JP3635550B2 - 流量センサ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細加工技術を用いて製造される素子を用いた半導体回路基板を主たる構成要素とする流量センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
図4は、半導体、セラミック、ガラス等の基板上につくられる流量センサの構造を示す平面図及び断面図である。
全体を符号1で示す流量センサは、回路基板10上にセンサ基板40がとりつけれる。センサ基板40は検知部42を有し、矢印Fで示す流体の流れを検知して電気信号に変換する。センサ基板40上には、検知部42の電気信号を伝達する回路41がプリントされており、回路の端部は、センサ部材上に配設される一対の電極44,46に連結される。
【0003】
回路基板10上には、一対の電極22,32が設けてあり、電極22,32はプリントされた回路20,30を介してターミナル24,34に連結され、他の機器に接続される。
センサ基板40の電極44,46と、基板10上に設けられる電極22,32の間は、それぞれワイヤ50でボンディングされる。そして、これらの電極やワイヤ上には樹脂60をコーティングして配線を保護している。
【0004】
しかしながら、この構造の流量センサにあっては、コーティング樹脂60の上面がセンサ基板40の上面に盛り上がるので、流体の流れFを乱して渦などを生じてしまい、流量、流速などの計測の誤差の原因となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、検知部42と電極44,46の間の距離を大きくとって、コーティング樹脂による流れの影響を小さくすることが考えられるが、この構造では流量センサ1の小型化を妨げる要因となってしまう。
【0006】
図5は、センサ基板40の端部に穴を設けて、センサ基板40上の電極44,46と基板10上の電極23,32を導電性樹脂60bで接続する構造が提案されている。そして、必要に応じてコーティング樹脂60aで覆う。
しかしながら、この構造にあってはセンサ基板40に穴を設けたり、導電性樹脂60bによる導通の確認等の工程が必要となる。
そこで本発明は、上述した不具合を解消する半導体回路基板を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体回路基板を主たる構成要素とする流量センサに用いられる素子は、基本的な手段として、塗布後の少なくとも一時期に流動性をもつ塗布剤を塗布すべき被塗布部分と、この塗布剤が触れることによって不都合が生ずる非被塗布部分とを有し、非被塗布部分への塗布剤が流れることを防止する手段を備える。
ここで、塗布剤としては、
1)素子の一部を雰囲気から保護するための樹脂系保護剤
2)電気的導通を計るための半田や導電性樹脂
3)接着剤
4)着色剤
5)シール材
6)緩衝剤
などである。
本発明による流量センサは、回路基板と、回路基板上に配設されるセンサ基板と、センサ基板上に搭載され流体の流れを検知して電気信号に変換する検知部及びセンサ基板側電極と、回路基板上に配設される回路基板側電極とセンサ基板上に配設されるセンサ基板側電極とを接続するワイヤと、ワイヤと両電極を覆う樹脂とを備え、センサ基板に段付部を形成し、センサ基板段付部の高い位置に検知部を配設し、センサ基板段付部の低い位置にセンサ基板側電極を配設してワイヤ及び両電極を覆う樹脂がセンサ基板の上面に盛り上がらないようにしたことを特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1は本発明に先行する第1発明による流量センサの要部を示す平面図と断面図である。
センサ基板100上には、検知部140が設けてあり、センサ側電極110の間はプリント回路115で連結される。センサ側電極110と図示を省略する基板側の電極とはワイヤ120でボンディングされる。センサ側の電極110とワイヤ120は樹脂材160でコーティングされ、保護される。検知部140は樹脂材160に触れると感度の低下等の不具合を生ずる。
【0010】
本流量センサにあっては、センサ基板100の上面の検知部140とセンサ側電極110との間のセンサ側電極110の近傍に溝150が形成してある。
センサ側電極110とワイヤ120上には樹脂160が滴下されてコーティングされる。滴下された樹脂材は温度変化により硬化するが、滴下直後はある程度の流動性を有し、検知部140側へ流出しようとする。しかしながら、溝150が設けてあるために、流出する樹脂160は、この溝150によりせき止められ、検知部140側へは進出しない。
この構成により、検知部140とコーティング樹脂との間隔は確保され、検知部140を流れる流体が渦等の乱れによる悪影響を及ぼすことがなくなる。
【0011】
図2は本発明に先行する第2発明による流量センサの他の例の要部を示す平面図と断面図である。
センサ基板200上には、検知部240が設けてあり、センサ側電極210の間はプリント回路215で連結される。センサ側電極210と図示を省略する基板側の電極とはワイヤ220でボンディングされる。センサ側の電極210とワイヤ220は樹脂材260でコーティングされ、保護される。
【0012】
本流量センサにあっては、センサ基板200の上面の検知部240とセンサ側電極210との間のセンサ側電極210の近傍に突出部250が形成してある。
センサ側電極210とワイヤ220上には樹脂260が滴下されてコーティングされる。滴下された樹脂材は温度変化により硬化するが、滴下直後はある程度の流動性を有し、検知部240側へ流出しようとする。しかしながら、突出部250が設けてあるために、流出する樹脂260は、この突出部250によりせき止められ、検知部240側へは進出しない。
この構成により、検知部240とコーティング樹脂との間隔は確保され、検知部240を流れる流体が渦等の乱れによる悪影響を及ぼすことがなくなる。
【0013】
図3は本発明による流量センサに用いる素子の要部を示す断面図である。
回路基板310上には、センサ基板300が搭載される。センサ基板300上には検知部340が配設される。板状のセンサ基板300は傾斜面302を介して薄板部304に連結される構成を有し、薄板部304上にセンサ側電極330が設けられ、検知部340とプリント回路335により連結される。
センサ側の電極330と基板310側の電極320はワイヤ350でボンディングされ、樹脂360でコーティングされる。
【0015】
【発明の効果】
本発明においては、センサ基板300に段差を設けて、高い位置に検知部340を配設し、低い位置に電極330を配設してある。したがって、電極を覆う樹脂360も検知部340より低い位置に設けられる。
そこで、検知部340上を流れる流体に渦等の発生による乱れの影響を及ぼすことが防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に先行する第1発明に係る半導体回路基板もしくはセンサに用いる素子の要部の構造を示す平面図及び断面図。
【図2】 本発明に先行する第2発明に係る半導体回路基板もしくはセンサに用いる素子の要部の構造の他の例を示す平面図及び断面図。
【図3】 本発明の流量センサに用いる素子の要部の構造を示す断面図。
【図4】流量センサの構造を示す平面図及び断面図。
【図5】従来の技術を示す断面図。
【符号の説明】
100 センサ基板
110 センサ側電極
120 ボンディングワイヤ
140 検知部
150 溝
160 コーティング樹脂
Claims (1)
- 回路基板と、回路基板上に配設されるセンサ基板と、センサ基板上に搭載され流体の流れを検知して電気信号に変換する検知部及びセンサ基板側電極と、回路基板上に配設される回路基板側電極とセンサ基板上に配設されるセンサ基板側電極とを接続するワイヤと、ワイヤと両電極を覆う樹脂とを備え、センサ基板に段付部を形成し、センサ基板段付部の高い位置に検知部を配設し、センサ基板段付部の低い位置にセンサ基板側電極を配設してワイヤ及び両電極を覆う樹脂がセンサ基板の上面に盛り上がらないようにしたことを特徴とする流量センサ。
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