JP2618552B2 - 配線基板の保持機構 - Google Patents
配線基板の保持機構Info
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- JP2618552B2 JP2618552B2 JP32781091A JP32781091A JP2618552B2 JP 2618552 B2 JP2618552 B2 JP 2618552B2 JP 32781091 A JP32781091 A JP 32781091A JP 32781091 A JP32781091 A JP 32781091A JP 2618552 B2 JP2618552 B2 JP 2618552B2
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- JP
- Japan
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- wiring board
- heat
- electronic component
- heat sink
- generating electronic
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板の保持機構に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３および図４に従来の配線基板の保持
機構の概略構成を示す。これらの図において、１１はア
ルミニウム製のヒートシンクである。ヒートシンク１１
には、配線基板２１が取付ねじ１９等を介して保持され
ている。
機構の概略構成を示す。これらの図において、１１はア
ルミニウム製のヒートシンクである。ヒートシンク１１
には、配線基板２１が取付ねじ１９等を介して保持され
ている。
【０００３】この配線基板２１には、少くとも１つの発
熱電子部品２２Ｈ（この従来例では５個の発熱電子部品
２２Ｈ）が半田付けされている。各発熱電子部品２２Ｈ
は、図４に示す如く，配線基板２１がヒートシンク１１
に取り付けられた後、適宜な止め具（補助金具１５，止
めねじ１６）を用いて例えば図中点線で示す位置から実
線で示すように起こされてヒートシンクの一側面１２と
接触するように固定されている。
熱電子部品２２Ｈ（この従来例では５個の発熱電子部品
２２Ｈ）が半田付けされている。各発熱電子部品２２Ｈ
は、図４に示す如く，配線基板２１がヒートシンク１１
に取り付けられた後、適宜な止め具（補助金具１５，止
めねじ１６）を用いて例えば図中点線で示す位置から実
線で示すように起こされてヒートシンクの一側面１２と
接触するように固定されている。
【０００４】なお、配線基板２１は、各発熱電子部品２
２Ｈの半田部分２５が外部から保護されるように，ヒー
トシンク１１の他側面１３と所定の距離だけ離れて保持
されている。
２Ｈの半田部分２５が外部から保護されるように，ヒー
トシンク１１の他側面１３と所定の距離だけ離れて保持
されている。
【０００５】これにより、各発熱電子部品２２Ｈは、ヒ
ートシンク１１を介して外力等から保護されるとともに
放熱が促されて過度の温度上昇が防止される。
ートシンク１１を介して外力等から保護されるとともに
放熱が促されて過度の温度上昇が防止される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図５に示す
如く配線基板２１に半田付けされた発熱電子部品２２Ｈ
を止め具（１５，１６）を用いてヒートシンク１１に固
定する場合に，当該発熱電子部品２２Ｈの半田部分２５
に無理な力が掛かり、図４の左側の半田部分２５のよう
に剥がれてしまうことがある。また、図６右方の半田部
分２５のように半田割れが生じることがある。
如く配線基板２１に半田付けされた発熱電子部品２２Ｈ
を止め具（１５，１６）を用いてヒートシンク１１に固
定する場合に，当該発熱電子部品２２Ｈの半田部分２５
に無理な力が掛かり、図４の左側の半田部分２５のよう
に剥がれてしまうことがある。また、図６右方の半田部
分２５のように半田割れが生じることがある。
【０００７】ここで、半田部分２５が完全に剥がれたり
割れたりしてしまっている場合にはテスター等の電気的
測定手段で検出することができるが、半田剥がれ等が中
途半端な場合には電気的測定手段では検出不可能であ
る。
割れたりしてしまっている場合にはテスター等の電気的
測定手段で検出することができるが、半田剥がれ等が中
途半端な場合には電気的測定手段では検出不可能であ
る。
【０００８】そこで、最終的には、各発熱電子部品２２
Ｈの半田部分２５を目視して状態を確認する必要がある
が、当該半田部分２５はヒートシンク１１によって保護
されているために外部からは見にくく、半田割れ等を検
出するのが困難である。そのため、半田割れ等の検出を
完全に行おうとする場合には、止め具（１５，１６）を
外して発熱電子部品２２Ｈとヒートシンク１１との接触
状態を解除した後，配線基板２１をヒートシンク１１よ
り取り外さなければならず、非常に手間が掛かることに
なる。
Ｈの半田部分２５を目視して状態を確認する必要がある
が、当該半田部分２５はヒートシンク１１によって保護
されているために外部からは見にくく、半田割れ等を検
出するのが困難である。そのため、半田割れ等の検出を
完全に行おうとする場合には、止め具（１５，１６）を
外して発熱電子部品２２Ｈとヒートシンク１１との接触
状態を解除した後，配線基板２１をヒートシンク１１よ
り取り外さなければならず、非常に手間が掛かることに
なる。
【０００９】本発明の目的は、上記事情に鑑み，迅速か
つ確実に配線基板に取り付けられた発熱電子部品の半田
部分を目視して状態を確認することができる配線基板の
保持機構を提供することにある。
つ確実に配線基板に取り付けられた発熱電子部品の半田
部分を目視して状態を確認することができる配線基板の
保持機構を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、少くとも１つ
の発熱電子部品が半田付けされた配線基板をその半田部
分が外部より保護されるように保持しかつ止め具を介し
て接触された発熱電子部品の放熱を促進するヒートシン
クを備えた配線基板の保持機構において、前記ヒートシ
ンクに、検出穴を前記配線基板に取り付けられた発熱電
子部品の半田部分を外部より目視可能に形成したことを
特徴とする。
の発熱電子部品が半田付けされた配線基板をその半田部
分が外部より保護されるように保持しかつ止め具を介し
て接触された発熱電子部品の放熱を促進するヒートシン
クを備えた配線基板の保持機構において、前記ヒートシ
ンクに、検出穴を前記配線基板に取り付けられた発熱電
子部品の半田部分を外部より目視可能に形成したことを
特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明では、配線基板の発熱電子部品の半田部
分を、ヒートシンクに形成された検出穴を介して外部よ
り目視することができる。したがって、迅速かつ確実に
配線基板に取り付けられた発熱電子部品の半田部分を目
視して状態を確認することができる。
分を、ヒートシンクに形成された検出穴を介して外部よ
り目視することができる。したがって、迅速かつ確実に
配線基板に取り付けられた発熱電子部品の半田部分を目
視して状態を確認することができる。
【００１２】
【実施例】本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
本実施例に係る配線基板の保持機構は、図１および図２
に示す如く，ヒートシンク１１，止め具（補助金具１
５，止めねじ１６），取付ねじ１９を含み構成されてい
る。なお、図３および図４に示した構成要素と同一のも
のについては同一の符号を付し、その説明を省略もしく
は簡略化する。
本実施例に係る配線基板の保持機構は、図１および図２
に示す如く，ヒートシンク１１，止め具（補助金具１
５，止めねじ１６），取付ねじ１９を含み構成されてい
る。なお、図３および図４に示した構成要素と同一のも
のについては同一の符号を付し、その説明を省略もしく
は簡略化する。
【００１３】ここで、ヒートシンク１１には、検出穴１
４が配線基板２１に取り付けられた発熱電子部品２２Ｈ
の半田部分２５を外部より目視可能に形成されている。
本実施例においては、ヒートシンク１１は、アルミニウ
ム製とされ，断面Ｌ字形とされている。また、ヒートシ
ンク１１の一側面１２には、配線基板２１取付用のハメ
込ミ穴１８が貫通穿設されており，他側面１３には基板
支持部１７が設けられている。また、ヒートシンク１１
の他側面１３には、検出穴１４が配線基板２１に取り付
けられた発熱電子部品２２Ｈの半田部分２５と対向する
ように貫通穿設されている。この検出穴１４は、ヒート
シンク１１の放熱効果に支障が出ないように半田部分２
５が確実に目視できる範囲で極力小さく形成されてい
る。
４が配線基板２１に取り付けられた発熱電子部品２２Ｈ
の半田部分２５を外部より目視可能に形成されている。
本実施例においては、ヒートシンク１１は、アルミニウ
ム製とされ，断面Ｌ字形とされている。また、ヒートシ
ンク１１の一側面１２には、配線基板２１取付用のハメ
込ミ穴１８が貫通穿設されており，他側面１３には基板
支持部１７が設けられている。また、ヒートシンク１１
の他側面１３には、検出穴１４が配線基板２１に取り付
けられた発熱電子部品２２Ｈの半田部分２５と対向する
ように貫通穿設されている。この検出穴１４は、ヒート
シンク１１の放熱効果に支障が出ないように半田部分２
５が確実に目視できる範囲で極力小さく形成されてい
る。
【００１４】次に作用について説明する。本保持機構で
は、ヒートシンク１１に保持された配線基板２１の各発
熱電子部品２２Ｈの半田部分２５を各検出穴１４を介し
て外部より目視することができる。したがって、迅速か
つ確実に発熱電子部品２２Ｈの半田部分２５の状態を確
認して半田剥がれ等を検出することができる。
は、ヒートシンク１１に保持された配線基板２１の各発
熱電子部品２２Ｈの半田部分２５を各検出穴１４を介し
て外部より目視することができる。したがって、迅速か
つ確実に発熱電子部品２２Ｈの半田部分２５の状態を確
認して半田剥がれ等を検出することができる。
【００１５】また、ヒートシンク１１に検出穴１４を設
けた構成であるので、構造が複雑化・大型化しない。
けた構成であるので、構造が複雑化・大型化しない。
【００１６】なお、上記実施例では、検出穴１４を各発
熱電子部品２２Ｈごとに設けたが、全ての発熱電子部品
２２Ｈを目視可能な１個の穴より形成してもよい。
熱電子部品２２Ｈごとに設けたが、全ての発熱電子部品
２２Ｈを目視可能な１個の穴より形成してもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、ヒートシンクに、検出
穴を配線基板に取り付けられた発熱電子部品の半田部分
を外部より目視可能に形成したので、迅速かつ確実に配
線基板に取り付けられた発熱電子部品の半田部分を目視
して状態を確認することができる。
穴を配線基板に取り付けられた発熱電子部品の半田部分
を外部より目視可能に形成したので、迅速かつ確実に配
線基板に取り付けられた発熱電子部品の半田部分を目視
して状態を確認することができる。
【図１】本発明の一実施例の要部を示す図である。
【図２】一実施例のヒートシンクに設けられた検出穴を
説明するための斜視図である。
説明するための斜視図である。
【図３】従来の配線基板の保持機構を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】従来の配線基板の保持機構の側面図である。
【図５】配線基板に半田付けされた発熱電子部品を示す
図である。
図である。
【図６】配線基板における半田割れを示す図である。
１１ ヒートシンク １４ 検出穴 １５ 補助金具（止め具） １６ 止めねじ（止め具） ２１ 配線基板 ２５ 半田部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅谷 実 静岡県田方郡大仁町大仁570番地 東京 電気株式会社大仁工場内 (72)発明者 日下 豊康 静岡県田方郡大仁町大仁570番地 東京 電気株式会社大仁工場内 (56)参考文献 実開 平１−113392（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−81694（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 少くとも１つの発熱電子部品が半田付け
された配線基板をその半田部分が外部より保護されるよ
うに保持しかつ止め具を介して接触された発熱電子部品
の放熱を促進するヒートシンクを備えた配線基板の保持
機構において、 前記ヒートシンクに、検出穴を前記配線基板に取り付け
られた発熱電子部品の半田部分を外部より目視可能に形
成したことを特徴とする配線基板の保持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32781091A JP2618552B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 配線基板の保持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32781091A JP2618552B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 配線基板の保持機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167277A JPH05167277A (ja) | 1993-07-02 |
| JP2618552B2 true JP2618552B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=18203242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32781091A Expired - Fee Related JP2618552B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 配線基板の保持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2618552B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4300371B2 (ja) | 2007-11-14 | 2009-07-22 | オンキヨー株式会社 | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-12-11 JP JP32781091A patent/JP2618552B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05167277A (ja) | 1993-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |