール基板２と接続するためのツメ１１を形成し、端子
部１０ではモジュール基板２と接続しないような構造と
したときは、上記のストレスを受けても応力はモジュー
ル基板２とツメ１１の接続部に集中することなく分散さ
れ、半田付け部が破壊されたり、モジュール基板２の銅
箔が剥離する等の問題点は無くなる。
【０００９】ところが、搭載基板３に搭載した場合、モ
ジュール基板２のアース配線と搭載基板３のアース配線
が最短距離で接続されず性能の劣化・不安定化の原因と
なるという問題点がある。
ジュール基板２のアース配線と搭載基板３のアース配線
が最短距離で接続されず性能の劣化・不安定化の原因と
なるという問題点がある。
【００１０】また、図５に示す他の従来例では、端子部
１０のスペーサ部４にスリット１２を設け、スぺーサ部
４の強度を弱くし、上記のストレスを受けても応力はス
ペーサ部４がたわむことにより緩和するので半田付け部
が破壊されたり、モジュール基板２の銅箔が剥離する等
の問題点は無くなり、かつモジュール基板２と搭載基板
３間の接続が最短距離で実現できる。
１０のスペーサ部４にスリット１２を設け、スぺーサ部
４の強度を弱くし、上記のストレスを受けても応力はス
ペーサ部４がたわむことにより緩和するので半田付け部
が破壊されたり、モジュール基板２の銅箔が剥離する等
の問題点は無くなり、かつモジュール基板２と搭載基板
３間の接続が最短距離で実現できる。
【００１１】ところが、回路モジュールを組み立てると
きディップ半田付けによりモジュール基板２と金属枠１
の端子部１０を半田付けすると、半田でスリット１２が
充填されてしまうためスペーサ部４の強度を弱くできな
い。そのため手半田付け等により半田付けするため工数
がかかるという問題点がある。
きディップ半田付けによりモジュール基板２と金属枠１
の端子部１０を半田付けすると、半田でスリット１２が
充填されてしまうためスペーサ部４の強度を弱くできな
い。そのため手半田付け等により半田付けするため工数
がかかるという問題点がある。
【００１２】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、その目的とするところは、半田付け部が破
壊されたり、モジュール基板の銅箔が剥離する等の問題
点も無く、搭載基板のアースとモジュール基板のアース
を最短距離で接続することで性能を向上・安定化するこ
とができ、かつ組み立てるときディップ半田付けにより
モジュール基板と金属枠の端子部を半田付けすることが
できる回路モジュールを提供することである。
ものであり、その目的とするところは、半田付け部が破
壊されたり、モジュール基板の銅箔が剥離する等の問題
点も無く、搭載基板のアースとモジュール基板のアース
を最短距離で接続することで性能を向上・安定化するこ
とができ、かつ組み立てるときディップ半田付けにより
モジュール基板と金属枠の端子部を半田付けすることが
できる回路モジュールを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、金属枠に形成された端子部に、この端子部
とモジュール基板とを接続し且つこの端子部が搭載基板
にも接続されたとき、搭載基板とモジュール基板の間に
隙間を形成するためのスペーサ部を設け、このスペーサ
部に、一方が解放されたスリットを形成するようにした
ものである。
するために、金属枠に形成された端子部に、この端子部
とモジュール基板とを接続し且つこの端子部が搭載基板
にも接続されたとき、搭載基板とモジュール基板の間に
隙間を形成するためのスペーサ部を設け、このスペーサ
部に、一方が解放されたスリットを形成するようにした
ものである。
【００１４】
【作用】かかる構成により、半田ディップで半田付けし
たときにスリットに半田が充填されず、スペーサ部の強
度が弱くなり、搭載基板からの応力をスペーサ部が曲が
ることにより緩和するので半田付け部の破壊やモジュー
ル基板の銅箔の剥離の発生を防止できる。
たときにスリットに半田が充填されず、スペーサ部の強
度が弱くなり、搭載基板からの応力をスペーサ部が曲が
ることにより緩和するので半田付け部の破壊やモジュー
ル基板の銅箔の剥離の発生を防止できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を図面を参照して説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施例を示すものであ
る。そして、図１（１）は本発明の回路モジュールを搭
載基板上に搭載したものであり、図１（２）はＡ−Ａ断
面を示すものである。なお、従来例を説明した図３、図
４、図５中のものと同一の、または対応する部分につい
てはそれぞれ同一の符号を付す。
る。そして、図１（１）は本発明の回路モジュールを搭
載基板上に搭載したものであり、図１（２）はＡ−Ａ断
面を示すものである。なお、従来例を説明した図３、図
４、図５中のものと同一の、または対応する部分につい
てはそれぞれ同一の符号を付す。
【００１７】そして、図１中１は金属枠、２はモジュー
ル基板、３は搭載基板である。金属枠１に形成された端
子部１０には開放端１３ａを持つスリット１３が設けて
あり、モジュール基板２との接続部６においてディップ
半田付け、手半田付け等により接続してある。さらに端
子部１０は搭載基板３との接続部５において半田付け等
により接続してある。このとき端子部１０に設けられた
スペーサ部４により搭載基板３とモジュール基板２の間
に隙間９が形成される。
ル基板、３は搭載基板である。金属枠１に形成された端
子部１０には開放端１３ａを持つスリット１３が設けて
あり、モジュール基板２との接続部６においてディップ
半田付け、手半田付け等により接続してある。さらに端
子部１０は搭載基板３との接続部５において半田付け等
により接続してある。このとき端子部１０に設けられた
スペーサ部４により搭載基板３とモジュール基板２の間
に隙間９が形成される。
【００１８】上記の金属枠１を有する回路モジュールに
おいては、熱衝撃ストレスや搭載基板３の穴位置のずれ
等で端子部１０を押し広げる応力がかかった場合でも、
スペーサ部４に開放端１３ａを持つスリット１３が設け
てあって、このスリット１３は、ディップ半田付けによ
りモジュール基板２と端子部１０を半田付けしても、半
田が充填されることがないので、曲げ強度は弱くなって
いるため、応力はスペーサ部４が曲がることにより緩和
される。
おいては、熱衝撃ストレスや搭載基板３の穴位置のずれ
等で端子部１０を押し広げる応力がかかった場合でも、
スペーサ部４に開放端１３ａを持つスリット１３が設け
てあって、このスリット１３は、ディップ半田付けによ
りモジュール基板２と端子部１０を半田付けしても、半
田が充填されることがないので、曲げ強度は弱くなって
いるため、応力はスペーサ部４が曲がることにより緩和
される。
【００１９】このために、モジュール基板２と端子部１
０の接続部６の半田付け部が破壊されたり、モジュール
基板２の銅箔が剥離する等の問題は発生しない。また、
隙間９を広くして応力を緩和する必要もないのでスペー
ス効率を悪化させることもない。
０の接続部６の半田付け部が破壊されたり、モジュール
基板２の銅箔が剥離する等の問題は発生しない。また、
隙間９を広くして応力を緩和する必要もないのでスペー
ス効率を悪化させることもない。
【００２０】前記金属枠１は通常アースとして使用する
ことが多いが、本発明の回路モジュールにおいては開放
端１３ａを持つスリット１３によってスペーサ部４の強
度を弱めているので、モジュール基板２のアース配線と
搭載基板３のアース配線を最短距離で接続することが可
能となり、性能の向上・安定化を図ることができる。
ことが多いが、本発明の回路モジュールにおいては開放
端１３ａを持つスリット１３によってスペーサ部４の強
度を弱めているので、モジュール基板２のアース配線と
搭載基板３のアース配線を最短距離で接続することが可
能となり、性能の向上・安定化を図ることができる。
【００２１】さらに回路モジュールを組み立てるとき、
ディップ半田付けによりモジュール基板２と金属枠１の
端子部１０を半田付けしても、開放端１３ａを持つスリ
ット１３であるため半田でスリット１３が充填されるこ
とがない。これにより工数の安価なディップ半田付けを
適用することができる。
ディップ半田付けによりモジュール基板２と金属枠１の
端子部１０を半田付けしても、開放端１３ａを持つスリ
ット１３であるため半田でスリット１３が充填されるこ
とがない。これにより工数の安価なディップ半田付けを
適用することができる。
【００２２】また、図２（１）、（２）は本発明の他の
実施例である。上記実施例ではＬ型のスリットを形成し
ているが、スリット１３は直線型でも、複数あっても良
い。すなわち、図２（１）に示すようにスペーサ部４の
下縁部４ａから上に直線型のスリット１３を形成しても
よいし、また、図２（２）に示すようにスペーサ部４の
側縁部４ｂから横に直線型のスリット１３を形成しても
よい。
実施例である。上記実施例ではＬ型のスリットを形成し
ているが、スリット１３は直線型でも、複数あっても良
い。すなわち、図２（１）に示すようにスペーサ部４の
下縁部４ａから上に直線型のスリット１３を形成しても
よいし、また、図２（２）に示すようにスペーサ部４の
側縁部４ｂから横に直線型のスリット１３を形成しても
よい。
【００２３】
【発明の効果】本発明は上記実施例により明らかなよう
に、金属枠に設けられた端子部のスペーサ部に、一方が
開放されたスリットを形成したものであり、搭載基板と
の間の隙間を広げることなく、以下に示す効果を有す
る。
に、金属枠に設けられた端子部のスペーサ部に、一方が
開放されたスリットを形成したものであり、搭載基板と
の間の隙間を広げることなく、以下に示す効果を有す
る。
【００２４】（１） スペーサ部は曲げ強度が弱くなる
ので、端子部にストレスがかかってもスペーサ部が曲が
ることにより応力を緩和するので、モジュール基板と金
属枠の端子部の接続部に不具合が生じることはない。
ので、端子部にストレスがかかってもスペーサ部が曲が
ることにより応力を緩和するので、モジュール基板と金
属枠の端子部の接続部に不具合が生じることはない。
【００２５】（２） 搭載基板のアース配線とモジュー
ル基板のアース配線を最短距離で接続することができる
ので、性能の向上・安定化が図れる。
ル基板のアース配線を最短距離で接続することができる
ので、性能の向上・安定化が図れる。
【００２６】（３） 半田がスリットの中に充填されな
いので工数の安価なディップ半田付けを適用でき、コス
トダウンが可能となる。
いので工数の安価なディップ半田付けを適用でき、コス
トダウンが可能となる。
【図１】（１）は本発明の回路モジュールの一実施例の
断面図 （２）は（１）Ａ−Ａ線に沿う断面図
断面図 （２）は（１）Ａ−Ａ線に沿う断面図
【図２】（１）は本発明の回路モジュールの他の実施例
の端子部の断面図 （２）は本発明の回路モジュールの他の実施例の端子部
の断面図
の端子部の断面図 （２）は本発明の回路モジュールの他の実施例の端子部
の断面図
【図３】（１）は従来の回路モジュールの断面図 （２）は（１）Ｂ−Ｂ線に沿う断面図
【図４】従来の他の実施例の端子部の断面図
【図５】従来の他の実施例の端子部の断面図
１ 金属枠 ２ モジュール基板 ３ 搭載基板 ４ スペーサ部 ５ 接続部 ６ 接続部 ９ 隙間 １０ 端子部 １１ ツメ １２ スリット １３ スリット １３ａ スリットの開放端
Claims (1)
- 【請求項１】 モジュール基板と搭載基板とを隙間を介
して接続する金属枠に形成された端子部に、上記モジュ
ール基板に接続される第１の接続部と、上記搭載基板に
接続される第２の接続部と、上記モジュール基板と上記
搭載基板との間に配置され上記隙間を形成するためのス
ペーサ部と、このスペーサ部に一方が開放されて形成さ
れたスリットとを設け、上記第１または第２の接続部を
半田付けした際に上記スリットに半田が充填しないこと
を特徴とする回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176548A JP2650571B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176548A JP2650571B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621603A JPH0621603A (ja) | 1994-01-28 |
| JP2650571B2 true JP2650571B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=16015513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4176548A Expired - Fee Related JP2650571B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2650571B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10017774B4 (de) * | 2000-04-10 | 2005-03-10 | Epcos Ag | Befestigungsplatte, Befestigungsanordnung mit der Befestigungsplatte und Verwendung der Befestigungsplatte |
| US10048088B2 (en) | 2015-02-27 | 2018-08-14 | Electro Industries/Gauge Tech | Wireless intelligent electronic device |
| US11009922B2 (en) | 2015-02-27 | 2021-05-18 | Electro Industries/Gaugetech | Wireless intelligent electronic device |
| US9897461B2 (en) | 2015-02-27 | 2018-02-20 | Electro Industries/Gauge Tech | Intelligent electronic device with expandable functionality |
| JP7244339B2 (ja) | 2019-04-19 | 2023-03-22 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール用外部端子 |
| WO2021019802A1 (ja) | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564893A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-19 | Nittan Co Ltd | Gas alarm |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP4176548A patent/JP2650571B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0621603A (ja) | 1994-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |